财务数据关键指标变化 - 2024年公司营业收入为953,942,795.24元，同比增长15.09%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为160,695,258.36元，同比下降10.38%[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为-71,549,480.73元，同比改善44.72%[24] - 2024年基本每股收益为1.23元/股，同比下降13.99%[25] - 2024年加权平均净资产收益率为7.91%，同比下降4.26个百分点[25] - 2024年研发投入占营业收入比例为10.24%，同比下降1.17个百分点[25] - 2024年营业成本为601,200,253.59元，同比增长23.39%[127] - 2024年销售费用为49,183,103.04元，同比增长10.49%[127] - 2024年管理费用为48,882,078.53元，同比增长42.50%[127] - 2024年投资活动产生的现金流量净额为267,345,091.88元，同比大幅改善132.05%[127] 各条业务线表现 - 2024年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上[37] - PCB业务同比增长32.55%，为主要增长来源[126] - 泛半导体业务收入同比下降41.65%[129] - 海外市场收入同比增长212.32%，营业成本同比增长272.65%[129] - PCB系列产品生产量同比增长75.69%，销售量同比增长35.00%[131] - 直接材料成本为549,694,810.97元，占总成本91.70%，同比增长21.06%[132] - PCB系列主营业务成本为524,297,544.27元，占总成本87.46%，同比增长34.17%[133] - 半导体系列主营业务成本为47,374,403.22元，占总成本7.90%，同比下降42.09%[133] 各地区表现 - 东南亚市场营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域[38] - 境外资产规模20,875,609.47元，占总资产比例0.75%[146] - 加速推进泰国子公司建设，打造东南亚区域化战略支点，聚焦PCB曝光设备与泛半导体直写光刻设备的本地化组装[168] - 与VTEC深化战略合作，推动NEX系列设备在日韩市场渗透率提升[168] 管理层讨论和指引 - 公司持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场[36] - 公司依托最小线宽3-4μm的MAS系列设备，巩固国内市占率领先地位[36] - 公司计划在PCB领域推进UV激光钻、CO₂激光钻产品开发，提升钻孔精度与效率[164] - 公司计划在FPC领域开发RTR-NEX产品，优化设备结构与控制系统[164] - 公司计划在泛半导体领域主导开发WLP1000等高端封装设备，提升封装产能效率[166] - 公司计划推进MLC Lite产品开发，采用模块化设计拓展细分市场应用场景[166] - 公司计划深化LDW 350产品开发，提升解析度与曝光速度[166] - 公司计划在IC载板领域开展新品开发，优化4μm线宽解析能力[166] - 公司计划在晶圆键合领域探索先进封装场景下的工艺创新应用[167] - 公司计划建设软件公共平台、定位技术平台等六大技术平台，提升设备智能化水平[167] 研发投入与知识产权 - 2024年研发投入9,769.71万元，同比增加3.34%，研发人员占比达41.09%[49] - 本年度研发投入总额为97,697,112.40元，较上年增长3.34%，其中费用化研发投入占比100%，资本化研发投入为0[101] - 研发投入总额占营业收入比例为10.24%，较上年减少1.17个百分点[101] - 公司研发人员数量279人，占总员工比例41.09%，研发人员平均薪酬25.33万元[109] - 研发人员中硕士研究生126人，本科128人，博士研究生11人[109] - 公司累计获得知识产权245项，其中发明专利75项，实用新型专利115项，外观专利9项，软件著作权46项[99] - 本年度新增知识产权34项（发明专利10项，实用新型专利20项，外观设计专利2项，软件著作权2项），申请总数58项[99] 产品与技术进展 - IC载板产品技术指标达国际一流水平，主力设备MAS4（4μm解析度）客户端进展顺利[39] - 新一代IC载板解决方案MAS 6P与NEX 30系列成功应用于高阶HDI及IC载板量产[40] - WLP晶圆级封装设备获大陆头部客户连续重复订单，实现产能效率与成品率双重突破[41] - 掩膜版制版设备满足90nm节点量产需求，加速布局90nm-65nm节点研发[42] - 超薄引线框架产品成功导入立德半导体、龙腾电子等核心客户供应链[43] - MLF系列直写光刻设备首次出口至日本，支持12英寸晶圆全自动作业[44] - Mini/Micro-LED解决方案NEX-W机型切入维信诺、辰显光电等头部客户供应链[45] - 2024年5月发布钻孔系列新品MCD 75T，提升微孔与线路位置精度[47] 公司治理与股东信息 - 董事长程卓持股36,787,490股，年度内无增减变动，税前报酬总额61.20万元[184] - 董事兼总经理方林持股1,100,000股，年度内无增减变动，税前报酬总额77.01万元[184] - 董事会秘书兼财务总监魏永珍税前报酬总额66.37万元，无持股变动[184] - 独立董事杨维生和胡刘芬税前报酬总额均为10万元，无持股变动[184] - 新任独立董事钟琪税前报酬总额1.40万元，无持股变动[184] - 监事会主席董帅税前报酬总额38.37万元，无持股变动[184] - 核心技术人何少锋持有公司股份1,120,000股，占公司总股份的84.81%[185] - 公司合计持有股份39,007,490股，占总股份的500.03%[185] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计为316.63万元[193] - 报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计为260.41万元[193] 市场与行业趋势 - 2023年全球PCB产值同比下降15%至695.17亿美元，2024年预计同比增长5.82%至735.65亿美元[76] - 2025年全球PCB市场规模预计达785.62亿美元，同比增长6.79%[76] - 2024-2029年全球PCB市场规模预计以5.14%的平均增速增长至946.61亿美元[76] - 2024年全球PCB市场中多层板占比38.05%，高多层板（18层以上）占比2.48%[78] - 预计2029年封装基板、HDI板和高多层板占比将分别提升至19%、18%和5.3%，对应2024-2029年复合增速分别为7.4%、6.4%和15.7%[78] - 2024年全球半导体市场规模预计达6,270亿美元，同比增长19%[83] - 全球IC载板市场预计2027年规模突破200亿美元，ABF载板占比57%[84] - 2024年先进封装市场规模预计达482亿美元，2.5D/3D封装和Fan-out技术主导市场[85] - 2023年全球掩膜版市场规模达50.98亿美元，中国占比34.88%[86] - 东南亚PCB市场规模2024-2029年复合增速预计为7.1%，高于全球平均增速5.2%[82]