纪要涉及的行业或公司 * 公司为圣邦股份（海尔公司） 专注于模拟芯片设计 产品覆盖消费电子 泛工业 汽车电子 通讯 医疗 网络与计算 光伏储能 智能制造等多个领域[2][3][11] * 行业涉及半导体 集成电路设计 特别是模拟芯片中的电源管理和信号链产品 下游应用包括消费电子 工业控制 汽车电子 AI 计算中心等[3][10][11] 核心财务表现与数据 * 2025年上半年营收18.19亿元 同比增长15.37% 其中二季度单季收入10.29亿元 同比增长21.4% 环比增长30.35%[3] * 上半年毛利率50.16% 同比下降2.17% 但二季度单季毛利率51% 环比增长1.94%[2][3] * 上半年归母净利润2.01亿元 同比增长12.42% 二季度单季归母净利润1.41亿元 同比增长13.52% 环比增长136.04%[2][3][4] * 上半年研发费用5.08亿元 同比增长21.54% 占营收21% 二季度研发费用2.62亿元 同比增长24.87% 环比增长6.54% 占当季营收25.44%[2][3] * 2025年上半年股权激励费用约4500万元 全年预计1.5亿元 2026年费用预计维持1.5亿元左右[15][16] 下游市场表现与展望 * 消费电子中手机业务占比稳定在20%左右 2024年曾达20%-25% 非手机领域基本平稳[5] * 泛工业领域持续温和增长 从2024年初开始回暖 预计三季度消费电子采购旺季有所提升 四季度稍弱[5] * 车规电子营收占比6-7% 已有500多款车规物料量产或研发 单车价值量约1000多元 未来预计提升至2000元以上 目标三年内营收占比提升至10%[3][14][20] * 计算中心 AI相关领域产品陆续量产交付 将成为未来营收重要组成部分 但未披露具体细分指引[3][12][22] 毛利率与成本管理 * 平均毛利率预计维持在47%-52% 因产品组合可能阶段性波动 例如消费电子增长可能导致毛利率略微下修[6] * 电源管理产品毛利率较高源于精准市场需求判断 产品设计追求性能极致和品质 不主动价格战 行业价格整体平稳[18] * 公司产品品类近7000款 工艺和供应商众多 与全球前十晶圆厂中八家合作 平均成本基本稳定 不受市场价格波动影响[21] * 公司主动选择产品组合 不单纯追求高毛利率 重点扩大营收规模 因此毛利率维持在区间内[21] 研发与产品策略 * 每年推出700多个新物料 覆盖中高端和中低端产品 注重性能优化和成本控制[8][9] * 新产品从推出到批量收入平均需两到三年 消费类电子转化周期较短 工业领域可能需五六年以上[7][8] * 研发重点包括汽车电子等新方向 目前有几十颗物料在研发阶段[7] * 研发人员增速从经济下行前50%-60%降至10%-15% 研发费用投入预计增长18%-20% 占营收比重近30%[26] 战略规划与资本运作 * 公司预计2027或2028年实现营收10亿美元 随后实现15亿美元[3][11][25] * 一直重视外延并购 上市后基本每年进行一到两个投资并购 2025年已披露两个项目 其他项目在进展中[17] * 有港股上市意向 但具体规划未确定[19] 其他重要内容 * 产品具有广泛通用性 消费电子中电源管理使用较多 工业应用中信号链相对更多 产品生命周期长[10] * 业绩参考宏观经济形势 通过新产品研发 推广和市场拓展驱动成长[11] * 2027年和2028年股权激励费用预计降至几千万 但部分预留计划未授予 最终以公告为准[16]

