财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入23.22亿元，较2023年减少0.69%[27][29] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -6.01亿元，2023年为 -2.96亿元[27][29] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产21.22亿元，较2023年末减少21.40%[27][29] - 2024年总资产46.30亿元，较2023年增长5.07%[27][29] - 2024年基本每股收益 -1.20元/股，2023年为 -0.59元/股[28] - 2024年研发投入占营业收入的比例为53.72%，较2023年增加12.90个百分点[28] - 2024年非经常性损益合计4254.78万元，2023年为2160.33万元[35] - 2024年交易性金融资产期初余额4.00亿元，期末余额1.12亿元，当期变动 -2.88亿元[37] - 2024年其他非流动金融资产期初余额1.99亿元，期末余额2.01亿元，当期变动148.90万元[37] - 2024年第一至四季度营业收入分别为3.18亿元、6.14亿元、7.18亿元、6.72亿元[31] - 2024年全年实现营业收入23.22亿元，基本与2023年持平，第三季度同比增长23.60%，第四季度同比增长超17%[41] - 2024年实现毛利9.26亿元，同比下降11.54%，综合毛利率39.86%，较去年同期下降4.89个百分点[60] - 2024年度期间费用合计14.97亿元，同比增长27.20%[61] - 2024年度研发费用同比增加约32%，2024年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约81%[62] 各条业务线表现 - 2024年半导体IP授权业务收入7.36亿元，同比下降3.80%，一站式芯片定制业务收入15.81亿元，同比增长1.09%[44] - 2024年芯片设计业务收入7.25亿元，同比增长47.18%，其中28nm及以下工艺节点收入占比96.50%，14nm及以下工艺节点收入占比84.99%；量产业务收入8.56亿元，同比下降20.09%，2024年新签订单合计12.05亿元，较2023年大幅增长超180%[48] - 2024年数据处理、计算机及周边、汽车电子领域收入分别为5.52亿、3.24亿、2.15亿元，同比分别上涨75.46%、64.07%、37.32%，收入占比分别为23.78%、13.95%、9.27%，同比分别提升10.32、5.51、2.56个百分点[49] - 2024年来自非芯片公司客户群体的收入达9.17亿元，占总收入比重约四成；半导体IP授权服务新增客户33家，累计超445家；一站式芯片定制服务新增客户12家，累计超330家[56] 各地区表现 - 2024年境内销售收入14.53亿元，同比下降19.59%，占比62.57%，较去年同期下降14.71个百分点；境外销售收入8.69亿元，同比提升63.59%，占比37.43%[55] 管理层讨论和指引 - 2025年2月向特定对象发行股票申请通过上交所审核，3月收到证监会注册批文[63] - 向特定对象发行股票拟募集不超过180,685.69万元[64] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司合并报表累计未分配利润为-24.16亿元，母公司财务报表累计未分配利润为-6.34亿元，且经营性现金流量净额为负[5] - 公司2024年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本[5] - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[13] - 报告期末为2024年12月31日[13] - 公司中文简称为芯原股份，法定代表人为Wayne Wei - Ming Dai（戴伟民），注册及办公地址为中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A[19] - 董事会秘书为施文茜，证券事务代表为石为路，联系电话均为021 - 68608521，传真均为021 - 68608889，电子信箱均为IR@verisilicon.com[21] - 公司披露年度报告的媒体有中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（www.cnstock.com）等，证券交易所网址为www.sse.com.cn，年度报告备置地点为公司董事会办公室[22] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称为芯原股份，代码为688521[23] - 公司聘请的境内会计师事务所为德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为陈颂、黄宇翔[24] - 2024年2月，公司变更持续督导机构及保荐代表人，由海通证券股份有限公司担任持续督导机构，签字保荐代表人为陈启明、邬凯丞；报告期初至2024年2月，由招商证券股份有限公司担任持续督导机构[24] - 2025年4月，海通证券股份有限公司存量客户与业务整体迁移并入国泰海通证券股份有限公司，其承接的投资银行业务由国泰海通证券股份有限公司完整承继[25] - 截至报告期末，芯原NPU IP在82家客户的142款芯片中获得采用，集成该IP的AI类芯片出货超1亿颗[67] - 报告期内推出全新Vitality架构的GPU IP系列，集成可配置张量计算核心AI加速器和32MB至64MB的三级缓存[68] - 芯原视频转码加速解决方案获中国前5名互联网企业中3家、全球前20名云服务提供商中12家采用[70] - 报告期内推出面向下一代数据中心的VC9800系列IP，可支持最高256路码流[71] - 芯原GPU IP在汽车多系统广泛应用，多家全球知名汽车OEM厂商采用其用于车载信息娱乐或仪表盘[72] - 报告期内芯原第二代ISP系列IP通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证[72] - 报告期内为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务[73] - 超20家核心智能手表芯片客户采用公司IP[74] - 趣戴科技宣布加入公司全球手表GUI生态系统[75] - 公司拥有数模混合 IP 和物联网连接 IP（含射频）共计 1,600 多个[94] - 2024届校招近1万人笔试，约1800人面试，录取200多名应届毕业生，硕士985、211占比97%，本硕都是985、211占比85%[61] - 截至2024年末，在手订单24.06亿元，较三季度末提升近13%，2024年第四季度新签订单超10.8亿元，下半年新签订单总额较上半年提升超50%，较2023年下半年同比提升超48%，较2023年上半年大幅提升超80%[42][57][59] - 公司在22nm FD - SOI工艺上开发超60个模拟及数模混合IP，累计向42个客户授权290多个/次FD - SOI IP核，提供41个FD - SOI项目一站式设计服务，31个已量产[79] - 公司拥有六类处理器IP及1600多个数模混合IP和射频IP[87] - 2024年5月27日公司主办“链聚浦东·芯启未来”RISC - V产业技术研讨会暨RISC - V专利导航成果发布会[85] - 2024年7月6日公司举办世界人工智能大会分论坛“智由‘芯’生——RISC - V和生成式AI论坛”[85] - 2024年8月19日公司主办第四届滴水湖中国RISC - V产业论坛，推荐10款优秀本土RISC - V芯片[85] - 公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑[81] - 公司低功耗蓝牙整体IP解决方案全面支持蓝牙技术联盟发布的LE Audio规范，通过LE Audio协议栈和LC3编解码器认证[78] - 公司与新基讯达成战略合作，可提供4G和5G Modem IP解决方案[78] - 全球半导体市场2023年规模为5237亿美元，预计2030年达到11834亿美元[118] - 2024年半导体市场规模预计同比大幅增长19.0%，2025年增幅为11.2%，全球市场估值估计将达6970亿美元[120] - 2025年全球主流制程节点（8nm - 45nm）产能预计增加6%，达到1500万片/月；成熟技术节点（50nm及以上）产能预计达1400万片/月，同比增长5%[122] - 2023 - 2027年，全球成熟（28nm及以上）与先进（16nm及以下）半导体制程比例约为7比3[122] - 预计到2027年，中国大陆成熟制程产能全球占比将从29%增长至33%[122] - 中国芯片设计公司数量从2015年的736家增长到2024年的3626家[123] - 2023年中国芯片设计公司规划设计项目数为1248项，占全球24.75%，预计2030年达2435项，占全球31.86%[124] - 2030年美国规划设计项目数为2280项，占全球29.83%[124] - 半导体IP或IP平台交付后客户一般享有一年技术支持期[115] - 公司在多地设置销售和技术支持中心，采用分区域销售原则[116] - 公司一站式芯片定制和半导体 IP 授权业务占比均重要且有协同效应，是国内极少数能与全球知名公司竞争并扩大市占率的企业[135] - 公司客户群体中系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企收入占总收入比重约四成[137] - 2023 年公司是中国排名第一、全球排名第八的半导体 IP 授权服务提供商，在全球排名前十企业中 IP 种类排名前二，知识产权授权使用费收入排名全球第六[138] - 公司神经网络处理器（NPU）IP 被 82 家客户用于 142 款人工智能芯片，内置该 IP 的 AI 类芯片全球出货超 1 亿颗[139] - 公司 GPU IP 耕耘嵌入式市场近 20 年，内置该 IP 的客户芯片全球出货超 20 亿颗[140] - 公司推出全新 Vitality 架构的 GPU IP 系列，集成先进功能，适用于云游戏、AI PC 等领域[140] - 芯原Hantro视频处理器IP被全球前20大云平台解决方案提供商中的12个和中国前5大互联网提供商中的3个采用[141] - 芯原第二代ISP系列IP通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证，畸变矫正处理器IP和显示处理器IP通过ISO 26262 ASIL B认证[142] - 截至目前，公司在22nm FD - SOI工艺上开发超60个模拟及数模混合IP，向42个客户授权290多个/次FD - SOI IP核，提供41个FD - SOI项目一站式设计服务，31个已量产[142] - 芯原高端应用处理器平台样片从定义到流片约12个月，回片当天点亮，相关系统和软件运行顺利[146] - 2024年采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模预计达58亿美元，到2035年将达570亿美元[151] - 芯原VC9800系列IP支持最高256路码流，兼容主流视频格式，可与NPU IP无缝交互，引入超分辨率技术[141] - 芯原一站式芯片定制服务掌握从5nm FinFET到250nm CMOS制程设计能力，有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD - SOI工艺节点芯片成功流片经验[144] - 芯原在物联网22nm FD - SOI工艺布局完整射频类IP产品及平台方案，部分已量产，正开发LTE - Cat1和Wi - Fi 6等射频IP [143] - 2024年3月19日意法半导体与三星联合推出18nm FD - SOI工艺，支持嵌入式相变存储器[149] - 2024年6月11日法国CEA - Leti宣布推出FAMES中试生产线，43家公司支持，将开发包括10nm和7nm FD - SOI在内五套新技术[149] - 2022年3月2日，十家行业领导企业成立Chiplet标准联盟并推出通用Chiplet高速互联标准，芯原成为大陆首批加入UCIe联盟的企业之一[153] - 2023年11月，瑞萨发布第五代汽车芯片战略，明确2027年提供基于Chiplet架构的系列产品[154] - 截至2024年12月底，中国RISC - V产业联盟会员单位达到198家[155] - Semico Research预测2025年全球基于RISC - V架构处理器核的芯片出货量将达800亿颗[156] - 2022年到2027年，全球物联网市场规模将以19.4%的复合年增长率增长，2027年达到4830亿美元，亚太地区复合年增长率为22% [158] - OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍[159] - 2018年至2030年，数据量将成长1455倍[162] - 到2027年，全球非结构化数据将占数据总量的86.8%，达到246.9ZB，全球数据总量CAGR为22.4% [162] - 2020年汽车电子占整车成本比例为34.32%，2030年有望达49.55%[166] - 预计每辆汽车的平均半导体器件价格将提高到550美元以上[166] - 2020年中国5G带动近5000亿元直接产出，2025年、2030年将分别增长至3.3万亿元和6.3万亿元，十年间年均复合增长率为29%[167] - 2020年、2025年、2030年，中国5G间接产出分别为1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元，年均复合增长率为24%[167] - 芯原早期架构评估误差基本控制在10%以内[171] - 公司构建的大规模SoC验证平台可支持超过十亿逻辑门[172] - 公司现有设计技术可支持传统28nm CMOS，也可支持先进的14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET及28/22nm FD - SOI工艺节点的设计和实现[174] - 芯