财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为803,129,707.64元，同比增长23.83%[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为80,160,244.51元，同比下降30.71%[20] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为68,855,656.78元，同比下降18.37%[20] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为14,564,741.84元，上年同期为-13,548,051.46元[20] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为1,721,973,056.36元，同比增长0.16%[20] - 2024年末总资产为2,030,354,809.18元，同比增长1.70%[20] - 2024年基本每股收益为0.86元/股，同比下降40.57%[21] - 2024年加权平均净资产收益率为4.66%，同比减少6.05个百分点[21] - 2024年研发投入占营业收入的比例为13.66%，同比增加2.58个百分点[21] - 2024年第一季度归属于上市公司股东的净利润为-14,442,579.38元，第四季度为28,779,804.95元[23] - 公司2024年度营业收入为80,312.97万元，同比增长23.83%[32] - 归属于上市公司股东的净利润8,016.02万元，同比下降30.71%[32] - 营业成本同比增长33.88%，达53,957.80万元[97][98] - 销售费用同比下降16.00%，为4,139.63万元[97][98] - 研发费用同比增长52.66%，达10,968.77万元[98][99] - 主营业务毛利率为32.76%，同比下降5.05个百分点[100] - 经营活动产生的现金流量净额为1,456.47万元，上年同期为-1,354.81万元[98] 各条业务线表现 - 半导体业务收入24,942.51万元，同比增长199.28%[32] - 半导体存储器件测试业务收入同比增长200.80%，达24,941.78万元[102][103] - 新型显示器件检测产品生产量同比增长158.09%，达2,457台[104] - 适用于先进封装的升级版CP测试机工程样机完成客户现场验证，量产样机开始厂内验证[36] - 高速FT测试机量产样机开始厂内验证，DRAM芯片颗粒FT测试机量产样机研制完成并于2025年2月取得客户正式订单[36] - 9Gbps高速前端接口ASIC芯片已完成验证测试，MEMS探针卡通过客户验证并取得订单[36] - 适用于G8.6 AMOLED产线的Cell及Module检测设备完成技术迭代，2025年已陆续中标客户采购项目[38] - Micro LED/Micro OLED显示缺陷检测设备通过多个客户技术认可，并取得国内重要客户及国际头部AR/VR厂商订单[39] - DRAM CP测试机及高速DRAM FT测试机分别完成晶圆测试和封装测试功能，支持高速接口测试及修复[41][43] - 公司核心产品已在长鑫科技、沛顿科技等半导体存储器厂商及京东方、TCL科技等主流新型显示器件厂商产线上批量应用[86] - 公司率先实现向海外重要AR/VR终端客户提供定制化系统化检测解决方案，具备先发优势[86] - 公司研发的光学检测及校正修复设备在国内取得了稳定的市场份额[86] 各地区表现 - 华中地区营业收入同比增长600.23%，达17,463.39万元[102][103] - 境外资产金额为25,269,341.33元，占总资产比例1.24%[119] 管理层讨论和指引 - 公司计划2025年增强半导体测试设备竞争力，打造系统化全站点服务能力[132] - 公司将加大DRAM测试设备研发，扩展NAND FLASH测试技术，并推进SoC测试机研发[134] - 公司持续加大Micro LED/Micro OLED检测设备技术升级及人工智能检测技术研发投入[135] 研发投入与技术进展 - 2024年研发投入占营业收入的比例为13.66%，同比增加2.58个百分点[21] - 公司研发支出为10,968.77万元，同比增长52.66%，研发投入占营业收入比例为13.66%，同比增加2.58个百分点[35] - 研发团队规模扩大至278人，占公司员工总数的47.28%，累计取得知识产权413项，其中发明专利84项[35] - 公司启动针对算力芯片的SoC测试机研发，成立全资子公司南京精智达技术有限公司从事先进封装设备研发与生产[37] - 公司设立南京精智达技术有限公司及深圳精智达半导体技术有限公司，优化长三角及珠三角业务布局[39] - 公司及控股子公司合计拥有知识产权413项，其中发明专利84项，实用新型专利63项，外观设计专利16项，软件著作权224项[72] - 2024年度公司研发投入10,968.77万元，占当期营业收入的比例为13.66%[88] 成本与费用 - 新型显示器件原材料成本本期金额为307,805,255.96元，占总成本比例57.06%，较上年同期增长1.93%[107] - 半导体存储器测试原材料成本本期金额为161,964,379.83元，占总成本比例30.03%，较上年同期大幅增长169.26%[107] - 光学检测及校正修复系统原材料成本本期金额为250,468,603.43元，占总成本比例46.43%，较上年同期下降6.20%[107] - 触控检测系统原材料成本本期金额为5,698,403.89元，占总成本比例1.06%，较上年同期大幅增长359.55%[108] - 半导体存储器测试直接人工成本本期金额为2,863,205.73元，占总成本比例0.53%，较上年同期增长747.07%[107] - 信号发生器原材料成本本期金额为7,391,787.02元，占总成本比例1.37%，较上年同期增长80.52%[108] - 老化系统制造费用本期金额为3,752,191.62元，占总成本比例0.70%，较上年同期增长69.48%[108] - 检测系统配件制造费用本期金额为22,241.23元，占总成本比例0.00%，较上年同期下降84.98%[108] 客户与供应商 - 报告期内前五大客户销售占公司总收入的67.49%，客户集中度较高[90] - 公司前五名客户销售额合计54,203.20万元，占年度销售总额67.49%，其中第一名客户销售额占比17.63%[109][110] - 公司前五名供应商采购额合计22,674.55万元，占年度采购总额52.10%，其中第一名供应商采购额占比28.49%[112][114] 