减持计划 - 林林计划在2025年11月10日 - 2026年2月9日减持不超7,887,125股，不超总股本1.28%[1] 减持情况 - 大宗交易减持2,593,800股，减持比例0.42%，均价64.74元/股[2] - 集中竞价减持5,293,245股，减持比例0.85%，均价75.02元/股[2] - 合计减持7,887,045股，减持比例1.27%[2] 持股变化 - 减持前林林合计持股31,548,497股，占比5.10%，减持后占比3.81%[3] - 减持前无限售股占1.28%，减持后占0.59%；减持前限售股占3.83%，减持后占3.22%[3]

公司股东信息 - 圣邦股份在互动平台表示，公司股东人数信息在定期报告中披露 [2] - 截至2025年9月30日，公司股东总数为110,773户 [2]

公司股价与交易表现 - 1月21日，圣邦股份股价上涨5.05%，报收75.56元/股，成交额达20.43亿元，换手率为4.65%，总市值为467.00亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 圣邦微电子(北京)股份有限公司成立于2007年1月26日，于2017年6月6日上市 [1] - 公司主营业务为高性能、高品质模拟集成电路的研究、开发与销售 [1] - 主营业务收入构成为：电源管理产品占61.75%，信号链产品占38.04%，技术及服务占0.21% [1] 基金持仓动态 - 尚正基金旗下尚正研究睿选混合发起A（023397）重仓圣邦股份，该基金于2025年2月18日成立，最新规模为1646.59万元 [2] - 该基金在2025年第三季度增持圣邦股份4200股，截至当季末持有1.46万股，占基金净值比例为6.73%，为第九大重仓股 [2] - 基于1月21日股价涨幅测算，该基金持仓圣邦股份当日浮盈约5.3万元 [2] 基金业绩与基金经理 - 尚正研究睿选混合发起A（023397）今年以来收益率为16.09%，在同类8844只基金中排名207，成立以来收益率为52.22% [2] - 该基金基金经理为张志梅与李睿 [3] - 张志梅累计任职时间8年48天，现任基金资产总规模2.53亿元，任职期间最佳基金回报为121.21%，最差基金回报为-29.86% [3] - 李睿累计任职时间338天，现任基金资产总规模1807.13万元，任职期间最佳基金回报为52.26%，最差基金回报为7.12% [3]

公司信息披露规范 - 公司表示始终遵守《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及相关法律法规规定的信息披露标准 [1] - 公司严格履行信息披露相关义务 对于达到披露标准的事项均已及时、合规发布公告 [1] - 公司未来将继续遵守相关法律法规及管理规则 及时依法依规进行信息披露 [1] 投资者沟通与信息获取 - 公司通过互动平台回答投资者关于信息披露的提问 [1] - 公司建议投资者关注其定期报告和公告以获取具体信息 [1]

