公司基本信息 - 公司股票简称兴森科技，代码002436，上市于深圳证券交易所[16] - 公司法定代表人是邱醒亚，注册和办公地址为深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8－9层，邮编518057[16] - 董事会秘书是蒋威，联系电话0755 - 26634452；证券事务代表是陈小曼、陈卓璜，联系电话0755 - 26062342[17] - 公司披露年度报告的证券交易所网站是深圳证券交易所（http://www.szse.cn），媒体有《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）[18] - 公司统一社会信用代码无变更，上市以来主营业务无变更，历次控股股东无变更[19] 利润分配预案 - 公司经董事会审议通过的利润分配预案为以1,689,599,079为基数（股本总数可能变动，以实施时股权登记日的股本总数扣除回购证券账户股数为基数），每10股派发现金红利0.3元，不送红股、不以公积金转增股本[3][4] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为58.17亿元，较2023年增长8.53%[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 - 1.98亿元，较2023年下降193.88%[20] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为3.76亿元，较2023年增长199.53%[20] - 2024年末总资产为136.68亿元，较2023年末下降8.48%[21] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为49.35亿元，较2023年末下降7.47%[21] - 2024年第一至四季度营业收入分别为13.88亿、14.93亿、14.70亿、14.66亿元[25] - 2024年非流动性资产处置损益为 - 267.24万元，2023年为1.45亿元，2022年为1.01亿元[27] - 2024年计入当期损益的政府补助为8057.39万元，2023年为1484.01万元，2022年为3776.79万元[27] - 2024年公司整体毛利率为15.87%，同比下降7.45个百分点；期间费用率下降1.72个百分点[46] - 2024年国内收入3,080,694,873.36元，占比52.96%，同比增长13.67%；海外收入2,736,629,323.86元，占比47.04%，同比增长3.28%[50] - 直销类客户收入5,472,095,535.34元，占比94.07%，同比增长8.57%；通过贸易商销售收入345,228,661.88元，占比5.93%，同比增长7.89%[50] - 2024年销售量为54.770亿元，同比增长7.35%；生产量为55.731亿元，同比增长11.68%；库存量为4.044亿元，同比增长31.18%[53] - 2024年营业成本为48.513亿元，同比增长19.74%，其中半导体制造费用同比增长71.06%[57] - 前五名客户合计销售金额14.900亿元，占年度销售总额比例25.62%；前五名供应商合计采购金额8.355亿元，占年度采购总额比例16.33%[59][60] - 2024年销售费用2.019亿元，同比下降0.47%；管理费用5.079亿元，同比增长5.67%；财务费用1.267亿元，同比增长33.21%；研发费用4.423亿元，同比下降10.01%[61] - 2024年研发人员数量为1023人，较2023年的962人增长6.34%，占比为16.92%，较2023年的16.80%增长0.12%[65] - 2024年研发投入金额为442,296,790.42元，较2023年的491,502,698.22元下降10.01%，占营业收入比例为7.60%，较2023年的9.17%下降1.57%[66] - 2024年经营活动现金流入小计为6,534,615,071.41元，较2023年的5,509,465,923.58元增长18.61%，经营活动现金流出小计为6,158,800,240.68元，较2023年的5,383,998,720.79元增长14.39%，经营活动产生的现金流量净额为375,814,830.73元，较2023年的125,467,202.79元增长199.53%[66] - 2024年投资活动现金流入小计为1,192,761,947.62元，较2023年的1,016,193,878.75元增长17.38%，投资活动现金流出小计为2,377,618,456.90元，较2023年的2,806,557,500.61元下降15.28%，投资活动产生的现金流量净额为 -1,184,856,509.28元，较2023年的 -1,790,363,621.86元增长33.82%[66] - 2024年筹资活动现金流入小计为3,078,071,752.76元，较2023年的5,636,847,851.71元下降45.39%，筹资活动现金流出小计为3,721,412,952.82元，较2023年的3,064,764,839.82元增长21.43%，筹资活动产生的现金流量净额为 -643,341,200.06元，较2023年的2,572,083,011.89元下降125.01%[66] - 2024年现金及现金等价物净增加额为 -1,446,085,644.92元，较2023年的931,139,645.02元下降255.30%[66] - 投资收益为2,048,601.56元，占利润总额比例为 -0.36%，主要系投资路维光电等及购买理财产品形成[69] - 公允价值变动损益为 -48,196,269.99元，占利润总额比例为8.38%，主要系其他非流动负债及参股公司锐骏半导体公允价值变动所致[69] - 资产减值为 -167,207,428.13元，占利润总额比例为29.09%，主要系计提固定资产等减值准备所致[69] - 本报告期公司经营活动产生的现金流量净额为3.76亿元，净利润为 -5.31亿元，主要受资产减值准备等因素共同影响[67] - 2024年末货币资金617,907,207.55元，占总资产4.52%，较年初比重降9.89%[70] - 2024年末应收账款1,912,936,504.44元，占总资产14.00%，较年初比重升1.66%[70] - 