公司基本信息 - 公司普通股总股本为98,829,928股，注册资本为98,829,928元[19][20] - 公司于2022年7月6日在北交所上市[19] - 公司主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板业务，产品覆盖多个领域[39] - 公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业，业务细分聚焦于基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板[49] - 公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业，业务细分聚焦于PCB、EMS业务[108] - 公司产品覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域[109] - 公司秉持愿景和使命深耕行业，旗下广东则成主营FPC/刚挠性线路板等，惠州则成将成高端制造中心[115][116] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为391,719,678.83元，较2023年增长28.14%[25] - 2024年毛利率为26.67%，2023年为27.50%[25] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为25,815,418.23元，较2023年减少2.75%[25] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为22,569,320.84元，较2023年增长6.74%[25] - 2024年依据归属上市公司股东的净利润计算的加权平均净资产收益率为5.03%，2023年为5.33%[25] - 2024年依据归属上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算的加权平均净资产收益率为4.40%，2023年为4.24%[25] - 2024年基本每股收益为0.2612，较2023年减少2.76%[25] - 2024年末资产总计811,689,920.17元，较2023年末增长11.05%[27] - 2024年末负债总计291,150,403.08元，较2023年末增长29.04%[27] - 2024年营业收入增长率为28.14%，2023年为 - 6.93%[27] - 2024年净利润增长率为 - 2.75%，2023年为 - 5.35%[27] - 年度报告与业绩快报相比，营业收入差异率为0.01%，利润总额差异率为 - 9.76%[28] - 2024年非经常性损益合计3,864,353.90元，2023年为6,477,517.89元[32] - 报告期内公司实现营业收入391,719,678.83元，同比增长28.14%；归属净利润25,815,418.23元，同比减少2.75%；扣非净利润22,569,320.84元，同比增长6.74%；基本每股收益0.2612元，同比减少2.76%[45] - 报告期末公司总资产811,689,920.17元，较期初增长11.05%；归属所有者权益520,539,517.09元，较期初增长3.01%；每股净资产5.27元，较期初减少26.40%[45] - 交易性金融资产2024年末为42,124,616.67元，占总资产5.19%，较2023年末减少57.99%，因闲置募集资金购买的未到期结构性存款余额下降[54][55] - 应收账款2024年末为79,303,963.96元，占总资产9.77%，较2023年末增加54.77%，因第四季度营收提升，客户付款周期影响[54][57] - 固定资产2024年末为368,724,011.12元，占总资产45.43%，较2023年末增加35.78%，因惠州则成2厂房建设投入等在建工程转固[54][57] - 在建工程2024年末为23,170,870.76元，占总资产2.85%，较2023年末减少60.43%，因惠州则成2厂房建设投入等在建工程转固[54][57] - 长期待摊费用2024年末为10,663,224.36元，占总资产1.31%，较2023年末增加234.32%，因珠海芯物和惠州则成新增装修费用[54][57] - 应付票据2024年末为25,106,615.01元，占总资产3.09%，较2023年末增加99.54%，因业务增长，使用银行承兑汇票支付采购金额增加[54][57] - 合同负债2024年末为1,581,820.83元，占总资产0.19%，较2023年末增加217.98%，因新开发部分国内客户预收货款增加[54][57] - 一年内到期的非流动负债2024年末为9,456,699.74元，占总资产1.17%，较2023年末减少42.46%，因一年内的长期借款及租赁负债下降[54][57] - 租赁负债2024年末为0元，占总资产0%，较2023年末减少100.00%，因租用厂房及办公室剩余租赁期数小于一年[54][57] - 股本2024年末为98,829,928.00元，占总资产12.18%，较2023年末增加40.00%，因以资本公积向全体股东每10股转增4股[54][57] - 2024年营业收入391,719,678.83元，较2023年增长28.14%，营业成本287,257,370.61元，增长29.60%，毛利率26.67% [59] - 税金及附加较上年同期增加41.86%，因子公司缴纳的房产税增加；研发费用增加31.39%，源于惠州和广东则成研发投入增加 [59][60] - 财务费用较上年同期减少629.30%，因子公司归还项目贷款本金及汇兑收益增加；信用减值损失增加489.20%，因应收账款余额增加 [59][60] - 其他收益较上年同期减少45.69%，因政府补助减少；投资收益减少60.23%，受联营企业经营利润为负影响 [59][60] - 主营业务收入391,402,626.88元，较2023年增长28.08%，其他业务收入317,051.95元，增长187.99% [63] - 2024年经营活动现金流量净额40,088,727.35元，较2023年减少31.31%；投资活动净额 -24,405,866.66元，增长60.06%；筹资活动净额20,107,674.87元，增长139.36% [74] - 本年经营活动现金流量净额较上年同期减少31.31%，因政府补贴收入减少和人员增加[75] - 本年投资活动现金流量净额较上年同期增加60.06%，因上年期末结构性存款到期收回[76] - 