投资评级 - 维持"增持"评级 目标价83元/股 上行预期股价89元/股 [2][8][10][11] 核心观点 - 2025H1营收18.19亿元 YoY+15.37% 归母净利2.01亿元 YoY+12.42% 毛利率50.16% 净利率10.65% [1] - 2Q25单季度营收10.29亿元 YoY+21.46% QoQ+30.35% 归母净利1.41亿元 YoY+13.52% QoQ+136.04% 毛利率51.00% 净利率13.12% [1] - 行业处于整体上行周期 消费电子景气度持续 工业进入周期修复阶段 二季度补库存力度超预期 [1][2] - 汽车行业周期上行趋势未明显 但库存保持低位 关税预期加速国产芯片替代 [2] - 预测2025年营收增长20.4%至40.31亿元 归母净利增长7.0%至5.35亿元 2026年营收增长20.1%至48.39亿元 归母净利增长27.7%至6.84亿元 [3][8] - 电源管理芯片毛利率下降明显 消费电子业务竞争加剧影响整体盈利修复 [2] 分行业表现 - 消费电子：受益国补政策带动需求 但竞争激烈导致价格下降趋势 [1] - 工业：二季度从去库存转向补库存 受关税不确定性推动提前备货 未来两季度可能面临去库存压力但整体保持上升态势 [2] - 汽车：库存水平保持低位 关税预期利好国产替代进程 [2] 竞争环境 - TI/ADI产品涨价有利于公司在汽车和工业领域获取更多市场份额 [2] - 面临海外厂商及国内供应商的激烈竞争 电源管理芯片毛利率承压 [2] 财务预测与估值 - 2025年预测PE 89x 2026年预测PE 70x [3] - 基于2026年75x PE估值得出目标价83元/股 [2][10] - 上行场景假设2026年营收增长30%以上 毛利率52%以上 给予80x PE估值对应股价89元/股 [11] - 下行场景假设2026年营收增长低于15% 产品价格下跌超10% 给予50x PE估值对应股价56元/股 [12] 业绩驱动因素 - 工业与汽车景气度持续支撑收入增长 [2] - 产品结构优化及毛利率稳定在50%左右为中性预期基础 [10] - TI保利润价格策略有利于公司市场份额提升 [2][10]

行业投资评级 - 强于大市(维持评级) [7] 核心观点 - 2025年上半年全球半导体行业呈现结构性繁荣 AI算力需求快速增长 终端智能化加速 汽车电子复苏及国产替代深化共同驱动 [2] - Q2板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 盈利修复趋势明确 [2] - 细分板块中集成电路制造 封测 芯片设计表现突出 [2] - 电子行业以18.67%配置比例蝉联全市场第一大重仓行业 半导体子板块以10.47%持仓占比领先 [2] - 资金主要流向各细分领域龙头公司及核心国产替代标的 中芯国际 北方华创 兆易创新等位列前茅 AI算力相关标的大幅增配 [2] - 三季度旺季有望延续景气 建议关注存储 功率 代工 ASIC SoC业绩弹性 设备材料 算力芯片国产替代 [5] 晶圆代工 - 产能满载+涨价启动 国产龙头引领景气 [3] - 中芯国际2025H1营收同比增长23.1% 华虹半导体营收增长19.1% Q2产能利用率均超90% [3] - Q3龙头厂商或开启涨价 中芯国际指引环比增长5%-7% 华虹功率器件及模拟芯片需求强劲 [3] - 长期看国产替代+先进制程突破将成为持续增长动力 [3] 封测 - 先进封装需求增长 技术升级驱动增长 [3] - 长电科技 通富微电 华天科技三大龙头营收同比分别增长20.1% 17.67%和15.81% [3] - 先进封装技术持续突破 [3] 设备材料零部件 - 国产替代深化 订单展望乐观 [3] - 北方华创H1营收161.42亿元(增长29.51%) 立式炉 PVD 刻蚀设备出货均破千台 [3] - 沪硅产业300mm硅片产能达75万片/月 [3] - 外部限制加速国产化 叠加先进制程产线布局 整体板块订单展望乐观 [3] SoC设计 - AIoT进入端侧驱动时代 关注Meta眼镜等下游催化 [4] - 瑞芯微H1净利润同比增长191% 恒玄科技增长106.45% 晶晨股份Q2单季出货量创历史新高 [4] - Meta 阿里等大厂加速推出AI眼镜 Meta Connect将于9月发布 国产芯片龙头有望受益 [4] - 国务院印发人工智能+行动意见 2027年人工智能与6大重点领域广泛深度融合 新一代智能终端普及率超70% 2030年普及率超90% [4] 算力ASIC - 寒武纪H1营收同比增长4347.82% 实现扭亏为盈 [4] - 翱捷科技蜂窝芯片销量增长超50% 国产算力生态逐步成熟 [4] - DeepSeek V3.1针对国产芯片优化 标志国产算力-模型协同生态成熟 [4] - 英伟达H20供应受限 国产厂商迎来替代机遇 [4] - 预计2025年我国智能算力规模增长将超40% CSP厂商自研芯片+大模型训练需求推动ASIC放量 [4] 存储 - 价格进入上行周期 国产龙头产业壁垒不断夯实 [4] - 江波龙Q2营收创历史新高 佰维存储Q2营收环比增长53.5% [4] - 预计Q3Q4合约价继续上涨 Q3合约价预计涨10-15%(DRAM)及5-10%(NAND) [4] - 国产厂商加速主控芯片自研 布局企业级SSD提升壁垒 [4] 模拟芯片 - 周期复苏+国产替代双共振 [4] - 思瑞浦H1营收增长87.33% 连续5个季度增长 [4] - 圣邦股份营收与净利润均实现双位数增长 国产替代加速 [4] - 关税摩擦+供应链安全需求加速国产导入 模拟芯片国产化路径清晰 [4] 分立器件 - 周期复苏+AI电源需求新增长 [4] - 闻泰科技净利润同比增长7215% 士兰微同比增长1304% 燕东微同比增长960% 整体行业拐点已现 [4] - 功率行业结束两年去库存 汽车电动化/智能化 工业需求复苏推动功率半导体回暖 [4] 持仓配置 - 电子行业配置比例18.67% 保持全市场第一 环比下降0.07个百分点 [19] - 电子板块超配比例9.1% 环比上升0.12个百分点 [24] - 半导体占比10.47% 元件占3.65% 消费电子占3.10% 光学光电子占0.72% 电子化学品占0.48% 其他电子占0.26% [26] - 基金持有市值前20电子标的包括中芯国际 立讯精密 北方华创 胜宏科技 沪电股份 兆易创新 寒武纪 海光信息等 [28] 业绩表现 - 二季度半导体板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 [32] - 芯片设计 集成电路制造和封测板块Q2营收均实现同比和环比同步增长 [32] - 分立器件 半导体材料设备板块Q2营收同环比下降 [32] - 分立器件板块毛利率从25Q1的19.46%跃升至26.20% 环比提升6.74个百分点 [35] - 半导体材料毛利率从20.93%升至23.51% 环比提升2.58个百分点 [35] - 封测板块Q2毛利率回升至24Q4水平达到15.98% [35] - 分立器件板块净利率从25Q1的3.58%大幅升至12.58% 环比提升9.00个百分点 [36] - 半导体设备和模拟芯片设计Q2净利率显著提高 [36] - 集成电路制造板块净利率从5.44%降至2.68% 环比下降2.76个百分点 [36]

