财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入17.04亿元，较2023年的21.27亿元下降19.87%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -1.78亿元，较2023年的4.52亿元下降139.38%[24] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 -2.88亿元，较2023年的2.92亿元下降198.81%[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为3.19亿元，较2023年的4.03亿元下降20.88%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为140.68亿元，较2023年末的148.59亿元下降1.22%[24] - 2024年末总资产为240.60亿元，较2023年末的184.84亿元增长30.16%[24] - 2024年基本每股收益和稀释每股收益均为 -0.15元/股，较2023年的0.38元/股下降139.47%[25] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益为 -0.24元/股，较2023年的0.24元/股下降200%[25] - 2024年加权平均净资产收益率为 -1.21%，较2023年的3.10%下降4.31个百分点[25] - 2024年研发投入占营业收入的比例为19.91%，较2023年的13.92%增加5.99个百分点[25] - 2024年各季度营业收入分别为3.09亿元、3.08亿元、3.72亿元、7.16亿元[29] - 2024年各季度归属上市公司股东净利润分别为2417.17万元、-3930.57万元、-1.07亿元、-5605.79万元[29] - 2024年非流动性资产处置损益为3174.94万元，计入当期损益的政府补助为6548.45万元，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的损益为2593.6万元[30] - 2024年同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益为-2762.18万元，其他营业外收入和支出为2241.32万元[31] - 2024年所得税影响额为2169.54万元，少数股东权益影响额（税后）为-1453.13万元[31] - 2024年公司实现营业收入17.04亿元，较上年同期减少19.87%；利润总额-3.05亿元，较上年同期下降166.89%；归属于上市公司股东的净利润-1.78亿元，较上年同期下降139.38%[39] - 报告期末公司总资产240.6亿元，较期初增长30.16%；归属于上市公司股东的净资产为146.78亿元，较期初下降1.22%[39] - 报告期内公司营业收入170,433.89万元，同比减少19.87%[76][97] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润-17,811.59万元，由盈转亏，较上年同期下降139.38%[76][97] - 报告期内利润总额-30,468.39万元，较上年同期下降166.89%[97] - 报告期末公司总资产2,406,019.67万元，较期初增长30.16%[97] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产为1,467,783.17万元，较期初下降1.22%[97] - 营业收入为17.04亿元，较上年同期下降19.87%，主要因高稳定产品销量及部分消费类产品价格下滑[99] - 主营业务收入为16.51亿元，较上年同期下降19.73%，产品与方案营收8.04亿元，降40.43%，制造与服务营收7.48亿元，升7.9%[100] - 集成电路行业营业收入16.51亿元，营业成本13.82亿元，毛利率16.27%，营收降19.73%，成本降2.96%，毛利率减少14.47个百分点[101] - 产品与方案生产量93.69亿只，销售量79.72亿只，库存量76.55亿只，生产量升73.72%，销售量降3.93%，库存量升22.33%[102] - 制造与服务生产量123.57万片，销售量109.64万片，库存量17.56万片，生产量升20.79%，销售量升0.98%，库存量升383.68%[102] - 销售费用为4377.18万元，较上年同期增加25.02%，主要因推广费增加[99] - 研发费用为3.39亿元，较上年同期增加14.68%，主要因公司重视研发，投入规模扩大，研发人员增加[99] - 经营活动现金流量净额2024年为3.19亿元，较2023年的4.03亿元下降20.88%，因本期经营性支出增加[110] - 销售费用2024年为4377.18万元，较2023年的3501.30万元增长25.02%，因市场开拓和推广费增加[111] - 管理费用2024年为2.13亿元，较2023年的1.83亿元增长16.55%，因公司实施股权激励，股份支付费用摊销增加[111] - 研发费用2024年为3.39亿元，较2023年的2.96亿元增长14.68%，因本期研发活动增加[111] - 货币资金期末数为94.09亿元，占总资产39.11%，较上期期末增长77.01%，因公司吸收投资收到35.1亿元[113][114] - 交易性金融资产期末数为2503.40万元，占总资产1.04%，较上期期末减少87.50%，因公司赎回理财产品[113][114] - 固定资产期末数为57.49亿元，占总资产23.90%，较上期期末增长72.60%，因公司12英寸设备转固增加[113][114] - 报告期投资额为800.00万元，上年同期投资额为5000.00万元，变动幅度为 -84.00%[120] - 对光电融合基金增资1.08亿元，持股比例19.82%，截至报告期末实缴金额1080.00万元，占认缴金额60%，本期投资损益为37.10万元[121] - 受限资产期末余额为17.65亿元，期初余额为21.22亿元，受限原因包括保证金、票据质押、借款抵押等[116] 各条业务线表现 - 28nm12英寸集成电路生产线全年建设工程量完成率超34%，主厂房建设完成率超50%，动力站完成率近36%[40] - 65nm12英寸集成电路生产线装机产能突破3万片/月[40][42][48] - 2024年全年累计交付硅光晶圆3890片，推出十款高端产品[41] - 