财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为17.54亿元人民币，同比增长2.13%[23] - 归属于上市公司股东的净利润为2.03亿元人民币，同比下降19.08%[23] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7330.66万元人民币，同比下降60.83%[23] - 经营活动产生的现金流量净额由2023年的-5.63亿元人民币转为2024年的4.42亿元人民币[23] - 2024年基本每股收益为1.01元/股，同比下降44.51%[24] - 2024年研发投入占营业收入的比例为16.92%，同比增加5.40个百分点[24] - 2024年计入当期损益的政府补助为1.37亿元人民币，较2023年的6390.23万元人民币大幅增加[28] - 2024年公司研发费用达到2.97亿元，同比增长49.93%[38] - 公司2024年新签订单约24亿元，同比增长约10%[39] - 营业成本为10.93亿元人民币，同比增长3.55%[127] - 研发费用为2.97亿元人民币，同比增长49.93%[127] - 销售费用同比增长22.44%，达到89,833,591.31元[145] - 管理费用同比增长36.93%，达到249,302,182.63元[145][146] - 研发费用同比增长49.93%，达到296,653,098.59元[145][148] - 货币资金同比增长113.01%，达到1,582,573,434.65元[152] - 固定资产同比增长127.19%，达到1,053,093,602.70元[152] - 长期借款同比增长123.47%，达到1,048,311,728.62元[152] - 报告期投资额同比下降52.49%，为97,076,365.38元[158] 各条业务线表现 - 公司主营业务涉及半导体设备制造，核心技术包括Frame清洗、Inline/NTD等先进工艺[14] - 前道化学清洗机KS-CM300/200工艺覆盖率达80%以上，已获得国内多家大客户订单及验证性订单[45] - 高温SPM设备在26nm颗粒控制、刻蚀率及均一性、金属离子控制三大核心指标上可对标海外龙头[45] - 临时键合机、解键合机在手订单已近20台，技术达到国际先进水平[48] - SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L切割速度约100mm/s，相比传统划片机大幅提升[49] - 前道涂胶显影设备已完成28nm及以上工艺节点全覆盖，28nm以下工艺技术正在验证中[57] - 浸没式高产能涂胶显影机可选配36个spin工艺腔体，满足全球主流光刻机产能需求[58] - 前道化学清洗机工艺覆盖率达80%以上，洁净度通过26nm particle测试[61] - 前道化学清洗机机械产能可达600WPH（每小时600片），工艺产能对标国际主流机台[61] - 前道物理清洗机UP Time达到95%以上[63] - 后道先进封装涂胶显影机适用于BGA、Flip-Chip、WLCSP等先进封装工艺[65] - 临时键合机兼容60μm及以上超大膜厚涂胶需求，键合后产品TTV及翘曲度表现优异[67] - 解键合机提供激光、机械等多种解键合方案，整体达到国际先进水平[68] - 化合物等小尺寸设备广泛应用于4-8寸晶圆工艺，包括射频器件、功率器件等领域[70] - 公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业，产品覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域[80] - 公司前道化学清洗设备工艺覆盖率达80%以上，刻蚀一致性随机抽取100组稳定在2%以内[88] - 公司前道化学清洗机通过26nm particle测试，达到先进制程所需工艺水平[88] - 公司16腔高产能架构清洗设备整体工艺产能够对标国际主流机台[88] - 公司临时键合及解键合机可适配60微米及以上超大膜厚涂胶需求，已进入小批量销售阶段[86] - 公司新一代超高产能涂胶显影机架构FTEX采用六层对称架构，可匹配未来光刻机产能提升需求[88] - 公司后道先进封装设备技术部分已达到国际领先水平，Frame清洗设备已在国内多家客户通过验证[89] - 公司SiC划裂片一体机切割速度达到100mm/s，相比传统划片机大幅提升[91] - 公司产品线覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域，形成四大业务板块[106] - 上海芯源微临港生产基地2024年3月竣工投产，专注于前道化学清洗设备产业化[52] - 上海芯源微企业发展有限公司正式发布KCE前道单片式化学清洗机，开辟新的百亿元级别市场[160] - 公司首台高温SPM化学清洗机已通过客户验证并打破国外垄断[168] - 公司推出全自动SiC划裂片一体机，采用独有的SnB划裂片技术解决传统切割问题[170] - 