财务数据关键指标变化 - 2025年上半年公司营业收入为39.12亿元，同比增长13.7%[22][24] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元，同比下降179.68%[22] - 二季度营业收入环比增长53.5%，销售毛利率环比提升11.7个百分点至18.61%[24] - 研发投入占营业收入比例为6.98%，同比增加0.87个百分点[23] - 剔除股份支付费用后，二季度归属于上市公司股东的净利润为4128.84万元[24] - 2025年上半年经营性现金流净额为-7.01亿元，同比下降207.79%[22] - 基本每股收益为-0.51元/股，同比下降178.46%[23] - 加权平均净资产收益率为-7.53%，同比减少20.19个百分点[23] - 营业成本同比大幅增长38.88%，达到3,557,509,734.02元[181] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降207.79%，为-700,563,103.39元[181] - 投资活动产生的现金流量净额同比下降284.22%，为-1,027,411,796.30元[181] - 筹资活动产生的现金流量净额同比增长10,067.79%，达到2,935,149,569.25元[181] 成本和费用 - 研发投入占营业收入比例为6.98%，同比增加0.87个百分点[23] - 2025年上半年研发费用投入27,292.89万元，同比增长29.77%[96][101] - 费用化研发投入本期数为272,928,929.79元，较上年同期增长29.77%[141] - 研发投入总额占营业收入比例为6.98%，较上年同期增加0.87个百分点[141] - 公司持续加大存储解决方案研发、芯片设计等领域的研发投入，导致2025年上半年研发费用较上年同期增幅较大[142] 业务线表现 - 公司基于LPDDR5的uMCP产品相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55%的主板空间[36] - 公司ePOP产品尺寸最小为7.58.00.7(mm)，面向智能穿戴市场[39] - 公司2024年推出9.013.01.0(mm)小尺寸UFS产品，释放智能手机基板空间[39] - 公司BGA SSD产品尺寸最小为11.5131.2(mm)，容量最大达1TB[40] - 公司LPDDR5X产品样品尺寸为8.2*12.4(mm)，相比FBGA315封装节省更多空间[41] - 公司FBGA496 LPDDR5X最高频率达8,533Mbps，覆盖48/64/96/128Gb容量[41] - 公司PCIe Gen5 SSD顺序读写速度分别达14,000MB/s和13,000MB/s[44] - 公司DDR5内存模组频率最高达8,400MT/s[44] - 公司自主品牌佰维（Biwin）进入惠普、小米、联想、宏碁等知名PC厂商供应链[45] - 公司工车规存储产品包括工车规eMMC、UFS、LPDDR、SSD等，应用于网络与通信、工业自动化、汽车电子等领域[59] - 公司车规级存储产品已通过国内多家领先汽车制造商的供应商审核与认证，广泛应用于辅助驾驶系统、智能网联汽车等领域[61] - 企业级存储涵盖SATA SSD、PCIe SSD等4大类，应用于数据中心及AI/ML服务器等场景[65] - 公司最新发布的PCIe 5.0 ×4通道Gen5 SSD实现最高约14,000MB/s顺序读取和13,000MB/s顺序写入及200万IOPS随机性能[114] - 公司的LPDDR5/5X内存最高支持8,533Mbps传输速率[114] 各地区表现 - 公司覆盖全球39个国家和地区的经销商网络，并在美国、巴西等17个国家和地区建有分支机构或经销商网络[118] - 公司全球客户数量已超过200家[118] - 惠普（HP）存储器产品在拉美市场表现强劲，曾占据秘鲁等国存储器进口排名首位[53] - 宏碁掠夺者存储产品在2025年618购物节创下销售额新高，斩获京东内存品类及DDR5双冠军、SSD品类第三名，并登顶天猫、抖音、拼多多内存品类榜首[54] 管理层讨论和指引 - 公司2025年半年度报告未经审计[5] - 公司董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[5] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[6] - 