财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为15.59亿元，同比下降3.70%[23] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为1138.37万元，同比下降88.91%[23] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-270.30万元，同比下降103.25%[23] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为1.56亿元，同比下降51.32%[23] - 2024年基本每股收益为0.04元/股，同比下降88.24%[23] - 2024年加权平均净资产收益率为0.59%，同比下降4.89个百分点[23] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为24.02亿元，同比增长25.82%[23] - 2024年第四季度归属于上市公司股东的净利润为-2261.81万元，显著低于前三季度[25] - 2024年营业收入为1,558,679,021.93元，同比下降3.70%[49] - 归属于上市公司股东的净利润为11,383,724.96元，同比下降88.91%[49] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,703,002.45元，同比下降103.25%[49] - 2024年营业收入15.59亿元，同比下降3.70%[125] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为1,138.37万元，同比下降88.91%[125] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-270.30万元，同比下降103.25%[125] 成本和费用 - 公司主营业务毛利率有所下滑，受原材料价格上涨及行业竞争加剧影响[49] - 财务费用为21,137,239.17元，同比增长36.96%，主要系可转债利息支出增加[74] - 研发费用为76,338,371.23元，同比下降10.88%[74] - 研发人员数量从2023年的331人减少至2024年的280人，同比下降15.41%[76] - 研发投入金额从2023年的85,657,666.71元减少至2024年的76,338,371.23元，同比下降10.88%[76] - 研发投入占营业收入比例从2023年的5.29%下降至2024年的4.90%[76] 各条业务线表现 - 公司PCB产品类型包括双面板、多层板、金属基板、厚铜板（铜厚3oz及以上）[16] - 公司拥有挠性板、刚挠结合板和HDI板等特种PCB生产能力[16] - 公司主要客户包括Prodrive、Lam Research、Qualcomm等国际知名企业[16] - 公司产品类型覆盖HDI板、厚铜板、软硬结合板/光模块、高频高速板、载板、半导体封测等[38] - 公司高速服务器、AI加速卡产品已经进入小批量阶段[50] - 公司产品以外销为主，设立香港明阳、德国明阳、美国明阳三大销售主体[44] - 公司客户包括终端客户、EMS公司、PCB贸易商等，下游应用涵盖工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域[55] - 公司已构建深圳、九江、马来西亚主要生产基地，形成覆盖快板、样板小批量及中大批量的全业务矩阵[113] - 公司将重点深化通信设备、AI服务器、汽车电子（智能驾驶/车联网）三大战略领域的头部客户合作[114] 各地区表现 - 公司产品销往欧洲、北美及东南亚等地区，包括德国、法国、瑞士、意大利、美国、马来西亚、新加坡、日本、韩国等多个国家[57] - 公司在德国设立生产子公司德国明阳，并在马来西亚收购Vision Industries Sdn. Bhd.作为东南亚制造基地[58] - 公司逐步拓展海外生产基地，并在新加坡设立子公司新加坡明阳作为海外贸易、投资的主要平台[58] - 出口收入为1,195,015,726.1元，同比下降16.80%，占营业收入比重76.67%[65] - 内销收入为271,334,209.79元，同比增长169.60%，占营业收入比重17.41%[65] - 境外资产中明阳电路（香港）有限公司资产规模达487,161,873.15元，占公司净资产的20.28%[82] - 九江明阳电路科技有限公司报告期实现营业收入10.07亿元[108] - 九江明阳电路科技有限公司总资产为19.89亿元，净资产为15.03亿元[108] - 明阳电路（香港）有限公司报告期实现营业收入11.91亿元[109] - 香港明阳实现营业收入人民币11.91亿元[110] 管理层讨论和指引 - 公司未来经营中可能存在的风险及应对措施详见"第三节 管理层讨论与分析"之"十一、公司未来发展的展望"部分[4] - 公司新产品线及收购项目处于产能爬坡阶段，整体产能未充分释放[125] - 公司面临劳动力成本上升，可能影响利润空间[123] - 公司计划通过股权激励计划吸引中高层管理人员及核心骨干员工[124] - 公司将深化校企合作，引入高素质人才[124] - 2025年公司将重点布局超高密度互连（HDI）、先进封装（如FC-BGA、SiP）、射频微波、高速服务器、功率模块、热管理以及绿色低碳制造等前沿领域[111] - 公司组建了高速大算力产品开发团队和PCB热管理团队，以满足数据中心大算力和高功耗散热需求[61] - 公司设立了专门的业务销售服务团队，在组织架构、人员配备、业务流程体系上保证对客户的快速反应[55] - 公司持续优化SAP、IMS、SRM等先进管理工具和系统的使用场景，提升信息管理和业务流程的效率[54] - 公司与南方科技大学、中国科学院深圳先进技术研究院等国内知名院校建立了长期稳定的校企合作关系[56] 其他重要内容 - 公司2024年度利润分配预案为以343,963,739.00股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.30元（含税）[5] - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整[4] - 公司年度报告章节包括公司简介和主要财务指标、管理层讨论与分析、公司治理等共十节[8] - 公司2024年报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[17] - 公司聘请立信会计师事务所（特殊普通合伙）作为审计机构[22] - 公司已通过ISO9001、IATF16949、ISO3485、ISO14001、ISO45001、ISO50001等质量和管理体系认证，以及UL、CQC等产品安全认证[59] - 公司拥有129项专利权，其中35项为发明专利，94项为实用新型专利[61] - 公司2024年12月31日财务报告内部控制保持有效，立信会计师事务所出具标准无保留意见[182] - 公司2024年度内部控制评价报告显示财务报告和非财务报告均无重大缺陷，重大缺陷数量为0[178][181]