财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为41.03亿元人民币，同比增长51.70%[26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为6.88亿元人民币，同比增长3.86%[26] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.56亿元人民币，同比增长14.10%[26] - 2024年毛利率为41.69%，同比下降5.43个百分点[30] - 2024年研发投入75,597.63万元，同比增长31.26%[30] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为-28,252.53万元，较上年同期-165,734.27万元大幅收窄[31] - 2024年销售商品、提供劳务收到的现金达到541,581.11万元，同比增长94.44%[31] - 2024年预收货款对应的合同负债期末达到298,273.65万元，较2023年末增长115.90%[32] - 2024年期末发出商品余额416,405.86万元，较2023年末增长115.32%[32] - 营业成本同比增长67.26%，达到239,289.98万元[189][190] - 销售费用同比增长64.40%，达到28,951.43万元[189][190] - 研发费用同比增长31.26%，达到75,597.63万元[189][190] - 主营业务收入395,851.31万元，同比增长50.26%[191][193] - 主营业务毛利率40.91%，同比下降5.85个百分点[191][193] - 半导体专用设备生产量342台，同比增长107.27%[195] - 直接材料成本占比96.42%，同比增长67.39%[197] 利润分配方案 - 公司2024年度拟向全体股东每10股派发现金红利2.70元（含税），合计拟派发现金红利75,184,530.48元（含税）[6] - 2024年度现金分红占归属于上市公司股东的净利润比例为10.93%，占可供分配利润比例同样为10.93%[6] - 公司2024年度利润分配方案已通过董事会和监事会审议，将提交年度股东大会批准[6] - 公司总股本若在权益分派股权登记日前变动，将维持分配总额不变并调整每股分配比例[6] 业务线表现 - 薄膜沉积设备在半导体前段工序FEOL和后段布线工序BEOL中均有应用[14] - Demo机台通常是新工艺、新机型的首台设备，用于客户预先验证[14] - 先进封装技术包括倒装芯片、晶圆级封装、系统级封装等[15] - CVD是半导体工业中应用最广泛的沉积技术，可沉积绝缘材料和金属材料[15] - 混合键合技术应用于先进逻辑芯片、存储芯片和图像处理器芯片的三维堆叠[15] - 晶圆对晶圆键合技术主要应用于三维存储芯片和背照式图像传感器制造[15] - 芯片对晶圆键合技术应用于高带宽存储芯片与Chiplet异构架构的集成[15] - PVD(物理气相沉积)是半导体制造中的重要工艺之一[15] - 通用介质薄膜包括SiO2、SiN、SiON等在集成电路制造中使用的材料[15] - PF-300T平台最多可同时处理6片晶圆，搭载3个反应腔，每个反应腔2个沉积站[16] - PF-300M平台最多可同时处理10片晶圆，搭载5个反应腔，每个反应腔2个沉积站[16] - NF-300H平台最多可同时处理18片晶圆，搭载3个反应腔，每个反应腔6个沉积站[16] - NF-300M平台最多可同时处理24片晶圆，搭载4个反应腔，每个反应腔6个沉积站[16] - TS-300平台最多可同时处理10片晶圆，搭载5个反应腔，每个反应腔2个沉积站[17] - PECVD系列产品PF-300T在逻辑芯片、存储芯片及先进封装领域实现产业化应用，支持8/12英寸兼容[117] - ALD系列产品PF-300T Astra可沉积高温/低温SiO2、SiN等介质薄膜，应用于逻辑芯片和存储芯片制造[121] - SACVD系列产品PF-300T SA可沉积SA TEOS、BPSG等材料，支持8/12英寸设备兼容[123] - 三维集成领域产品Dione 300实现晶圆对晶圆高精度混合键合产业化应用[125] - 键合检测产品Crux 300和Ascella 300分别实现键合精度与强度检测的产业化应用[128] 研发与技术进展 - 公司薄膜沉积设备累计流片量突破2.96亿片[63] - 公司设备反应腔2024年度出货超过1,000个，累计出货超过2,500个（包括220个新型反应腔pX和Supra-D）[63] - 公司薄膜沉积设备平均机台稳定运行时间（Uptime）超过90%[63] - 公司PECVD Bianca工艺设备累计超过40个反应腔出货至客户端[67] - 公司基于新型设备平台和反应腔的PECVD先进工艺设备累计超过220个反应腔出货至客户端[68] - 公司UV Cure设备累计超过30个反应腔出货至客户端[70] - 公司NF-300M Supra-H设备已完成样机研发，可同时处理24片晶圆[69] - 公司ALD设备薄膜工艺覆盖集成电路领域国产第一，ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备已大量出货[62] - 公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD薄膜设备支持约100多种工艺应用[62] - 公司PE-ALD设备高温、低温、高质量SiO2、SiN、SiCO等介质薄膜工艺设备均已实现产业化应用，并逐步扩大量产规模[74] - 公司SACVD系列产品反应腔累计出货超过100个[78] - 公司HDPCVD系列产品反应腔累计出货量达到100个[80] - 公司Flowable CVD设备相关反应腔累计出货超过15个[83] - 公司晶圆对晶圆混合键合产品Dione 300持续获得客户重复订单，扩大量产应用规模[84] - 公司晶圆对晶圆熔融键合产品Dione 300F已获得客户订单[85] - 公司芯片对晶圆键合前表面预处理产品Propus持续获得客户重复订单，扩大量产应用规模[86] - 