公司基本信息 - 公司2016年涉足半导体设备行业，产品用于半导体封测环节，与扬杰科技等建立合作关系[72] - 公司是国内较早进入平板显示设备行业企业，具备提供多种显示设备能力，产品获京东方等认可[73][74] - 公司2016年布局智能装备关键零部件领域，2021 - 2023年新设子公司开发生产，拥有多款主打电机和多样核心零部件产品[74] - 公司是国内少数具备半导体设备、平板显示模组设备及智能装备核心零部件研发制造能力的企业之一[72] - 公司法定代表人为黄奕宏[16] - 2023年8月公司注册地址由深圳市宝安区福永街道征程二路2号相关区域变更为深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心BC座B1001[16] - 公司办公地址邮政编码为518102[16] - 董事会秘书姓名为郑亦平，证券事务代表姓名为黄贤波，联系电话均为0755 - 27889869 - 879，传真均为0755 - 27889996，电子信箱均为irm@szskd.com[17] - 公司披露年度报告的媒体为上海证券报、证券时报，证券交易所网址为www.sse.com.cn，年度报告备置地点为公司董事会秘书处[18] - 公司股票为A股，上市于上海证券交易所科创板，简称深科达，代码为688328[19] - 公司对众景腾电子科技有限公司持股10%[14] - Mini - LED芯片尺寸介于50~200μm之间[14] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为509,085,298.12元，较2023年下降8.82%[22] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 - 105,700,933.72元，较2023年上升8.63%[22] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为810,233,947.94元，较2023年末下降8.12%[22] - 2024年总资产为1,609,911,057.84元，较2023年下降2.75%[22] - 2024年基本每股收益为 - 1.12元/股，较2023年上升21.68%[23] - 2024年加权平均净资产收益率为 - 11.61%，较2023年增加5.94个百分点[23] - 2024年研发投入占营业收入的比例为11.14%，较2023年减少4.94个百分点[24] - 2024年第一至四季度营业收入分别为85,854,840.53元、154,540,400.57元、163,923,494.26元、104,766,562.76元[26] - 2024年非流动性资产处置损益为38,401.07元，计入当期损益的政府补助为4,611,996.00元[28] - 2024年因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用为 - 5,312,940.52元[28] - 2024年公司全年实现营业收入50,908.53万元，较去年同期下降8.82%；归属上市公司股东净利润-10,570.09万元，较去年同期增加8.63%；归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11,103.00万元，较去年同期增加11.73%[35] - 交易性金融资产期初余额171,170,926.94元，期末余额29,058,508.22元，当期变动-142,112,418.72元，对当期利润的影响金额3,291,651.21元[31] - 其他权益工具投资期初余额3,000,000.00元，期末余额16,750,000.00元，当期变动13,750,000.00元[31] - 其他营业外收入和支出分别为486,701.56元、518,041.27元、-981,683.52元；所得税影响额分别为42,383.64元、526,551.58元、2,628,281.70元；少数股东权益影响额（税后）分别为4,286.71元、1,700,147.80元、967,846.99元；合计分别为5,329,111.19元、10,109,745.82元、13,989,908.09元[29] - 本年度费用化研发投入56,712,191.42元，上年度为89,797,759.56元，变化幅度为-36.84%[81] - 本年度研发投入合计56,712,191.42元，上年度为89,797,759.56元，变化幅度为-36.84%[81] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为11.14%，上年度为16.08%，减少4.94个百分点[81] - 公司本期研发费用较上年同期下降36.84%，原因是终止股权激励计划和减少亏损项目研发[83] - 公司报告期内营业收入50908.53万元，同比下降8.82%[106][108][111] - 归属于上市公司股东的净利润-10570.09万元，同比增长8.63%[106] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11103.00万元，同比增长11.73%[106] - 营业成本37028.13万元，同比下降13.02%[108][111] - 专用设备制造业务毛利率23.45%，收入占主营业务收入70.44%，同比下降10.89%[111][113][114] - 主营业务收入主要在华东、华南、西南地区，境内收入占97.42%[115] - 直销收入占主营业务收入94.43%，经销模式仅用于核心零部件部分产品销售[115] - 前五名客户销售额12,349.15万元，占年度销售总额24.26%[120] - 前五名供应商采购额6,619.90万元，占年度采购总额18.22%[123] - 本期销售费用41,099,267.31元，较上年同期降12.44%[127] - 本期研发费用56,712,191.42元，较上年同期降36.84%[127] - 经营活动产生的现金流量净额本期为9,553,647.79元，上年同期为 - 101,666,452.43元[128] - 终止限制性股票激励计划加速确认股份支付费用531.29万元，致当期净利润减少531.29万元[129] - 货币资金本期期末数为191,702,351.33元，占总资产11.91%，较上期期末增加30.47%[131] - 