**圣邦股份2025年上半年电话会议纪要关键要点** **公司概况与财务表现** * 公司为模拟芯片供应商圣邦股份[1] * 2025年上半年营收18.19亿元 同比增长15.37%[3] 其中二季度单季收入10.29亿元 同比增长21.46% 环比增长30.35%[3] * 上半年毛利率50.16% 同比下降2.17个百分点 但二季度毛利率环比增长1.94个百分点至51%[3] * 归母净利润2.01亿元 同比增长12.42% 二季度单季归母净利润1.41亿元 环比增长136.04%[2][3][4] * 研发投入5.08亿元 同比增长21.54% 占营收比重27.90%[2][3] **业务结构分析** * 消费类与泛工业领域收入占比分别为46%和54%[2][5] * 消费类细分：手机业务占16% 非手机消费类占30%[2][5] * 泛工业细分：工业控制占30% 汽车电子占6%-7% 通信与医疗各占百分之十几[2][5] * 汽车领域量产及研发验证物料超500颗 单车价值量1000多元 未来预计超2000元 当前营收占比7-8% 目标三年内提升至10%[3][21] **增长驱动与市场策略** * 二季度环比增长超30% 主要驱动：手机业务增长 工业领域持续回暖 产品与客户拓展[11] * 新产品年推出量约700款（净增量） 覆盖消费类及工业控制等领域[6][8] * 新产品贡献呈长期稳健增长模式 支撑营收持续增长与抗风险能力[7] * 价格策略独立于国际同业 按自身市场定价 不受PT涨价直接影响[20] **行业动态与竞争环境** * 工业领域国产化率极低 全球模拟市场规模六七百亿美金 国内消耗占一半但国产产出规模小[23] * 手机市场营收占比约15%-20% 公司持续优化产品迭代[27] * 客户数量超6000家（上年有交易） 实际维护客户数远超此值[26] **研发与产能布局** * 研发人员达1200多人 年增长目标10%-15% 研发费用增速预计18%-20%[3][29] * 合作晶圆厂包括全球前十中的8家 台积电为主力供应商 国内代工厂增速快[31] * 工艺转换以8英寸为主 12英寸应用比例逐步提升[32] **未来规划与资本运作** * 10亿美金收入目标推迟至2027或2028年（原计划2024-2026年）[3][33] * 2025年已完成两起并购（含射频业务100%控股） 多个项目推进中[37][39] * 计划发行H股 细节待后续披露[36] **风险与预期** * 三季度受消费电子旺季推动但增幅有限 四季度可能环比略降[13] * 订单周期约4-5个月 能见度略有改善但变化不显著[15][16] * 股份支付费用上半年4500多万元 全年预计1.5亿元[30]

