公司基本信息 - 公司中文名称为杰华特微电子股份有限公司，法定代表人为马问问，注册地址在浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路298号西港发展中心西4幢9楼901 - 23室[14] - 董事会秘书为马问问，证券事务代表为韩晶晶，联系电话和传真均为0571 - 87806685，电子信箱为ir@joulwatt.com[15] - 公司披露年度报告的媒体有上海证券报（www.cnstock.com）、中国证券报（www.cs.com.cn）等，证券交易所网址为www.sse.com.cn[16] - 公司年度报告备置地点为公司董事会办公室[16] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称为杰华特，代码为688141[17] - 公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39），专注模拟集成电路产品研发与销售[82] 审计与合规情况 - 天健会计师事务所为公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[6] 利润分配情况 - 公司2024年度可供分配利润为负数，不进行利润分配，也不以资本公积转增股本[4] - 公司2024年度期末未分配利润为负数，尚不满足利润分配条件[4] - 利润分配预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议[4] 董事会会议情况 - 公司全体董事出席董事会会议[4] 前瞻性陈述说明 - 报告中前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺[5] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入16.79亿元，同比增长29.46%[20][22] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-6.03亿元，较上年下降[20][23] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产20.68亿元，较上年末下降22.47%[20] - 2024年基本每股收益-1.35元/股，较上年下降[21] - 2024年加权平均净资产收益率-25.47%，较上年减少7.11个百分点[22] - 2024年研发投入6.19亿元，研发投入占比36.89%，同比减少1.62个百分点[22][23] - 2024年第一至四季度营业收入分别为3.29亿、4.21亿、4.41亿、4.87亿元[26] - 2024年非流动性资产处置损益-8355.62元[26] - 2024年计入当期损益的政府补助3905.34万元[26] - 2024年除套期保值外金融资产公允价值变动损益-251.91万元[26] - 2024年度公司营业收入167,875.07万元，同比增长29.46%[32] - 应收款项融资期初余额13,117,573.33元，期末余额5,627,243.08元，当期变动-7,490,330.25元[29] - 其他权益工具投资期初余额174,102,996.75元，期末余额245,147,213.16元，当期变动71,044,216.41元[29] - 其他非流动金融资产期初余额0元，期末余额84,759,660.65元，当期变动84,759,660.65元，对当期利润影响金额1,759,660.65元[29] - 交易性金融负债期初余额0元，期末余额4,355,328.00元，当期变动4,355,328.00元，对当期利润影响金额-4,355,328.00元[29] - 非经常性损益合计40,381,817.05元（部分数据有对应不同情况的合计金额）[27] - 本年度费用化研发投入619336324.52元，上年度499367590.25元，变化幅度24.02%；研发投入合计619336324.52元，上年度499367590.25元，变化幅度24.02%[107] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为36.89%，上年度为38.51%，减少1.62个百分点[107] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -60337.29万元，扣除非经常性损益的净利润为 -64375.47万元，均较上年同期下降[127] - 2024年公司营业收入较上年同期增长，但因市场竞争、费用上升和存货减值等因素，面临业绩下滑或亏损风险[127][128] - 报告期内公司实现营业总收入167,875.07万元，同比增长29.46%[145] - 报告期内公司实现归属于母公司所有者的净利润 - 60,337.29万元[145] - 报告期内公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 - 64,375.47万元[145] - 公司本期营业收入16.79亿元，同比增长29.46%；营业成本12.20亿元，同比增长29.55%；综合毛利率为27.35%，较2023年减少0.05个百分点[146][148] - 销售费用1.14亿元，同比增长21.54%，因销售人员增加致薪酬费用增长[146][147] - 管理费用1.38亿元，同比增长26.38%，因管理人员增加、薪酬费用增长及存货报废增多[146][147] - 财务费用0.20亿元，上年同期为 - 91.13万元，因利息支出增加、利息收入减少[146][148] - 研发费用6.19亿元，同比增长24.02%，因研发投入加大、人员薪酬及材料试制费用增加[146][148] - 经营活动现金流量净额 - 3.60亿元，上年同期为 - 2.91亿元，因人员增加、薪酬支付增多[146][148] - 投资活动现金流量净额 - 5.00亿元，上年同期为 - 3.00亿元，因对外投资、设备采购及募投项目投入增加[146][148] - 筹资活动现金流量净额2.36亿元，同比增长3.35%，无重大变化[146][148] - 销售费用本期数1.14亿元，上年同期数0.94亿元，变动比例21.54%[169] - 管理费用本期数1.38亿元，上年同期数1.09亿元，变动比例26.38%[169] - 财务费用本期数0.20亿元，上年同期数 - 0.01亿元，因利息支出增加及利息收入减少而增加[169][170] - 研发费用本期数6.19亿元，上年同期数4.99亿元，变动比例24.02%[169] - 