公司芯片对晶圆混合键合产品Pleione已获得客户订单并出货[87] - 公司键合套准精度量测产品Crux 300已通过客户验证[88] - 公司键合强度检测产品Ascella 300已通过客户验证[89] 市场与行业趋势 - 2024年全球半导体设备销售额达到1,171亿美元，同比增长10%[43] - 2024年中国大陆半导体设备销售额为496亿美元，同比增长35%[45] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，占晶圆制造设备市场的22%[48] - 2024年全球半导体销售额增长19%至6,280亿美元[135] - 2024年全球半导体制造设备销售额达到1,171亿美元，同比增长10%[136] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达496亿美元，同比增长35%[136] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元[137] - 2024年中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为97亿美元[137] - PECVD设备占薄膜沉积设备市场的33%，ALD设备占11%[138] - 全球先进封装市场规模预计从2023年的43亿美元增至2029年的280亿美元，年复合增长率37%[139] - 中国大陆预计2025-2027年将投资超过1000亿美元用于300mm晶圆厂设备支出[145] - 90nm CMOS芯片工艺需40道薄膜沉积工序，FinFET工艺则需超过100道[146] - 3D NAND FLASH芯片堆叠层数增加推动薄膜沉积设备需求持续增长[147] - 自对准多重成像技术促进ALD设备需求提升[150] - 先进制程对薄膜厚度、均匀性等性能指标提出更高技术要求[152] - 三维集成趋势拉动先进键合设备市场需求，尤其在AI芯片等领域[153] 公司治理与股东结构 - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利的情况为否[4] - 报告期内不存在对公司生产经营产生实质性影响的重大风险[4] - 公司全体董事出席董事会会议，审计报告为标准无保留意见[5] - 姜谦及其一致行动人包括8名自然人和11个员工持股平台[14] - 公司无控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[9] - 报告期内公司召开4次股东大会、12次董事会、5次审计委员会会议，议案通过率100%且有效执行[112] - 公司通过7次业绩说明会和180余次投资者交流活动加强投资者关系管理[114] 生产与供应链管理 - 公司采用库存式生产和订单式生产相结合的生产模式[132] - 公司采购分为标准件采购和非标件采购，非标件通过供应商定制加工[131] - 公司对交期长的部件保持3-6个月的战略储备[92] - 公司销售模式为直销，与国内半导体芯片制造厂商形成稳定合作关系[133] 研发投入与人员 - 公司员工总数1,532人，其中研发人员648人，占比42.30%[98] - 公司研发人员数量648人，占总人数比例42.30%，研发人员薪酬合计23,962.06万元[167] - 研发人员中博士研究生47人，硕士研究生377人，本科203人[167] - 本年度费用化研发投入为755,976,317.58元，同比增长31.26%[162] - 研发投入总额占营业收入比例为18.42%，较上年下降2.87个百分点[162] - 报告期研发投入75,597.63万元，同比增长31.26%，主要系职工薪酬及专业机构服务费增加[163] - PECVD系列产品及工艺开发与产业化项目预计总投资191,963.02万元，本期投入37,649.49万元[166] - ALD系列产品及工艺研发与产业化项目预计总投资98,055.08万元，本期投入16,246.73万元[166] - 公司研发人员共有648名，占员工总数的42.30%，其中博士研究生47人（7.25%），硕士研究生377人（58.18%）[170] 知识产权与专利 - 公司累计申请专利1,640项（含PCT），获得专利507项[159] - 报告期内新增申请专利435项（含PCT），新增获得专利157项[159] - 公司发明专利累计申请1,131项，获得246项[160] - 公司实用新型专利累计申请440项，获得260项[160] - 公司软件著作权累计申请56项，获得56项[160] - 公司获批承担2项国家重大专项，累计承担11项国家重大专项/课题[158] - 公司核心产品"化学气相沉积设备"获得"2024年辽宁省制造业单项冠军企业"称号[159] 投资与子公司 - 公司设立全资子公司拓荆日本（2亿日元）和拓荆国际（1万美元）[109] - 公司向全资子公司岩泉科技增资50,000万元[109] - 公司参与设立产业投资平台，岩泉科技出资900万元设立上海岩池，并出资2,750万元参与道禾拓荆芯链[110] - 公司报告期内开展对新松半导体、珂玛科技、芯密科技等9家公司的股权投资，符合战略规划并与主营业务协同[111] 客户与销售 - 前五名客户销售额255,788.20万元，占年度销售总额62.33%[199] - 前五名客户销售额中关联方销售额为0.00万元，占年度销售总额0.00%[199] - 客户三、客户四为2024年新进入前五大客户[200] - 公司在手订单金额约94亿元[29] - 公司在手订单饱满，薄膜沉积设备产品销量同比大幅增加[96][97] 风险因素 - 公司面临产品验收周期较长风险，薄膜沉积设备验证时间较长，键合设备处于产业化初期[177] - 公司竞争对手主要为国际知名半导体设备制造商，市场占有率较低，面临国际和国内双重竞争[178] - 公司部分零部件仍需向国外供应商采购，国际贸易摩擦可能影响供应链稳定性[180] - 公司报告期内依赖政府补助支持研发投入，若补助减少将影响现金流和经营业绩[182] - 公司享受高新技术企业所得税及集成电路领域税收优惠，政策变动可能影响盈利[184] - 半导体行业周期性波动可能影响下游晶圆厂资本支出和设备采购量，对公司经营产生影响[185]