财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为65.09亿元，较2023年的53.24亿元增长22.25%[24] - 2024年扣除与主营业务无关业务收入和不具备商业实质收入后的营业收入为62.76亿元，较2023年的49.11亿元增长27.80%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -9.62亿元，较2023年的 -19.58亿元减亏50.87%[24] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 -14.10亿元，较2023年的 -22.62亿元减亏37.68%[24] - 2024年息税折旧摊销前利润（EBITDA）为21.46亿元，较2023年的9.25亿元增长131.86%[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为19.03亿元，较2023年的26.14亿元减少27.22%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为123.21亿元，较2023年末的124.83亿元减少1.30%[24] - 2024年毛利率为1.03%，2023年为 -6.81%；净利率为 -34.51%，2023年为 -55.24%；息税折旧摊销前利润率为32.96%，较2023年增加15.58个百分点[26] - 2024年基本每股收益为 -0.14元/股，2023年为 -0.32元/股；稀释每股收益为 -0.14元/股，2023年为 -0.32元/股[26] - 2024年加权平均净资产收益率为 -7.97%，较2023年增加14.47个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 -11.67%，较2023年增加14.24个百分点[26] - 2024年研发投入占营业收入的比例为28.30%，较2023年减少0.42个百分点[26] - 2024年非经常性损益合计4.47亿元，2023年为3.03亿元，2022年为3.15亿元[33] - 2024年公司实现营业收入65.09亿元创新高，主营收入62.76亿元，同比增长27.80%[40] - 2024年公司毛利率为1.03%，同比增长7.84个百分点；归母净利润同比大幅减亏超50.87%；EBITDA 21.46亿元，同比增长131.86%；EBITDA利润率32.96%，同比增长15.58个百分点[50] - 公司实现营业收入65.09亿元，较上年同期增长22.25%，主营业务收入增幅27.80%[104] - 归属于上市公司股东的净利润为 - 9.62亿元，同比大幅减亏50.87%[104] - 剔除年度折旧及摊销费用40.38亿元后，2024年公司实现EBITDA 21.46亿元，同比增加12.20亿元，增长131.86%[104] - 营业收入为65.09亿元，较上年同期增长22.25%，主要因销售规模扩大[105] - 销售费用为4314.54万元，较上年同期增长145.80%，系拓展市场与客户费用及人员运营费用增加[105] - 集成电路行业营业收入为62.76亿元，营业成本为62.68亿元，毛利率为0.12%，收入较上年增长27.80%[107] - 晶圆制造代工营业收入为55.95亿元，营业成本为55.69亿元，毛利率为0.48%，收入较上年增长25.11%[108] - 模组封装营业收入为6.02亿元，营业成本为6.21亿元，毛利率为 - 3.16%，收入较上年增长54.54%[108] - 晶圆生产量为201.54万片，较上年增长26.26%；销售量为194.64万片，较上年增长31.30%；库存量为15.47万片，较上年增长25.85%[109] - 经营活动产生的现金流量净额为19.03亿元，较上年同期减少27.22%[105] - 筹资活动产生的现金流量净额为50.23亿元，较上年同期减少44.44%，主要因上年同期公司IPO收到募集资金[105] 各条业务线表现 - 2024年公司晶圆代工收入同比增加11.23亿元，增长25.11%；模组封装收入实现6.02亿元，增长54.54%；车规级功率模组收入同比增长106%[26] - 2024年车载领域收入占比51.78%，同比增加9.43亿元，增长40.87%；高端消费领域收入占比30.61%，同比增加7.64亿元，增长66.02%[40] - 2024年晶圆代工收入同比增加11.23亿元，增长25.11%[42] - 2024年模组封装收入6.02亿元，同比增长54.54%，车规级功率模组收入同比增长106%[43] - 2024年模拟IC相关产品收入同比增长超8倍[45] - 