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鼎龙股份(300054) - 2024 Q4 - 年度财报
鼎龙股份鼎龙股份(SZ:300054)2025-04-28 20:25

公司基本信息 - 公司中文全称为湖北鼎龙控股股份有限公司,法定代表人为朱双全[17] - 公司股票简称为鼎龙股份,代码为300054[17] - 公司注册地址和办公地址均为武汉市经济技术开发区东荆河路1号,邮编430057[17] - 公司网址为www.dl-kg.com,电子信箱为hbdl@dl-kg.com[17] - 报告期内公司注册地址无变更[17] - 公司聘请的会计师事务所为立信会计师事务所(特殊普通合伙)[20] 财务数据关键指标变化-收入和利润(同比环比) - 2024年营业收入33.38亿元,较2023年增长25.14%[21] - 2024年归属于上市公司股东的净利润5.21亿元,较2023年增长134.54%[21] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.69亿元,较2023年增长185.26%[21] - 2024年经营活动产生的现金流量净额8.28亿元,较2023年增长54.99%[21] - 2024年第一至四季度营业收入分别为7.08亿元、8.11亿元、9.07亿元、9.12亿元[24] - 2024年非经常性损益合计5189.14万元[29] - 2024年第四季度公司实现营业收入9.12亿元,同比增长14.76%;归属于上市公司股东的净利润1.44亿元,同比增长215.57%[55] - 2024年半导体板块业务实现主营业务收入15.2亿元,同比增长77.40%[59] - 2024年CMP抛光垫业务累计实现产品销售收入7.16亿元,同比增长71.51%;第四季度实现产品销售收入1.93亿元,同比增长28.77%[59] - 2024年CMP抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入2.15亿元,同比增长178.89%;第四季度实现产品销售收入7502万元,同比增长159.61%[61] - 2024年半导体显示材料业务累计销售收入4.02亿元,同比增长131.12%;第四季度销售收入1.20亿元,同比增长74.81%[62] - 2024年半导体先进封装材料业务获半导体封装PI、临时键合胶订单,合计销售收入544万元[66] - 2024年打印复印通用耗材业务销售收入17.9亿元(不含打印耗材芯片),与上年持平[68] - 2024年公司营业收入为33.3764294946亿美元,2023年为26.671278622亿美元,同比增长25.14%[86] - 半导体行业及打印复印通用耗材业务2024年营收33.1088538731亿美元,2023年为26.4281607573亿美元,同比增长25.28%[86] - 国外市场营收2024年为11.7259961153亿美元,2023年为11.3354310429亿美元,同比增长3.45%[86] - 国内市场营收2024年为21.6504333793亿美元,2023年为15.3358475791亿美元,同比增长41.18%[86] - 半导体及打印复印通用耗材行业营业收入33.11亿元,营业成本17.50亿元,毛利率47.14%,同比分别增长25.28%、4.65%、10.42%[87] - 国外营业收入11.73亿元,毛利率20.92%,同比增长3.45%、1.55%;国内营业收入21.65亿元,毛利率60.94%,同比增长41.18%、11.00%[87] 财务数据关键指标变化-成本和费用(同比环比) - 报告期内因实施股权激励计划,计提股份支付费用4417万元,影响公司归母净利润3919万元[56] - 2024年半导体材料等产品原材料成本12.42亿元,占营业成本比重70.08%,同比增长4.15%[90] - 2024年销售费用1.28亿元,同比增长9.98%;管理费用2.74亿元,同比增长34.16%;财务费用0.12亿元,同比增长1552.32%;研发费用4.62亿元,同比增长21.62%[93] 各条业务线表现 - 公司聚焦半导体创新材料领域三个细分板块,在传统打印复印通用耗材业务全产业链布局[40] - CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%,CMP抛光垫等合计占CMP抛光材料成本超85%[42] - 公司YPI、PSPI、TFE - INK产品已在客户端规模销售,成国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品第一供应商[48] - 公司是国内唯一掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商,成部分客户第一供应商[44] - 公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局,逐步形成规模销售[44] - 公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获订单,其他制程抛光后清洗液产品开发验证[44] - 公司子公司旗捷科技深耕打印复印耗材芯片细分领域17年,有自主独立知识产权产品[50] - 公司半导体业务成驱动主营业务收入及净利润双增长重要动力,部分产品取得国内龙头或销售领先地位[55] - 彩色碳粉中打印粉年销售量首破2000吨,硒鼓业务销售收入同比增长,墨盒业务收入和净利润同比提升[68] - 仙桃产业园年产1000吨PSPI产线投产,YPI产品启动年产800吨二期项目建设,计划2025年内完工试运行[63] - 2024年高端晶圆光刻胶业务浸没式ArF及KrF产品获首单,已布局20余款产品,12款送样验证,7款进加仑样阶段[65] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线可批量供货,二期年产300吨产线建设推进,主体设备到位[65] - 无氟光敏聚酰亚胺PFAS Free PSPI、黑色像素定义层材料BPDL处于中试优化阶段,在客户端验证中[94] - 薄膜封装材料TFE - INK产品形成批量订单,在其他客户端进行导入性验证[94] 各地区表现 - 国外市场营收2024年为11.7259961153亿美元,2023年为11.3354310429亿美元,同比增长3.45%[86] - 国内市场营收2024年为21.6504333793亿美元,2023年为15.3358475791亿美元,同比增长41.18%[86] - 国外营业收入11.73亿元,毛利率20.92%,同比增长3.45%、1.55%;国内营业收入21.65亿元,毛利率60.94%,同比增长41.18%、11.00%[87] 管理层讨论和指引 - 公司发展战略是在与国际巨头竞争中学习,创新思路由追赶创新向平行创新、未来引领创新发展,坚持“四个同步”[120] - 2025年公司将持续加强对下游主流晶圆厂客户的供应服务,构建多品类产品组合策略[121] - 2025年公司将加强在新型OLED显示国产材料端的优势地位,开拓国内市场,提升占有率[122] - 2025年公司将开辟半导体先进封装材料客户市场,在其他关键材料领域探索布局[122] - 公司将聚焦主业提升业绩,完善沟通机制,优化分红节奏提高分红率[123] - 公司在安全、环保、治理方面提升运营水平,强化制度和规范化管理[124] - 宏观经济波动影响半导体和耗材业务,公司将调整策略并拓展市场提升抗风险能力[125] - 行业需求迭代和竞争加剧,半导体材料和耗材业务需增强核心竞争力应对[126][127] - 新建成产线利用率不及预期会影响回报和利润,公司将合理安排生产并提升效率[128] - 业务扩张带来资源分配紧张等风险,半导体领域将综合评审项目并提升管理效率[129][131] - 打印复印通用耗材业务应收账款、存货等可能影响盈利,公司将严格监控和控制[130][131] - 半导体材料业务需应对国际贸易政策和产业博弈不确定性[125] - 打印复印通用耗材业务需关注全球宏观环境对订单、价格等的影响[125] - 公司将密切关注子公司经营状况降低商誉减值风险[131] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司拟以未来股权登记日总股本为基数,每10股派发现金红利1.00元(含税),暂以2024年12月31日总股本938,282,591股测算,派发现金93,828,259.10元(含税)[4] - 本年度利润分配不转增不送股,剩余未分配利润结转下一年度[4] - 2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模33.58亿元,KrF与ArF光刻胶合计占比超66%;预计2025年市场规模达37.64亿元,KrF与ArF光刻胶规模达25.01亿元[45] - 