公司涂胶显影设备已覆盖offline、I-line、KrF、ArF浸没式等多种型号产品[166] - 公司2024年1月成立沈阳芯俐微电子，聚焦2.5D/3D先进封装设备研发[162] 各地区表现 - 主营业务收入中，大陆地区占比93.68%，港澳台地区占比3.08%，海外地区占比3.25%[131] - 境外资产为26,547,826.00元，占总资产比例为0.47%[154] - 公司2023年9月成立广州芯知科技，专注于光刻胶泵等核心零部件研发[161] - 公司2022年8月在日本设立全资子公司Kingsemi Japan株式会社，以对接高端产业资源并优化供应链[113] - 公司日本子公司与合作伙伴联合研发SiC划裂片技术[170] 管理层讨论和指引 - 公司2024年年度利润分配预案已由第二届董事会第二十九次会议审议通过，尚需股东大会批准[7] - 公司未盈利状态已改变，目前实现盈利（□是 √否）[4] - 全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，同比增长10%[35] - 2024年中国大陆半导体设备市场达到495亿美元，同比增长35.25%[36] - 预计到2027年全球300mm晶圆厂设备支出将达到创纪录的4000亿美元[35] - 全球前道300mm晶圆厂设备支出预计2025年增长20%至1165亿美元，2027年将达到1370亿美元[166] - 公司化学清洗机将前道产品国内市场空间从百亿人民币提升至两百亿人民币[168] - 公司研发费用连续多年保持在营业收入的10%以上，近五年年均复合增速超过50%[171] - 公司计划通过国产化替代降低核心部件成本（包括机械手、泵类、热盘等）[173] - 公司推出三期限制性股票激励计划，共激励对象336人次，均为管理层及核心业务骨干[176] - 公司强调知识产权和商业秘密保护，已建立完善的保护及内部管理制度[177] - 公司持续推动信息化、数字化建设，细化分解关键指标至各业务部门，包括新签订单、生产出货等[174] - 公司将产品质量管控及机台交验及时性列为公司级运营目标，推行全流程标准化管理[174] - 公司加快高端技术人才团队建设，涵盖设计制造、工艺制程等多学科专业人才[175] - 核心产品前道涂胶显影机面临日本厂商垄断，商业化推广存在不及预期风险[118] - 应收账款占流动资产比重较大，若客户信用恶化可能影响公司偿债能力[119] 其他重要内容 - 公司2024年总股本为201,138,646股，扣除回购股份后剩余201,036,039股，拟每10股派发现金红利1.10元（含税），合计派发现金红利22,113,964.29元（含税）[6] - 公司注册地址为辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号，办公地址为辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号[17] - 公司2024年年度报告经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，出具标准无保留意见[5] - 公司主要客户包括台积电、中芯国际、华天科技等头部半导体企业[15] - 公司关联方包括辽宁科发实业、沈阳先进制造技术产业等[15] - 公司员工人数由1,118人增加至1,366人，研发人员中硕士研究生及以上学历占比超过50%[50] - 北方华创通过股份转让持股比例将达17.88%，计划取得公司控制权[53] - 公司拥有专利授权332项，其中发明专利199项（中国大陆178项，中国台湾18项，美国3项）[96] - 公司获评“国家级制造业单项冠军企业”，产品为涂胶显影机[95] - 公司软件著作权累计96项，报告期内新增18项[96] - 公司2023年技术中心被认定为"国家企业技术中心"，并获得多项国家级荣誉如"全国第一批专精特新'小巨人'"、"国家级知识产权优势企业"等[111] - 公司产品已通过SEMI S2国际安规认证，为进入国际半导体设备供应商体系奠定基础[112] - 报告期内成功实现多种泵类零部件的国产替代，并通过批采谈判、年度框架合同降低采购成本[113] - 公司控股子公司广州芯知于2023年9月成立，完善了在粤港澳大湾区的战略布局[109] - 董事长宗润福持股从2,435,273股增至3,231,146股，增幅32.7%[183] - 副总裁李风莉持股从1,245,050股增至1,848,243股，增幅48.4%[183] - 财务总监张新超持股从8,880股增至30,160股，增幅239.6%[184] - 核心技术人员程虎持股从44,400股增至85,898股，增幅93.5%[184] - 董事会秘书刘书杰持股从0股增至40,890股[184] - 公司董事、监事及高管年度税前报酬总额为2,842.06万元[183][184] - 公司总持股数从4,192,253股增至5,831,106股，增幅39.1%[183][184] - 独立董事朱煜、宋雷因任期届满即将离任[185] - 公司董事会、监事会任期延期换届[185]