文章核心观点 - 投资策略建议关注两大主线：一是受益于FAB厂和存储IDM厂商扩产的半导体设备、材料及制造封测产业链；二是受益于行业周期复苏、料号导入加速的模拟芯片企业 [3] - 存储行业除受AI需求拉动外，价格仍处于上涨周期，TrendForce预计1Q26 DRAM和NAND Flash合约价将大幅上涨 [3] - 多款AI终端产品在CES 2026亮相，AI应用逐步落地，建议关注AI端侧SoC企业 [4] 行情回顾 - 2025年12月，半导体（申万）指数上涨4.47%，跑赢沪深300指数2.19个百分点，跑输电子行业0.69个百分点 [8] - 海外费城半导体指数12月上涨0.83%，台湾半导体指数上涨7.55% [8] - 从子行业看，12月半导体设备（+9.08%）、半导体材料（+8.49%）、分立器件（+5.56%）、模拟芯片设计（+5.13%）涨幅居前 [8] - 个股方面，12月费城半导体指数成分股中美光科技（+20.74%）、微芯科技（+18.92%）涨幅居前；ARM（-19.36%）、CREDO TECHNOLOGY（-18.98%）跌幅居前 [10] - 申万半导体172只个股中，沐曦股份-U（+454.27%）、摩尔线程-U（+414.44%）、优迅股份（+262.66%）涨幅靠前 [10] 行业估值与基金持仓 - 截至2025年12月31日，SW半导体指数PE（TTM）为100.50倍，处于2019年以来80.92%的分位水平 [13] - 子行业中，集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为55倍和74倍；模拟芯片设计、数字芯片设计估值较高，分别为137倍和111倍 [13] - 2025年第三季度，主动基金重仓持股中半导体公司市值为2235亿元，持股比例为12.56%，环比提高2.5个百分点，相比半导体流通市值占比（5.89%）超配6.7个百分点 [17] - 3Q25前五大半导体重仓持股占比由2Q25的37%上升至41%，第一大重仓股占比为12% [19][20] - 3Q25，华虹公司、源杰科技进入主动基金前二十大重仓股，取代豪威集团、纳芯微 [24] - 3Q25前二十大重仓股中，澜起科技、晶晨股份、中科飞测的持股占流通股比例增幅居前 [24] 行业数据更新 - 2025年11月全球半导体销售额为752.8亿美元，同比增长29.8%，环比增长3.5%，连续25个月同比正增长 [26] - 分地区看，11月“其他地区”销售额同比增速最高，达+66.1%；中国同比增长22.9%；日本同比下滑8.9% [26] - 存储价格持续上涨：11月DRAM（DDR4 8Gb）合约价从10月的7.00美元涨至8.10美元；NAND Flash（128Gb MLC）合约价从5.19美元涨至5.35美元 [30] - TrendForce预测，1Q26一般型DRAM合约价将季增55~60%，含HBM的整体DRAM合约价将上涨50~55%，NAND Flash合约价上涨33~38% [30][32] - 2025年第三季度全球半导体销售额为2084亿美元，同比增长25.1%，环比增长15.8% [36] - 3Q25中国半导体销售额为561亿美元，占全球26.9%，同比增长15% [36] - 3Q25全球半导体设备销售额为337亿美元，同比增长10.8% [36] - 3Q25中芯国际产能利用率为95.8%，环比提高3.3个百分点；华虹半导体产能利用率为109.5%，环比提高1.2个百分点 [36] 台股月度营收 - 2025年11月，台股半导体各环节营收情况：IC设计951亿新台币（同比+6%，环比-5%）；IC制造3917亿新台币（同比+26%，环比-5%）；IC封测819亿新台币（同比+10%，环比-2%）；DRAM芯片207亿新台币（同比+116%，环比+16%） [40] - 晶圆代工代表企业台积电11月营收3436亿新台币，同比增长24% [43] - IC设计服务代表企业中，创意电子、智原11月收入同比增长，世芯收入同比减少 [47] - 封测代表企业日月光封测、力成、京元电子、南茂科技、欣邦科技11月收入均同比增长 [47] - 模拟芯片设计代表企业中，联咏DDIC、瑞鼎、天钰11月收入同比减少，硅创电子、硅力-KY收入同比增长 [48] - 数字芯片设计代表企业中，联发科、瑞昱11月收入同比增长，联咏SoC业务、新唐科技收入同比减少 [48] - 存储芯片及模组代表企业华邦电、南亚科、威刚、旺宏、十铨11月收入均同比增长 [48] 重点公司关注列表 - **FAB/存储扩产链**：建议关注中芯国际、华虹半导体、中微公司、北方华创、拓荆科技、江丰电子、鼎龙股份、长电科技、通富微电、伟测科技、沪硅产业等 [3] - **周期复苏模拟芯片**：建议关注圣邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、晶丰明源、艾为电子、芯朋微、帝奥微等 [3] - **存储产业链**：建议关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正等 [3] - **AI端侧SoC**：建议关注翱捷科技、晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技等 [4] - 报告列出了部分重点公司的盈利预测，例如中芯国际2025E归母净利润6.48亿美元，2026E为8.08亿美元；北方华创2025E归母净利润77.77亿元，2026E为98.92亿元 [5]

