行业环境与市场风险 - 自2023年初以来，半导体行业经济低迷，导致消费电子产品等需求减少，影响公司业务和财务状况[27] - 半导体行业具有季节性和周期性，公司运营收入受市场季节性变化影响，上半年通常是需求淡季[28][29] - 通信设备、消费电子和计算机产品需求或售价下降，会减少公司服务需求并降低利润率[33] - 半导体行业产能过剩可能降低公司收入、收益和利润率[35] - 半导体外包基础设施问题可能影响公司运营收入和盈利能力[36] - 全球半导体代工行业竞争激烈，公司若无法成功竞争，业务可能受损[42] - 半导体行业并购趋势可能减少可用客户基数，导致客户流失[52] 技术与合作风险 - 公司若无法及时采用新技术，可能导致盈利能力下降、客户和市场份额流失[37] - 若失去技术合作伙伴支持，公司可能无法为客户提供领先技术，影响业务和财务状况[38] - 2024年1月25日公司与英特尔合作开发12nm半导体工艺平台，预计2027年生产12nm产品，但合作存在额外风险[48] - 2024年1月与英特尔合作开发12nm相关技术并商业化，预计2027年开始生产12nm工艺产品[129] - 2024年1月25日与英特尔合作开发新的12nm半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场需求[139] - 公司与英特尔合作的12nm FinFET工艺进展顺利，预计2026年完成工艺验证，2027年投产[153] 客户与订单风险 - 2022 - 2024年公司前十大客户分别占营业收入的52.4%、62.0%和55.6%，晶圆制造业务最大客户分别占8.6%、13.1%和10.4%[50] - 公司客户一般无长期采购协议，采购订单难以预测，营收依赖当季订单[51] - 2024年公司前十大客户占营业收入的55.6%[125] - 2024年公司前十大客户占营业收入约55.6%[181] 人员与运营风险 - 公司运营依赖关键人员，未购买关键人员保险，人员流失可能影响业务[53] - 公司在美国运营制造工厂面临额外成本、生产控制、合作分歧等风险[54] - 公司吸引和留住熟练员工困难，行业竞争激烈且人才短缺[55] - 公司与关联方和股东的交易可能损害盈利能力和竞争地位[56] - 若无法维持有效的财务报告内部控制，可能影响财务结果报告和投资者信心[57] 外部环境风险 - 传染病爆发可能对公司业务、运营及财务状况产生重大不利影响[41] - 多国保护主义措施可能对公司运营和财务状况产生重大不利影响[59] - 2024年4月台湾发生7.2级地震，2025年1月台湾南部发生6.4级地震，造成台南Fab 12A工厂部分在制晶圆受损[73] - 台湾自2025年起征收碳排放费，标准费率为每公吨碳排放新台币300元，将增加公司运营和投资成本[76] - 2022年中国政府要求企业降低电力消耗，虽公司中国工厂未受直接影响，但未来仍可能受影响[78] - 2025年2月美国对从中国进口商品加征10%关税，3月再加征10%，4月2日加征34%关税，4月9日加征至125%[97] - 2025年4月2日美国对从台湾进口商品加征32%关税，4月9日调整为10%，其余22%暂停90天[97] - 2025年4月美国商务部宣布对半导体及半导体制造设备进口展开调查，可能加征关税[97] - 公司运营受自然灾害、环保法规、气候变化、国际贸易环境、政治经济等多种风险影响[73][74][75][80][82] 合规与监管风险 - 公司自2014年起每年提交冲突矿物披露报告以遵守美国相关规则[88] - 2025年1月美国商务部工业与安全局发布额外规则，扩大对先进计算集成电路的全球管控，公司作为半导体封装测试公司，新的尽职调查要求和半导体管控或增加合规成本、限制客户范围，还可能面临调查、罚款或处罚[98] - 若被认定为被动外国投资公司（PFIC），美国投资者可能面临更高税收和繁琐报告要求，判定标准为应税年度75%以上的总收入为被动收入，或产生或用于产生被动收入的资产平均占比至少达50%[116] - 公司认为2024年未被认定为PFIC，且预计可预见的未来也不会成为PFIC，但无法保证[115] 证券交易与股权相关 - 持有至少51%美国存托股份（ADS）的持有人可要求存托人每年提交一份提案供公司年度股东大会审议，但提案需满足一定条件[105] - 