财务数据关键指标变化 - 公司2024年度归属于上市公司股东的净利润为人民币-2.05亿元，母公司净利润为人民币-1.78亿元[5] - 截至2024年12月31日，母公司可供分配利润为人民币-3.89亿元[5] - 公司2024年度拟不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[5] - 公司2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为负值，主要由于研发投入较高[5] - 2024年营业收入为6.52亿元人民币，同比下降6.99%[23] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-2.05亿元人民币，同比亏损扩大[24] - 2024年研发投入占营业收入比例为55.77%，同比增加0.95个百分点[25] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为-6193.53万元人民币，同比改善[24] - 2024年基本每股收益为-0.5118元/股，同比恶化[25] - 2024年加权平均净资产收益率为-15.42%，同比恶化[25] - 公司2024年营业收入为65,181.69万元，同比减少6.99%[36] - 归属于母公司所有者的净利润为-20,514.18万元[36] - 研发投入总额36,353.67万元，占营业收入比重55.77%[36] - 公司2024年度归属于上市公司股东的净利润为人民币-205,141,813.17元，母公司可供分配利润为人民币-389,033,463.31元[180] - 公司合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为-205,141,813.17元[183][185] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为1,079,383,248.81元，占累计营业收入比例为45.08%[185] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为-389,033,463.31元[185] - 最近三个会计年度年均净利润金额为-114,167,178.25元[185] - 公司现金分红金额为0元，占合并报表净利润比例为0%[183][185] 收入和利润（同比环比） - 2024年营业收入为6.52亿元人民币，同比下降6.99%[23] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-2.05亿元人民币，同比亏损扩大[24] - 2024年第四季度营业收入为1.56亿元人民币，环比下降[30] - 2024年第四季度归属于上市公司股东的净利润为-4720.19万元人民币[30] - 公司2024年营业收入为65,181.69万元，同比减少6.99%[36] - 归属于母公司所有者的净利润为-20,514.18万元[36] - 公司2024年度营业收入为65,181.69万元，同比下降6.99%[105][107] 成本和费用（同比环比） - 营业成本为42,770.12万元，同比下降0.99%，综合毛利率为34.38%，同比下降3.97个百分点[105][107] - FPGA产品毛利率为32.36%，同比下降4.35个百分点[108] - FPSoC产品毛利率为26.83%，同比增加11.89个百分点[108] - 技术服务及其他业务毛利率为89.65%，同比下降8.37个百分点[108] - 内销业务毛利率为34.31%，同比下降4.39个百分点[108] - 中国香港业务毛利率为30.17%，同比增加4.39个百分点[108] - 财务费用同比下降165.94%，主要由于偿还短期借款导致利息支出大幅减少[105][106] - 销售费用为2653万元，同比增长3.00%，管理费用为5018万元，同比下降13.95%[120] - 财务费用为-195万元，同比下降165.94%，主要因偿还短期借款导致利息支出减少[120] - 研发费用为3.64亿元，同比下降5.37%[120] 各条业务线表现 - 产品销售量同比增长46.14%[35][40] - FPGA产品生产量为2229万颗，同比增长34.52%，销售量为3219万颗，同比增长60.84%，库存量为903万颗，同比下降52.28%[110] - FPSoC产品生产量为682万颗，同比增长10.97%，销售量为640万颗，同比增长0.12%，库存量为132万颗，同比增长46.97%[110] - 公司推出了超过200个IP及参考设计，覆盖12个应用分类[45] - ELF4系列FPGA满足车规AEC-Q100（Grade2）标准，适用于汽车电子、通信和工业领域[45] - PHOENIX系列FPGA部分产品满足车规AEC-Q100（Grade2）标准，应用于工业、通信、数据中心等领域[45] - SWIFT1系列FPSoC提供高达17.6Gbps带宽的MIPI数据收发能力，适用于消费电子和工业领域[46] - DRAGON1系列FPSoC集成单核64位RISC-V或双核ARM Cortex-A35处理器，适用于工业、汽车电子等领域[46] - 公司采用Fabless经营模式，专注于芯片设计、研发和销售，生产制造环节由第三方代工完成[47] - 