文章核心观点 - 报告提出2026年1月半导体行业投资策略，核心是关注晶圆厂（FAB）和存储大厂的扩产链，以及处于周期复苏阶段的模拟芯片 [3][5][9] 行情回顾 - 2025年12月SW半导体指数上涨4.47%，跑输电子行业0.69个百分点，跑赢沪深300指数2.19个百分点 [3][5][13] - 同期海外费城半导体指数上涨0.83%，台湾半导体指数上涨7.55% [3][5][13] - 子行业表现分化，半导体设备（+9.08%）、半导体材料（+8.49%）、分立器件（+5.56%）、模拟芯片设计（+5.13%）涨幅居前 [3][5][13] - 集成电路封测（+2.78%）和数字芯片设计（+1.78%）涨幅相对落后 [3][5][13] - 个股方面，费城半导体指数成分股中美光科技（+20.74%）和微芯科技（+18.92%）领涨 [15][16] - SW半导体个股中，沐曦股份-U（+454.27%）和摩尔线程-U（+414.44%）涨幅惊人 [15][16] - 截至2025年12月31日，SW半导体指数PE（TTM）为100.50倍，处于2019年以来80.92%的估值分位 [3][5][17] - 子行业中，集成电路封测和半导体设备估值较低，PE（TTM）分别为55倍和74倍，半导体设备估值处于2019年以来41.43%的较低分位 [5][17] - 模拟芯片设计和数字芯片设计估值较高，分别为137倍和111倍 [5][17] 基金持仓分析 - 2025年第三季度主动基金重仓持股中，电子行业市值为4413亿元，占比18.11% [6][22][25] - 半导体公司重仓市值为2235亿元，持股比例为12.56%，环比提高2.5个百分点 [6][22][25] - 半导体持仓比例相较于其流通市值占比（5.89%）超配了6.7个百分点 [6][22] - 前五大重仓股占比由第二季度的37%上升至41%，第一大重仓股占比为12% [23][24] - 前二十大重仓股出现调整，华虹公司、源杰科技新进入，取代了豪威集团和纳芯微 [6][26][27] - 澜起科技、晶晨股份、中科飞测的持股占流通股比例增幅居前 [6][26][27] - 圣邦股份、海光信息、思特威的持股占流通股比例降幅居前 [6][26][27] 行业数据更新 - 2025年11月全球半导体销售额为752.8亿美元，同比增长29.8%，环比增长3.5%，连续25个月同比正增长 [7][28] - 中国地区11月半导体销售额为202.3亿美元，同比增长22.9%，环比增长3.9% [7][28] - 存储价格持续上涨，11月DRAM（DDR4 8Gb）合约价从10月的7.00美元涨至8.10美元，NAND Flash（128Gb MLC）合约价从5.19美元涨至5.35美元 [7][30] - 12月DRAM（DDR5 16G）现货价从11月底的27.17美元上涨至29.13美元 [30] - TrendForce预测，由于产能向服务器和HBM转移导致供给紧缩，2026年第一季度一般型DRAM合约价将环比增长55~60%，含HBM的整体DRAM合约价将上涨50~55% [7][30][32] - 预计同期NAND Flash合约价将环比上涨33~38% [7][30][32] - 2025年第三季度全球半导体销售额为2084亿美元，同比增长25.1%，环比增长15.8% [35] - 同期中国半导体销售额为561亿美元，占全球26.9%，同比增长15% [35] - 2025年第三季度全球半导体设备销售额为337亿美元，同比增长10.8% [35] - 同期全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比增长3.1% [35] - 中芯国际第三季度产能利用率为95.8%，环比提高3.3个百分点 [35][37] - 华虹半导体第三季度产能利用率为109.5%，环比提高1.2个百分点 [35][37] 台股月度营收数据 - 2025年11月台股半导体各环节营收：IC设计为1547亿新台币（同比+6%，环比-5%），IC制造为3917亿新台币（同比+26%，环比-5%），IC封测为819亿新台币（同比+10%，环比-2%），DRAM芯片为207亿新台币（同比+116%，环比+16%） [38] - 晶圆代工企业如台积电、联电、力积电、世界先进、稳懋11月收入均实现同比增长 [41][42] - 半导体硅片企业中，环球晶圆11月收入同比减少，台胜科和合晶收入同比增长 [41][42] - IC设计服务企业中，创意电子和智原11月收入同比增长，世芯-KY收入同比减少 [43][44] - 封测代表企业日月光投控封测、力成、京元电子、南茂科技、欣邦科技11月收入均同比增长 [43][44] - 模拟芯片设计企业中，联咏DDIC、瑞鼎、天钰11月收入同比减少，硅创电子和硅力-KY收入同比增长 [45] - 数字芯片设计企业中，联发科和瑞昱11月收入同比增长，联咏SoC业务和新唐科技收入同比减少 [45] - 存储芯片及模组企业华邦电、南亚科、威刚、旺宏、十铨11月收入均同比增长 [45] 投资策略 - 关注晶圆厂和存储IDM厂商扩产带来的产业链机会，相关事件包括长鑫存储计划募资295亿元，以及中芯南方获得股东现金出资合计77.78亿美元 [9] - 建议关注扩产链上的公司，包括中芯国际、华虹半导体、中微公司、北方华创、拓荆科技、江丰电子、鼎龙股份、长电科技、通富微电、伟测科技、沪硅产业等 [9] - Microchip CEO表示公司在多个终端市场实现广泛复苏，新季度期初订单储备远优于去年同期，显示模拟芯片行业处于周期复苏阶段 [9] - 建议关注周期复苏阶段料号导入加速的模拟芯片企业，如圣邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、晶丰明源、艾为电子、芯朋微、帝奥微等 [9] - 存储行业除受AI需求拉动外，价格仍处于上涨周期，建议关注存储产业链企业江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正等 [9] - 多款AI终端产品在CES 2026亮相，随着AI应用落地，建议关注AI端侧SoC企业翱捷科技、晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技等 [10]

