财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入33.47亿元，较2023年增长27.96%[33] - 2024年归属于上市公司股东的净利润5.00亿元，较2023年增长78.17%[33] - 2024年经营活动产生的现金流量净额5.49亿元，较2023年增长221.87%[33] - 2024年末资产总额57.71亿元，较2023年末增长22.61%[33] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产46.09亿元，较2023年末增长19.70%[33] - 2024年第一至四季度营业收入分别为7.29亿、8.47亿、8.68亿、9.02亿元[35] - 2024年非流动性资产处置损益为328.30万元[39] - 2024年计入当期损益的政府补助为2559.97万元[39] - 2023年全球半导体销售总额为5268亿美元，较2022年下降8.2%[44] - 2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增长19.1%[44] - 报告期内公司实现营业收入334,698.31万元，同比增加27.96%；净利润49,116.12万元，同比增加81.95%；归属于母公司股东的净利润50,024.79万元，同比增加78.17%[57] - 2024年公司营业收入3,346,983,120.66元，较2023年的2,615,716,404.14元增长27.96%[70] - 2024年信号链产品收入1,165,323,105.12元，占比34.82%，较2023年增长33.99%；电源管理产品收入2,181,660,015.54元，占比65.18%，较2023年增长24.95%[70] - 2024年大陆地区收入1,497,607,601.93元，占比44.75%，较2023年增长43.69%；香港地区收入1,484,881,096.38元，占比44.36%，较2023年增长9.29%[71] - 2024年直销收入347,939,330.03元，占比10.40%，较2023年增长53.33%；经销收入2,999,043,790.63元，占比89.60%，较2023年增长25.55%[71] - 2024年集成电路行业毛利率51.46%，较2023年增加1.86%；信号链产品毛利率58.30%，较2023年增加1.66%；电源管理产品毛利率47.81%，较2023年增加1.71%[72] - 2024年集成电路行业销售量5,964,060,712颗，较2023年增长32.59%；生产量6,481,555,180颗，较2023年增长47.11%；库存量1,838,773,138颗，较2023年增长45.32%[73] - 2024年集成电路行业晶圆成本861,037,264.95元，占比53.01%，较2023年增长31.12%；封装测试成本687,553,095.47元，占比42.32%，较2023年增长16.71%[77] - 2024年销售费用为2.3418440756亿元，同比增长17.93%[82] - 2024年管理费用为1.055431805亿元，同比增长16.02%[82] - 2024年财务费用为 - 0.3510540508亿元，同比增长8.28%[82] - 2024年研发费用为8.7074677034亿元，同比增长18.14%[82] - 2024年研发人员数量1184人，较2023年的1029人增长15.06%，占比74.09%，较2023年的72.72%增长1.37%[84] - 近三年研发投入金额2024年为870746770.34元，2023年为737074050.02元，2022年为625827953.32元，占营业收入比例分别为26.02%、28.18%、19.63%[85] - 报告期共推出700余款拥有完全自主知识产权的新产品，研发费用支出87074.68万元，占营业收入的26.02%[86] - 2024年经营活动现金流入小计3741231434.31元，较2023年的2907644231.60元增长28.67%[87] - 2024年经营活动现金流出小计3191893839.42元，较2023年的2736973409.52元增长16.62%[87] - 2024年经营活动产生的现金流量净额549337594.89元，较2023年的170670822.08元增长221.87%[87] - 2024年投资活动现金流入小计2581785772.04元，较2023年的2110734035.84元增长22.32%[88] - 2024年筹资活动现金流入小计285188857.76元，较2023年的180414740.09元增长58.07%[88] - 2024年现金及现金等价物净增加额 -489812857.10元，较2023年的 -335355584.07元降幅扩大46.06%[88] - 投资活动现金流出小计本期较上期增加44.52%，投资活动产生的现金流量净额本期较上期减少129.73%，主要因购买理财产品增加[89] - 筹资活动现金流入小计本期较上期增加58.07%，筹资活动产生的现金流量净额本期较上期增加444.34%，主要因收到员工股权激励款项和银行借款增加；筹资活动现金流出小计本期较上期减少49.55%，主要因分配股利减少[89] - 现金及现金等价物净增加额本期较上期减少46.06%，主要因投资活动现金流出增加[89] - 投资收益31,177,989.32元，占利润总额比例6.43%；公允价值变动损益10,553,912.29元，占比2.18%；资产减值 -131,033,725.88元，占比 -27.03%等[90] - 2024年末货币资金814,948,937.42元，占总资产比例14.12%，较年初比重减少14.04%；应收账款232,763,853.97元，占比4.03%，比重增加0.49%等[92] - 交易性金融资产（不含衍生金融资产）期初769,093,191.78元，本期公允价值变动7,406,661.77元，本期购买3,165,000,000.00元，本期出售2,563,500,000.00元，期末1,377,999,853.55元[93] - 截至报告期末，公司存在受限资金合计1,754,510.29元，其中564,609.63元系应计利息，1,189,900.66元系工程款履约保函[95] - 