公司已开发约200款应用IP及参考设计，覆盖高速通信、人工智能、智能驾驶等领域[70] 各地区表现 - 内销业务毛利率为34.31%，同比下降4.39个百分点[108] - 中国香港业务毛利率为30.17%，同比增加4.39个百分点[108] 管理层讨论和指引 - 公司部分终端行业客户去库存周期尚未结束，下游市场各行业需求复苏进程不一，营业收入较上年同期略有下滑[3] - 公司持续加大在高性能芯片研发、新兴应用场景解决方案开发等领域的研发投入，报告期内研发投入保持在较高水平[3] - 公司核心竞争力、持续经营能力未发生重大变化，但未来若下游市场复苏不及预期、行业竞争加剧、产品更新迭代放缓等情形，可能面临继续亏损的风险[3] - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利[3] - 公司目前依然保持较大的研发投入，未来可能面临继续亏损的风险[3] - 公司2024年度利润分配预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议[6] - 公司专注于高质量FPGA/FPSoC芯片研发，目标成为中国FPGA芯片产业创新者和国际市场重要竞争者[136] - 公司计划深耕通信、工业、消费电子、医疗、电力能源等现有市场，同时拓展汽车电子、数据中心、边缘计算等新兴领域[138] - 公司将加快推出更大逻辑规模与更高性能水平的芯片产品，丰富产品规格型号以满足广泛客户需求[139] - 公司将持续完善RISC-V FPGA生态，构建在实时控制、异构计算、系统集成等方面的产品竞争力[139] - 公司计划提升产品生产良率，降低生产成本，稳步提升产品竞争力[140] - 公司将深化与供应商的长期伙伴关系，提升供应链整体协同能力与应变速度[140] - 公司将持续强化人才梯队建设，健全内部考核与晋升制度，选拔和培养优秀人才[141] - 公司优化多元激励机制，增强团队凝聚力，激发员工积极性、主动性和创造性[141] 研发投入与成果 - 公司持续加大在高性能芯片研发、新兴应用场景解决方案开发等领域的研发投入，报告期内研发投入保持在较高水平[3] - 2024年研发投入占营业收入比例为55.77%，同比增加0.95个百分点[25] - 研发投入总额36,353.67万元，占营业收入比重55.77%[36] - 公司自主研发的TangDynasty软件引入人工智能技术加速时序收敛，缩短用户开发周期[66] - 公司推出全新电路视图工具Chipviewer，支持布局位置与布线走向图像化显示[66] - 公司FPSoC芯片集成双核1Ghz ARM Cortex-A35或单核800Mhz 64位RISC-V处理器，满足工业、通信等领域需求[67] - 公司FPSoC芯片采用智能功耗管理技术，动态调整功耗以延长续航[67] - 研发投入资本化比重为0%，全部为费用化投入[76] - 报告期内研发投入占营收比例同比增加0.95个百分点[76] - 报告期内新增申请知识产权88项，其中发明专利54项，新增授权知识产权69项，其中发明专利23项[74] - 累计申请知识产权440项，其中发明专利246项，累计获得授权286项，发明专利103项[74] - 公司掌握24项核心技术，包括FPGA架构技术、RISC-V多核异构技术等[72][73] - 软件支持ARM、RISC-V架构及FreeRTOS等实时操作系统，提供QEMU调试功能[69] - FPGA芯片研发项目预计总投资79,881.03万元，本期投入17,665.84万元，累计投入54,828.40万元[78] - FPSoC芯片研发项目预计总投资30,412.44万元，本期投入8,479.74万元，累计投入24,355.78万元[78] - 车规芯片研发项目预计总投资15,000.00万元，本期投入4,602.67万元，累计投入13,114.76万元[78] - FPGA专用EDA软件研发项目预计总投资11,000.00万元，本期投入2,327.45万元，累计投入8,346.09万元[78] - FPSoC专用软件研发项目预计总投资13,000.00万元，本期投入3,277.97万元，累计投入11,934.98万元[78] - 所有在研项目合计预计总投资149,293.47万元，本期投入36,353.67万元，累计投入112,580.00万元[79] 行业与市场趋势 - 2024年全球半导体市场销售额达6,276亿美元，同比增幅19.1%[49] - 2024年中国集成电路设计收入3,664亿元，同比增长16.4%[49] - FPGA芯片在工业、通信、消费电子等传统市场持续增长，并在汽车电子、数据中心等新兴市场快速发展[53] - FPGA芯片具有高度灵活性，可实现多次不同功能配置，适用于多协议接口灵活配置场景[52] - FPGA芯片的独特架构适应低时延和大量并行计算场景，如智能制造、智慧医疗、智能驾驶等领域[53] - FPSoC芯片以单芯片高度集成CPU、FPGA等模块，广泛应用于工业、消费电子、通信等领域[54] - FPGA行业技术门槛主要体现在芯片硬件设计、专用EDA软件开发、全流程产品工程设计三个方面[54] - FPGA行业向先进制程和Chiplet封装发展，龙头企业采用多裸片封装技术以提升产品密度[61] - AMD(Xilinx)最新一代FPGA产品集成PCIe