文章核心观点 - 中国信号链模拟芯片行业市场规模在2024年达到933.6亿元，同比增长5.7%，预计未来将持续增长 [1][6] - 尽管国际大厂主导市场，但在技术积累、政策支持及国产替代浪潮下，国内企业发展迅速，国产替代进程显著加快 [1][6] - 行业下游应用从传统消费电子向汽车、工业、通信等领域多元化拓展，驱动行业增长 [1][5] - 行业技术发展趋势是小型化、低功耗、高性能，同时国产替代因外部贸易环境变化而加速 [9][10] 行业概述与工作原理 - 信号链模拟芯片是模拟芯片的重要分支，负责对现实世界的模拟信号进行收发、转换、放大、过滤，是连接现实世界与数字世界的桥梁 [2] - 其工作原理涉及将声音、压力、温度等真实信号转换为数字信息，经处理器处理后再通过数模转换器还原为模拟信号 [2] - 产品种类繁多，包括线性产品（如放大器、比较器）、转换器产品（如ADC、DAC）以及各类接口产品 [3] 产业链结构 - 产业链上游主要包括半导体材料、晶圆制造和半导体设备 [5] - 产业链中游是信号链模拟芯片的生产制造 [5] - 产业链下游应用领域包括通信、汽车电子、工业、消费电子和医疗器械，其中新能源汽车、5G通信、人工智能等领域需求呈现爆发式增长 [5] 行业发展现状 - 全球市场规模在2023年受行业下行周期影响后，于2024年恢复至110亿美元，同比增长4.8% [5] - 中国市场规模在2024年达到933.6亿元，同比增长5.7%，是全球重要的制造和消费市场 [1][6] - 国内企业通过技术自研与并购整合，正逐步突破高端芯片设计瓶颈 [1][6] 行业竞争格局 - 全球市场由德州仪器、亚德诺等国际大厂主导，它们在技术、质量和市场份额上占据优势 [6] - 中国市场相关企业包括思瑞浦、芯海科技、圣邦股份、希荻微、纳芯微、力芯微等，但与国际领先企业相比仍有差距 [1][6] - 随着国产替代浪潮兴起和自主创新能力提升，预计国内企业的市场份额将逐渐提升 [6] 重点公司经营数据 - **思瑞浦**：2025年上半年信号链类模拟芯片营业收入达6.43亿元，同比大幅上涨53.66% [8] - **芯海科技**：2024年模拟信号链芯片实现营业收入1.81亿元，同比大幅上涨137.11% [8] 行业发展趋势 - **技术方向**：行业正朝着小型化、低功耗、高性能方向发展，以适配人工智能、新能源汽车、5G通信等下游应用的需求 [9] - **国产替代**：商务部于2025年9月对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查，此举有望为国内企业开拓更广阔市场空间，加速高端领域的国产替代进程 [10][11] - **市场需求**：消费电子需求稳定，5G通信基础设施、汽车电子化及自动驾驶技术的发展将持续拉动信号链模拟芯片的市场需求增长 [12]