经营活动现金流量净额为-3.6043983438亿元，上年同期为-2.9142507233亿元；投资活动现金流量净额为-5.0039528699亿元，上年同期为-3.0001937503亿元；筹资活动现金流量净额为2.3646775521亿元，上年同期为2.2879999621亿元，变动比例3.35%[171] - 货币资金本期期末数为11.9419810857亿元，占总资产28.40%，较上期期末变动-34.43%；应收票据本期期末数为0.9838899004亿元，占总资产2.34%，较上期期末变动906.81%[172] - 应收账款本期期末数为4.4875990242亿元，占总资产10.67%，较上期期末变动42.45%；应收款项融资本期期末数为0.0562724308亿元，占总资产0.13%，较上期期末变动-57.10%[172] - 预付款项本期期末数为0.6474688525亿元，占总资产1.54%，较上期期末变动-58.67%；其他应收款本期期末数为0.1932414246亿元，占总资产0.46%，较上期期末变动400.66%[172] - 长期股权投资本期期末数为1.8682546277亿元，占总资产4.44%，较上期期末变动314.69%；其他权益工具投资本期期末数为2.4514721316亿元，占总资产5.83%，较上期期末变动40.81%[172] - 固定资产本期期末数为2.46387712亿元，占总资产5.86%，较上期期末变动143.23%；在建工程本期期末数为3.3521803018亿元，占总资产7.97%，较上期期末变动27.02%[172] - 应付职工薪酬本期期末数为1.2165395697亿元，占总资产2.89%，较上期期末变动206.09%；一年内到期的非流动负债本期期末数为4.1013237787亿元，占总资产9.76%，较上期期末变动347.89%[173] - 报告期以公允价值计量的金融资产投资额为297,577,183.52元，上年同期为165,565,275.11元，变动幅度为79.73%[182] 各条业务线数据关键指标变化 - 报告期末公司在售产品型号近2,200款，模拟芯片领域涵盖40多条子产品线[32][36] - 电源管理芯片收入16.46亿元，同比增长28.84%；信号链芯片收入0.20亿元，同比增长98.62%[150][151] - 集成电路产品销售量57.84亿颗，同比增长34.99%，生产量65.11亿颗，同比增长48.62%，库存量21.60亿颗，同比增长50.69%[153] - 集成电路原材料成本本期金额7.65亿，占比62.81%，较上年同期增长29.05%；封装测试成本本期金额4.46亿，占比36.60%，较上年同期增长27.98%[155] - 前五名客户销售额6.83亿元，占年度销售总额40.70%，关联方销售额为0[159] - 前五名供应商采购额10.53亿元，占年度采购总额68.98%，关联方采购额为0[164] 公司经营策略与成果 - 2024年公司通过多种策略扩大客户群体，参加多个线下展会及论坛活动提高品牌知名度和产品曝光率，开拓多家工控和新能源领域头部客户[39] - 2025年公司将围绕产品战略布局，深耕市场和客户需求，探索新型客户合作模式提升市场占有率[40] - 2024年公司在治理结构优化等方面达成关键成果，5月31日完成第二届董监高换届工作，召开3次独立董事专门会议[41] - 2024年4月28日公司首次披露ESG报告，后续会完善ESG管理体系[43] - 2025年2月17日公司审议通过市值管理制度[44] - 2024年公司将艾芯泽、杰华特（湖州）公司及无锡宜欣公司纳入上市公司合并报表范围[45] - 公司以虚拟IDM为主要经营模式，采用自有国际先进的BCD工艺技术进行芯片设计与制造[46] - 公司采取“经销为主，直销为辅”的销售模式[81] - 公司基于先进工艺和设计，具备开发高品质产品能力，在业内有领先研发技术水平[89] - 公司实施模拟芯片全品类多层次发展策略，布局电源管理、信号链等产品线[90][91] - 公司构建了稳定的供应链体系与下游客户群体，产品应用于多领域并进入龙头企业供应体系[93] - 公司在营运管理中采用关键指标管理模式，提升了整体运营效率[121] - 公司产品在多项关键性能指标上达行业前沿水平，市场占有率逐年攀升[122] - 公司与上下游厂商建立广泛深入合作关系，实现多款产品量产[123] - 公司构建了健全的质量管理体系，产品获多项体系认证，上线失效率大幅低于标准[125] - 公司建立全面高效的财务内控制度，保障财务活动合规、安全、有效[126] - 2024年新设6家子公司并纳入合并报表范围，注销河南仁源电子有限公司[157] - 对无锡宜欣公司增资后持股比例由33.33%变为60.00%，将其纳入合并报表范围[157] - 杰瓦特（杭州）公司对艾芯泽增资后公司持股比例为92.50%，将其纳入合并报表范围[158] - 报告期内公司对多家企业进行投资，投资额合计2.975772亿元[181] - 公司致力于加强BCD工艺平台和高压、超高压技术开发，探索新兴技术，坚持平台型发展战略，推进全球化战略[192] - 未来三年公司发展规划包括研发创新、产品管控、市场拓展和人才培育[193] - 研发创新实施“两步走”计划，改造升级成熟产品，布局新兴领域产品研发[193] - 产品管控构建与供应商协同模式，提升工艺水平和产能供应，构建质量控制体系[194][195] - 市场拓展提升市场规模，完善销售网络，推进大客户覆盖战略[196] - 人才培育将人才梯队建设作为系统性工程，打造人才队伍[197] - 公司建立完善治理架构和制度体系，按“三会一层”规范运作[200] - 2024年5月31日召开2023年年度股东大会，审议多项报告议案[200] 产品相关信息 - 公司产品以电源管理和信号链产品为主，应用于新能源、汽车电子等不同领域[47][48] - 电源管理芯片包括AC - DC芯片、DC - DC芯片等多个子类别[49] - 信号链芯片包括检测芯片、接口芯片等多个子类别[49] - 公司电源管理芯片包括AC - DC、DC - DC、线性电源、电池管理芯片四大子类别[51] - 公司DC - DC芯片产品覆盖5伏至700伏低中高全电压等级[56] - 报告期内公司在行业头部客户侧量产90A DrMOS大电流DC - DC产品[57] - 公司在车规领域推出满足AEC - Q100的5~100V完整DC - DC产品矩阵[57] - 公司推出25A和50A集成MOSFET的大电流电子保险丝线性电源芯片产品[60] - 公司电源管理芯片可满足不同类别客户多样化应用需求，未来将以技术创新和高质量产品推动业务增长[50] - 公司基于自主工艺平台设计的AC - DC产品，具备宽电压、低能耗、高性价比特点[52] - 2024年公司在AC - DC产品上持续推出多款高性价比迭代方案[52]