GEN5/6、DDR5/LPDDR5、CXL3.1等高性能IP，覆盖新兴应用场景[62] - Lattice公司在28nm和16nm工艺节点推出多个产品系列，支持MIPI、SerDes、DDR、USB3等接口[62] - FPGA芯片在边缘计算领域支持AI模型高效推理，国外厂商发布新产品满足不同场景需求[63] - FPGA芯片在汽车电子领域提供多屏异构显示控制、智能交互处理、传感器融合计算等解决方案[63] - FPGA芯片行业国际领先厂商占据大多数市场份额，国内企业处于追赶阶段[135] - 公司需加快产品推出速度以扩张业务规模[135] 公司治理与人事 - 公司于2024年1月完成董事会和监事会的换届选举工作[156] - 马良自2022年9月起担任公司监事[155] - 杨杨自2024年1月起担任公司职工代表监事[155] - 陈利光自2024年1月起担任公司副总经理[155] - 袁智皓自2024年1月起担任公司副总经理[155] - 郑成自2024年1月起担任公司副总经理兼财务总监[155] - 吴智自2024年1月起担任公司副总经理[155] - 谢耀勇自2024年1月起担任公司副总经理[155] - 李夏南自2024年1月起担任公司副总经理[155] - 吴浩然自2024年3月起担任公司董事会秘书[155] - 公司于2024年1月18日选举产生第二届董事会，包括6名非独立董事和3名独立董事[157] - 2024年1月19日聘任文华武担任总经理，谢丁等7人担任副总经理，郑成兼任财务总监[157] - 原董事长许海东因个人工作变动于2024年8月离职，9月26日补选谢文录为董事并当选新任董事长[158] - 谢文录同时在华大半导体任副总经理（2024年8月起）及小华半导体董事长（2022年6月起）[160][161] - 独立董事蒋守雷现任上海市集成电路行业协会秘书长及普冉半导体等公司独董[161] - 监事周热情在股东单位上海科创投集团任项目投资部总经理（2014年8月起）[160] - 财务总监郑成同时担任公司副总经理职务[157] - 董事蒋毅敏在迅捷联动等8家外部企业兼任董事或监事职务[161] - 独立董事戴继雄现任恒玄科技等3家上市公司独立董事[161] - 原董事长许海东离职前兼任中电智能卡等4家企业董事长或监事职务[162] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计为1,140.15万元[164] - 报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计为912.42万元[164] - 公司薪酬与考核委员会审议通过了《关于2024年度公司管理层经营业绩考核方案的议案》，将管理层报酬与经营业绩绩效考核关联[164] - 年内召开董事会会议次数为9次，其中通讯方式召开4次，现场结合通讯方式召开5次[168] - 公司董事、监事和高级管理人员变动情况涉及10人离任和10人新任，主要原因为任期届满离任和董事会换届选举[165] - 独立董事郑戈和戴继雄全年参加董事会会议9次，均以通讯方式参加4次[168] - 审计委员会成员包括戴继雄、郑戈和吴秀平[169] - 战略委员会成员包括谢文录、文华武等9人，其中5人已离任[170] - 薪酬与考核委员会成员包括蒋守雷、戴继雄等5人，其中2人已离任[170] - 公司近三年未受证券监管机构处罚[166] - 董事、总经理文华武2024年税前报酬总额为113.20万元[152] - 董事、副总经理谢丁2024年税前报酬总额为125.04万元[152] - 副总经理陈利光2024年税前报酬总额为141.90万元[152] - 副总经理袁智皓2024年税前报酬总额为99.19万元[152] - 副总经理、财务总监郑成2024年税前报酬总额为96.21万元[152] - 副总经理吴智2024年税前报酬总额为167.89万元[152] - 职工代表监事杨杨年度内股份减少5,000股，原因为任职监事前获授并归属的限制性股票卖出[152] - 公司高级管理人员薪酬由基本薪酬、年度绩效薪酬和福利收入构成[198] 其他重要内容 - 公司2024年审计委员会召开5次会议，审议通过包括年度报告、财务决算等多项议案[171] - 公司2024年提名委员会召开2次会议，审议通过总经理、副总经理等高管聘任议案[172] - 公司2024年薪酬与考核委员会召开1次会议，审议通过管理层经营业绩考核方案[173] - 公司2023年和2024年均未进行现金分红，因可供分配利润为负[179][180] - 公司建立了完整的绩效考核体系，每年初制定薪资调整方案[177] - 公司制定了年度培训计划，采用外部和内部培训相结合的方式[178] - 公司2022年限制性股票激励计划首次授予320.00万股，占股本总额0.80%，预留授予80.00万股，占股本总额0.20%[186] - 激励对象总人数占2022年末员工总人数的比例为52.70%[186] - 报告期内因业绩考核未达标，作废限制性股票导致股份支付费用为-14,226,975.39元[192] - 公司员工持股平台上海安芯直接持有公司20.78%股份，上海安路芯直接持有0.84%股份[194] - 报告期内董事吴浩然获授的限制性股票2,500股因考核未达标被作废处理[197] - 公司拥有2家子公司，分别为H&H BROTHER SEMICONDUCTOR（成立于2014年9月3日）和成都维德青云电子有限公司（成立于2022年3月30日）[200] - 公司发起设立全资子公司上海维业达电子有限公司，注册资本为1100万元人民币[200] - 成都维德青云电子有限公司净利润为-27,130,884.05元[134]