财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入272,639,604.16元，同比下降6.05%[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润 -99,735,915.07元[20] - 2024年经营活动产生的现金流量净额 -66,145,727.51元，较上年下降362.11%[20] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产2,985,940,002.80元，较上期下降3.82%[21] - 2024年末总资产3,302,078,019.35元，较上期下降3.33%[21] - 2024年基本每股收益 -0.5676元/股，稀释每股收益 -0.5676元/股[22] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益 -0.8286元/股[22] - 2024年加权平均净资产收益率 -3.27%，较上年减少0.37个百分点[22] - 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 -4.78%，较上年减少1.25个百分点[22] - 2024年研发投入占营业收入的比例46.69%，较上年增加5.71个百分点[22] - 报告期内公司营业收入272,639,600元，同比下降6.05%；归属于上市公司股东净利润 -99,735,900元；归属于上市公司的扣除非经常性损益的净利润 -145,607,200元[31] - 交易性金融资产期初余额732,000,000元，期末余额675,000,000元，当期变动 -57,000,000元，对当期利润影响 -12,000,000元[33] - 应收款项融资期初余额9,103,389.81元，期末余额3,491,826.38元，当期变动 -5,611,563.43元[33] - 其他非流动金融资产期初余额64,939,047.60元，期末余额62,581,596.59元，当期变动 -2,357,451.01元，对当期利润影响 -2,357,451.01元[33] - 营业成本为207,618,004.62元，较上年同期增长3.56%；研发费用为127,285,632.03元，较上年同期增长7.02%[103] - 销售费用为10,003,589.10元，较上年同期下降5.47%；管理费用为41,148,436.01元，较上年同期增长0.24%[103] - 经营活动产生的现金流量净额为 -66,145,727.51元，较上年同期下降362.11%；筹资活动产生的现金流量净额为31,309,202.93元，较上年同期下降41.69%[103] - 2024年经营活动现金流净额为 -66145727.51元，较2023年变动 -362.11%；筹资活动现金流净额为31309202.93元，较2023年变动 -41.69%[123] - 2024年销售费用为10003589.10元，较2023年变动 -5.47%；研发费用为127285632.03元，较2023年变动7.02%[125] - 货币资金期末数为591604375.01元，占总资产17.92%，较上期期末变动 -22.87%；交易性金融资产期末数为675000000.00元，占总资产20.44%，较上期期末变动 -7.79%[124] - 应收账款期末数为107802514.00元，占总资产3.26%，较上期期末变动 -31.26%；应收款项融资期末数为3491826.38元，占总资产0.11%，较上期期末变动 -61.64%[126] - 长期股权投资期末数为267370553.77元，占总资产8.10%，较上期期末变动109.66%；在建工程期末数为202065259.97元，占总资产6.12%，较上期期末变动74.81%[126] - 短期借款期末数为31070170.20元，占总资产0.94%，较上期期末变动 -51.21%；应付账款期末数为151872355.18元，占总资产4.60%，较上期期末变动33.94%[127] - 合同负债期末数为8334977.25元，占总资产0.25%，较上期期末变动431.10%；其他流动负债期末数为13034208.56元，占总资产0.39%，较上期期末变动10.20%[127] - 报告期对外股权投资额为132250000.00元，较上年同期变动27.47%[132] - 资产期初合计7.32亿，本期公允价值变动损益为 - 1200万，本期购买32.0995亿，出售/赎回32.5495亿，期末合计6.75亿[134] - 私募股权投资基金拟投资总额1.5亿，截至报告期末已投资4500万，报告期末出资比例30%，报告期利润影响为 - 235.745101万，累计利润影响为 - 235.745101万[135] - 高功率巴条芯片生产量234,728颗，较上年减少52.24%；销售量179,866颗，较上年减少51.04%；库存量201,094颗，较上年增加9.73%[109] - 高功率单管系列营业收入213,453,842.11元，较上年减少15.19%；营业成本190,123,728.93元，较上年增加3.20%；毛利率10.93%，较上年减少15.87个百分点[110] - 高功率巴条系列营业收入36,843,856.66元，较上年增加31.19%；营业成本13,237,289.57元，较上年增加31.86%；毛利率64.07%，较上年减少0.18个百分点[110] - VCSEL芯片系列营业收入3,623,702.32元，较上年增加46.58%；营业成本1,800,585.85元，较上年减少19.68%；毛利率50.31%，较上年增加40.99个百分点[110] - 其他产品营业收入18,718,203.07元，较上年增加135.25%；营业成本2,456,400.27元，较上年减少37.93%；毛利率86.88%，较上年增加36.61个百分点[110] - 国内销售营业收入270,930,012.49元，较上年减少6.13%；营业成本207,165,423.08元，较上年增加3.64%；毛利率23.54%，较上年减少7.20个百分点[110] - 国外销售营业收入1,709,591.67元，较上年增加6.82%；营业成本452,581.54元，较上年减少21.63%；毛利率73.53%，较上年增加9.61个百分点[110] - 高功率单管系列直接材料成本83,975,714.25元，占总成本44.17%，较上年减少10.66%[113] - 最近一个会计年度合并报表归属于上市公司普通股股东的净利润为 -99,735,915.07 元[194] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为 -72,250,955.86 元[194] - 最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）为 47,459,984.60 元[194] - 最近三个会计年度年均净利润金额为 -24,139,743.04 元[194] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为 364,389,865.83 元[194] - 最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例为 38.42%[194] 各条业务线表现 - 公司超高功率单管芯片室温连续功率超132W，780nm宽条分布反馈(DFB)激光器室温连续输出功率超10W，9XXnm 50W高功率半导体激光芯片实现大批量生产、出货，9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W[31] - 公司将VCSEL面发射芯片效率从61%提升到74%，直流驱动下单基横模激光输出达20.2mW，功率转换效率42%[32] - 公司发布100G PAM4 VCSEL及配套PD光芯片新品等，形成光通信产品矩阵，2025年高速光通信芯片市场规模有望达43.40亿美元[34] - 公司推出1710nm直接半导体激光器用于塑料激光穿透焊接，已在客户端批量应用[35] - 公司发布全半导体激光无线能量传输芯片及系统成果，包括发射端和接收端芯片及模块、激光无线传能系统[35] - 镓锐芯光研制的绿光激光器光功率已达1.2W，大功率蓝光激光器光功率已达7.5W[37] - 公司聚焦半导体激光领域，主要产品包括高功率单管、巴条、高效率VCSEL及光通信芯片系列等[41] - 公司已建成覆盖芯片设计等IDM全流程工艺平台和2吋、3吋、6吋量产线[42] - 公司作为高功率激光半导体头部公司，将加大国产替代进程并布局海外市场[40] - 公司激光雷达芯片正在头部客户验证和导入，技术达领先水平[61] - 公司持续研发光通信芯片、光显示芯片，促进市场牵引和成果转化[61] - 公司构建了GaAs、InP、GaN三大材料体系，建立边发射和面发射两大工艺技术和制造平台[62] - 公司纵向延伸开发下游产品，横向扩展VCSEL及光通信激光芯片领域[62] - 公司的半导体激光器结构设计技术通过模拟计算优化器件结构，提高芯片性能[62] - 公司的分布式载流子注入技术解决空间烧孔效应，提高半导体激光芯片亮度[62] - 公司MOCVD外延生长技术可实现激光器晶体材料的高质量生长[63] - 公司多节VCSEL设计可实现低电流下成倍的功率增长，提高器件效率[63] - 公司低损伤刻蚀工艺技术可进行2吋、3吋、6吋外延晶圆流片[63] - 公司腔面钝化及无吸收窗口结构可解决腔面损伤问题，提高芯片功率和寿命[63] - 公司高质量光纤耦合技术可实现高质量的光束整形、波长锁定及光纤耦合[64] - 公司持股18.13%的华日精密主营固体及超快激光器，与公司形成产业链协同效应[76] - 公司磷化铟平台面向光通信，已在发射端和接收端提供量产产品，未来产品线有望丰富[77] - 公司砷化镓平台推出信号处理方向产品，产品集中在激光雷达与3D传感器发射端[77] 各地区表现 - 国内销售营业收入270,930,012.49元，较上年减少6.13%；营业成本207,165,423.08元，较上年增加3.64%；毛利率23.54%，较上年减少7.20个百分点[110] - 国外销售营业收入1,709,591.67元，较上年增加6.82%；营业成本452,581.54元，较上年减少21.63%；毛利率73.53%，较上年增加9.61个百分点[110] 管理层讨论和指引 - 公司未来专注半导体激光行业，秉承“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略[142][143] - 公司以发展战略为导向，巩固增强市场优势地位，提升公司价值，实现股东利益最大化[144] - 公司将加强技术创新和研发队伍建设，开发芯片和模块产品，组建科研产品生产线[145] - 公司将加大国产替代进程，布局海外市场，实现车载激光雷达规模化销售，启动通信产品销售[146] - 公司将进行组织结构调整，制定人力资源开发计划，完善招聘、培训等机制[147] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司2024年利润分配预案为不派发现金红利，不进行公积金转增股本、不送红股，尚需年度股东大会审议通过[4] - 天衡会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[3] - 公司注册地址由苏州高新区昆仑山路189号变更为苏州市高新区漓江路56号[14] - 公司董事会秘书为李晓绕，证券事务代表为杜佳[15] - 公司披露年度报告的媒体为上海证券报，证券交易所网址为www.sse.com.cn [16] - 公司年度报告备置地点为公司证券部[16] - 公司负责人闵大勇、主管会计工作负责人及会计机构负责人李晓绕保证财务报告真实、准确、完整[4] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 2022年全球VCSEL市场规模17亿美元，预计2028年达45亿美元，2023 - 2028年复合年均增长率17.4%[32] - 预计到2026年全球氮化镓元件市场规模将增长到423亿美元，年均复合增长率约为13.5%[37] - 2023年5月29日，公司全资子公司对四川中久大光科技有限公司投资持股比例1%[37] - 2023年9月28日，公司出资2900万元与清纯半导体合资成立惟清半导体，占股29%；2024年7月25日，研究院增资1亿元后，公司占股31.61%[39] - 报告期内公司不断完善内控流程体系，提升运营效率和治理水平[40] - 公司发起成立太湖光子中心和光子产业基金，推动氮化镓方向横向拓展[36] - 公司投资多家企业，拓宽产品边界，深化技术应用领域[38] - 公司主营业务收入来源于半导体激光芯片及其器件、模块等产品销售[45] - 国内市场以直销方式销售，海外市场以代理商经销商销售为主[46] - 新产品客户拓展有导入期，通过多轮测试后从小批量供货转入批量供货[46] - 公司制定供应商管理制度，根据生产需求选择供应商并进行动态管理[47][48] - 新产品从概念设计开始需经历6个阶段才能进入