公司基本信息 - 公司中文名称为恒烁半导体（合肥）股份有限公司，简称恒烁股份[17] - 公司外文名称为Zbit Semiconductor, Inc.，缩写为Zbit[17] - 公司法定代表人为XIANGDONG LU[17] - 公司注册地址于2018年12月25日变更为合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园11号楼[17] - 公司办公地址为合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园11号，邮政编码为230041[17] - 公司网址为www.zbitsemi.com，电子信箱为HengShuo@zbitsemi.com[17] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称恒烁股份，代码688416[20] 财务数据关键指标变化 - 2024年公司归属于上市公司股东的净利润为-16,099.89万元[3][5] - 2024年公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-17,856.33万元[3] - 截至2024年12月31日，母公司期末可供分配利润为-17,014.35万元[5] - 2024年度公司拟不分配利润，不派发现金红利，资本公积不转增股本，不送红股[5] - 2024年营业收入372,290,141.86元，较2023年增长21.73%[23] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -160,998,939.75元，2023年为 -172,639,293.63元[23] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,363,661,578.73元，较2023年末减少10.80%[23] - 2024年总资产1,478,736,716.97元，较2023年末减少10.76%[23] - 2024年基本每股收益 -1.95元/股，2023年为 -2.09元/股[24] - 2024年加权平均净资产收益率 -11.08%，较2023年减少0.36个百分点[24] - 2024年第一季度营业收入80,512,216.44元，归属于上市公司股东的净利润 -33,053,294.05元[26] - 2024年非流动性资产处置损益 -60,652.59元，2023年为 -3,910.69元[28] - 2024年计入当期损益的政府补助5,252,625.50元，2023年为8,480,090.17元[28] - 报告期内公司营业总收入37,229.01万元，同比增长21.73%；归母净利润-16,099.89万元；扣非归母净利润-17,856.33万元[33] - 非经常性损益合计期初为18,990,559.59元，期末为17,705,014.96元[29] - 交易性金融资产期初余额531,359,831.14元，期末余额375,703,321.92元，当期变动-155,656,509.22元，对当期利润影响9,187,213.09元[31] - 应收款项融资期初余额0元，期末余额9,725,210.59元，当期变动9,725,210.59元，对当期利润影响0元[31] - 其他非流动金融资产期初、期末余额均为7,500,000元，当期无变动，对当期利润影响0元[31] - 报告期内公司研发费用10,123.45万元，研发费用占营业收入比例为27.19%[34] - 2024年公司综合毛利率为13.20%，主要产品平均销售单价下滑致毛利率处于较低水平[110] - 报告期末公司存货账面价值为27,030.76万元，占期末流动资产比例为19.39%，存货跌价准备余额为7,883.99万元[111] - 报告期期末公司应收账款账面价值为15,550.48万元，占流动资产比例为11.15%，应收账款余额占当期营业收入比例为42.58%[113] - 公司自2023年1月1日至2025年12月31日享受15%所得税税率[115] - 报告期内公司实现营业总收入37,229.01万元，同比增长21.73%；归属母公司所有者净利润为 - 16,099.89万元；归属母公司所有者扣除非经常性损益的净利润为 - 17,856.33万元[120] - 营业收入本期数为372,290,141.86元，上年同期数为305,838,597.59元，变动比例为21.73%[121] - 