2024年碳化硅业务收入10.16亿元，同比增长超100%[48] - 2024年公司功率半导体特别是SiC MOSFET芯片及模块进入规模量产[76] - 180nm BCD应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已大规模量产，55nm BCD 20V集成Dr MOS客户产品验证完成[77] - 公司搭配碳化硅二极管的220kW储能模块产品、125kW工商业储能、150kW工商业光伏模块产品及大电流分立器件产品顺利量产[77] - 公司特高压直流输电的核心器件超高压IGBT产品已实现量产[77] - 汽车电子电动化方向，碳化硅芯片及模块扩大份额，车载模拟IC推出领先技术平台[141] - 汽车电子智能化方向，激光雷达核心芯片扩展客户导入和市场渗透，多个传感器项目进入智能汽车终端[141] - 人工智能领域，已发布55nm高效率电源管理芯片平台技术，产品进入量产，相关功率产品抢占份额[143] - 人工智能机器人方向，MEMS传感器及功率类芯片代工产品量产，获机器人灵巧手芯片订单[143] - 消费领域，扩大手机传感器和锂电池保护芯片优势，笔电功率芯片大规模量产，家电推动产品量产[144] - 工控风光储充方向，为头部企业提供功率半导体芯片及模块，扩大市场占有率[145] - 工控传统工控方向，加大工业变频功率产品系列市场推广力度[145] 各地区表现 - 2024年中国大陆半导体市场规模将达1865亿美元，占全球市场份额30.1%[62] 管理层讨论和指引 - 2025年公司将紧抓AI智能时代机遇，迈入新一轮高增长阶段[4] - 报告已详细阐述公司经营可能面临的风险，可查阅“管理层讨论与分析”中“风险因素”内容[5] - 后续扩产中，宏观环境、行业周期或客户开发问题可能致公司未来收入下滑[94] - 半导体行业技术迭代快，公司研发面临产品迭代快、周期长、投入大的风险[95] - 公司规模扩张和关键技术人员流失可能带来管理风险[96] - 半导体行业周期性强，原材料市场集中，公司面临行业周期和原材料供应风险[97] - 公司存在知识产权、信用、汇率波动、行业、宏观环境等风险[98][100][101][102] - 预计2030年全球半导体市场规模突破万亿美元，2025年同比增幅超10%[136] - 2025年AI服务器市场规模高速增长，人形机器人有望量产，智能驾驶渗透率将攀升[136] - 2025年DeepSeek崛起带动算力成本下降，催生应用端需求爆发[136] - AI带来的半导体需求延伸至功率器件、传感器等领域[136] - 2024年公司在新技术和新市场实现突破，推出新产品获重大客户定点，为2025年营收增速增长和2026年盈利转正提供动力[140] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利，属于资金和技术密集型半导体行业[3] - 2024年公司研发投入、固定资产折旧金额较高，影响净利润表现[3] - 2024年度利润分配预案为不进行利润分配、资本公积转增股本或其他形式分配，尚需股东大会审议[7] - 公司聚焦功率、MEMS、BCD、MCU等技术平台，提供一站式系统代工方案[3] - 公司已成长为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量[3] - 天职国际会计师事务所为本公司出具标准无保留意见审计报告[6] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[7] - 公司名称为芯联集成电路制造股份有限公司，中文简称芯联集成，股票代码688469，上市于上海证券交易所科创板[18][21] - 公司聘请的境内会计师事务所为天职国际会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为文冬梅、代敏、彭晶坤[22] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为国泰海通证券股份有限公司，持续督导期间为2023年5月10日 - 2026年12月31日[22] - 子公司拟建成月产能10万片的12英寸数模混合集成电路芯片产线，报告期实缴资本金82.34亿元，累计实缴112.34亿元，完成产线股权融资总额的80.24%[51] - 2024年公司回购约1亿股，成交总金额约4亿元[52] - 2024年6月公司发布收购预案，拟100%控股芯联越州，12月申请获上交所受理，2025年3月披露审核问询回复[53] - 2024年公司发布限制性股票激励计划（草案），首次授予部分激励对象共763人[54] - 2024年公司实现营业收入65.09亿元，超额完成激励计划中第一个归属期公司层面业绩考核目标[55] - 