财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为101.19亿元人民币，同比增长2.20%[21] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为7.62亿元人民币，同比下降48.46%[21] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为20.36亿元人民币，同比增长17.17%[21] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为223.06亿元人民币，同比增长3.47%[21] - 2024年基本每股收益为0.5765元/股，同比下降48.55%[22] - 2024年加权平均净资产收益率为3.4673%，同比下降3.68个百分点[22] - 2024年研发投入占营业收入的比例为11.53%，同比下降0.13个百分点[22] - 2024年第四季度经营活动产生的现金流量净额为9.22亿元人民币，环比显著增长[25] - 2024年非经常性损益项目合计影响净利润1.19亿元人民币[27] - 2024年政府补助金额为2.16亿元人民币，同比增长5.09%[27] - 营业成本同比增长9.79%至73.67亿元[112] - 研发费用同比增长1.13%至11.67亿元[112] - 主营业务收入98.41亿元，同比增长0.93%，主营业务成本71.35亿元，同比增长8.02%[113] - 集成电路行业毛利率27.49%，同比下降4.76个百分点[116] - 产品与方案业务收入51.53亿元，同比增长10.35%，毛利率21.26%，同比下降5.36个百分点[116] - 境内收入87.91亿元，同比增长3.63%，毛利率27.86%，同比下降6.27个百分点[116] - 销售费用同比下降5.37%至158,190,928.58元，管理费用同比下降20.14%至523,160,596.40元[128] - 经营活动现金流量净额同比增长17.17%至2,035,987,182.21元，投资活动现金流量净额为-4,045,974,330.09元[130] - 货币资金同比下降26.02%至8,682,943,010.40元，占总资产比例29.83%[131] - 长期股权投资同比上升53.29%至6,011,691,751.74元，主要因对联营公司追加投资24.75亿元[131][132] - 商誉同比上升183.52%至525,435,449.66元，因收购深圳市红芯微科技开发有限公司81.752%股权[131][132] 各条业务线表现 - 产品与方案板块下游终端应用中，泛新能源领域占比41%，消费电子领域占比35%，工业设备占比15%，通信设备占比9%[36] - 汽车电子营收在产品与方案板块的占比从2023年19%提升至21%[36] - 功率IC产品在电机市场份额大幅攀升，营业收入同比增长69%，工控产品同比增长39%，汽车电子产品同比增长26%[40] - 功率产品模块化整体规模增长55%，TMBS模块同比增幅30%[40] - IGBT产品线在工业（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过70%[38] - 碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速增长[38] - 先进封装（PLP）业务营收同比增长44%[44] - 先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长237%[44] - 掩模业务销售额同比增长14%[45] - 90nm掩模产品实现量产交付，高等级产品良率保持在98%以上[45] - 掩模业务准时交付率近100%[45] - 产品与方案生产量同比增长29.30%至417.91亿颗，销售量同比增长29.58%至415.46亿颗[117] 各地区表现 - 境内收入87.91亿元，同比增长3.63%，毛利率27.86%，同比下降6.27个百分点[116] - 境外资产规模2.23亿元，占总资产比例0.76%[133] 管理层讨论和指引 - 公司加快布局新能源和电动汽车赛道，调整产品结构和客户结构[149] - 公司以6吋和8吋产线为基础，推进GaN、SiC等宽禁带器件产品研发与生产[150] - 公司形成"四链融合"（创新链、产业链、生态链、改革链）业务推进体系[152] - 公司持续吸纳和培养人才，引进行业领军人才和中高端技术人才[153] - 公司重点围绕中低压MOSFET分裂栅平台和高压MOSFET超结平台进行代次升级[154] - 公司第三代宽禁带半导体营收规模保持翻倍式增长[155] - 公司2025年将重点聚焦高端传感器领域的MEMS技术开发和性能迭代[157] - 公司重庆12吋功率半导体晶圆生产线项目加快高端产品开发与产业化[158] - 公司深圳12吋集成电路生产线项目已于2024年底实现通线[158] - 公司2025年重点围绕深圳和重庆两条12吋生产线进行外延并购[159] 公司治理与股东回报 - 公司2024年度拟向全体股东每10股派发现金红利0.58元（含税），预计派发现金红利总额为7,699.67万元（含税），占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.10%[4] - 