收入和利润（同比环比） - 2024年度公司营业收入为108,182.67万元，较上年同期增长4.28%[3] - 归属于上市公司股东的净利润为-6,826.47万元，较上年同期增加亏损4,873.40万元[3] - 公司处于亏损状态，归属于上市公司所有者的净利润为-6,826.47万元[6] - 2024年营业收入为10.82亿元，同比增长4.28%[27] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-6826.47万元，较上年同期亏损扩大[27] - 2024年公司营业收入为108,182.67万元，同比增长4.28%[28] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-6,826.47万元，较上年同期亏损增加4,873.40万元[29] - 2024年度公司营业收入108,182.67万元，同比增长4.28%[39] - 归属于上市公司股东的净利润为-6,826.47万元，亏损同比增加249.52%[39] - 公司报告期内实现营业收入108,182.67万元，同比增长4.28%[120] - 归属于上市公司股东的净利润为-6,826.47万元，较上年同期亏损增加4,873.40万元[120] - 2024年度公司实现营业收入108,182.67万元，较上年同期增长4.28%[96] 成本和费用（同比环比） - 研发费用为42,846.10万元，较上年同期增长11,434.90万元，增长幅度为36.40%[4] - 公司研发投入同比增长较大幅度（36.40%）导致短期利润阶段性承压[4] - 2024年研发投入占营业收入的比例为39.61%，较上年同期增加9.33个百分点[28] - 2024年扣除非经常性损益后的净利润为-10,847.02万元，较上年同期亏损增加4,194.59万元[29] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-10,847.02万元，亏损同比增加63.05%[39] - 2024年度研发费用42,846.10万元，同比增长36.40%，占营业收入比重39.61%[39] - 营业成本64,791.35万元，同比下降2.02%，毛利率增加3.85个百分点至40.11%[124] - 研发费用大幅增长36.40%，达到428,460,951.39元[121] - 财务费用下降98.70%，主要系利息支出减少[121] - 研发费用同比增长36.40%至42,846.10万元，主要因加大高端芯片研发投入[138] - 报告期内研发投入总额为42,846.10万元，较上年同期增长36.40%[79] - 研发投入总额占营业收入比例为39.61%，较上年增加9.33个百分点[79] 各业务线表现 - 公司形成三个核心产品战略：成熟产品线裂变、持续投入高端、向下延伸拓宽产品线[5] - 公司持续迭代发展战略，布局全产业链生态合作[5] - 公司高端旗舰芯片交换容量达12.8Tbps及25.6Tbps，支持最大端口速率800G，2024年实现小批量交付[50] - TsingMa.MX系列交换容量达2.4Tbps，支持400G端口速率[50] - GoldenGate系列芯片交换容量达1.2Tbps，支持100G端口速率[50] - 公司产品覆盖100Gbps2.4Tbps交换容量及100M400G端口速率[50] - 公司以太网交换芯片已进入国内主流设备商供应链，在运营商及多个行业实现规模应用[47] - 公司拟在中低端产品方面丰富产品规格以覆盖企业网络、运营商网络的市场份额[51] - 公司将继续提升高端产品最大交换容量以服务超大规模数据中心及其接入网络[51] - 公司以太网交换机产品已在分流、安全、云计算和SDN领域建立应用样板并实现现网应用[52] - 以太网交换芯片营业收入为8.35亿元，毛利率为32.22%，同比增长5.54%[125] - 以太网交换芯片模组营业收入为1.26亿元，毛利率为68.48%，同比下降16.14%[125] - 以太网交换机营业收入为1.03亿元，毛利率为60.55%，同比增长14.27%[125] - 以太网交换芯片生产量为886,823颗，同比下降62.44%，销售量为1,531,167颗，同比增长11.38%[126] 各地区表现 - 境内营业收入为7.52亿元，毛利率为42.73%，同比增长2.47%[125] - 境外营业收入为3.30亿元，毛利率为34.12%，同比增长8.66%[125] 管理层讨论和指引 - 公司明确坚守长期主义发展策略，持续加大研发投入导致短期利润承压[4] - 