自成立以来，芯联资本累计投资近10个相关领域项目，获评“2024年度中国成长型VC投资机构TOP30”[56] - 2024年全球半导体行业营收6260亿美元，同比增长18.1%，预计2025年达7050亿美元，增速12.6%；WSTS预计2025年销售额达6972亿美元，同比增长11.2%[61] - 2024年全球新能源汽车销量突破1700万辆，同比增长35%，中国销量达1286.6万辆，占全球约70%；2025年全球销量或突破2500万辆，年复合增长率超30%[63] - 2024 - 2025年我国人形机器人将实现小规模量产，至2026年产业规模将突破200亿元[63] - 2024年光伏全球新增装机量突破500GW，国内新增277GW，均增超25%；风电全球新增约135GW，国内80GW；中国新增新型储能装机43.7GW，实现翻倍增长[64] - 预计到2027年，第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，新能源汽车领域达49.86亿美元[65] - 2024年全球模拟芯片市场规模841亿美元，中国超300亿美元，近三年复合增长率14.5%；光伏等新能源领域高压大电流模拟芯片出货量同比提升60%；消费电子领域低功耗模拟IC出货量年增35%；该领域CAGR达12.7%[65] - 全球MCU市场282亿美元，中国突破64亿美金，近三年复合增长率12.8%；新能源汽车渗透率超50%，单车MCU用量较传统燃油车增长3倍以上；消费端超低功耗MCU出货量同比上涨45%[66] - 公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，SiC MOSFET出货量居亚洲前列，是国内率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业[69] - 公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，位列全球MEMS晶圆代工厂第五名，是中国大陆唯一进入全球前五的MEMS代工企业[69] - 公司迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四[69] - 公司功率模块装机量位居中国市场前列，在国内新能源乘用车终端销量排行榜位列第三[69] - 2024年公司获浙江省第一批集成电路产业链“链主”企业等多项荣誉[70] - 公司确立功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向，功率IGBT工艺技术和功率MOSFET芯片技术国内领先[74] - 公司搭配碳化硅二极管的220kW储能模块产品、125kW工商业储能、150kW工商业光伏模块产品及大电流分立器件产品顺利量产[77] - 公司特高压直流输电的核心器件超高压IGBT产品已实现量产[77] - 公司传感器和锂电池保护芯片产品在手机及可穿戴应用方向占据市场和技术领先位置[78] - 本年新增发明专利申请数180个、获得数57个，实用新型专利申请数73个、获得数60个，外观设计专利申请数2个、获得数1个，其他申请数4个[80] - 累计发明专利申请数729个、获得数199个，实用新型专利申请数272个、获得数209个，外观设计专利申请数8个、获得数7个，其他申请数16个、获得数1个[80] - 本年度费用化研发投入1,841,948,224.01元，上年度为1,529,178,905.72元，变化幅度为20.45%[82] - 本年度研发投入合计1,841,948,224.01元，上年度为1,529,178,905.72元，变化幅度为20.45%[82] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为28.30%，上年度为28.72%，减少0.42个百分点[82] - 研发人员数量从662人增加到943人，占比从15%提升至19%，薪酬合计从37918.68万元增加到48866.24万元，平均薪酬从57.28万元降至51.81万元[87] - 公司从功率、MEMS、BCD、MCU四大技术方向出发，持续研发先进工艺及技术，提供系统方案[89] - 公司为客户提供一站式芯片和模组的代工服务，提升运营管理效率，降低客户成本，拓宽客户种类[88] - 公司构建了全生命周期的供应商管理体系，供应链多元化比例处于国内领先水平[90] - 公司汇聚了经验丰富的研发团队，核心成员为行业资深人员，推动技术突破和创新发展[90] - 公司成立至今每1 - 2年进入一个新赛道，3 - 4年做到技术业界领先，6 - 7年跻身行业头部[91] - 公司是国内少数提供车规级芯片代工的企业之一，车规级智慧工厂发挥重要作用[91] - 公司在AI新兴应用