营业成本本期数为323,147,506.96元，上年同期数为261,256,270.61元，变动比例为23.69%[121] - 销售费用本期数为18,679,865.44元，上年同期数为15,347,374.50元，变动比例为21.71%[121] - 管理费用本期数为35,335,574.47元，上年同期数为28,816,487.77元，变动比例为22.62%[121] - 2024年度存储芯片产品销售收入同比增加24.81%，销售成本同比增加22.89%，毛利率增加1.32个百分点；微控制器及其他销售收入同比增加8.42%，销售成本同比增加28.35%，毛利率减少16.45个百分点[126] - 存储芯片销售量同比提升55.88个百分点，生产量同比下降52.62%，库存量同比下降32.94%；微控制器及其他销售量同比提升118.57个百分点，生产量同比增加28.60%，库存量同比增加79.93%[128] - 集成电路晶圆成本本期金额259,002,726.83元，占总成本比例80.15%，较上年同期变动比例23.08%；测试、封装成本本期金额58,295,810.26元，占比18.04%，变动比例22.20%；其他成本本期金额5,848,969.87元，占比1.81%，变动比例87.27%[130] - 前五名客户销售额11,121.70万元，占年度销售总额29.87%，其中关联方销售额0万元，占比0%[132] - 前五名供应商采购额28,173.43万元，占年度采购总额83.56%，其中关联方采购额0万元，占比0%[136] - 货币资金本期期末数290,643,018.77元，占总资产比例19.65%，较上期期末变动比例34.05%，主要系本期理财投资净支出减少所致[144] - 应收票据本期期末数9,561,248.33元，占总资产比例0.65%，较上期期末变动比例114.86%，主要系本期以票据结算货款[144] - 存储芯片销售数量同比提升55.88个百分点，但毛利率未显著增长；微控制器及其他销售数量同比提升118.57个百分点，但销售单价下滑致毛利率下降[127] - 应收账款期末金额为155,504,849.96元，较上期期末增加10.52%，主要因本期销售尚未回款增加[145] - 应收款项期末金额为9,725,210.59元，占比0.66%，因本期以票据结算货款增加所致[145] - 预付款项期末金额为1,381,953.44元，较上期期末减少46.68%，因期初预付款本期结算转销所致[145] - 一年内到期的非流动资产期末金额为179,311,981.03元，占比12.13%，因公司根据产能绑定资金预计抵扣货款时间做出的流动性分类所致[145] - 短期借款期末金额为27,014,425.00元，占比1.83%，因本期取得人民币股票回购专项贷款所致[146] - 应付账款期末金额为36,006,844.80元，较上期期末减少57.37%，因本期采购规模缩减及支付上期采购款影响[146] - 合同负债期末金额为252,717.60元，较上期期末减少70.07%，因本期履行合同义务转销合同预收款所致[146] - 应交税费期末金额为4,970,613.34元，较上期期末增加1,767.36%，主要因应交增值税增加[146] - 境外资产为37,452,853.68元，占总资产的比例为2.53%[148] - 租赁负债期末金额为211,555.06元，较上期期末减少76.00%，因本期按合同约定支付租赁付款额所致[147] - 报告期美元证券投资额为0元，上年同期为300万美元，变动幅度-100%[150] - 交易性金融资产期初数为5.3135983114亿元，本期公允价值变动损益70.332192万元，本期购买金额26.35亿元，本期出售/赎回金额27.9亿元，期末数为3.7570332192亿元[150] - 应收款项融资本期购买金额972.521059万元，期末数为972.521059万元[150] - 私募股权投资基金拟投资总额2500万元，报告期内投资0元，截至报告期末已投资额750万元，出资比例30%[152] 各条业务线数据关键指标变化 - NOR Flash产品实现从2Mbit至256Mbit全电压、全容量产品量产，2024年完成大容量512Mbit带ECC纠错产品前端设计[34] - NOR Flash全年出货量同比增长55.76%[37] - MCU产品线出货量同比增加110.99%，但营收同比下滑[39] - TinyML