财务数据关键指标变化 - 2024年总体营业收入39622.65万元，同比增长44.86%[7] - 2024年第一季度营业收入7253.15万元，第二季度8214.50万元，第三季度11139.46万元，第四季度13015.55万元[7] - 2024年归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润分别为 - 20167.84万元和 - 23199.18万元，较上年同期减少5157.51万元和3664.59万元[6] - 2024年度利润分配预案为不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本[11] - 2024年营业收入396,226,493.67元，较2023年增长44.86%[29] - 2024年扣除特定收入后营业收入396,022,727.47元，较2023年增长52.78%[29] - 2024年归属于上市公司股东的净利润-201,678,354.42元，较2023年亏损扩大[29] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,608,489,885.84元，较2023年末减少11.97%[29] - 2024年基本每股收益-2.53元/股，稀释每股收益-2.53元/股[30] - 2024年研发投入占营业收入的比例为74.10%，较2023年减少6.97个百分点[30] - 2024年第一至四季度营业收入分别为72,531,492.83元、82,144,961.17元、111,394,561.82元、130,155,477.85元[33] - 2024年非经常性损益合计为30313417.82元，较上期的45242536.84元减少11654096.50元[36] - 交易性金融资产期初余额为1213899373.76元，期末余额为581885343.75元，当期减少632014030.01元，对当期利润影响金额为26810573.87元[38] - 公司营业收入为39622.65万元，较上年同期增加44.86%，2024年各季度营收分别为7253.15万元、8214.50万元、11139.46万元、13015.55万元，逐季环比增长[43] - 2024年公司2.5G网通产品项目量产爆发，单个产品项目营业收入14169.78万元[132] - 报告期内公司营业收入为396,226,493.67元，同比增加44.86%；营业成本为227,104,097.45元，同比增加74.35%[197] - 销售费用为46,849,301.48元，同比增长36.59%；管理费用为69,400,365.75元，同比增长1.94%[197] - 财务费用为 -3,204,745.77元，较上年增加263.66万元；研发费用为293,605,023.16元，同比增长32.40%[197][198] - 投资活动产生的现金流量净额为592,304,944.41元；筹资活动产生的现金流量净额为 -50,726,107.14元，同比减少103.06%[197] - 2024年度公司主营业务收入39,602.27万元，同比增加52.78%；主营业务成本22,710.41万元，同比增加74.35%[199] - 营业成本增长74.35%，主要系营业收入增长及本期技术服务收入减少所致[197] - 销售费用增长36.59%，主要系增加市场销售人员及确认未到期股权激励费用所致[197][198] - 研发费用增长32.40%，主要系加大新产品研发投入及产品流片或迭代升级所致[197][198] 各条业务线表现 - 公司已形成七条产品线，网通以太网物理层芯片等四条产品线已实现规模量产[44] - 第三轮研发投入核心产品将在2024 - 2026年量产出货[46] - 网通事业部网卡产品线在信创企业PC、CPE等行业有突破，交换机芯片产品线在多领域大量出货，2024年底24口以太网交换机产品系列推出[47] - 2024年网通事业部2.5G以太网物理层芯片在国内运营商市场取得较高份额，千兆和百兆产品在对应市场占据领先或展现竞争力[47] - 公司2020年实现车载百兆物理层芯片量产，2023年实现车载千兆物理层芯片量产，2024年成立车载事业部[48] - 2025年公司将实现车载交换芯片量产以及车载摄像头端加解串芯片送样，车载以太网物理层芯片已在国内车厂大规模量产[48] - 公司七条产品线中四条已规模量产，包括单口网通以太网卡芯片20款、多口网通以太网卡芯片6款、网通以太2.5G网卡芯片2款、多口网通以太网交换机芯片12款、千兆网通以太网卡芯片3款、百兆/千兆车载以太网物理层芯片4款[49][51][52] - 公司产品覆盖多领域、多应用场景，可满足不同终端客户需求[42] - 公司产品应用于上千家不同领域客户或终端客户，进入更多客户供应商序列等待测试出货[53] - 商规级产品代表客户有联想、小米等；工规级有汇川、禾川等；车规级有德赛西威、立昇等[54] - 2024年公司在多维度进行资源整合，参与国际IEEE802.3标准讨论，加入ASA，牵头和参与多项国内标准制定[55] - 公司参与多个活动，2024年台北国际电脑展接待百名客户获海外商机[56] - 公司获2024汽车芯片编辑选择奖等多个奖项[57] - 公司主要业务有销售芯片、销售晶圆、IP授权、技术合作等模式[59] - 公司已量产出货5口、4 + 2口、8口以太网交换机芯片，另有2口、16口和24口以太网交换机芯片问世，预计2025年网通以太网交换机芯片将进一步放量[62] - 公司第一代千兆网通以太网网卡芯片以太网物理层接口在CAT5E线缆上连接距离超130米，PCIE接口双向打流带宽超1.5Gbits/s [63] - 商规级以太网芯片适用于0℃至70℃，传输距离大于130米；工规级适用于 - 40℃至85℃，传输距离大于130米；车规级适用于 - 40℃至125℃，传输距离大于300米[64] - 公司百兆的车载和网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片已规模量产；千兆的网通以太网物理层芯片等已规模量产或量产出货；2.5G网通以太网物理层芯片已规模量产；5G/10G处于研发阶段[65] - 公司采用Fabless经营模式，专注芯片研发设计与销售，将生产环节外包[66] - 公司主要通过销售以太网物理层芯片和提供技术服务实现收入[67] - 公司采购内容主要为定制化晶圆及相关制造、封装、测试服务[68] - 公司产品研发采用结构化流程，以市场需求为导向，精准研发[69] - 公司采用直销和经销相结合的方式销售产品，经销是主要模式[73] - 