若相关记录日期持有至少51%ADS的持有人就某项决议给出相同投票指示，存托人将指定公司董事长或其指定人代表ADS持有人投票；若未收到此类指示，将视为持有人授权董事长或其指定人自行决定投票方式[106] - 中国大陆投资者中，仅合格境内机构投资者（QDII）和有限实体或个人可提取ADS对应的普通股，但持股比例等需符合相关规定，若投资单独或合计达到或超过任何一家台湾上市公司普通股的10%，需单独申请批准[112] - 公司普通股在台湾证券交易所上市，ADS在纽约证券交易所上市，ADS交易价格受台湾证券交易所和美国证券交易所活动、普通股交易价格、利率上升和台湾经济表现影响[117] - 台湾证券交易所规模较小、波动性较大，在政治不稳定时期尤为明显，市场操纵、内幕交易和违约支付等事件可能影响公司普通股和ADS的价格和流动性[117] - 公司ADS计划存入普通股的能力受限，可能导致纽约证券交易所ADS的现行市场价格与台湾证券交易所同等数量普通股的现行市场价格不同[103] - 公司ADS持有人参与公司配股的权利可能受限，可能导致其持股被稀释[108] 公司治理评估 - 公司在2024年台湾证券交易所和台北证券交易所的公司治理评估中连续第十年跻身前5%，评估涵盖超1700家台湾上市公司[119] 业务线销售占比 - 2022 - 2024年通信应用的晶圆销售占比分别为45.2%、45.1%、42.1%；消费应用分别为26.2%、24.0%、28.4%；计算机应用分别为14.6%、11.0%、13.5%；其他应用分别为14.0%、19.9%、16.0%[121] 公司投资与交易 - 2020年2月和2022年10月，和舰科技分别获批向联合半导体（厦门）有限公司投资500万美元和120万美元，公司获批投资664万美元，2023年7月交易完成后，二者持有其100%股份[126] - 2022年2月宣布在新加坡现有300mm晶圆厂旁新建先进制造工厂，设计产能为每月30000片晶圆[127] - 2024年2月董事会批准向联电资本公司注资至多22万美元，联电资本公司获批向7V AI Capital LLC投资不超过20万美元[130] - 2024年3月董事会批准向智原科技注资至多新台币800万元[130] - 2024年8月，公司中国子公司和舰科技完成出售联合达盛半导体（山东）有限公司股权，交易总价为人民币77万元，约合新台币341万元[131] - 2024年12月与丰苗一号海上风电场签订企业购电协议，将在至少30年内购买超300亿千瓦时电力，助力公司实现2030年可再生能源使用占比达50%和2050年100%使用可再生能源的目标[132] - 2022年2月24日董事会批准在新加坡现有300mm晶圆厂（Fab12i）旁新建先进制造工厂，一期设计产能为每月30,000片晶圆，2026年1月开始生产，将采用28nm和22nm工艺技术[138] - 2022年同意与电装合作在USJC的300mm晶圆厂生产功率半导体，以满足汽车市场不断增长的需求[141] 工厂与产能情况 - 截至2024年12月31日，各制造工厂中Wavetek于1989年开始量产，Fab 8A于1995年开始量产等，各厂有不同的预计满负荷产能和晶圆尺寸[147] - Fab 8A土地面积43,130平方米、建筑面积83,699平方米，土地租赁至2033年12月，建筑为自有，用于8英寸晶圆生产等，各工厂有不同的规模、用途、土地和建筑所有权情况[150] - 公司计划增加12英寸晶圆生产能力，未来产能扩张计划将专注于12英寸晶圆设施[143] - 公司所有晶圆厂每天24小时、每周7天运营，各晶圆厂的大部分维护工作与生产同时进行[144] - 2022 - 2024年公司平均产能利用率分别为100.6%、68.5%、68.7%，2024年总估计产能为5022千片12英寸晶圆当量[159][161] 技术研发情况 - 公司强调保持和提升大规模生产半导体制造技术的领先地位，继续增加研发资本支出，专注逻辑和特殊工艺开发[138] - 公司不断加强半导体工艺技术的自主研发能力和制造能力，与重要合作伙伴通过技术许可开发关键工艺技术[152] - 2013年公司成功开发并投产28nm Poly - SiON和High - k/metal gate技术，2015年提供HPC解决方案，2017年底改进为HPC+解决方案[153] - 