AI软件开发领域，语音识别算法进行3次大版本迭代，语音声纹算法进行2次大版本迭代[36] - AI产品商业化年度营业收入为1325.45万元[41] - 公司NOR Flash产品容量从1Mb到256Mb，支持最高166MHz工作频率，双线和四线工作模式下数据传输带宽分别达332Mbits/s和664Mbits/s，双边沿数据传输模式下带宽高达532Mbits/s，静态电流低至1μA，工作温度范围-40℃至125℃，数据保持时间20年，擦写次数10万次[47] - 公司目前销售的M0+核心通用32位MCU芯片超30种型号，采用55nm超低功耗嵌入式闪存技术，系统动态功耗低于100μA/MHz，深度休眠模式下功耗低于1μA[49] - 嵌入式存储利基型NAND Flash产品容量范围覆盖1Gb～4Gb、32Gb～64Gb，eMMC 5.1嵌入式存储产品容量范围覆盖8GB、32GB～256GB，最大顺序读取速度达310MB/s[40] - 公司NOR Flash产品制程采用武汉新芯50nm、中芯国际55nm技术，除部分特殊应用保留65nm工艺节点，全系已过渡到5Xnm工艺节点[46] - 公司NOR Flash产品根据工作电压分为低电压（1.65 - 2.0V）、高电压（2.3 - 3.6V）、宽电压（1.65 - 3.6V）三个系列[47] - 公司部分NOR Flash产品已通过AECQ - 100标准认证，致力于未来实现车规产品全容量系列认证[47] - 公司SPI NAND、SD NAND、PPI NAND的ECC纠错能力可达8bit/512Byte[40][51][52][53] - 公司d.eMMC产品最大顺序读取速度达320MB/s，涵盖8GB、32GB、64GB、128GB、256GB多种容量设计[54] - 公司NOR Flash存储芯片实现50nm、55nm量产，2024年开始研发首颗NORD架构产品，与行业龙头制程水平相当[63] - SPI NOR Flash主流工作频率为133MHz，数据存储时间20年、擦写次数10万次，温度范围 - 40℃～125℃，公司产品参数与行业主流一致[63] - 公司NOR Flash在工业PC、工业显示等领域已量产销售，将为业绩增长贡献增量[64] - 公司MCU业务规模快速发展，随着新产品推出，加大在多领域拓展，有望进一步发展[65] - 公司AI业务出货量及营收较2023年快速提升，技术能力获广泛认可，生态圈快速扩大[66] - NOR Flash市场增长得益于传统市场升级迭代及新兴应用增长，国内企业进入市场并形成竞争优势[69] - 消费类电子烟形态变更对MCU性能有更高诉求，智能家居类产品对功耗和联网诉求增加[70] - 公司MCU片内高频高精度振荡器HIRC96M在工业温度范围内频率精度可达2% [75] - 公司MCU中的模拟IP可在1.8V - 5.5V宽电源电压范围内正常工作 [75] - 公司新设计的时钟安全监测切换电路可在4 - 5个外部晶振周期检测出晶振停止并完成切换 [75] - NOR Flash的高安全性设计加密芯片可灵活适配4Mbit至256Mbit各种工作电压存储芯片[73] - NOR Flash的低功耗设计工作电压范围为1.65V~3.6V[73] - NOR Flash的高速高性能设计最高可实现四线664Mbits/s的数据传输速率，支持80MHz时钟双边沿采样技术[74] - NOR Flash的高可靠性设计支持-40℃至125℃的超宽工作温度范围[74] 公司经营与战略 - 公司采用Fabless经营模式，专注芯片研发、设计和销售，委外实现晶圆代工、测试和封测，未来预计不变[55] - 2024年公司持续加强供应商质量管理，成功通过ISO9001:2015体系年度审核[42] - 公司坚持“产品领先”战略，专注存储芯片和MCU芯片，发力端侧AI业务[156] - 2025年NOR Flash业务将推进512Mbit大容量产品流片量产，加速5Xnm制程技术迭代，量产NORD架构小容量产品[156][158] - 2025年MCU业务将完善低功耗产品线，研发第一颗电机控制芯片，拓展大客户市场[159] - 2025年AI芯片业务将以研发、模组开发、大模型融合方案为方向，加大投入拓展生态[159] - NOR Flash业务将深化与消费电子厂商合作，加速车载产品认证导入，拓展工业控制和物联网市场[158] - 2025年公司AI存算芯片目标完成原型机测试发布和首款