财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入488,125,581.61元，较上年同期减少2.97%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -61,618,728.34元，较上年同期下降383.69%[24] - 2024年基本每股收益为 -0.31元/股，较上年同期下降381.82%[25] - 2024年研发投入占营业收入的比例为15.95%，较上年增加1.01个百分点[26] - 2024年第一季度至第四季度营业收入分别为116,944,746.57元、113,809,846.46元、129,283,172.34元、128,087,816.24元[30] - 2024年第一季度归属于上市公司股东的净利润为338,496.61元，第二至四季度分别为 -8,782,745.92元、 -3,754,375.83元、 -49,420,103.20元[30] - 2024年非流动性资产处置损益为14,983.42元，2023年为 -6,751.58元，2022年为267,018.05元[31] - 2024年计入当期损益的政府补助为1,704,838.57元，2023年为5,803,341.48元，2022年为12,274,799.57元[31] - 2024年除上述各项之外的其他营业外收入和支出为 -175,480.65元，2023年为 -131,951.83元，2022年为 -416,463.59元[32] - 2024年非经常性损益合计为4,062,107.35元，2023年为10,349,129.09元，2022年为10,536,906.41元[32] - 公允价值变动收益期初余额为16702776.48元，期末余额为19232262.60元，当期变动为2529486.12元，对当期利润影响金额为2529486.12元[34] - 报告期内公司实现营业收入48812.56万元，较上年同期下降2.97%；归属于上市公司股东的净利润为 - 6161.87万元，较上年同期下降383.69%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 - 6568.08万元，较上年同期下降677.58%[40] - 2024年期末公司总资产为259274.76万元，较期初增长25.00%；归属于母公司的所有者权益为110677.44万元，较期初下降1.46%；归属于母公司所有者的每股净资产为5.53元，较期初下降1.43%[40] - 本年度费用化研发投入77,831,787.57元，上年度为75,162,387.33元，变化幅度3.55% [106] - 本年度研发投入合计77,831,787.57元，上年度为75,162,387.33元，变化幅度3.55% [106] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为15.95%，上年度为14.94%，增加1.01个百分点[106] - 报告期内公司营业收入48,812.56万元，同比下降2.97%，归属上市公司股东净利润-6,161.87万元，同比下滑383.69%[149] - 营业成本386,119,002.27元，较上年同期增长10.17%，主要因产能释放和消费类芯片出货量增加[151] - 销售费用18,149,621.72元，同比增长7.46%，因加大市场开拓力度[151] - 管理费用51,647,025.12元，同比下降8.50%，因股份支付金额减少[151] - 财务费用33,436,508.90元，同比增长105.73%，因贷款、发债等融资需求[151] - 主营业务收入45,882.09万元，较上年同期下降5.41%；主营业务成本36,811.47万元，较上年增长8.30%[152] - 集成电路测试服务营业收入450,328,945.60元，同比下降7.16%，营业成本351,650,536.26元，同比增长3.45%，毛利率21.91%，减少8.02个百分点[154] - 华南地区营业收入314,199,484.54元，同比下降4.71%，营业成本239,616,201.28元，同比增长14.37%，毛利率23.74%，减少12.72个百分点[155] - 直销营业收入488,125,581.61元，同比下降2.97%，营业成本386,119,002.27元，同比增长10.17%，毛利率20.90%，减少9.43个百分点[155] - 公司总成本368,114,677.16元，较上年同期增8.30%[163][164] - 前五名客户销售额20,100.30万元，占年度销售总额41.17%[166] - 前五名供应商采购额24,528.67万元，占年度采购总额50.28%[170] - 财务费用本期数33,436,508.90元，较上年同期增105.73%[175] - 筹资活动产生的现金流量净额本期数544,740,354.71元，较上年同期增120.67%[177] - 货币资金本期期末数为445,605,330.49元，占总资产比例17.19%，较上期期末变动比例330.27%，主要系发行可转换公司债券所致[180] - 固定资产本期期末数为1,133,275,171.31元，占总资产比例43.71%，较上期期末变动比例2.87%，主要由生产设备组成[180] - 在建工程本期期末数为378,164,696.07元，占总资产比例14.59%，较上期期末变动比例47.55%，主要系建筑工程和生产设备增加所致[180] - 报告期投资额为49,625.71万元，上年同期投资额为12,100.00万元，变动幅度310.13%，包括向全资子公司增资及参股叠铖光电[186] - 私募基金期初数为1,670.28万元，本期公允价值变动损益252.95万元，期末数为1,923.23万元[188] - 全德学镂科芯创业投资基金（青岛）合伙企业（有限合伙）拟投资总额1,000.00万元，截至报告期末已投金额1,000.00万元，报告期末出资比例3.25%，报告期利润影响252.95万元，累计利润影响923.23万元[189] - 东莞利扬持股比例100%，营业收入13,065.37万元，净利润10,592.25万元[191] - 上海利扬持股比例100%，营业收入8,127.90万元，净利润 -7,273.18万元[191] - 千颖电子持股比例51%，营业收入2,638.26万元，净利润584.27万元[191] - 公司上年度和本报告期内的资产负债率分别为45.26%和56.74%，呈上升趋势[142] 各条业务线表现 - 公司将在现有三温测试基础上，加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶特别是超宽光谱图像传感器等车用领域的芯片测试技术开发和产能布局[38] - 