财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入735.98亿元，较2023年增长20.23%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -28.33亿元，较2023年下降339.83%[25] - 2024年经营活动产生的现金流量净额44.92亿元，较2023年下降22.88%[25] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产343.68亿元，较2023年末下降7.53%[25] - 2024年基本每股收益 -2.28元，较2023年下降340.00%[26] - 2024年加权平均净资产收益率 -7.92%，较2023年减少11.10个百分点[26] - 2024年第四季度营业收入204.37亿元，归属于上市公司股东的净利润 -32.48亿元[28] - 2024年非经常性损益合计4.09亿元，较2023年增加3.55亿元[32] - 2024年计入当期损益的政府补助1.69亿元，较2023年减少0.93亿元[31] - 2024年非流动性资产处置损益 -332.52万元，较2023年增加2.51亿元[30] - 2024年公司实现营业收入735.98亿元，较上年同期增长20.23%[38] - 2024年公司实现营业收入735.98亿元，较上年同期增长20.23%[100] - 2024年公司营业成本664.09亿元，较上年同期增长29.28%[102] - 2024年公司销售费用9.53亿元，较上年同期增长7.57%[102] - 2024年公司管理费用19.68亿元，较上年同期下降13.60%[102] - 2024年公司财务费用4.56亿元，较上年同期下降20.09%[102] - 产品集成业务营业收入为582.70亿元，营业成本为568.20亿元，毛利率为2.49%，营业收入同比增长31.74%，营业成本同比增长39.98%，毛利率同比减少5.74个百分点[105] - 半导体业务营业收入为147.15亿元，营业成本为91.95亿元，毛利率为37.52%，营业收入同比减少3.35%，营业成本同比减少1.67%，毛利率同比减少1.07个百分点[105] - 国内地区营业收入为204.94亿元，营业成本为173.45亿元，毛利率为15.37%，营业收入同比增长0.6%，营业成本同比增长3.71%，毛利率同比减少2.54个百分点[105] - 国外地区营业收入为524.91亿元，营业成本为486.69亿元，毛利率为7.28%，营业收入同比增长34.3%，营业成本同比增长46.51%，毛利率同比减少7.73个百分点[105] - 销售费用本期发生9.53亿元，较上年同期增加7.57%；管理费用本期发生19.68亿元，较上年同期减少13.60%；研发费用本期发生29.58亿元，较上年同期减少3.22%；财务费用本期发生4.56亿元，较上年同期减少20.09%[108] - 本期费用化研发投入为29.58亿元，资本化研发投入为11.72亿元，研发投入合计为41.30亿元，研发投入总额占营业收入比例为5.61%，研发投入资本化的比重为28.37%[110] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为44.92亿元，较2023年减少22.88%[113] - 产品集成业务物料成本为543.39亿元，占总成本比例为81.82%，较上年同期增长43.3%[107] - 货币资金本期期末为78.34亿元，占总资产10.45%，较上期期末增长26.18%[115] - 应收账款本期期末为111.38亿元，占总资产14.85%，较上期期末增长22.27%[115] - 存货本期期末为86.41亿元，占总资产11.52%，较上期期末减少18.46%[115] - 在建工程本期期末为15.44亿元，占总资产2.06%，较上期期末减少58.83%，主要因达到预定可使用状态转入固定资产[115][116] - 以公允价值计量的金融资产期末数为23.37亿元[122][123] - 证券投资期末账面值合计为1643.67万元[124] - 衍生品投资期末账面值合计为 - 4263.87万元，报告期内实际亏损为1.11亿元[126][127] - 2023年和2024年产品集成业务收入分别为443.15亿元、584.31亿元，占公司营业收入的72.39%、79.39%[163] - 合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为 -28.3301964324亿元[199] 各条业务线表现 - 2024年公司半导体业务实现营业收入147.15亿元，业务毛利率37.47%，实现净利润22.97亿元[41] - 2024年公司半导体业务收入中汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域占比分别为62.03%、7.99%、20.60%、5.36%、3.74%[43] - 公司半导体业务主要区域收入比例为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%、其他区域20.47%[43] - 公司半导体业务在全球功率分立器件公司排名从2019年的第11名升至第3名，连续多年居中国第1名[42] - 2024年公司半导体业务中晶体管、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC占收入比重分别为45.49%（保护类器件占比11.55%）、38.43%、16.02%[50] - 报告期内公司半导体业务研发投入18亿元[50] - 晶体管与保护类器件ESD/TVS方面推出采用CFP3 - HP的汽车平面肖特基二极管产品组合，含11种工业产品和11种符合AEC - Q101标准的产品[51] - MOSFET功率管方面推出拓宽分立式FET解决方案，优化40V NextPowerS3 MOSFET[52] - 逻辑IC及模拟芯片方面推出新款LCD偏压电源IC，可用于智能手机等LCD模块[53] - 推出一系列高性能车规级和工业级栅极驱动器IC，适用于电动助力转向等应用[53] - 公司推出适用于汽车领域的微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装新型逻辑IC[54] - 公司推出650V SiC二极管产品组合、650V超快速恢复整流管和1200V SiC MOSFET等宽禁带及高功率应用产品，1200V SiC MOSFET获“年度功率半导体产品奖”，CCPAK封装GaN FET获“GaN年度优秀产品奖”[55] - 2024年11月公司半导体业务与KOSTAL建立战略合作，初期专注开发用于电动汽车车载充电器的顶部散热QDPAK封装SiC MOSFET器件[56] - 2024年6月公司半导体业务计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，汉堡工厂将建立生产基础设施，晶圆厂Si二极管和晶体管产能增加[57] - 