公司为红筹企业，根据《开曼群岛公司法》设立，公司治理模式与一般A股上市公司存在差异[5] - 公司2024年度利润分配预案已通过第二届董事会第二十四次会议审议，尚需2024年年度股东会审议通过[4] - 公司股利分配政策允许在存在未弥补亏损的情况下向投资者分配税后利润，并使用股份溢价或其他科目进行股利分配[172] - 公司剩余财产分配遵循《开曼群岛公司法》，清算顺序为员工薪酬、税费、债务，剩余资产分配股东[174] - 公司股东大会制度明确境内公众股东参与重大决策权益与A股上市公司无重大差异[173] 研发与技术能力 - 公司掌握国际领先的BCD工艺技术、MEMS工艺技术以及GaN器件设计及工艺技术[76] - 自主专利的非掺杂多层外延技术使超结MOS器件功率密度更高，电压拓展至1200V以上[76] - IGBT采用微沟槽栅Trench-FS工艺，具备超薄晶圆加工技术，导通电压低、开关损耗小[76] - 沟槽型SBD设计采用8英寸Trench结构，电压覆盖30V-200V[76] - MEMS信号采样处理采用高精度Delta-Sigma ADC技术，功耗低、灵敏度高[76] - 智能功率模块（IPM）设计集成多种保护功能，包括欠压保护、过流检测等[77] - 锂电管理系统专用IC覆盖2-10节锂电硬件保护及17串锂电保护模拟前端[77] - SiC JBS系列产品采用自主研发工艺，系统性能达到国际一线品牌水准[77] - SiC MOS系列产品击穿电压和比导通电阻参数达到国际标杆水平[77] - GaN E-mode器件采用自主研发工艺，参数与对标产品相当且良率高[77] - 公司2023年研发投入总额为11.671亿元人民币，占营业收入比例为11.53%，较上年增长1.13%[84] - 公司2023年新增发明专利455个，累计获得发明专利1,980个[82] - 公司完成第一代新型铁电存储VFRAM工艺平台建设并实现批量生产，打破国际垄断[81] - 公司8英寸中压增强型P-GaN工艺平台建设完成，首颗150V/36A器件样品制备成功[81] - 公司36V高精度双极性模拟IC工艺平台填补国内空白，完成2颗产品导入验证[81] - 公司功率MOS与高压集成芯片技术获2023年国家科学技术进步二等奖[79][81] - 公司面板级扇出封装技术实现Bond pad pitch从130um提升到60um[78] - 公司TOLT顶部散热先进封装平台建设完成，首颗产品通线[81] - 公司2023年获国家级专精特新"小巨人"企业认定[80] - 公司MEMS麦克风制备方法专利获中国专利奖优秀奖[81] - 2021年至2024年研发投入分别为7.132亿元、9.211亿元、11.541亿元和11.671亿元，占营业收入比例分别为7.71%、9.16%、11.66%和11.53%[95] - 截至2024年末公司拥有10,756名员工，其中研发技术人员4,298名，占比39.96%[95] - 截至2024年末公司已获授权专利2,352项，其中发明专利1,980项，占比84.18%[96] - 公司已建立9个重点/联合实验室、2个研发创新联合体及17个省级/市级技术研发平台[96] - 2024年新增CNAS和ISO26262体系认证以保障汽车产品质量，并获全国QC竞赛奖三项[100] 行业趋势与市场环境 - 2024年全球半导体市场规模同比增长19%达到6269亿美元[66] - 2024年全球半导体销售额增长19.1%至6276亿美元[66] - 2024年全球半导体收入总额增长18.1%至6260亿美元[66] - 半导体行业具有技术更新快、投资高、风险大等特点[64] - 2024年中国集成电路产量达4,514亿块，同比增长22.2%[67] - 2024年中国集成电路进口3,856.4亿美元，同比增长10.4%，出口1,595亿美元，同比增长17.4%[67] - WSTS预测2025年全球半导体营收同比增长11.2%，达到6,972亿美元[68] - 2025年全球功率半导体市场规模预计增长至815亿美元，中国占全球市场的37%[70] - 公司在中国功率半导体企业排名第二，MOSFET厂商中规模排名第一[71] - 全球SiC和GaN功率半导体市场规模预计2030年将超过175亿美元[72] - 新能源汽车单车半导体价值达传统汽车两倍，功率半导体用量比例从20%提升至50%[73] - 全球电源管理芯片市场规模预计2025年增长至526亿美元，中国市场规模有望达235亿美元[74] - 采用SiC的电源模块转换效率可达98%以上[75] - 数据中心电能转换效率要求超过95%[74] - WSTS预测2025年全球半导体营收同比增长11.2%，达到6972亿美元，逻辑、存储和传感器增速分别为16.8%、13.4%和7.0%[147] - Gartner预测2025年全球半导体收入将增长至7050亿美元，同比增长12.6%[147] - IDC预测2025年全球半导体市场同比增长15%，存储领域增幅有望超过24%，非存储领域预计增长13%[147] 风险因素 - 受SiC价格战影响，公司第三代半导体业务进展或不及预期，短期盈利承压[101][108] - 特朗普政府上台或升级中美科技战，影响IGBT/MOSFET等功率器件复苏[101][105][108] - 2025年中国GDP增速预期4.5%，主要发达国家增速回落至2%以下[108] - 公司持有美元与港币存款及进出口业务可能产生汇兑损益[106] - 半导体行业复苏不及预期，汽车电子和工业控制领域营收增长面临压力[107]