财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为3.9267亿元，同比下降27.37%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-1.0938亿元，同比下降604.93%[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为1458.24万元，同比上升109.78%[24] - 2024年基本每股收益为-0.78元/股，同比下降620%[24] - 2024年加权平均净资产收益率为-13.16%，同比下降15.63个百分点[24] - 2024年第四季度营业收入为5162.59万元，环比下降71.77%[27] - 2024年第四季度归属于上市公司股东的净利润为-9543.26万元，环比下降585.6%[27] - 2024年第四季度经营活动产生的现金流量净额为6758.13万元，环比由负转正[27] - 公司营业总收入为39,266.95万元，同比下降27.37%[117][118] - 归属于上市公司股东的净利润为-10,937.51万元，同比下降604.93%[117][118] - 扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润为-11,119.73万元，同比下降889.30%[117] - 毛利率为30.62%，同比下降2.62个百分点[118] - 资产减值损失为5,363.06万元，同比增加433.93%[118] - 信用减值损失为3,187.14万元，同比增加297.36%[118] - 公司营业总收入39,266.95万元，同比下降27.37%[140] - 归属于上市公司股东的净利润-10,937.51万元，同比下降604.93%[140] - 扣非净利润-11,119.73万元，同比下降889.30%[140] 成本和费用 - 资产减值损失达5363万元，占利润总额48.13%，主要来自存货及合同资产减值计提[170] - 销售费用同比下降11.77%至5,523万元，主要因人员减少[161] - 财务费用同比由负转正增长122.57%至48万元，主要因贷款利息支出增加[161] - 平板显示设备类直接材料成本同比下降29.66%至1.81亿元，占营业成本比重降至66.57%[157] - 半导体设备类制造费用同比大幅增长54.1%至483万元，占营业成本比重升至1.77%[157] 各条业务线表现 - 平板显示专用设备行业营业收入为320,239,467.86元，占营业收入比重81.55%，同比下降28.32%[152] - 半导体设备行业营业收入为72,430,065.65元，占营业收入比重18.45%，同比下降22.89%[152] - 其他类营业收入为21,390,581.40元，同比增长67.98%[152] - 平板显示专用设备行业销售量同比下降23.13%至339台，生产量下降15.54%至326台[154] - 半导体设备行业销售量同比大幅增长44%至144台，生产量增长26.4%至249台[154] - 半导体设备行业库存量同比激增60.71%至270台，主要由于订单增长导致[154] - 平板显示专用设备类毛利率为26.75%，同比下降3.46%[153] - 半导体设备类毛利率为37.93%，同比下降4.69%[153] 各地区表现 - 海外地区营业收入为43,058,712.58元，同比增长250.61%，毛利率为41.09%[153] - 华东地区营业收入为159,439,454.09元，占营业收入比重40.60%，同比下降26.40%[152] - 华南地区营业收入为102,796,234.17元，占营业收入比重26.18%，同比下降3.63%[152] 管理层讨论和指引 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本[6] - 公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化，与行业趋势一致[5] - 公司所处行业不存在产能过剩、持续衰退或技术替代等情形[5] - 公司持续经营能力不存在重大风险[5] - 公司计划提升研发费用占销售收入的比重，吸引高端研发人才[195] - 公司已完成半导体倒装设备研发并实现订单，形成产品竞争优势[195] - 公司致力于实现LCD显示设备迭代升级，柔性OLED显示设备量产突破，VR/AR/MR显示设备研发量产，Mini/Micro LED技术产业化[193] - 公司计划推进半导体设备国产化替代，包括传统封装设备及先进封装设备[193] - 