公司已发布《2025年度"提质增效重回报"行动方案》，计划通过回购或分红增强投资者回报[108] - 公司面临业绩大幅下滑或亏损的风险，包括国际形势变化、市场竞争加剧及行业周期波动等不利因素[151] - 公司面临研发失败的风险，若研发方向与市场趋势出现偏差或关键技术未达预期，将影响未来业绩[152] 研发与技术 - 公司研发人员数量达1,054人，同比增长40.53%，占员工总数38.65%[101] - 公司已取得393项境内外专利和53项软件著作权，2025年上半年新增申请发明专利70项[101] - 公司自研主控eMMC（SP1800）已量产交付头部智能穿戴客户，UFS主控（SP9300）预计2025年内投片[102][103] - 公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等国内领先的存储芯片先进封装工艺[105] - 公司自研主控芯片SP1800支持eMMC5.1协议，采用4K LDPC算法和SRAM ECC纠错功能[124][125] - 公司UFS主控芯片预计年内完成投片，设计指标符合预期，具备较强竞争力[126] - 公司推出TS1932测试设备支持PCIE Gen5企业级和消费级SSD测试[134] - 公司TL29XX系列设备支持LPDDR4X/LPDDR5测试，速率达8,533Mbps[134] - 公司TB7500系统可满足DDR4/DDR5/LPDDR4X/LPDDR5X老化测试需求[134] 市场与行业趋势 - 2024年全球半导体行业规模达6,305.5亿美元，同比增长19.7%，其中存储市场规模为1,655.2亿美元，同比增长79.3%，占比26.3%[81] - 2025年全球存储市场规模预计达1,848.4亿美元，同比增长11.7%，2030年预计增长至3,020亿美元[81] - 2025年GenAI智能手机出货量预计达4.2亿部，同比增长82.7%，占整体智能手机市场份额的三分之一[83] - 2024年全球AI PC出货量达3,815万台，占PC总出货量15.6%，2025年预计达7,779万台，同比增长103.9%[83] - 2025年第一季度全球NAND Flash市场规模为130.10亿美元，同比减少14.2%，三星市场份额为28.9%[86] - 2025年第一季度全球DRAM市场规模为267.29亿美元，同比增长42.5%，SK海力士市场份额为36.7%[88] - 2025年HBM市场规模预计达263.29亿美元，同比增长超70%，2028年预计达583.74亿美元[89] - 2025年第一季度SK海力士HBM市场份额超55%，三星份额为25%~30%，美光份额为15%~17%[90] - 2025年全球AI服务器出货量233.1万台，同比增长38.1%，占服务器整体出货量21.8%[83] - 2025年第一季度国产DRAM份额低于5%，国产NAND Flash芯片市场份额低于10%[82] 资产与负债 - 公司总资产115.56亿元，较期初增长45.16%[22][25] - 归属于母公司所有者权益42.04亿元，较期初增长74.29%[22][25] - 货币资金同比增长172.53%，达到2,163,955,037.14元，占总资产比例18.73%[184] - 存货同比增长23.89%，达到4,382,336,312.31元，占总资产比例37.92%[184] - 长期借款同比增长108.79%，达到1,938,115,538.05元，占总资产比例16.77%[185] - 境外资产占总资产比例为13.36%，金额为1,544,091,991.38元[186] 投资与融资 - 公司完成定向增发，募集资金净额为18.7068541971亿元，共有24名特定投资者参与认购[104] - 募集资金主要用于"惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目"和"晶圆级先进封测制造项目"[104] - 晶圆级先进封测制造项目预计2025年第三季度完成设备安装与调试，2025年下半年投产[105] - 公司投资晶圆级先进封测制造项目，总投资额约为30.9亿元，其中一期投资12.9亿元（固定资产投资12亿元），二期投资18亿元（固定资产投资18亿元）[195] - 子公司广东芯成汉奇已缴纳土地款7,844万元，其余投入为相关土地款税费及土建初期投入[195]