公司产品生命周期长达8-10年，客户粘性强[90] - 公司将持续保持高强度的研发投入，深化布局工艺平台，加快产品迭代以及产品性能和成本优化[160] - 公司计划提高单芯片400G/800G的端口密度，支撑数据中心海量节点连接需求[162] - 公司将向下延伸接入产品线，在千兆、多速率的接入级别形成系列产品[162] - 公司将持续优化供应链投资布局，积极与供应商在产能保障、制造工艺融合等方面加强合作[163] 现金流和资产负债 - 2024年经营活动产生的现金流量净额为1.74亿元，较上年同期的-2.63亿元大幅改善[27] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为23.33亿元，同比下降1.51%[27] - 2024年末总资产为26.62亿元，同比下降15.35%[27] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为17,420.87万元，转为正值[29] - 经营活动现金流量净额由负转正，从-263,270,472.34元改善至174,208,676.27元[121] - 货币资金较上期减少34.90%至6.71亿元，占总资产比例降至25.22%[144] - 应收账款同比增长180.33%至1.52亿元，主要因四季度营收增加[144] - 预付款项同比减少76.40%至0.95亿元，因供应商陆续交货[144] - 其他非流动资产同比大增325.98%至1.01亿元，主要系预付长期资产[144] - 短期借款全部归还导致余额清零，上年同期为3.76亿元[144] - 截至2024年12月31日，公司累计未弥补亏损为13,194.38万元[95] 研发投入和技术 - 公司自主研发的全系列交换架构源代码，具备单核心和多核心两套架构，多核心架构已具备12.8Tbps/25.6Tbps及更高性能设计能力[65] - 公司技术积累覆盖100M至800G端口设计，支持多路多速率端口，具备低时延和报文可靠性能力[66] - 多特性流水线技术使一颗芯片覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多场景应用[67] - 榫卯可编程技术支持二到四层报文灵活编辑，第三代技术已支持SRv6和G-SRv6等新一代组网协议[68] - 交换芯片安全互联技术实现零信任安全分类，支持端到端统一网络安全管理域[69] - 交换芯片可视化技术提供统计、流、路径三种ASIC实现的数据可视化手段，统计刷新速率等达国际先进水平[70] - 网络低时延技术通过TSN和FlexE将拥塞场景下的网络抖动降低一个量级[71][72] - 高性能增强引擎技术集成OAM引擎和无线AC卸载引擎，精度和规模比CPU协处理方案提升一个量级[73] - 验证系统具备数万个测试用例，支持C语言模型与FPGA仿真平台协同验证，保障芯片高可靠性[74] - 一体化SDK支持ARM、X86、MIPS等多CPU体系及Linux、Vxworks等操作系统，具备前向兼容性[75] - 公司新申请知识产权121项，其中发明专利107项，新获取知识产权92项，其中发明专利78项[77] - 截至2024年12月31日，公司累计申请知识产权1,418项，其中发明专利1,225项，累计获得知识产权684项，其中发明专利506项[77] - 公司研发人员数量为409人，占公司总人数的76.31%[85] - 研发人员薪酬合计为23,202.50万元，平均薪酬为57.57万元[85] - 高性能核心交换芯片项目累计投入89,897.90万元，已完成2.4T-25.6T芯片研发[83] - 汇聚与接入交换芯片项目累计投入41,950.46万元，支持100M-100G端口速率[83] - SDN系统解决方案项目累计投入4,673.15万元，支持二层、三层等协议栈[83] - 网络接口芯片合作项目累计投入128.49万元，传输距离提高50%以上[83] 风险因素 - 公司被列入美国《出口管制条例》"实体清单"，可能影响供应链和生产活动[110] - 主要供应商集中度高，存在产能紧张或合作关系紧张风险[101] - 下游客户集中度高，若主要客户经营风险可能显著影响业绩[102] - 核心技术人员流失风险，国内集成电路设计行业人才缺口大[99] - 技术泄密风险可能削弱公司技术优势[100] - 公司持续亏损，研发投入大，经营业绩波动风险[104] - 集成电路行业周期性波动可能对公司经营造成不利影响[108] - 国家政策支持力度减弱可能对公司业绩产生不利影响[109]