投资评级 - 维持"买入"评级 预计2025年每股收益1.31元(对应PE 66倍) 2026年每股收益1.82元(对应PE 48倍) [1][7][8] 核心业绩表现 - 2025年上半年营收18.19亿元(同比增长15.37%) 归母净利润2.01亿元(同比增长12.42%) [2][6] - 2025年第二季度单季营收10.29亿元创历史新高(同比增长21.46% 环比增长30.35%) [2][6] - 2025年第二季度归母净利润1.41亿元(同比增长13.52% 环比大幅增长136.04%) [6] - 2025年第二季度销售毛利率51.00%(同比下降1.19个百分点 环比提高1.94个百分点) [6] - 2025年第二季度销售净利率13.12%(同比下降1.23个百分点 环比提高5.69个百分点) [6] 业务发展状况 - 电源管理芯片2025年上半年营收11.27亿元(同比增长8.16%) 毛利率44.64%(同比下降5.11个百分点) [6] - 信号链产品2025年上半年营收6.92亿元(同比增长28.57%) 毛利率58.85%(同比提高1.55个百分点) [6] - 公司拥有34大类5,900余款可销售产品 覆盖信号链及电源管理两大领域 [6][7] - 下游应用涵盖工业控制 汽车电子 通讯设备 医疗仪器 消费电子及人工智能 机器人 新能源 物联网等新兴市场 [6] 研发投入与技术创新 - 2025年上半年研发费用5.08亿元(占营收比重达27.90%) [6] - 研发人员1219人(占员工总数72.56%) [6] - 累计获得授权专利430件(其中发明专利380件) [6] - 核心技术包括高精度运放 超低噪声运放 高速ADC 大动态背光LED驱动 4通道AMOLED屏电源芯片 氮化镓晶体管驱动器 功率MOSFET及各类车规芯片等 [6][7] 市场数据表现 - 当前股价77.77元 总市值480.63亿元 [3] - 总股本6.18亿股 流通股本5.93亿股 [3] - ROE(TTM)为11.07% [3] - 近12月最高价123.69元 最低价65.18元 [3][6]

赴港上市企业数量 - 29家A股上市公司披露筹划赴港上市 [1] 赴港上市企业名单 - 华新水泥 圣邦股份 东诚药业 晶合集成 富瀚微 华海清科 新国都 珀莱雅 北京君正 阳光电源 华依科技 格林美 万辰集团 科兴制药 中坚科技 华勤技术 天下秀 天味食品 卓创资讯 美锦能源 芯海科技 顺灏股份 芯碁微装 露笑科技 可孚医疗 万兴科技 普源精电 若羽臣 极米科技 [1] 时间范围 - 近期A股公司赴港上市热潮持续 [1] - 本月（8月）29家公司披露筹划 [1]

公司战略与资本运作 - 公司筹划发行H股并在香港联交所主板上市以深化全球化战略布局和提升国际品牌形象[2] - 多元化融资渠道并吸引优秀研发与管理人才以提升核心竞争力[2] - 公司于2017年在深交所上市目前总市值约492.90亿元[3] 财务表现 - 2025年上半年营业收入18.19亿元同比增长15.37%[3][4] - 归属于母公司股东的净利润2.01亿元同比增长12.42%[3][4] - 扣非净利润1.34亿元同比下降14.98%[3] - 经营活动现金流量净额2.40亿元同比下降23.84%[3] - 总资产60.69亿元较上年度末增长5.16%[3] 研发投入与人才结构 - 研发费用5.08亿元占营业收入比例达27.90%[5] - 研发人员1219人占员工总数72.56%[5] - 本科及以上学历1139人其中10年以上行业经验412人[5] 股权结构与治理 - 实控人张世龙通过鸿顺祥泰间接持有19.08%股权[7] - 一致行动人合计持有37.45%股权包括妻子WenLi、表妹张勤及董事林林[7] - 张世龙担任董事长兼总经理张勤任副董事长兼董事会秘书[7] 业务概况 - 公司成立于2007年专注于高性能模拟集成电路研发与销售[2] - 产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域[2]