2024年全球智能手机市场增长7%,达12.2亿部;全球AMOLED智能手机面板出货量约8.8亿片,同比增长27.0%,国内厂商出货份额49.2%[35][36] - 预计到2030年中尺寸AMOLED年复合增长率高达34%[36] - 公司获深交所信息披露A级评级,连续2年获A级评价;先后入选中证500指数、中证A500指数等[59] - 公司结合业务实际降本控费,在成本优化、效率提升、费用控制方面取得阶段性成果[56] - 公司建立稳定核心材料人才团队,拥有高效“老带新”成长环境、有效梯队培养机制和专业化研发平台[84] - 2024年公司持续推进武汉、潜江、仙桃等园区信息化建设,实现三地两数据中心信息互联互通[85] - 公司半导体材料及显示材料在国内主流晶圆厂、显示面板客户放量销售并稳定供货[82] - 2024年半导体及打印复印通用耗材行业销售量1.44亿支/吨/片,生产量1.45亿支/吨/片,库存量0.03亿支/吨/片,同比分别增长7.90%、11.96%、8.73%[88] - 2024年8月收购湖北聚慧新材料产业技术研究院有限公司100%股权,价格1008.39万元;11月新设控股孙公司北京鼎之芯科技有限公司,注册资本200万元[91] - 前五名客户合计销售金额8.89亿元,占年度销售总额比例26.65%[92] - 前五名供应商合计采购金额2.55亿元,占年度采购总额比例16.01%[93] - 2024年研发人员数量1229人,较2023年的1191人增长3.19%,占比32.91%,较2023年的30.74%增长2.17%[96] - 2024年研发投入金额462445623.49元,占营业收入比例13.86%,2023年分别为382149323.21元、14.33%,2022年分别为318879108.62元、11.72%[97] - 2024年经营活动现金流入小计3667434420.24元,同比增长16.91%,现金流出小计2839232330.63元,同比增长9.09%,现金流量净额828202089.61元,同比增长54.99%[97] - 2024年投资活动现金流入小计315327086.02元,同比减少55.01%,现金流出小计1386035713.78元,同比减少22.83%,现金流量净额 -1070708627.76元,同比增长2.24%[97] - 2024年筹资活动现金流入小计830837347.78元,同比减少14.21%,现金流出小计671394645.79元,同比增长95.06%,现金流量净额159442701.99元,同比减少74.46%[97] - 2024年现金及现金等价物净增加额 -75948121.25元,同比减少211.99%[97] - 投资收益25771666.13元,占比3.60%,由权益法核算长期股权投资收益及转让金融资产及股权收益形成[101] - 公允价值变动损益12768409.49元,占比1.79%,由其他非流动金融资产公允价值变动形成[101] - 资产减值损失 -36254328.67元,占比 -5.07%,由计提长期股权投资、存货减值准备形成[101] - 营业外收入920965.37元,占比0.13%;营业外支出2327415.43元,占比0.33%[101] - 2024年末货币资金10.38亿元,占总资产比14.03%,较年初减少2.67%[103] - 2024年末应收账款10.52亿元,占总资产比14.23%,较年初增加0.88%[103] - 2024年末固定资产21.61亿元,占总资产比29.23%,较年初增加5.83%[103] - 交易性金融资产(银行理财)期末数为1639.61万元,本期公允价值变动损益为57万元[105] - 报告期投资额为6.64亿元,上年同期投资额为2.01亿元,变动幅度为230.86%[106] - 公司对鼎龙(潜江)新材料实缴出资1.13亿元,持股比例变为78.9474%[106] - 公司收购柔显科技部分股权,持股比例从70%增至82%[107] - 公司收购鼎汇微电子19.00%股权,交易作价4.75亿元,持股比例提升至91.35%[108] - 柔显(仙桃)光电半导体材料有限公司1008.39万元收购湖北聚慧新材料产业技术研究院有限公司[109] - 湖北芯屏科技有限公司对绵阳达高特增资500万元,持股比例为2.439%[110] - 杭州旗捷科技股份有限公司注册资本8000万元,营业收入270007424元,营业利润58490311.53元,净利润60654892.32元[115] - 北海绩迅科技股份有限公司注册资本4000万元,营业收入728382056.24元,营业利润67611501.87元,净利润650