公司基本信息 - 公司中文简称为沪硅产业，外文名称缩写为NSIG，法定代表人为俞跃辉[17] - 公司注册地址为上海市嘉定区兴邦路755号3幢，办公地址为中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号[17] - 董事会秘书为方娜，证券事务代表为王艳，联系电话均为021 - 52589038 [18] - 公司披露年度报告的媒体有中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报，证券交易所网址为www.sse.com.cn [19] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称为沪硅产业，代码为688126 [20] 财务数据关键指标变化 - 截至2024年12月31日，母公司期末可供分配利润为66,202,948.92元[7] - 2024年度，公司归属于上市公司股东的净利润为 - 970,537,082.04元[7] - 2024年度公司不实施现金分红，不以资本公积转增股本，不送红股[7] - 2024年营业收入338,761.17万元，较2023年增长6.18%[23] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -97,053.71万元，较2023年下降620.28%[23] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,229,926.01万元，较2023年末下降18.63%[23] - 2024年基本每股收益 -0.353元/股，较2023年下降619.12%[24] - 2024年研发投入占营业收入的比例为7.88%，较2023年增加0.92个百分点[24] - 报告期内公司并购形成的商誉减值约3亿元，两项扩产项目税前亏损约2亿元[26] - 2024年第一至四季度营业收入分别为72,480.31万元、84,460.12万元、90,915.79万元、90,904.95万元[30] - 2024年计入当期损益的政府补助为18,754.67万元[31] - 非经常性损益合计2024年为27252.45万元，2023年为35248.67万元，2022年为20978.29万元[32] - 持有联营企业所确认投资收益中因该联营企业持有投资所确认的公允价值变动部分涉及金额为15294.51万元[33] - 结构性存款期末余额9048.19万元，较期初增加4038.66万元，对当期利润影响金额为412.32万元；聚源芯星期末余额为0，较期初减少14371.86万元，对当期利润影响金额为 - 1397.26万元；上市公司股票期末余额150407.87万元，较期初减少241094.59万元，对当期利润影响金额为 - 185.85万元[35] - 报告期内研发费用支出26,681.71万元，研发投入总额占营业收入比例为7.88%，上年同期分别为22,212.41万元和6.96%[45] - 本年度费用化研发投入26681.71万元，较上年度22212.41万元增长20.12% [62] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为7.88%，较上年度6.96%增加0.92个百分点[62] - 截至2024年12月31日，公司合并报表商誉账面原值为108781.39万元，净值为78908.09万元，并购Okmetic、新傲科技产生的资产组需计提商誉减值损失约3亿元[75] - 截至2024年12月31日，公司境外资产账面价值为530467.63万元，占公司资产总额的18.12%，境内子公司应付款约3.2亿元，外币借款约7.7亿元，2024年度境外销售占公司销售总额约30%[75] - 截至2024年12月31日，公司以公允价值计量的权益投资账面价值为219883.24万元[76] - 截至2024年12月31日，公司有息债务合计645533.63万元[76] - 截至2024年12月31日，公司存货总额为170080.72万元，存货跌价准备金额为15913.80万元，占比为9.36%[76] - 公司本期营业收入338,761.17万元，较上年同期增长6.18%，主要因300mm半导体硅片收入增加[81][82] - 营业成本369,177.91万元，较上年同期增长38.52%，因销量增加致成本上升[82][83] - 销售费用7,018.00万元，较上年同期减少12.07%，因销售佣金及其他费用减少[82][83] - 研发费用26,681.71万元，较上年同期增长20.12%，因公司坚持研发投入[82][83] - 投资收益14,817.03万元，较上年同期增长1,473.74%，主要因新锐光合伙企业投资收益增加[82][84] - 公司报告期内计提并购相关商誉减值损失约3亿元致资产减值损失增加[85] - 半导体硅片直接材料本期金额163,694.72，占总成本44.65%，较上年同期变动58.52%[92] - 前五名客户销售额135,038.17万元，占年度销售总额39.86%；关联方销售额16,487.65万元，占4.87%[94] - 前五名供应商采购额79,957.67万元，占年度采购总额31.18%；关联方采购额15,362.06万元，占5.99%[96] - 投资收益本期数14,817.03万元，上年同期数941.52万元，变动比例1,473.74%[101] - 公允价值变动收益本期数 -1,170.79万元，上年同期数14,321.51万元，变动比例 -108.18%[101] - 信用减值损失本期数184.47万元，上年同期数 -974.93万元，变动比例118.92%[101] - 资产减值损失本期数 -42,828.56万元，上年同期数 -9,002.15万元，变动比例 -375.76%[101] - 交易性金融资产本期期末数22,642.22万元，占总资产0.77%，较上期期末变动 -45.58%[102] - 应收账款本期期末数97,462.33万元，占总资产3.33%，较上期期末变动71.48%[102] - 固定资产本期期末数924,537.06万元，占总资产31.59%，较上期期末变动31.35%[102] - 交易性金融资产较上年度末减少18,962.72万元，降幅45.58%[104] - 应收账款较上年年末增加约4亿元，增幅71.48%[104] - 其他流动资产较上年年末增加约3.8亿元，增幅77.31%[104] - 其他权益工具投资较上年年末减少23亿元，降幅62.87%[104] - 固定资产较上年年末增加22亿元，增幅31.35%[104] - 在建工程较上年年末增加20亿元，增幅46.6%[104] - 