公司主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业[77] - 2024年底公司正式推出YT9230系列交换芯片，能提供8/16/24全端口千兆交换机方案[136] - 公司以太网物理层芯片已应用于多个工业场景，还参与制定行业标准[139] - 公司车载百兆以太网物理层芯片已量产，千兆预计2025年放量，4月25日将发布第一款车载TSN SWITCH芯片[147] - 公司自主研发的车载高速视频传输SerDes芯片研发进展飞跃，测试样片数据达预期[147] - 公司2.5G网通以太网物理层芯片可搭配路由器使用，千兆和2.5G芯片已大量应用[151] - 公司是境内极少数实现千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业，2.5G芯片处于预研阶段[154] - 公司已完成基于MIPI A - PHY协议的车载SerDes芯片预研，通信速率覆盖2 - 8Gbps[155] - HSMT聚焦车载场景万兆级全双工传输系统，最高支持12.8Gbps正向速率档位[156] - 公司掌握15项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖多条产品线[159] - 公司车载以太网交换机芯片和车载网关芯片产品线预计2026年内推出产品[157] - 公司凭借研发实力已有百兆、千兆、2.5G等传输速率及不同端口数量产品组合销售，基本实现对同类产品替代[172] 各地区表现 - 2022年新设新加坡发展中心，2023年海外营收2860.60万元，2024年为7375.73万元超2023年全年[58] 管理层讨论和指引 - 2025年多家车企推动“智驾平权”，将加速车载芯片行业规模增长和国产替代进程[146] 其他没有覆盖的重要内容 - 截至报告期末公司总人数383人，研发人员占比68.41%[5] - 2024年研发费用29360.50万元，占营业收入74.10%，较2023年增长32.40%[5] - 公司中文名称为裕太微电子股份有限公司，简称裕太微，外文名称缩写为MOTORCOMM[22] - 公司法定代表人为史清，注册地址在苏州市高新区科灵路78号4号楼201室[22] - 公司办公地址涉及江苏省苏州市和上海市，邮政编码有215011、201315、201206[22] - 公司网址为www.motor-comm.com，电子信箱为ytwdz@motor-comm.com[22] - 董事会秘书是王文倩，证券事务代表是穆远梦，联系电话为021 - 50561032*8011[23] - 公司披露年度报告的媒体有《上海证券报》等，证券交易所网址为上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）[24] - 公司年度报告备置地点为公司董事会办公室[24] - 公司股票为人民币普通股（A股），在上海证券交易所科创板上市，股票简称裕太微，代码为688515[25] - 公司存托凭证情况为不适用[26] - 2024年非流动性资产处置损益234,390.02元[35] - 2024年计入当期损益的政府补助（特定情况除外）6,946,651.23元[35] - 2024年委托他人投资或管理资产的损益8,735,959.08元[35] - 2014年国家集成电路产业投资基金一期成立，募集1387亿元[78] - 2019年国家集成电路产业投资基金二期正式落地，注册资本超2000亿元[79] - 2024年5月国家大基金三期正式成立，注册资本达3440亿元人民币[79] - 2024年12月美国BIS将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”[83] - 2025年1月美国将半导体制造设备出口限制从7纳米扩大至14/16纳米制程，并将25家中国AI及算力企业列入实体清单[83] - 2019 - 2024年我国大陆模拟芯片自给率从9%增长至16%[84] - 截至2024年底，固定互联网宽带接入端口数达12.02亿个，净增6612万个；光纤接入端口达11.6亿个，净增6570万个，占比从96.3%提升至96.5%；10GPON端口数达2820万个，净增518.3万个[87] - 2024年固定宽带接入用户规模达6.7亿户，净增3352万户；100Mbps及以上接入速率用户为6.36亿户，净增3433万户，占比94.9%，提高0.3个百分点；1000Mbps及以上接入速率用户为2.07亿户，净增4355万户，占比30.9%，提高5.2个百分点[87] - 截至2024年底，全国移动电话基站总数达1265万个，净增102.6万个；4G基站为711.2万个，净增81.8万个；5G基站为425.1万个，净增87.4万个，占比从29.1%提升至33.6%[92] - 2024年移动电话用户总数17.9亿户，净增4601万户；5G移动电话用户达10.14亿户，占比从47.1%提高至56.7%[92] - 预计到2030年，中国5G连接数超16亿，占全球近三分之一，采用率接近90%[95] - 2023年Wi - Fi设备市场存量约72亿，同比增长2%，预计2028年达89亿，2023 - 2028年复合年增长率4%，2028年出货量达29亿[100] - 预计2023年Wi - Fi芯片市场规模210亿美元，2033年达345亿美元，复合增长率约4.4%[100] - 预计2028年Wi - Fi7消费电子产品出货渗透率达26%，2024 - 2028年CAGR超100%；2024年底基于Wi - Fi7设备达2.33亿台，2028年增长至21亿[100] - IDC预测中国市场2024年Wi - Fi7AP发货超20%，未来3年复合增长率达50%[101] - 预计到2025年全球工业互联网市场规模将达1.2万亿美元左右[103] - 2023年我国工业互联网核心产业增加值规模达1.39万亿，渗透产业增加值规模达3.32万亿元；2024年预计核心产业增加值规模达1.53万亿，渗透产业增加值规模达3.48万亿元[103] - 2024年全球新能源汽车销量达1823.6万辆，同比增长24.4%；中国新能源汽车销量达1286.6万辆，同比增长35.5%，占全球销量比重由2023年的64.8%提升至70.5%[108] - EVTank预计2025年全球新能源汽车销量将达2239.7万辆，其中中国将达1649.7万辆；2030年全球新能源汽车销量有望达4405.0万辆[108] - 单辆车ECU数量已从20 - 30个发展到10