公司业务与产品概况 - 公司专注于模拟集成电路的研发与销售，产品矩阵全面覆盖信号链和电源管理两大领域及传感器和存储器等 [2] - 公司目前拥有38大类6600余款产品 [2] - 产品广泛应用在工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域 [2] 市场应用与技术发展 - 公司各品类产品在AI端侧有越来越广泛的应用 [2] - 公司持续关注新技术演进方向，密切跟踪新兴应用所带来的机会和发展 [2] - 公司针对市场趋势及客户需求进行技术创新和产品研发，致力于为目标市场客户提供具有竞争力的产品和方案 [2] 公司未来战略 - 未来公司将持续加大研发投入，积累核心技术，坚持自主创新 [2] - 公司致力于把握市场机会，持续稳步提升长期竞争力 [2]

公司战略与业务拓展 - 圣邦股份在成都新设立了一家全资子公司，名为成都圣邦微电子有限公司 [1] - 新公司的注册资本为3000万元人民币 [1] - 新公司的经营范围全面覆盖集成电路产业链，包括设计、制造、销售及服务 [1] 公司股权与治理结构 - 成都圣邦微电子有限公司由圣邦股份（股票代码300661）全资持股 [1]

行业技术发展历程 - 中国集成电路技术发展历经六十余年，从1950年代至1978年的技术探索期，到1978年至2000年的引进发展期，再到2000年至2020年的自主突破期，实现了14nm制程等关键突破并形成完整产业链，2020年至今进入第三代半导体、设备材料国产替代及AI芯片等新兴领域局部领跑的新阶段 [1] 产业链核心技术环节 - 集成电路关键技术体系围绕设计、制造、封测三大核心环节 [4] - 设计端核心聚焦EDA工具、芯片架构及半导体IP三大方向 [4] - 制造端重点突破晶圆工艺与先进制程节点 [4] - 封测端以Chiplet芯粒、3D堆叠等先进封装技术为核心发力点 [4] 各环节技术发展现状 - **设计环节**：华大九天等企业已实现成熟制程部分流程工具的自主化，但全流程高端EDA仍依赖海外；芯原微等构建了自主IP库，但高端CPU/GPU核心IP自主化不足；RISC-V布局领先，龙芯LoongArch等自主架构已商用 [9] - **制造环节**：成熟制程（28nm及以上）产能充足，但EUV光刻设备依赖进口；中芯国际实现14nm制程量产、7nm试产，但5nm等先进制程受设备限制尚未突破 [9] - **封测环节**：长电科技、通富微电等龙头已掌握Chiplet、3D堆叠等先进封装技术，全球市场份额居前，是国内产业链的优势环节 [9] - **设备材料环节**：中微公司5nm刻蚀机、北方华创成熟制程沉积设备已商用，但EUV等高端设备依赖进口；沪硅产业12英寸硅片、晶瑞电材成熟制程光刻胶已量产，但高端光刻胶、先进封装材料仍需突破 [9] 不同制程市场发展状况 - **低端市场（45nm及以上）**：自给率超过75%，华虹集团等企业在功率器件、模拟芯片等细分市场占据主导地位，产能全球占比超过30% [10][11] - **中端市场（14-28nm）**：国产化率约35%，中芯国际、华虹集团等企业在逻辑芯片、存储芯片领域加速扩产；长江存储的3D NAND堆叠层数突破500层；长鑫存储的DRAM产能进入全球前十，国产化率提升至25% [10][11] - **高端市场（7nm及以下）**：自给率不足20%，主要依赖台积电、三星等代工厂；华为海思的麒麟系列芯片通过Chiplet封装技术实现等效7nm性能，但7nm及以下制程量产仍处于验证阶段；AI芯片领域，寒武纪、地平线等企业的云端训练芯片国产化渗透率达40%，但高端GPU仍被英伟达垄断 [10][11] 行业当前痛点与未来展望 - 行业当前面临高端技术国产化低、产业安全存在风险、产品质量有待提高的核心痛点 [13] - 未来要紧扣“十五五”规划，以技术层面攻坚破局、生态体系协同合作、加大培养创新人才为三大战略方向，着力突破先进制程、核心设备与材料等技术瓶颈，构建自主可控的产业生态 [13]