2024年末固定资产6,168,287,598.69元，占总资产45.13%，较年初比重升12.63%[70] - 境外资产中Fineline规模1,152,989,676.65元，占公司净资产13.40%；Exception规模34,142,786.68元，占比 -0.66%[71] - 交易性金融资产期初210,199,274.88元，期末266,736,458.42元，本期公允价值变动损益 -69,959,311.34元[73] - 截至报告期末资产权利受限合计2,913,173,214.01元，含固定资产抵押借款2,408,422,895.67元等[76] - 报告期投资额1,127,871,170.01元，上年同期1,881,202,066.28元，变动幅度 -40.05%[77] 各条业务线数据关键指标变化 - FCBGA封装基板项目整体费用投入73,403.58万元，宜兴硅谷亏损13,170.17万元，广州兴科亏损7,070.08万元[46] - PCB业务收入429,969.61万元，同比增长5.11%，毛利率26.96%，同比下降1.76个百分点[47] - 半导体业务收入128,486.48万元，同比增长18.27%，毛利率-33.16%，同比下降28.60个百分点[48] - IC封装基板业务收入111,569.96万元，同比增长35.87%，毛利率-43.86%，同比下降32.03个百分点[48] - PCB业务2024年营收42.997亿元，同比增长26.96%；半导体业务2024年营收12.849亿元，同比下降33.16%[52] - 本报告期半导体测试板营业收入较上年同期下降36.21%，营业成本下降51.31%，因出售子公司Harbor[53] - 本报告期IC封装基板营业收入较上年同期增长35.87%，因业务订单需求上升[53] - 本报告期半导体营业成本较上年同期增长50.62%，IC封装基板营业成本增长74.78%，毛利率下降32.03%，因广州FCBGA封装基板项目进入生产阶段[54] 行业情况 - 预计2024年全球PCB行业产值为735.65亿美元，同比增长5.8%[30] - 预计2025年全球PCB行业市场规模将达785.62亿美元，同比增长6.8%[30] - 2020 - 2024年PCB行业经历繁荣增长、景气下滑到缓慢复苏的周期循环[101] - 2024年PCB行业结构分化缓慢复苏，预期2025年回归增长轨道[102] - 国内PCB行业超30家上市公司，未来竞争更激烈[104] 研发与创新 - 报告期内研发费用为44229.68万元，占营业收入比例为7.60%[39] - 报告期内公司及下属子公司累计申请中国专利75件，其中发明专利31件，实用新型专利43件，外观设计1件；已授权中国专利31件，其中发明专利22件，实用新型专利9件[41] - 截至报告期末，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利616件，其中发明专利339件，实用新型专利275件，外观设计专利2件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利22件[41] - 截至报告期末，公司累计拥有注册商标87件；软件著作权85件，美术著作权1件；累计发表论文271篇[41] - 公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获国家科学技术进步奖二等奖[40] - 公司“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获广东省科技进步奖二等奖[40] - 公司“大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获中国电子学会科技进步三等奖[40] - “高多层（≥5层）盲槽Coreless射频封装基板”等三款产品被评为2024年度广东省名优高新技术产品[40] - 广州科技、湖南源科、宜兴硅谷、宜兴兴森被认定为“国家高新技术企业”，宜兴硅谷被评定为“2023年度江苏省专精特新中小企业”[40] - 公司有超高厚径比选择性树脂塞孔工艺能力提升等三个研发项目处于研发中[62] 公司业务发展规划 - 公司计划将广州兴科CSP封装基板项目产能扩充至3万平方米/月[49] - 推进数字化管理系统在PCB量产、CSP和FCBGA封装基板业务落地，完善数字化体系[103] - FCBGA封装基板领域加大研发投入，拓展海外标杆客户[103] - 制定信用策略及管控政策，做好应收账款风险管控[105] - 通过多种方式保障供应链安全稳定，降低原材料价格上涨压力[106] - 推进目标客户拓展、认证及量产导入，消化新增产能[107] 投资者关系活动 - 接待调研对象包括中信保诚基金、嘉实基金等众多基金、资管、证券机构及个人投资者[108] - 谈论内容包括2023年度业绩预告情况[108] - 涉及FCBGA封装基板项目的进展情况[108] - 包含CSP封装基板项目及发展预期介绍[108] - 有公司传统PCB业务情况介绍[108] - 提及北京兴斐电子有限公司目前情况[108] - 涵盖公司国产化相关工作介绍[108] - 涉及公司未来发展方向[108] - 接待调研时间为2024年1月26日[108] - 接待调研方式为线上交流[108] - 2024年4月25日举办投资者关系活动，介绍2023年度及2024年第一季度业绩情况等[109] - 2024年5月8日举办投资者关系活动，介绍2024年第一季度经营业绩和行业情况等[109] - 2024年5月21日举办投资者关系活动，介绍FCBGA封装基板项目进展等[109] - 2024年6月26日、8月28日、10月25日分别举行投资者关系活动并披露相关记录表[110][111] - 2024年半年度、前三季度分别对经营业绩、行业情况、项目进展等进行介绍[110][111] - 2024年前三季度公司业绩下滑原因被提及[110] - 涉及FCBGA封装基板项目进展、客户认证流程、核心原材料和设备供应及国产化情况介绍[110] - 有CSP封装基板业务、半导体测试板业务、传统PCB业务介绍[110][111] - 介绍北京兴斐电子有限公司经营情况[110][111] - 提及兴森转债后续计划[110] - 介绍封装基板国产化的驱动力[110] 公司治理 - 公司董事会由七名董事组成，依法选聘三名独立董事，其中一名为会计专业人员[117] - 公司监事会由三名监事组成，人数