本年筹资活动现金流量净额较上年同期增加139.36%，因广东则成及惠州则成信用证融资[76] - 报告期投资额2160万元，上年同期1.16439641亿元，变动比例-81.45%[77] - 交易性金融资产初始投资成本分别为9500万元和3.92亿元，报告期投资收益分别为391430.56元和1343106.95元[78] - 理财产品投资发生额4.87亿元，未到期余额4200万元，逾期未收回金额为0[81] - 珠海芯物科技有限公司净利润为-435077.41元[83] - 广东则成科技有限公司净利润为-22621697.64元[83] - 惠州市则成技术有限公司净利润为-7654935.02元[84] - 公司2023 - 2025年按15%税率计算所得税，广东则成2022 - 2024年按15%税率计算所得税[88] - 本期研发支出金额为23,006,974.15元，上期为17,510,356.15元，研发支出占营业收入的比例本期为5.87%，上期为5.73%[90] - 报告期内公司研发费用较上年同期增加31.39%[91] - 2024年公司销售收入为39,171.97万元，收入确认被识别为关键审计事项[97] - 截止2024年12月31日，公司存货账面余额为8,504.77万元，存货跌价准备余额为799.43万元，存货跌价准备事项为关键审计事项[98] - 公司将存货跌价准备的计提识别为关键审计事项，并实施多项审计程序，认为管理层采用的假设和方法可接受[99][100] - 截至2023年12月31日，公司合并报表归属于母公司的未分配利润为2.15亿元，母公司未分配利润为2.89亿元[163] - 2024年6月26日公司实施权益分派方案，以7059.28万股为基数，每10股转增4股，每10股派1.5元现金，合计转增2823.71万股，派发现金股利1058.89万元[164] 各条业务线数据关键指标变化 - 消费电子类产品营业收入160,021,601.35元，毛利率18.82%，较上年减少6.85个百分点；食品医疗类产品毛利率41.98%，增加4.88个百分点 [65] - 境内销售营业收入48,423,466.16元，毛利率11.05%，较上年增加2.39个百分点；境外销售毛利率28.87%，减少0.72个百分点 [67] - 前五大客户销售金额合计346,799,968.10元，占年度销售的88.61%，第一大客户为FLEXIBLE CIRCUIT TECHNOLOGIES INC，销售金额272,313,473.90元 [70] - 前五大供应商采购金额合计85,182,925.84元，占年度采购的40.18%，第一大供应商为FLEXIBLE CIRCUIT TECHNOLOGIES INC，采购金额58,091,143.90元 [72] - 印制电路板产量为11.5万平方米，产能利用率为57.55%，因广东则成订单不饱和且产能处于爬坡阶段[199] - 智能模组模块产量为3863.56万个，产能利用率为95.40%[199] - 智能模组模块在建项目总投资额为3.62亿，设计产能为3500万个，预计2025年投产[200] 公司发展战略与规划 - 报告期内公司在香港设立全资子公司则成控股，推动国际化发展战略[40] - 公司拥有现代化厂房和进口设备，获多项认证，产品应用于多家全球知名企业[41] - 公司实行“以销定产”模式，建立高效订单处理流程，以直销模式开拓业务[42] - 公司坚持“一核双擎”战略，深耕线路板和智能模组模块技术研发[42][46] - 广东则成基地全面投产、惠州则成基地正式运营将扩大产能，夯实差异化发展战略和核心竞争力[116] - 公司业务拓展将加强生产线升级改造，提高技术装备水平，扩大产能[117] - 智能化模组模块业务重点开拓汽车、医疗和高端消费类电子等重点客户[117] - 线路板业务向细密线路研发、增层技术研究、FCBGA产品与材料开发等方向寻求技术突破[117] - 公司将建立匹配的市场营销和技术团队，加大核心技术人才引进[118] - 公司将搭建和完善增量绩效等体系，培养干部队伍提升核心竞争力[118] - 生产运营方面完善广东则成、惠州则成运营建设，建立管理信息系统平台[119] - 公司将综合整合三地采购、研发等方面，梳理集团化一体化管理流程和业务[119] 公司技术与专利情况 - 截至报告期末公司及子公司共拥有114项专利，其中发明专利21项，实用新型专利88项，外观设计专利5项；报告期内新增5项发明专利、8项实用新型专利，1项发明专利、12项实用新型专利失效[46] - 广东则成使用自研FIPIS技术，具备线宽/线距为15μm/15μm的样品制造能力，同时开展多个PCB研究项目[46] - 研发人员期初总计101人，期末为108人，研发人员占员工总量的比例期初为13.45%，期末为11.79%[92] - 公司拥有的专利数量本期和上期均为114个，发明专利数量本期为21个，上期为17个[93] - RCC材料高密度互联板（HDI）产品未发生产品迭代，产品性能提升，实现N + 2 + N的任意阶增层，提高制程技术能力和产品良率[197] - 柔性板（FPC）产品发生产品迭代，产品性能不断提升[197] 公司认证与体系建设 - 公司完成ISO27001：2022信息安全管理体系集团化导入并获认证，多个信息化系统上线或试运行[48] - 报告期内，公司及其两家全资子公司取得ISO27001：2022信息安全管理体系认证证书[104] - 公司拥有多个管理体系认证，形成一体化管理体系[104] 行业发展趋势 - 2024 - 2029年全球PCB行业产值复合增长率约为5.2%，中国大陆约为4.3%，预计2029年中国PCB产值达约508.04亿美元[52] - 模组行业因下游应用场景多样化推动定制化产品需求增加，柔性应用场景带动FPC模组行业发展[110][111] - 全球PCB行业中长期仍将呈现增长趋势，2024 - 2029年全球PCB行业产值复合增长率约为5.2%[112] - 2024年规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%，增速比同期工业、高技术制造业高6个和2.9个百分点，12月同比增长8.7%[188] - 2024年规模以上电子信息制造业实现营业收入16.19万亿元，同比增长7.3%[191] - 2024年规模以上电子信息制造业营业成本14.11万亿元，同比增长7.5%[191] - 2024年规模以上电子信息制造业实现利润总额6408亿元，同比增长3.4%[191] - 2024年规模以上电子信息制造业营业收入利润率为4.0%，较1 - 11月提高0.04