公司将持续推进销售与服务体系升级，提高订单洽谈成功率和市场渗透率[196] - 公司计划2025年完善人才库，提升高学历层次人员占比，推进人才梯队建设[197] - 公司加强经营数据可视化管理，推行信息化工具如OA、PLM、ERP系统[199] - 公司将持续强化成本管理，关注研发、采购、生产等环节的成本控制[200] 技术领域和产品能力 - 公司在中大尺寸LCD后段整线工艺中具备130寸以下整线组装能力，覆盖清洗、偏光片贴附、全贴合等主要生产工艺[54] - 公司在柔性OLED显示设备领域提供偏贴、贴合、AOI检测等设备，成为国内柔性面板制造厂商首选合作方之一[55] - 公司在VR/AR/MR显示设备领域提供Micro OLED晶圆显示偏光片贴附、OCA贴合等设备，覆盖模组和后段组装工艺[55] - 公司控股子公司微组半导体开发Mini LED固晶后修复技术及返修设备，适用于直显和背光Mini LED显示模组生产[57] - 公司控股子公司易天半导体完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，专注于Mini LED巨量转移整线设备[57] - 公司柔性面板偏光片贴附设备获得京东方、维信诺、深天马等客户认可[55] - 公司在LCD显示领域与京东方、华星光电等头部面板厂商建立长期合作，部分设备实现进口替代[54] - 公司VR/AR/MR覆膜设备获得三利谱、歌尔股份等客户认可并展开合作[55] - 微组半导体AM-10HB贴片机成为Micro LED微显示屏主要封装设备之一，与上海显耀合作[57] - 公司半导体设备涵盖IC封装、Mini/Micro LED返修、光模块组装等领域，实现部分国产替代[56] - 公司开发的半导体覆膜设备获得三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户认可[58] - 易天半导体完成晶圆减薄第一代设备开发，实现加工速度及品质向行业龙头看齐，可国产替代进口[58] - 微组半导体的X射线探测器模块微组装生产线在CT机生产工序中实现国产化替代，获航卫通用、联影医疗等医疗客户认可[58] - 微组半导体进入IGBT专用贴片机领域并取得意向订单，碳化硅银膜预烧结贴片设备处于DEMO阶段[58] - 微组半导体在Chiplet专用设备领域取得日月新半导体、高通、香港科技大学等客户订单[59] - 公司主要产品包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及封装设备[60] 行业趋势和市场前景 - 全球智能眼镜市场预计2025年出货1205万台，同比增长18.3%[43] - Mini/Micro LED技术应用领域不断拓展，具有高解析度、高亮度等优势[45] - 全球晶圆减薄设备市场主要由日本企业主导，中国本土企业技术逐步提升，国产替代空间较大[48] - 先进封装技术如3D封装要求芯片厚度在30μm以下，对减薄设备精度和工艺控制提出更高要求[48] - 2035年全球Chiplet市场规模预计达到570亿美元，受5G和AI需求驱动[50] - 半导体设备行业市场规模整体增长，受AI、5G、云计算等新兴市场推动[49] - 中国半导体封测市场持续增长，封测设备需求旺盛[49] - IGBT在新能源汽车、工业控制等领域广泛应用，具有驱动功率小和饱和压降低的优势[49] - 国家政策支持半导体设备行业，2025年将扩大设备更新资金规模至电子信息等领域[51] - 半导体设备研发周期长、投入高，技术壁垒高，是产业链中最难攻克环节[46] - 半导体制造设备（前道）和封测设备（后道）分别用于晶圆制造和封测环节[46] - 半导体设备下游应用包括5G手机、服务器、汽车、智能家居等[46] - 2024年全球面板企业营收预计达1,192亿美元，同比增长5.8%，2025年预计增长2.8%[186] - 2025年韩国面板营收占比预计降至34.3%，中国大陆占比将增长至49%[186] - 2024年OLED市场份额预计达56%，取代LCD成为智能手机主导显示技术[188] - 2024年VR/AR设备出货量预计增长46.4%，2023-2027年CAGR为37.2%[189] - 2025年全球Mini LED市场规模预计达53亿美元，年复合增长率超85%[190] - 2025年全球Micro LED市场规模预计超35亿美元，2027年有望突破100亿美元[191] - 2025年全球半导体设备销售额预计达1,280亿美元，增长约17%[192] 研发和技术能力 - 公司研发投入为5,182.92万元，占营业收入的13.20%[145] - 