2024年起公司调整测试产能布局策略，升级为“确定项目为驱动，市场需求为牵引”的精准化产能配置模式[39] - 2024年公司提出“一体两翼”战略布局，主体聚焦集成电路测试主业，左翼围绕晶圆减薄等技术服务，右翼联合叠铖光电合作相关工艺技术服务[42][43] - 公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术，可实现25μm以下薄型化加工；将切割道缩至20μm并实现量产[43] - 2024年公司开拓新客户并维护存量客户取得初步成效，新拓展和存量客户新产品项目预计增加未来营业收入[44] - 2025年公司将深化“一体两翼”战略布局，推动右翼前沿核心技术跑通矿区自动驾驶视觉算法模型[44][45] - 公司在生产运营、供应链管理、销售回款管理方面采取措施提升管理效能[46] - 2024年公司发行可转债募集资金52,000.00万元，扣除费用后净额为51,288.91万元[47] - 2024年公司研发人员229名，研发投入7,783.18万元，占营业收入15.95%；近三年累计研发投入22,054.67万元，占近三年累计营业收入15.28%[51] - 公司成立至2024年末累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号量产测试，坐拥百亿级测试数据[51] - 2024年公司新增授权发明专利15项，累计39项；新增软件著作权4项，累计28项[51] - 2024年公司携手共进的战略合作伙伴新增25家[54] - 2024年公司切入晶圆减薄、抛光等系列技术工艺服务领域[57] - 公司累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号量产测试，坐拥百亿级测试数据“富矿”[59] - 公司产品工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程[59] - 利阳芯可稳定实施厚度在25μm以下的薄型化加工[64] - 利阳芯激光开槽宽度20 - 120μm连续可调，开槽深度可达26 - 30μm[64] - 利阳芯无损内切激光隐切技术可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，预计降低芯片成本最大可达30%以上[64] - 公司销售信用期主要为月结30 - 60天[76] - 公司销售结算方式主要为银行转账和银行/商业承兑汇票[77] - 公司已在5G通讯、计算类芯片等新兴产品应用领域取得测试优势，未来将加大布局汽车电子、工业控制等高算力等领域[87][90] - 公司拥有数字、模拟等多种工艺的SoC芯片测试解决方案，形成多领域芯片测试技术[91] - 公司正在研发“高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”等多个项目[92][93] - 公司在工业控制、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来将加大布局汽车电子等领域[120] - 公司2019年组建先进技术研究院，专注集成电路行业前瞻性测试研究[121] - 公司自主研发的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手已用于生产[122] - 公司提出“一体两翼”战略布局，核心业务为集成电路测试技术服务[194] - 公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术，可实现25μm以下薄型化加工[195] - 隐切技术将切割道缩至20μm并实现量产，提升Gross Die数量并降低激光切割综合成本[195] - 2024年公司积极开拓行业知名设计企业建立合作，借助大数据维护存量客户，新老客户项目导入量产预计增加营收[199] - 2025年公司聚焦主业，内生长和外延并购共举，左翼协助客户改良技术，右翼推动自动驾驶视觉算法模型跑通[199] - 公司将扩建高可靠性芯片三温测试产能，满足多种高可靠性芯片量产化测试需求[198] - 公司将加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域芯片测试技术开发和产能布局[198] 各地区表现 - 公司在粤港澳大湾区和长三角地区建立五个测试技术服务生产基地[53] - 公司在粤港澳大湾区和长三角地区建立五个测试技术服务生产基地，贴近产业链集群[117] 管理层讨论和指引 - 2025年公司以管理创新与数智化转型为双引擎驱动企业治理升级[48] - 公司强化战略统筹与动态调配能力，搭建集团化资金管理平台[47] - 公司在研项目预计总投资规模为11380万元，本期投入5292.89万元，累计投入6338.22万元[109][110] - 高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发预计总投资5300万元，本期投入2696.12万元，累计投入3650.70万元[109] - 高性能机器人视觉处理芯片测试方案研发预计总投资360万元，本期投入105.90万元，累计投入105.90万元[109] - 公司研发人员数量本期为229人，上期为256人，占公司总人数的比例本期为17.06%，上期为19.88%[112] - 研发人员薪酬合计本期为3906.33万元，上期为3568.99万元，平均薪酬本期为17.06万元，上期为13.94万元[112] - 研发人员中学历为本科的有139人，专科的有77人，硕士研究生有7人，高中及以下有6人，博士研究生为0人[112] - 研发人员年龄在30岁以下（不含30岁）的有144人，30 - 40岁（含30岁，不含40岁）的有67人，40 - 50岁（含40岁，不含50岁）的有18人，50 - 60岁（含50岁，不含60岁）及60岁以上均为0人[112] - 公司拥有爱德万、泰瑞达、致茂等多种测试设备，具备数字、模拟、数模混合、射频芯片等测试能力[113][114] - 本土芯片设计企业是公司主要目标客户群，公司贴近本土市场，能快速响应需求，与客户业务合作高效[115] - 公司作为独立第三方测试企业，服务意识和效率高，客户忠诚度高，利于业务持续发展[116] - 与中国台湾测试公司相比，公司具有区位和文化优势；与国内第三方测试厂商相比，有规模和市场开拓优势[123][124] - 与封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司相比，公司在测试服务上各有优势[125] - 公司加强人才储备梯队建设，培养/引进经营管理和研发人才[200] - 公司建立人才培训和培养机制，提倡员工在项目中锻炼[200] - 公司实施人才激励机制，包括员工持股计划、股权激励[200] 其他没有