公司基本信息 - 公司中文简称为三安光电，法定代表人为林志强[16] - 公司注册地址在湖北省荆州市，办公地址在福建省厦门市，邮编361009[18] - 公司A股在上海证券交易所上市，股票代码600703，变更前简称ST三安[20] 现金红利分配 - 公司2024年年度拟向全体股东每10股派发现金红利0.20元（含税）[3] - 截至2024年12月31日，公司总股本4,989,018,727股[3] - 暂以截至2025年4月14日扣减回购股份170,997,817股后的股份4,818,020,910股为基数派发现金红利[3] - 共计派发现金红利总额为96,360,418.20元（含税）[3] - 派发现金红利占公司2024年度归属于上市公司股东的净利润的比例为38.11%[3] - 2023年度以4827403110股为基数，每10股派发现金红利0.30元，派发现金红利总额144822093.30元，现金分红超当年净利润30%[167] - 本报告期每10股派息0.20元，现金分红金额96360418.20元，占净利润比率38.11%，合计分红金额1677269760.24元，占净利润比率663.36%[170] - 最近三个会计年度累计现金分红488737822.15元，现金分红比例112.40%[172] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入161.06亿元，较2023年增长14.61%[23] - 2024年扣除特定收入后营业收入114.98亿元，较2023年增长12.69%[23] - 2024年归属于上市公司股东的净利润2.53亿元，较2023年下降31.02%[23] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -5.11亿元，较2023年增长53.05%[23] - 2024年经营活动产生的现金流量净额26.17亿元，较2023年下降34.21%[23] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产368.69亿元，较2023年末下降3.75%[23] - 2024年末总资产590.53亿元，较2023年末增长2.39%[23] - 2024年基本每股收益0.05元/股，较2023年的0.07元/股下降28.57%；扣除非经常性损益后的基本每股收益-0.10元/股，较2023年的-0.22元/股增长54.55%[24] - 2024年加权平均净资产收益率0.68%，较2023年减少0.29个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率-1.38%，较2023年增加1.49个百分点[24] - 2024年第一至四季度营业收入分别为35.57亿元、41.22亿元、41.75亿元、42.51亿元；归属于上市公司股东的净利润分别为1.19亿元、0.66亿元、0.63亿元、0.06亿元[27] - 2024年非经常性损益合计7.64亿元，2023年为14.55亿元，2022年为9.95亿元[28] - 采用公允价值计量的项目中，交易性金融资产期初余额7261.02万元，期末余额4570.42万元，当期变动-2690.59万元[30] - 2024年公司实现营业收入161.06亿元，同比增长14.61%；归属于上市公司股东的净利润2.53亿元，同比下降31.02%[35] - 报告期内，公司实现销售收入161.06亿元，同比增长14.61%；归母净利润2.53亿元，同比下降31.02%[70] - 截至报告期末，公司资产总额590.53亿元，同比增长2.39%；归母净资产368.69亿元，同比下降3.75%[70] - 营业收入本期数161.06亿元，较上年同期增长14.61%，因芯片等销售收入增加[71] - 营业成本本期数141.89亿元，较上年同期增长12.38%，因芯片等销售量增加及单价上升[71] - 销售费用本期数1.81亿元，较上年同期增长15.72%，因销售业务规模扩大、人员增加[71] - 管理费用本期数8.78亿元，较上年同期下降1.73%，因职工薪酬及业务费用减少[71] - 财务费用本期数1.80亿元，较上年同期下降34.62%，因定期存款利息收入增加[71] - 研发费用本期数7.06亿元，较上年同期下降11.13%，因结合市场及其他因素调整[71] - 公司营业收入本期较上年同期增加20.53亿元，同比增长14.61%；营业成本增加15.63亿元，同比增长12.38%[73] - 经营活动现金流量净额本期较上年同期下降34.21%，投资活动下降21.66%，筹资活动增长83.18%[72] - 财务费用本期较上年同期下降34.62%，其他收益下降40.33%，投资收益下降36.85%，公允价值变动收益减少28,217,749.40元，资产处置收益下降84.45%[72][74] - 化合物半导体行业营业收入11,497,969,844.33元，毛利率12.95%，较上年增加2.31个百分点；其他行业营业收入4,607,857,652.34元，毛利率9.29%，增加0.42个百分点[75] - LED外延芯片生产量2,304.76KKK，销售量2,125.36KKK，库存量1,674.29KKK，生产量同比增长26.77%，销售量增长9.27%，库存量增长12.00%[76] - 集成电路产品生产量426,127.65片，销售量414,762.76片，库存量178,767.06片，生产量同比增长11.21%，销售量增长49.69%，库存量增长6.79%[76] - 化合物半导体行业原材料成本5,382,165,454.25元，占比53.77%，较上年同期增长14.98%；制造费用4,626,837,335.06元，占比46.23%，增长4.29%[78] - LED外延芯片原材料成本2,497,158,062.65元，占比52.07%，较上年同期增长3.73%；制造费用2,298,735,229.02元，占比47.93%，下降11.28%[79] - 