公司在VR/AR/MR显示设备领域具备相关设备研发生产能力，贴附良率超过99%[125] - 公司晶圆减薄设备TTV精度达到±1μm，实现部分进口替代[128] - 微组半导体推出第三代自动微组装设备，贴装精度向3μm推进[128] - 公司研发团队超150人，售后技术支持团队超150人[133] - 推出88寸、100寸及130寸清洗偏贴脱泡整线，具备130寸以下整线组装能力[138] - Mini LED返修类设备填补民用消费级产品市场空白[139] - 2024年研发人员数量同比下降33.47%至159人，占比降至28.09%[164] - 2024年研发投入金额5182.9万元，占营业收入比例13.20%[164] - 近三年研发支出资本化比例均为0%[164] - 易天半导体2024年研发投入499.88万元，销售及管理费用支出890.86万元，较上年同期减少47.88%[183] 客户和供应链 - 与京东方、深天马、华星光电等龙头企业建立稳固合作关系[129][130] - 大尺寸LCD模组设备出货量业界领先，海外发货量占比增加[141] - 前五名客户合计销售额2.29亿元，占年度销售总额58.39%，其中最大客户占比30.08%[158][159] - 前五名供应商合计采购额5,743万元，占年度采购总额20.25%[159] - 公司采用模块化经营模式，通过标准模块批量制造降低采购成本并缩短交付周期[112] - 供应链体系完成集团化管理转型，批量采购通用物料降低成本，差异化物料按订单专项采购[113] - 生产模式结合通用模块批量生产、专用模块小批量生产及客户差异化定制生产[114] - 公司通过ISO9001质量管理体系认证，获京东方、华星光电、深天马等面板客户优质供应商评价[116] 现金流和财务状况 - 经营活动产生的现金流量净额同比大幅增长109.78%，从2023年的-1.49亿元改善至2024年的1458万元，主要因购买商品、接受劳务支付的现金减少[166][167] - 投资活动现金流量净额同比下降89.36%至-7212万元，主要系购买银行理财产品增加导致流出2.3亿元（同比激增499.09%）[166][167] - 筹资活动现金流量净额同比增长24.24%至1亿元，主要由于银行借款增加使流入达1.46亿元（同比+36.82%）[166][167] - 现金及现金等价物净增加额同比改善140.52%，从2023年的-1.07亿元转为2024年4318万元的正增长[166] - 货币资金占总资产比例上升1.76个百分点至9.81%，期末余额1.42亿元，其中2900万元处于受限状态[171][175] - 短期借款激增6.42个百分点至8.03%，余额达1.16亿元，反映融资需求增加[171] - 合同负债占比显著提升7.05个百分点至21.04%，余额3.04亿元，显示预收款大幅增长[171] - 应收账款占比下降2.76个百分点至14.54%，余额2.1亿元，显示回款改善[171] - 其他非流动资产占比上升2.08个百分点至2.27%，主要因3273万元的金额变动[171] 法律和风险事项 - 公司与河北光兴半导体技术有限公司签订的重大销售合同总金额20,500万元，已履行9,745.5万元，待履行16,000万元[155] - 易天半导体净资产为-8,855.63万元，净利润为-5,979.15万元，营业利润为-5,221.45万元[183] - 公司与河北光兴半导体合同诉讼涉及金额5,590.90万元，计提信用减值1,457.92万元，存货跌价准备1,300.80万元[184] 非经常性损益 - 非流动性资产处置损益2024年为224,622.86元，较2023年的1,089,574.11元下降79.38%[32] - 计入当期损益的政府补助2024年为2,003,221.27元，较2023年的6,866,029.93元下降70.82%[32] - 委托他人投资或管理资产的损益2024年为715,514.00元，较2022年的220,931.51元增长223.86%[32] - 债务重组损益2024年为-301,222.51元，较2022年的-580.00元亏损扩大518.66%[32] - 其他营业外收入和支出2024年为-480,370.95元，较2023年的1,226,465.58元下降139.17%[32] - 所得税影响额2024年为287,537.15元，较2023年的1,408,875.71元下降79.59%[32] - 少数股东权益影响额2024年为52,040.30元，较2023年的244,107.33元下降78.68%[32] - 非经常性损益合计2024年为1,822,187.22元，较2023年的7,573,266.58元下降75.94%[32]