股东大会基本信息 - 公司决定于2025年9月19日召开2025年第三次临时股东大会 [1] - 现场会议召开时间为2025年9月19日下午14:00 [1] - 网络投票通过深交所交易系统进行，时间为2025年9月19日9:15-9:25、9:30-11:30和13:00-15:00 [1][6] 股权登记及参会资格 - 股权登记截止时间为2025年9月15日下午15:00交易结束后 [2] - 在中国证券登记结算公司深圳分公司登记在册的全体股东均有权出席 [2] - 公司董事、监事、高级管理人员及聘请的见证律师将出席会议 [2] 会议审议提案 - 提案包括《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》 [3][12] - 包含逐项审议H股发行上市方案、募集资金使用计划及前滚存利润分配方案 [12] - 涉及修订H股发行上市后适用的公司章程及相关内部治理制度 [4][13] - 包含关于聘请H股发行及上市审计机构的议案 [13] - 包含选举独立非执行董事及确定董事角色的议案 [13] - 特别决议案需经出席股东大会股东所持有效表决权股份总数的三分之二以上表决通过 [4] 会议登记方式 - 法人股东需提供法定代表人身份证明或书面授权委托书 [5] - 自然人股东需提供股票账户卡及身份证件，代理出席需提供授权委托书 [5] - QFII股东凭QFII证书复印件、授权委托书等文件办理登记 [5] - 异地股东可通过信函或传真方式登记，截止时间为2025年9月18日17:00 [6] 网络投票安排 - 股东可通过深交所交易系统或互联网投票系统(http://wltp.cninfo.com.cn)参与投票 [2][6] - 互联网投票系统开放时间为2025年9月19日9:15-15:00 [7] - 股东需办理深交所数字证书或投资者服务密码进行身份认证 [7]

股权激励计划行权安排 - 2023年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期可行权激励对象1,041人，可行权股票期权数量2,462,803份，行权价格50.54元/份 [7] - 预留授予部分第一个行权期可行权激励对象460人，可行权股票期权数量576,147份，行权价格44.46元/份 [8] - 首次授予部分第二个行权期行权比例为获授股票期权总数的24%，等待期于2025年9月12日届满 [9] - 预留授予部分第一个行权期行权比例为获授股票期权总数的22%，等待期于2025年8月28日届满 [10] 公司业绩考核达成情况 - 2024年营业收入实际完成33.47亿元，超过30亿元目标值，触发公司层面100%行权比例 [12] - 2023-2024年两年营业收入累计值达到55亿元目标要求 [12] - 首次授予部分1,038名激励对象个人绩效考核达到"良好"及以上，2名考核为"合格" [12] - 预留授予部分458名激励对象个人绩效考核达到"良好"及以上，2名考核为"合格" [12] 股票期权注销安排 - 因7名激励对象离职注销32,651份股票期权 [13] - 因3名激励对象绩效考核为"合格"注销1,872份股票期权 [13] - 合计注销2023年激励计划首次授予部分34,523份股票期权 [14] 限制性股票作废安排 - 2021年激励计划预留授予部分17名激励对象因离职作废限制性股票 [15] - 1名激励对象因绩效考核为"合格"作废限制性股票 [15] - 合计作废40,906股限制性股票 [15] 法律程序合规性 - 本次行权、注销及作废事项已经第五届董事会第十一次会议和第五届监事会第十一次会议审议通过 [5] - 事项属于股东大会对董事会的授权范围，已取得必要批准和授权 [5] - 行权条件满足《上市公司股权激励管理办法》及公司激励计划相关规定 [12]

H股上市筹划 - 公司H股上市处于筹划阶段 募集资金用途等具体细节以后续公告为准 [1] - 公司召开董事会及监事会审议通过拟申请首次公开发行H股并在香港联交所主板上市的相关议案 [1] - 深化全球化战略布局 提升国际化品牌形象 多元化融资渠道 吸引研发与管理人才 提升核心竞争力 [1] - 正与相关中介机构就发行H股并上市的相关工作进行商讨 具体细节尚未最终确定 [3] 业务概况 - 公司专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售 产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域 [3] - 模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、医疗仪器和消费类电子等领域 以及人工智能、机器人、新能源和物联网等新兴市场 [3] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入18.19亿元 同比增长15.37% [3] - 实现归属于母公司股东的净利润2亿元 同比增长12.42% [3] 经营策略 - 拥有较强的自主研发实力和创新能力 持续加大研发投入 强化核心技术创新能力 [3] - 在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累核心技术 推出具有多样性、齐套性、细分化特点的系列产品 部分产品关键技术指标达到国际领先水平 [3] - 不断加深与客户的合作 持续加大在工业和汽车电子等重点领域的投入 积极开拓新市场和新客户 [4] - 完善供应链管理与成本控制 保持持续稳健发展 [4]