2018年开发22nm ULP和ULL技术，同年加入IBM芯片联盟以改进14nm FinFET技术，2017年3月开始向客户交付14nm晶圆[153] - 14nm FinFET技术较28nm工艺速度高55%、栅极密度翻倍、功耗约低50%，公司正积极开发12nm FinFET Compact技术[153] - 公司成功开发多种特色技术，如55/40/28nm嵌入式内存、55/40/28/22nm嵌入式高压器件等[155] - 公司在2025年全力研发12英寸硅光子技术，新加坡Fab 12i计划上半年安装设备，下半年进入风险生产阶段[158] - 公司与客户合作，RF组件应用于移动设备将于2025年进入量产阶段[156] 业务模式与服务 - 公司主要从事晶圆制造，为客户提供代工服务，还提供包括电路设计、掩膜工具、晶圆制造、组装和测试等一站式解决方案[175][176] 地区与客户类型营收占比 - 2022 - 2024年各地区营收占比：台湾分别为37.8%、30.7%、36.1%；中国（含香港）分别为14.2%、12.4%、16.0%；日本分别为6.1%、5.2%、3.9%；韩国分别为9.2%、13.9%、11.3%；美国分别为24.2%、26.6%、25.0%；欧洲分别为8.5%、11.2%、7.7%[184] - 2022 - 2024年晶圆销售客户类型占比：无厂设计公司分别为84.1%、78.3%、84.3%；集成设备制造商分别为15.9%、21.7%、15.7%[185] 网络安全与保险 - 2024年10月公司官网遭受分布式拒绝服务（DDoS）攻击[90] - 2024年10月公司官网遭受分布式拒绝服务（DDoS）攻击，未造成系统感染、损坏、入侵或数据泄露，官网恢复正常访问[203] - 网络安全保险自2019年1月生效，公司及其子公司年度保险保额为1000万美元[202] 产品定价 - 公司产品按每颗芯片或每片晶圆定价，考虑技术复杂性、市场条件、订单规模等因素[193] 研发投入与成果 - 2022 - 2024年研发投入分别为新台币129.53亿、132.84亿和156.16亿（4.76亿美元），占各年营业收入的4.6%、6.0%和6.7%[211] - 2024年获得国内外专利共364项[211] - 截至2024年12月31日，研发活动有1466名专业人员[212] 资产出售情况 - 2022年出售Excellence Optoelectronics Inc. 900万股，获新台币2.01亿；出售Lintes Technology Co., Ltd. 100万股，获新台币1.25亿等[214] - 2023年出售King Yuan Electronics Co., Ltd. 2300万股，获新台币13.31亿；出售Unimicron Technology Corp. 200万股，获新台币2.93亿等[215] - 2024年出售FORTEMEDIA, INC. 1300万股，获新台币2.23亿（700万美元）；出售PHISON ELECTRONICS CORP. 200万股，获新台币2.14亿（700万美元）[215] 管理体系与认证 - 公司自1996年实施广泛的ESH管理系统，所有工厂系统获ISO 14001和ISO 45001标准认证[216] - 2008年公司信息技术部门获得ISO/IEC 27001:2005认证，2015年更新为ISO/IEC 27001:2013认证[190] - 2014年公司成立跨部门安全委员会，并引入ISO15408认证，每两年进行持续改进和重新认证[201] - 2023年公司第二次获得台湾知识产权管理体系（TIPS）认证，认证级别从AA提升至AAA，证书有效期至2026年12月31日[207] - 公司质量体系符合IATF 16949和QC080000 IECQ HSPM标准，致力于持续改进质量管理系统[174] 专利与许可协议 - 截至2024年12月31日，公司持有7210项美国已授权专利和8350项美国以外已授权专利[207] - 公司与主要科技公司（如IBM和AVAGO）达成多项专利交叉许可协议[210] 知识产权保护 - 公司一般仅接受信誉良好公司的订单，并从客户和设备供应商处获得知识产权侵权赔偿权[209] 安全管理 - 公司为实现“零事故”目标，推广“安全是我的责任”理念，实施FMEA方法[220]