资产与负债 - 货币资金期末金额为508,777,737.31元，占总资产比例25.06%，较上期下降31.30%，主要因银行理财产品未赎回[117] - 交易性金融资产期末金额为70,096,787.67元，占总资产比例3.45%，较上期下降76.68%，主要因结构性存款赎回[117] - 应收账款期末金额为403,501,398.82元，占总资产比例19.87%，较上期增长83.85%，主要因销售规模扩大[117] - 其他非流动资产期末金额为486,690,915.06元，占总资产比例23.97%，较上期增长270.85%，主要因增加理财产品购买[118] - 长期股权投资期末金额为78,507,398.80元，占总资产比例3.87%，较上期增长45.73%，主要因投资深圳高铂[117] - 合同负债期末金额为473,846.16元，占总资产比例0.02%，较上期下降96.34%，主要因客户结算方式变化[118] - 报告期末公司应收账款账面余额44,001.31万元，合同资产账面余额6,520.53万元，合计占当期营业收入比重为62.91%[91] - 报告期末公司存货账面余额15,657.78万元，已计提存货跌价准备1,373.19万元，存货跌价准备占期末存货余额比例为8.77%[91] 子公司表现 - 苏州精智达智能装备技术有限公司总资产为8,904,661.67元，净资产6,441,528.94元，净利润亏损1,030,525.66元[128] - 长沙精智达电子技术有限公司总资产43,515,478.40元，净利润7,237,444.51元，净资产36,930,354.11元[128] - 精智达（香港）有限公司总资产25,269,341.33元，净利润869,140.22元，净资产19,346,860.55元[128] - 合肥精智达半导体技术有限公司总资产109,461,969.63元，净利润亏损1,026,283.64元，净资产3,657,861.87元[128] - 合肥精智达集成电路技术有限公司总资产354,214,524.75元，净利润20,833,305.93元，净资产64,871,183.99元[128] - 珠海冠中集创科技有限公司总资产88,991,432.60元，净利润亏损15,819,428.79元，净资产61,922,450.55元[128] - 深圳高铂科技有限公司总资产22,037,684.32元，净利润亏损12,753,015.04元，净资产21,407,773.16元[128] 分红与股东回报 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.23元（含税）[4] - 现金分红总额为人民币29,884,722.28元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为37.28%[4] - 公司总股本为94,011,754.00股，扣除回购专用账户中股份1,489,394.00股后的股本为92,522,360.00股[4] - 2024年度拟向全体股东每10股派发现金红利3.23元（含税），总股本94,011,754股，扣除回购股份后基数92,522,360股，现金红利总额29,884,722.28元[169] - 现金分红金额占合并报表中归属于上市公司股东净利润比例为37.28%[169][174] - 以现金方式回购股份计入现金分红的金额为44,769,461.26元，合计分红金额74,649,234.75元[174] - 合计分红金额占合并报表中归属于上市公司股东净利润比例为93.13%[174] - 合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为80,160,244.51元[173] 公司治理与高管信息 - 公司董事会由9名董事组成，其中独立董事3名，报告期内共召开8次董事会会议[142] - 公司监事会由3名监事组成，其中1名为职工代表监事，报告期内共召开5次监事会会议[142] - 董事长兼总经理张滨持有公司股份17,474,715股，年度税前报酬总额为125.79万元[148] - 董事兼副总经理徐鹏年度税前报酬总额为126.28万元，未持有公司股份[148] - 副总经理曹保桂年度税前报酬总额为160.03万元，未持有公司股份[148] - 财务总监梁贵年度税前报酬总额为94.29万元，未持有公司股份[148] - 3名独立董事（胡殿君、邓仰东、陈美汐）年度税前报酬均为7.17万元，均未持有公司股份[148] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计为1,060.59万元[156] - 报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计为485.55万元[156] 市场与行业趋势 - 2025年DRAM和NAND Flash存储行业市场销售额预计分别约为1,390亿美元及730亿美元，其中DRAM同比增长42%[52] - 2024年全球存储器测试设备销售额达15亿美元、同比增长36.4%，2025年预计将进一步增至19亿美元，年复合增长率达26.7%[53] - 全球DRAM市场份额高度集中，由三星、SK海力士及美光占据了90%以上的市场份额[52] - AMOLED中尺寸产品正逐步向IT、车载、平板显示等应用市场渗透，G8.6产线建设带来行业新一轮投资热潮[56] - Micro LED和Micro OLED在AR/VR市场已获得推广应用，国内头部企业已提出量产投资计划[56] - 2024年全球智能眼镜出货量同比增长210%，首次突破200万台[63] - 2030年全球AI眼镜市场规模预计达到3,000亿美元[63] - 2024年中国市场折叠屏手机同比增长约83%，预计2027年销量达6,497万部、渗透率11.2%[65] - AMOLED折叠屏需求旺盛，主要厂商计划增加产线产能[65] - HBM技术推动半导体存储带宽和容量提升，应用于AI、GPU等领域[62] - 先进封装技术（如Chiplet）扩展设计灵活度，提升半导体性能[61] 风险因素 - 公司已建立相对完整的知识产权保护体系，但仍存在核心技术泄密风险[88] - 公司存在部分物料境外采购，采用以美元等外币报价和结算，面临汇率波动风险[92] - 报告期末公司应收账款账面余额44,001.31万元，合同资产账面余额6,520.53万元，合计占当期营业收入比重为62.91%[91] - 报告期末公司存货账面余额15,657.78万元，已计提存货跌价准备1,373.19万元，存货跌价准备占期末存货余额比例为8.77%[91] - 报告期内前五大客户销售占公司总收入的67.49%，客户集中度较高[90]