境外资产530,467.63万元，占总资产比例18.12%[105] - 报告期投资额350万元，上年同期26,957.58万元，变动幅度 -98.70%[113] - 证券投资合计期初数469,799.29万元，期末数231,451.66万元，本期公允价值变动损益-1,170.79万元[114] - 私募股权投资基金拟投资总额60,000.00万元，报告期末已投金额60,000.00万元，报告期利润影响13,897.25万元，累计利润影响51,148.37万元[116] - 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为 -97053.71 [164] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为6620.29 [164] - 最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）为10988.71 [164] - 最近三个会计年度年均净利润额为 -15298.75 [164] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为70042.24，占累计营业收入比例为6.88% [164] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积12,266百万平方英寸，同比下降2.7%[24] - 2024年公司300mm半导体硅片销量较2023年同期大幅增长超70%、收入大幅增长超50%[25] - 公司300mm半导体硅片合计产能已达到65万片/月；200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月；300mm高端硅基材料试验线产能约8万片/年[39] - 2024年度上海新昇300mm半导体硅片出货超过500万片，历史累计出货超过1500万片，上海工厂完成300mm半导体硅片60万片/月的产能建设[40] - 集成电路用300mm硅片产能升级项目预计总投资额为132亿元，建成后公司300mm半导体硅片产能将达120万片/月[41] - 晋科硅材料已完成5万片/月的300mm半导体硅片中试线建设[41] - 2025年晋科硅材料将持续进行技术能力提升和设备的安装调试以释放产能[42] - 2025年新傲科技及其子公司将提升300mm高端硅基材料产能至16万片/年，初步完成硅光客户的开发及送样，推动高压及射频客户的产品认证[43] - 新傲科技在200mm SOI及外延业务方面将推进与国内外客户深度合作，扩大产品应用覆盖面[43] - 子公司芬兰Okmetic 200mm半导体特色硅片扩产项目预计2025年第二季度通线运营[44] - 子公司新硅聚合单晶压电薄膜衬底材料完成一期、二期产线建设，逐步释放产能并实现部分产品批量化生产[44] - 2016 - 2023年全球半导体硅片（不含SOI）销售额从72.09亿美元升至124亿美元，年均复合增长率8.09%[50] - 2024年全球半导体硅片整体销售额约115亿美元，同比减少6.5%，出货量约12,266百万平方英寸，同比下滑2.7%[50] - 2024年全球新增晶圆厂42座，2025年将有18座新晶圆厂开工建设，大部分计划2026 - 2027年投产[51] - 300mm半导体硅片销量大幅增加72.07%，收入增幅超50%[87] - 200mm及以下尺寸半导体硅片销量减少3.33%，收入下降约27.87%[87] - 200mm及以下半导体硅片生产量359.16万片，较上年减少2.46%[88] - 300mm半导体硅片生产量474.86万片，较上年增加31.07%[90] 公司技术研发情况 - 公司掌握半导体硅片生产多项核心技术，突破300mm近完美单晶生长等关键技术瓶颈[52] - 公司先后承担7项国家“02专项”和2项国家攻关项目，技术水平和科技创新能力国内领先[57] - 子公司新傲科技和新傲芯翼建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线[57] - 报告期内公司申请发明专利130项，取得授权24项；申请实用新型专利44项，取得授权13项[59] - 截至报告期末，公司拥有境内外发明专利630项、实用新型专利108项、软件著作权4项、商标136项[59] - 300mm IGBT硅片开发和产业化项目预计总投资4500万元，本期投入1398.57万元，累计投入3383.70万元[61] - 300mm无缺陷硅片研发与改善项目预计总投资16000万元，本期投入2397.38万元，累计投入7622.10万元[61] - 公司多项产品研发投入总计92,629.49万元，已完成部分验收或进入量产、送样阶段[63] - 公司研发人员数量从672人增加至712人，占公司总人数比例从28%降至23%[65][66] - 研发人员薪酬合计从17,588.83万元降至16,606.65万元，平均薪酬从26.17万元降至23.32万元[66] - 研发人员学历结构中博士28人、硕士141人、本科326人、专科171人、高中及以下46人[66] - 研发人员年龄结构中30岁以下362人、30 - 40岁249人、40 - 50岁83人、50 - 60岁15人、60岁及以上3人[66] - 公司及控股子公司累计获得授权专利878项，其中发明专利630项[67] - 公司控股子公司承担7项国家“02专项”和2项国家攻关项目，均已通过验收并产业化[68] - 截至报告期末，公司技术研发人员总数达1048人[69] 公司业务布局与优势风险 - 公司产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、300mm及200mm SOI硅片、压电薄膜衬底材料等[47] - 公司拥有众多国内外知名客户，包括台积电、中芯国际等[47] - 全球前五大硅片厂商占据近90%市场份额，公司以跻身全球前五大为目标[53] - 300mm芯片制造对应90nm及以下工艺制程，200mm芯片制造对应90nm以上工艺制程[54] - 公司产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm，类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片等[68] - 公司形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台[68] - 公司在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，兼顾产业链上下游国产化[6