财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入603,889,863.51元，较2023年的926,053,722.41元减少34.79%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润122,169,852.80元，较2023年的311,065,266.85元减少60.73%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产2,809,366,206.22元，较2023年末的1,312,814,437.45元增长114.00%，原因是首次公开发行股票募集资金14.15亿元[25][26][27] - 2024年基本每股收益0.20元，较2023年的0.57元减少64.91%，原因是利润下降且普通股总数增加[26][28] - 2024年加权平均净资产收益率4.83%，较2023年的27.33%减少22.50个百分点[26] - 2024年研发投入占营业收入的比例为25.46%，较2023年的21.40%增加4.06个百分点[26] - 2024年第一至四季度营业收入分别为139,163,637.74元、140,452,571.52元、143,135,357.36元、181,138,296.89元[30] - 2024年非经常性损益合计34,552,896.43元，2023年为34,393,311.36元，2022年为11,425,309.57元[32][33] - 公司实现营业收入6.038899亿元，归属于上市公司股东的净利润1.221699亿元，扣除非经常性损益的净利润0.87617亿元[36] - 公司费用化研发投入为15374.3万元，上年度为19814.25万元，同比下降22.41%[72] - 公司研发投入总额占营业收入比例为25.46%，上年度为21.4%，增加4.06个百分点[72] - 公司MCU芯片营收8156.00万元，ADC/DAC芯片营收12938.50万元，总线接口芯片营收5734.00万元，电源管理芯片营收8093.80万元[76] - 公司特种集成电路SiP板卡相关营收2248.85万元[77] - 报告期内研发人员数量409人，占公司总人数的比例为42.78%，上期数量392人，占比41.13% [79] - 报告期内研发人员薪酬合计10147.42万元，平均薪酬24.81万元，上期薪酬合计14255.41万元，平均薪酬36.37万元[79] - 报告期内研发支出占营业收入的比例为25.46% [81] - 截至2024年12月31日，公司拥有发明专利119项，集成电路布图设计权221项，软件著作权40项[81] - 截至报告期末，公司共有核心技术人员6人[81] - 公司实现营业收入6.04亿元，同比下降34.79%；归属上市公司股东净利润1.22亿元，同比下降60.73%；归属上市公司股东扣非净利润0.88亿元，同比下降68.33%[86] - 营业成本1.47亿元，同比下降33.60%[99] - 销售费用0.33亿元，同比下降16.59%[99] - 管理费用1.20亿元，同比下降2.97%[99] - 公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程7000万门级的FPGA产品，处于国内领先地位[82] - 公司在24 - 31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位[82] - 公司实现营业收入60368.66万元，同比下降34.68%；营业成本14647.89万元，同比下降33.67%；毛利率75.74%，较上年减少0.36个百分点[104] - 数字集成电路营业收入22683.87万元，同比下降46.66%；营业成本5819.88万元，同比下降44.35%；毛利率74.34%，较上年减少1.07个百分点[104] - 模拟集成电路营业收入32903.39万元，同比下降26.56%；营业成本7623.99万元，同比下降15.68%；毛利率76.83%，较上年减少2.99个百分点[104] - 数字芯片生产量22.51万颗，同比下降30.14%；销售量21.01万颗，同比下降17.02%；库存量22.22万颗，同比增长7.24%[105] - 模拟芯片生产量50.93万颗，同比下降2.60%；销售量54.04万颗，同比增长8.36%；库存量31.51万颗，同比下降8.98%[105] - 集成电路产品材料成本5920.00万元，占比40.42%，较上年同期下降34.55%；封装成本2311.37万元，占比15.92%，较上年同期下降35.80%[108] - 数字芯片材料成本2565.05万元，占比44.07%，较上年同期下降40.28%；封装成本931.59万元，占比16.01%，较上年同期下降44.24%[108] - 2024年销售费用32,741,783.35元，较2023年下降16.59%；管理费用120,093,556.05元，下降2.97%[113] - 2024年经营活动现金流量净额25,464,993.83元，较2023年下降52.61%；投资活动现金流量净额 -356,324,241.28元；筹资活动现金流量净额1,171,785,731.51元，较2023年增长5,000.51% [115] - 报告期内计提的减值损失同比增加2,635.80万元 [116] - 货币资金期末数100,637.98万元，较上期期末增长508.62% [119] - 交易性金融资产期末数15,000.00万元，上期期末为0 [119] - 应收账款期末数102,857.95万元，较上期期末增长12.31% [119] - 存货期末数47,394.83万元，较上期期末增长40.94% [119] - 最近三个会计年度累计现金分红金额为12736940.52元，现金分红比例为10.43%[182][183] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为153743035.96元，占累计营业收入比例为25.46%[183] - 报告期内投入环保资金2.2万元[190] - 报告期内年耗电量为785万千瓦时，年用水量为2.1万吨[194] - 2024年公司营业收入为60388.99万元[199] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为12216.99万元[199] - 2024年公司资产总额为366959.36万元，同比增长61.36%[199] - 2024年公司纳税7487.58万元[199] - 2024年公司研发投入15374.30万元[199] - 2024年度公司在职员工956人[200] - 2024年度公司女员工260人，占比27.20%[200] 各条业务线表现 - FPGA奇衍系列4V采用28nmCMOS工艺，可用门数达7000万门，逻辑单元数约700K，支持13.1Gbps高速接口[40] - FPGA系列采用65nmCMOS工艺，可用门数最高达2000万门，逻辑单元数约200K[40] - FPGA 2V/V系列采用0.13μm - 0.22μmCMOS工艺，可用门数覆盖百万门级区间，逻辑单元数约80K[40] - SOPC HWD7Z系列采用28nmCMOS工艺，集成CPU和FPGA资源，双核CPU主频866MHz，逻辑单元数约85K[40] - RF - FPGA HWDSF系列采用28nmCMOS工艺，集成高速ADC/DAC和FPGA资源，ADC为14bit/3.2G，DAC为14bit/2.5G，逻辑单元数约700K[40] - NORFlash存储器HWD16P/32P系列支持通用串行及并行接口，存储容量涵盖512Kbit～256Mbit[42] - NORFlash存储器HWD29GL系列支持并行接口，存储容量涵盖128Mbit～1Gbit[42] - EEPROM存储器HWD24C系列支持I2C接口，存储容量涵盖16Kbit～2Mbit[42] - 高速高精度ADC产品HWD9213系列采样率8GSPS，分辨率12bit，带宽超5GHz，信噪比≥58dB，动态范围≥75dB，功耗≤3.0W[45] - 超高速ADC产品HWD08B64 GA1系列典型采样率支持32GSPS、40GSPS、50GSPS、64GSPS且可调，输入带宽支持19GHz，误码率低至1e - 15，功耗低至4W[45] - 高精度ADC产品HWD976/977等系列采样率主要为200Ksps，输入电压范围可达±10V，功耗范围85 - 200mW[45] - 线性电源LDO产品输出电流能力覆盖1A至5A，超低噪声LDO输出噪声指标达1.5μVrms；开关电源DC - DC形成最高输入电压6V - 28V系列化产品，输出负载电流最高可达16A[45] - 线性电源HWD7151系列输入电压范围4.5V～16V，输出电压范围1.5V～5.1V，输出电流800mA，输出噪声1.6µVrms，电源抑制比90dB[47] - 开关电源HWD46XX系列输入电压4.5V - 16V，输出负载电流最高可达36A；HWD140xx系列输入电压4.5V - 40V，输出负载电流覆盖0.6A~5A[47] - 串行通讯协议类接口产品抗静电保护范围可达±15kv，传输速率可达30Mbps；并行通讯电平转换类接口产品抗静电保护范围可达±15kv，传输速率可达400Mbps[47] - 公司检测中心拥有600余台（套）设备，能涵盖多种标准要求和试验方法，通过CNAS和DiLAC资质认证[47] - 公司采用Fabless模式，负责芯片研发、设计与销售，晶圆加工与封装外协，测试自行完成[49] - 公司主要采用直销模式，设置市场总部并下设销售片区覆盖国内下游主流特种集成电路应用客户[52] - 公司产品覆盖多系列集成电路，具备提供综合解决方案能力 [56] - 公司核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC及高精度ADC处于国内领先地位 [56] - 存储芯片单颗容量1Gbit产品已批量供货，2Gbit大容量NORFlash存储器进入测试验证阶段[63] - 微控制器芯片工作主频最高提升至480MHz [63] - 高速数据转换芯片研发分辨率8 - 14位、采样率65MSPS - 160GSPS、通道数最高支持8通道的全谱系产品[65] - 射频收发机研究支持2T2R/最大带宽56MHz、2T2R/最大带宽200MHz、4T4R/最大带宽200MHz、8T8R/最大带宽400MHz的系列transceiver芯片[65] - 公司MCU芯片营收8156.00万元，ADC/DAC芯片营收12938.50万元，总线接口芯片营收5734.00万元，电源管理芯片营收8093.80万元[76] - 公司特种集成电路SiP板卡相关营收2248.85万元[77] - 公司核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC及高精度ADC处于国内领先地位 [56] - 公司在24 - 31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位[82] - 逻辑芯片工艺技术由0.13um突破至28nm，产品规模涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列最高达7000万门级，统一化验证平台可支撑100亿集成度超大规模FPGA验证[62] - 存储芯片单颗容量1Gbit产品已批量供货，2Gbit大容量NORFlash存储器进入测试验证阶段[63] - 微控制器芯片工作主频最高提升至480MHz [63] - 高速数据转换芯片研发分辨率8 - 14位、采样率65MSPS - 160GSPS、通道数最高支持8通道的全谱系产品[65] - 射频收发机研究支持2T2R/最大带宽56MHz、2T2R/最大带宽200MHz、4T4R/最大带宽200MHz、8T8R/最大带宽400MHz的系列transceiver芯片[65] 管理层讨论和指引 - 公司发展战略聚焦解决集成电路瓶颈等关键技术，打造“3 + N + 1”平台化产品体系[127] - 公司经营计划包括加大研发投入、依托募投项目、深入行业开拓[128][129][130] - 公司整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队[80] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低达80%[176] - 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低达40%[176] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低达20%[176] - 重大投资计划或重大现金支出指未来12个月内拟对外投资等累计支出达或超公司最近一期经审计净资产的30%以上[174] - 年度股东会审议的下一年中期分红上限不超相应期间归属于公司股东的净利润[177] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.20元（含税）[178] - 截至2025年3月31日公司总股本636,847,026股，拟派发现金红利12,736,940.52元（含税）[178] - 本次现金红利金额占2024年度合并报表归属于母公司所有者净利润的10.43%[178] 其他重要内容 - 公司法定代表人为王策，注册地址为中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22 - 23层2201号、2301号 [18] - 董事会秘书为李春妍，证券事务代表为周文明、