交易性金融资产本期期末数为29,058,508.22元，占总资产1.80%，较上期期末减少83.02%[131] - 应收账款本期期末数为409,163,896.68元，占总资产25.42%，较上期期末增加2.67%[131] - 存货本期期末数为318,831,390.41元，占总资产19.80%，较上期期末增加39.08%[131] - 一年内到期的非流动资产本期期末数为29,916,208.88元，占总资产1.86%，较上期期末增加135.97%[131] - 其他权益工具投资本期期末数为16,750,000.00元，占总资产1.04%，较上期期末增加458.33%[131] - 应付账款本期期末数为254,174,659.60元，占总资产15.79%，较上期期末增加47.50%[132] - 其他应付款本期期末数为33,144,120.00元，占总资产2.06%，较上期期末增加442.28%[132] - 报告期投资额为13,750,000.00元，上年同期投资额为3,000,000.00元，变动幅度为358.33%[137] - 境外资产为 - 14.87万元，占总资产的比例为0%[133] - 以公允价值计量的金融资产中，结构性存款期初数为171,170,926.94元，本期公允价值变动损益为240,468.08元，本期购买金额为669,700,000.00元，本期出售/赎回金额为815,104,069.93元，其他变动为3,051,183.13元，期末数为29,058,508.22元；其他权益工具期初数为3,000,000.00元，本期购买金额为13,750,000.00元，期末数为16,750,000.00元[138] - 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为 -105,700,933.72元，母公司报表年度末未分配利润为 -7,358,584.31元[185] - 最近三个会计年度累计现金分红金额为9,423,769.50元，累计回购并注销金额为0，年均净利润金额为 -85,741,475.77元，累计研发投入金额为229,685,271.34元，累计研发投入占累计营业收入比例为13.87%[185] 各条业务线数据关键指标变化 - 报告期内，半导体类设备销售收入18,502.52万元，较去年同期下降1.11%，占公司营业收入的36.34%[35] - 报告期内，平板显示模组类设备营业收入17,072.66万元，较去年同期下降19.25%，占公司营业收入的33.54%[35] - 报告期内，核心零部件产品业务营业收入12,486.92万元，较去年同期下降2.57%，占公司营业收入的24.53%[36] - 半导体设备收入占主营业务收入36.64%，平板显示模组类设备占33.81%，前者同比下降1.11%，后者同比下降19.25%[114][115] - 平板显示类设备生产量124台，同比下降25.75%，销售量134台，同比下降9.46%[116] - 半导体设备生产量725台，同比增长27.19%，销售量645台，同比增长28.23%[116] - 专用设备制造本期材料成本224,878,911.75元，占总成本61.11%，较上年同期降7.41%[118] - 核心零部件本期材料成本65,375,574.05元，占总成本17.77%，较上年同期降5.29%[118] - 平板显示类设备本期小计成本140,906,621.64元，占总成本38.29%，较上年同期降21.44%[118] - 半导体设备本期小计成本131,420,733.81元，占总成本35.71%，较上年同期降5.36%[119] 研发相关情况 - 公司全年新增获批专利授权79项（其中新增发明专利34项），新增软件著作权11项[37] - 截至2024年12月31日，公司累计获得授权专利431项，其中发明专利79项、实用新型专利346项、外观设计专利6项，累计获得软件著作权114项[37] - 报告期内公司累计提交专利及软件著作权申请53项，新增获批专利授权79项，新增软件著作权11项[80] - 截至2024年12月31日，公司累计获得授权专利431项，其中发明专利79项、实用新型专利346项、外观设计专利6项，累计获得软件著作权114项[80] - 公司研发人员数量本期为169人，上期为256人，占公司总人数比例本期为19.74%，上期为24.76%[89] - 研发人员薪酬合计本期为54676732.47元，上期为68335802.07元，平均薪酬本期为323530.96元，上期为266936.73元[89] - 公司设立多个事业中心对接客户需求进行新产品开发[49] - 公司设置5个技术模块处理研发活动[49] - 公司施行“按需开发”与“超前开发”双轨并行的研发机制[50] - 公司依据客户需求制定针对性技术开发计划并模块化成果[50] - 屏下指纹芯片贴合机良率高达99.5%[42] - E系列经济型直线模组技术指标优于丝杠20%-30%[42] - 冷媒和加热装置双重温控技术使温度精度提高到±3°C[77] - 凸轮下压力控技术实现3 - 50N压力范围控制，精度可达±10%[77] - 精密视觉对位技术对位精度可达±3μm[77] - 压力精密控制技术实现1 - 50N的低压力输出，精度可达±0.1N[78] - 胶量控制技术实现胶量精密控制至±6pL[78] - 柔性屏高精度折弯技术实现折弯重复精度±30μm[78] - 高精度贴合技术实现±30μm的贴合精度[78] - 真空应用技术可在5s内使真空值小于10pa[78] - Fine pitch高精度预压点亮技术使产品最高对位精度提升到±5μm，实现±2N精确控制，30μm pitch时点亮成功率达99%[78] - 新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术可使推力波动控制在±3%以内，相对效率提升10%左右[78] - 金线自动光学技术能将误判率降低至0.5%以下，漏判率保持于0.003%[79] - 公司自主研发新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术，提升相对效率10%左右[93] 行业市场情况 - 2024年全球半导体设备销售额为1090亿美元，前三季度同比增长18.7%，环比增长13.4%，预计2025年达1231亿美元，同比增长约13%[52] - 2024年中国半导体设备销售额约为2230亿元，