报告期投资额3,174,000,000.00元，上年同期投资额2,396,068,111.71元，变动幅度32.47%[96] - 境内外股票投资中，贝克微最初投资成本35,068,111.71元，期初账面价值31,916,495.28元，本期公允价值变动2,800,887.16元，期末账面价值35,256,628.04元[98] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润为500,247,943.10元，母公司净利润为539,414,866.53元[165] - 提取法定盈余公积金26,958,494.06元后，当年可供股东分配利润为512,456,372.47元[165] - 加上以前年度未分配利润，扣除已派发2023年度现金股利，累计可供分配利润2,462,173,617.96元[165] - 2024年利润分配预案：以473,745,179股为基数，每10股派2元现金（含税），不送红股，每10股转增3股，预计转增后总股本增至615,868,732股[164][165] - 现金分红总额（含其他方式）为94,749,035.80元，占利润分配总额比例100.00%[164][165] 各条业务线表现 - 公司拥有34大类5900余款可供销售产品，全面覆盖信号链及电源管理两大领域[49][50] - 公司研发投入逐年增加，开发并积累了一系列国际先进水平的核心技术与产品[49] - 公司模拟芯片产品可广泛应用于多个领域及新兴市场[51] - 公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品盈利[52] - 公司产品均为自主研发，拥有完全自主知识产权，符合绿色环保标准[52] - 公司产品综合性能品质达国际同类产品先进水平，部分关键技术指标国际领先[48][52] - 公司凭借优质产品、支持服务和性价比赢得客户，产品销量和客户群体不断扩大[52] - 公司在信号链和电源管理领域不断推出车规级新产品[51] - 公司主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于集成电路设计行业[48] - 公司作为国内模拟集成电路设计行业领先企业，市场份额不断扩大[49] - 报告期内公司推出700余款新产品，涵盖信号链类和电源管理类模拟芯片[59] - 公司产品服务覆盖百余个细分市场领域、几千家客户[61] - 公司自主研发可供销售产品5,900余款，涵盖34个产品类别[65] - 公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，报告期内销售收入主要来源于经销模式[55] - 公司属于无晶圆厂半导体公司，委托台积电等生产定制化晶圆并封装测试[54] - 高精度模数/数模转换器系列芯片多个系列产品已量产，升级换代产品持续研发中[83] - 高性能运放及比较器系列芯片多个系列产品已量产，一批新产品及升级换代产品正在持续研发[83] - 高速模拟开关系列芯片部分产品已实现量产，部分产品处于小批量生产验证及送样阶段[83] - 高精度温度传感器系列芯片部分产品已实现量产，部分系列产品处于研发后期的测试、验证及送样阶段[83] 各地区表现 - 2024年大陆地区收入1,497,607,601.93元，占比44.75%，较2023年增长43.69%；香港地区收入1,484,881,096.38元，占比44.36%，较2023年增长9.29%[71] 管理层讨论和指引 - 公司将持续加大研发投入和人才招聘力度，通过创新实现长远发展[6] - 公司制定可行性评估制度和技术研发管理流程，对研发项目严格审核和进程管理[8][9] - 公司通过多种激励措施稳定和扩大人才队伍，还将扩大招贤纳士和加强内部培训[10] - 公司与台积电建立长期合作，逐步增加晶圆代工伙伴，择优选择封测厂商[11] - 公司通过多种方式降低封测成本、提升良率和可靠性[11] - 公司在江苏省江阴市规划建设的集成电路设计测试项目2025年投产后将承接部分特种测试业务[54] - 2025年公司计划建设研发中心，完成信号链类及电源管理类模拟芯片开发及产业化项目，完善和优化营销体系和管理流程[107] - 公司未来将推进多个领域技术研发，开展信号链类及电源管理类模拟芯片开发及产业化项目[108][109] - 公司将加强营销体系建设，开拓重点市场和客户[110] - 公司将加强人才队伍建设，推动产业投资和并购工作[111][112] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司面临无法保持持续创新能力、新产品研发、人才流失等十大风险[5][7][10][11][13][14][15][17][18][19] - 公司研发团队由资深人员和青年骨干组成，老中青结合，有持续创新能力和活力[6] - 新产品开发周期通常为一年至数年，存在立项、自身实力、市场开拓等风险[7] - 2018 - 2023年度公司均实施股权激励计划，2019 - 2028年成本按解除限售比例分期确认[17] - 公司为投资基金有限合伙人，以认缴出资额为限承担有限责任[18] - 公司股票简称圣邦股份，代码300661[29] - 公司法定代表人是张世龙[29] - 公司注册地址为北京市海淀区西三环北路87号11层4 - 1106，邮编100089[29] - 公司董事会秘书是张勤，证券事务代表是赵媛媛[30] - 公司披露年度报告的证券交易所网站是深圳证券交易所：http://www.szse.cn/[31] - 公司披露年度报告的媒体有《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》，网址为巨潮资讯网：http://www.cninfo.com.cn/new/index[31] - 公司年度报告备置地点为公司证券部[31] - 公司聘请的会计师事务所是致同会计师事务所（特殊普通合伙）[32] - 签字会计师姓名为傅智勇、白帆帆[32] - 报告期内研发人员占公司员工总数的74.09%，新申请专利162件[53] - 报告期内新申请专利162件，其中发明专利139件、实用新型专利8件、PCT专利申请15件；新增授权发明专利132件，新增授权实用新型专利7件，新增集成电路布图设计登记81件[63] - 截至报告期末，公司累计获得授权专利370件，其中330