制造与服务业务板块实现收入74,831.83万元，同比增长7.9%[42] - 8英寸生产线月产能突破6万片，6英寸生产线月产能稳定保持6.5万片[42] - 产品与方案板块销售收入实现80,403.20万元，同比减少40.43%[43] - 国家级项目承接10项，全年完成20余款新品研制[44] - 全年新增专利申请量65件，其中发明专利申请占比超40%；新增专利授权量36件，其中授权发明专利16件[44] - 截至2024年12月31日，累计专利申请量达515件，其中累计申请发明专利175件；累计获得专利414件，其中累计获得发明专利93件[44] - 2024年公司基于“6+8+12”产线协同策略深挖业务增长点，布局多个细分领域抢占市场份额[53] - 报告期内公司成功实现SiN光通信及激光雷达产品量产，硅光SiN平台核心技术指标国内领先，发布SiN平台PDK1.5并具备代工量产能力[54] - 公司持续完善“8+12”产品布局，切入新能源汽车、光伏等细分领域，加速数字三极管与TVS产品迭代[54] - 公司基于6英寸SiC MOSFET工艺平台开发40mΩ SiC MOSFET，优化SiC SBD系列产品设计[54] - 公司在集成电路方面形成0.35um、0.18um、0.15um、90nm等多个特征尺寸代工能力[54] - 公司自主研发的超薄晶圆加工技术突破了110μm超薄晶圆的背面注入、激光退火、金属化等瓶颈工艺限制[57] - 公司采用优化的刻蚀工艺得到角度可控的SiC SBD/MOSFET器件斜坡结构，优化器件击穿特性，降低加工难度和成本[57] - 公司自主研发的低压(5V - 7V) CMOS工艺平台具有集成度高，静态功耗低等优点[58] - 基于成套国产装备的65nm 12英寸生产线产品良率达98.5%以上[62] - 超高速光电耦合器填补国内高稳定光耦领域空白，速率达50Mb/s[60] - 功率输出型光电耦合器信号传输速率覆盖500KB—50MB/s[60] - 高稳定陶瓷与金属外壳封装技术通过30 - 500um硅铝丝超声键合实现芯片互连[61] - 公司多个在研项目有进展，预计总投资规模达34381.78万元，本期投入7905.84万元，累计投入19414.41万元[67][68] - 公司拥有多条生产线，65nm12英寸生产线装机产能达3万片/月，8英寸生产线产能从5万片/月提至6万片/月，6英寸生产线稳定在6.5万片/月，6英寸SiC生产线月产能2000片，新开工28nm12英寸生产线建成后月产能5万片[71][72] - 65nm12英寸和8英寸生产线产品良率保持在98%以上[71] - 近三年研发投入占比持续超10%，2024年达19.91%[73] - 依托多条生产线实现多个工艺平台通线量产和搭建，并开展关键技术攻关[73] - 全年新增专利申请65件，其中发明占比超40%[73] - 公司与国内多家知名企业建立长久稳定合作关系，搭建全流程服务体系[74] - 公司自1987年成立，在半导体领域积累深厚底蕴，连续多年获“中国半导体功率器件十强企业”称号[75] - 公司深入推进“6 + 8 + 12”产线协同发展策略，整体制造与服务水平显著提升[72] 各地区表现 - 2024年美洲、中国和亚太/所有其他地区半导体年销售额上升，日本下降0.4%，欧洲下降8.1%[130] - 2024年中国半导体产业销售18363亿元，同比增长13%，市场需求23815亿元，同比增长5%[131] - 2024年中国集成电路销售额14118亿元，同比增长15%，市场需求20070亿元，同比增长5%[131] - 2024年中国分立器件产业销售4245亿元，同比增长7%，市场需求3745亿元，同比增长6%[131] 管理层讨论和指引 - 2025年公司以“志存高远、同心聚力、夯基筑底、共创价值”为工作方针[142] - 公司要确保28nm 12英寸集成电路项目、65nm 12英寸集成电路项目、硅光专项等重大项目有序推进[143] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司2024年度不进行利润分配[5] - 报告期为2024年1月1日至12月31日[12] - 北京德皓国际会计师事务所为本公司出具标准无保留意见的审计报告[4] - 公司上市时已盈利[3] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[4] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] - 公司治理不存在特殊安排[6] - 公司子公司在2022 - 2024年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业[62] - 2024年ASML新一代High - NA EUV光刻机（数值孔径0.55）进入预量产阶段，支持台积电N2（2nm）工艺研发，晶体管密度较3nm提升50%[56] - 2024年三星通过改进掩膜版技术，将3nm良率从60%提升至75%[56] - 燕东微全资子公司燕东科技向北电集成认缴出资49.9亿元，实缴24.9亿元，将其纳入合并报表范围[105] - 前五名客户销售额7.08亿元，占年度销售总额41.53%，其中关联方销售额1.48亿元，占8.70%[106] - 前五名供应商采购额19.85亿元，占年度采购总额37.64%，其中关联方采购额5.07亿元，占9.60%[108] - 2024年全球半导体销售额6276亿美元，较2023年增长19.1%，第四季度销售额1709亿美元，同比增长17.1%，环比增长3.0%[130] - 2024年逻辑产品半导体销售额2126亿美元，存储产品销售额1651亿美元，年增长78.9%，DRAM产品销售额增长82.6%[130] - 预计2026年中国半导体销售额达20734亿元，集成电路销售额为15631亿元[131] - 预计到2029年硅光市场可能突破8.63亿美元，年均增长率45%[136] - 2024年上半年全球AMOLED智能手机面板出货量约4.2亿片，同比增长50.1%，预计2026年出货量约96.9亿颗，整体市场规模将超140亿美元[137] - 2022年全球CIS市场规模约213亿美元，预计2028年达288亿美元，2022 - 2028 CAGR为5.1%，移动端应用2022 - 2028 CAGR为3.7%，汽车/工业/国防/医疗等领域年复合增长率分别为8.8%/8.2%/9.6%/10.2%[138] - 公司董事会由12名董事组成，其中4名为独立董事，2024年度共召开9次董事会[150] - 2024年公司共召开5次股东大会，董事会认真执行股东大会各项决议[151] -