6月第一条高压D - Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线投入使用，未来将建立200毫米SiC MOSFET和低压GaN HEMT生产线[57] - 公司依托上海临港12英寸车规级晶圆厂推进产品8英寸转12英寸工艺升级，新一代MOSFET产品预计2025年发布[57] - 临港晶圆厂2024年完成全球头部Tier1和整车厂汽车客户的VDA6.3审核，年底开始实现车规级晶圆量产[57] - 2024年公司产品集成业务营收584.31亿元，同比增长31.85%，毛利率2.73%[61] - 2025年1月26日完成三家子公司股权交割，收到股权作价80%的价款4.93亿元[62] - 2025年2月11日收到关联债权80%的价款8.64亿元[62] - 2025年3月21日收到交易对方支付的转让价款22.87亿元[62] - 公司半导体业务90%的产品符合车规级标准，所有晶圆厂通过车规级认证[90] - 2021年公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域[90] - 2024年半导体业务来自汽车领域的收入占比为62.03%，2022年为48.6%[91] - 2024年公司宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品[93] - 公司半导体业务全球拥有超25000个客户，主要客户包括130多家蓝筹公司[95] - MOSFET产品在AI服务器中的价值量是传统云计算服务器中价值量的5 - 10倍[97] - 2024年公司半导体业务实现营业收入147.15亿元，业务毛利率37.47%，净利润22.97亿元[100] - 安世控股本报告期营业收入为147.15亿元，净利润为22.97亿元[119] - 公司Nexperia Holding B.V.子公司总资产23,711,200,579.99元，净资产15,726,140,297.50元，主营业务收入14,787,392,299.94元，净利润2,297,118,448.57元，持股比例100%[131] - 公司Wingtech Group（HongKong）Limited子公司总资产15,018,855,637.17元，净资产591,769,601.41元，主营业务收入85,730,783,302.77元，净利润 - 41,055,891.41元，持股比例100%[131] - 公司闻泰科技（深圳）有限公司子公司总资产7,208,491,520.20元，净资产513,509,257.36元，主营业务收入23,902,263,663.45元，净利润 - 40,185,214.37元，持股比例100%[131] - 公司闻泰通讯股份有限公司子公司总资产5,967,709,333.49元，净资产 - 520,580,675.77元，主营业务收入11,600,431,796.85元，净利润 - 1,797,538,064.98元，持股比例100%[131] - 公司闻泰科技（无锡）有限公司子公司总资产6,978,026,121.16元，净资产587,941,357.64元，主营业务收入19,142,463,092.89元，净利润 - 807,997,359.66元，持股比例100%[131] - 公司昆明闻讯实业有限公司子公司总资产9,299,566,055.71元，净资产38,603,351.53元，主营业务收入23,860,732,064.44元，净利润 - 934,324,758.85元，持股比例100%[131] - 2025年继续扩充德国汉堡晶圆厂产能并建设新产线[160] - 推动产品线由8英寸向12英寸制程升级以实现更高生产效率与成本优化[160] - 打造自主研发的AI平台“Nexi”，缩短设计迭代周期[161] 各地区表现 - 公司半导体业务主要区域收入比例为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%、其他区域20.47%[43] - 国内地区营业收入为204.94亿元，营业成本为173.45亿元，毛利率为15.37%，营业收入同比增长0.6%，营业成本同比增长3.71%，毛利率同比减少2.54个百分点[105] - 国外地区营业收入为524.91亿元，营业成本为486.69亿元，毛利率为7.28%，营业收入同比增长34.3%，营业成本同比增长46.51%，毛利率同比减少7.73个百分点[105] - 境外资产为601.27亿元，占总资产的比例为80.19%[117] 管理层讨论和指引 - 公司拟出售产品集成业务资产，后续全面聚焦半导体业务[39] - 公司拟出售产品集成业务资产，后续全面聚焦半导体业务，巩固功率半导体龙头地位[89] - 开拓和挖掘市场机会，增强抵御外部环境变化和市场周期性波动的能力[157][164] - 加强对供应链的管控，提升响应速度和质量[164] - 合理开展外汇避险工作应对外币敞口及汇率波动[164] - 持续加大研发投入，巩固传统核心产品领域领先地位[157] - 2025年持续对相关供应商开展矿产使用调查并承诺不使用冲突矿产[154] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司法定代表人为张秋红[17] - 公司A股股票上市于上海证券交易所，股票简称闻泰科技，代码600745，变更前简称中茵股份[21] - 公司注册地址为湖北省黄石市开发区·铁山区汪仁镇新城路东18号，2002年和2021年有过变更[19] - 公司办公地址在浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号，邮编314000[19] - 公司披露年度报告的媒体有《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》，交易所网址为www.sse.com.cn[20] - 公司聘请的境内会计师事务所是众华会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为龚小寒、罗爽[22] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构和财务顾问均为华泰联合证券有限责任公司，签字保荐代表人和财务顾问主办人姓名为张辉、樊灿宇[22] - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[14] - 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司经营范围包括智能机器人研发、软件开发、设备制造与销售等，提供半导体、智能终端产品及相关技术研发劳务[86][87] - 公司经营模式为全球主流品牌提供产品研发设计和生产制造服务[88] - 公司揽获“年度上市公司最佳ESG实践奖”“中国卓越管理公司”等多项权威荣誉[40] - 传统燃油车单车半导体价值约550美元，纯电动车约1600美元[44] - 单颗激光雷达中功率器件使用数量接近200颗，未来智能汽车功率负载将从