集成电路产品原材料成本1,370,513,022.98元，占比47.71%，较上年同期增长36.84%；制造费用1,501,838,724.45元，占比52.29%，增长44.36%[79] - LED应用产品原材料成本1,514,494,368.62元，占比64.70%，较上年同期增长19.06%；制造费用826,263,381.59元，占比35.30%，增长2.63%[79] - 前五名客户销售额630,849.21万元，占年度销售总额39.16%，关联方销售额为0万元[80] - 前五名供应商采购额521,657.04万元，占年度采购总额38.58%，关联方采购额为0万元[80] - 财务费用本期数180,036,312.31元，较上年同期数275,380,692.77元下降34.62%[82][86] - 本期费用化研发投入705,581,105.86元，资本化研发投入617,162,819.56元，研发投入合计1,322,743,925.42元[84] - 研发投入总额占营业收入比例为8.21%，研发投入资本化的比重为46.66%[84] - 报告期研发投入总额13.23亿元，较上年同期减少4.13亿元[88] - 收到的税费返还本期数226979041.43元，较上年同期数742089295.54元下降69.41% [91] - 收到其他与经营活动有关的现金本期数597955698.25元，较上年同期数2614966810.10元下降77.13% [91] - 支付其他与经营活动有关的现金本期数449597232.22元，较上年同期数331968918.15元增长35.43% [91] - 收回投资收到的现金本期数18593591.08元，较上年同期数4108127.69元增加352.60% [91] - 取得投资收益收到的现金较上年同期数24344949.30元下降100.00% [91] - 投资支付的现金本期数741206941.00元，较上年同期数430087899.00元增长72.34% [91] - 取得借款收到的现金本期数8084021549.48元，较上年同期数4325168683.28元增长86.91% [91] - 其他收益本期数993290288.53元，较上年同期数1664744932.79元下降40.33% [93] - 交易性金融资产本期期末数45704246.86元，占总资产0.08%，较上期下降37.06%[94] - 应收款项融资本期期末数158429964.91元，占总资产0.27%，较上期下降61.33%[94] - 其他应收款本期期末数201889607.36元，占总资产0.34%，较上期增长35.65%[94] - 短期借款本期期末数4884193846.38元，占总资产8.27%，较上期增长72.89%[94] - 交易性金融负债本期期末数97386225.97元，占总资产0.16%，较上期增长100.00%[94] - 长期股权投资本期期末数1474240922.36元，占总资产2.50%，较上期增长80.15%[94] - 库存股本期期末数2000038917.31元，占总资产3.39%，较上期增加1580909342.04元，增长377.19%[94][95] - 以公允价值计量的金融资产期初数500,006,189.50元，期末数319,508,609.23元，对当期利润影响金额为-20,815,812.60元[118] - 重庆千里科技股份有限公司股票投资成本349,075.14元，期末公允价值301,402.35元，对本期利润影响金额为-47,672.79元[118][119][121] - 2024年12月末报告期内投资额为3295476.70万元，较上年同期增加148713.67万元，增幅4.73%[109] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年公司LED外延芯片主营业务收入同比增长6.56%，其中传统LED外延芯片产品同比增长4.05%，高端LED外延芯片产品同比增长13.91%[35] - 2024年公司LED业务毛利率同比增加8.79个百分点[35] - 2024年公司高端LED各细分领域技术突破、市场拓展双效并举，产品应用领域不断扩大[36] - 随着公司高端LED产品占比不断提高，LED外延芯片的盈利能力将会不断提升[36] - 2024年安瑞光电累计完成20个新项目定点，实现多品牌车型批量供货并开拓新客户[37] - 报告期内公司集成电路业务主营业务收入同比增长23.86%[37] - 公司砷化镓射频代工产能为1.8万片/月，滤波器现有产能为150KK/月[39] - 2024年度公司滤波器新品导入规模量产，出货量较去年同期大幅增长[39] - 湖南三安拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月，8吋碳化硅衬底、外延产能1,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月[40] - 湖南三安与意法半导体合资的安意法2025年2月通线，首次建设产能2,000片/月，规划达产后8吋外延、芯片产能为48万片/年[43] - 重庆三安首次建设产能2,000片/月，规划达产后8吋衬底产能为48万片/年[43] - 苏州斯科半导体一期产线已通线，全桥功率模块2025年一季度批量下线[43] - 公司持续迭代650V芯片技术平台并成功导入新型产品[43] - 公司碳化硅围绕车规级应用，加快技术迭代并推进重庆8英寸碳化硅项目落地[37] - 公司光技术产品产能为2750片/月，在多领域有产品出货、推广或研发进展[44] - 公司在功率器件业务的工业、车用、智能终端领域有产品开发及应用验证计划[44] 行业市场数据 - 2024年全球LED照明市场产值同比下滑4.2%至560.58亿美元，预计2025年将恢复正向增长至566.26亿美元，2024 - 2029年年复合增长率为2.7%[45] - 2024年Mini LED背光电视出货量翻倍增长达620万台，预计2025年将达930万台，首次超过OLED电视的750万台[46] - 预计2028年Mini LED直显全球市场规模将达33亿美元，2024 - 2028年的年复合增长率约为40%[47] - 2024年已有11款新型AR眼镜采用Micro LED技术，预计2030年在AR市场渗透率有望达到44%，2030年全球Micro LED市场