财务数据关键指标变化 - 公司报告期内营业收入为3.259亿元，同比增长4.09%[23] - 归属于上市公司股东的净利润为-5866.86万元，亏损同比增加1807.29万元[23] - 经营活动产生的现金流量净额为1410.73万元，同比下降62.33%[23] - 加权平均净资产收益率为-9.38%，同比减少3.80个百分点[21] - 研发投入占营业收入比例为7.98%，同比下降0.13个百分点[21] - 扣除非经常性损益后的净利润为-6607.03万元，同比亏损增加1923.65万元[23] - 利润总额为-6265.95万元，同比亏损增加[23] - 公司2025年半年度营业收入为119,846,581.12元，同比增长0.89%[146] - 公司2025年半年度营业成本为107,851,288.22元，同比下降5.74%[146] - 公司2025年半年度综合收益总额为-61,628,361.34元，同比扩大49.11%[144] - 公司2025年半年度归属于母公司所有者的综合收益总额为-58,678,578.53元[144] - 公司2025年半年度基本每股收益为-0.55元/股，同比下降44.74%[144] - 公司2025年半年度经营活动产生的现金流量净额为14,107,322.58元，同比下降62.32%[149] - 公司2025年半年度销售商品、提供劳务收到的现金为298,750,370.53元，同比增长3.50%[149] - 公司2025年半年度购买商品、接受劳务支付的现金为180,956,374.44元，同比增长24.26%[149] - 公司2025年半年度信用减值损失为-549,906.37元，同比改善28.43%[147] - 公司2025年半年度资产减值损失为-616,195.29元，同比改善79.84%[147] 成本和费用 - 公司营业成本同比增长4.32%至33,296.39万元，毛利率面临波动风险[73][81] - 财务费用同比大幅增长75.74%至1,143.39万元，主要由于二期基建转固及融资租赁业务增加[80][81] - 研发费用同比增长2.5%至2,602.12万元，但面临技术人员流失风险[72][81] - 2025年上半年研发投入合计2,602.12万元，同比增长2.50%[43] - 研发费用从2024年上半年的2538.7万元增长至2602.1万元，增幅2.5%[143] - 财务费用从2024年上半年的650.6万元增长至1143.4万元，增幅75.7%[143] 业务线表现 - 公司完成了SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的升级转换，转换率达85%以上[43] - 功率器件封测产品如TO252、TO220、TO263等持续大批量生产并扩线以扩大产能[44] - 基于工业标准的TO-247封装的SiC MOSFET封装持续小批量交付[44] - 公司实行"一企一策"管理，提升在高附加值客户群体中的战略供应商地位[44] - 公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货[53] - 公司开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品[51] - 公司已形成5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术等核心技术[47] - SOP、TSSOP 高密度大矩阵框架占比已超过 85%[54] - CDFN 系列产品测试效率提升 80%[54] - 报告期内新增 19 个客户定制化开发的封装[54] - 新增 2 款 SOT23-6 和 1 款 SOT563 FC 封装产品[55] - MEMS 硅麦封装产品信噪比达 70dB[56] - 全塑封 TO247 碳化硅 MOSFET 芯片持续小批量生产出货[57] 研发投入 - 研发投入占营业收入比例为7.98%，同比下降0.13个百分点[21] - 2025年上半年研发投入合计2,602.12万元，同比增长2.50%[43] - 费用化研发投入 26,021,186.58 元，同比增长 2.50%[62] - 研发投入总额占营业收入比例 7.98%，同比减少 0.13 个百分点[62] - 公司研发项目总投资规模达9,845.00万元，本期投入2,149.87万元，累计投入5,130.21万元[65][66] - 研发人员数量为185人，占总人数比例10.05%，较上年同期减少29人[68] - 研发人员薪酬合计1,725.55万元，平均薪酬9.28万元，同比上升21.3%[68] - 本科及以上学历研发人员占比54.05%，30岁以下员工占比48.65%[68] - 第三代半导体碳化硅芯片封装研发项目累计投入1,338.45万元，占总投资2,000.00万元的66.92%[65] - 薄膜无源集成技术项目累计投入991.10万元，占总投资1,000.00万元的99.11%[65] - 低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术累计投入1,237.75万元，占总投资1,500.00万元的82.52%[66] - 系统级功率器件双面散热封装技术本期投入154.58万元，占总投资800.00万元的19.32%[66] 子公司表现 - 广东气派子公司半导体封装测试业务总资产170,963.22万元人民币，净资产64,990.34万元人民币，营业收入31,587.53万元人民币，营业利润-5,700.64万元人民币，净利润-5,679.56万元人民币[89] - 气派芯竞子公司晶圆测试业务总资产6,870.59万元人民币，净资产4,446.11万元人民币，营业收入287.32万元人民币，营业利润-491.46万元人民币，净利润-491.46万元人民币[89] - 气派香港子公司集成电路贸易业务总资产1,712.78万元人民币，净资产600.41万元人民币，营业收入3,883.07万元人民币，营业利润603.88万元人民币，净利润543.97万元人民币[89] - 惠州气派子公司金属表面处理业务总资产272.81万元人民币，净资产-20.81万元人民币，营业利润-20.80万元人民币，净利润-20.81万元人民币[89] 资产和负债变化 - 公司总资产为18.81亿元，较上年度末下降5.93%[23] - 归属于上市公司股东的净资产为5.97亿元，较上年度末下降8.64%[23] - 公司货币资金从2024年末的52,924,169.90元下降至2025年6月末的45,767,839.95元，降幅13.5%[134] - 应收账款从2024年末的120,820,955.52元增至2025年6月末的130,205,976.88元，增幅7.8%[134] - 存货从2024年末的118,608,785.56元降至2025年6月末的102,796,586.64元，降幅13.3%[134] - 短期借款从2024年末的190,046,843.12元降至2025年6月末的143,092,532.97元，降幅24.7%[135] - 应付账款从2024年末的347,144,838.46元降至2025年6月末的318,251,208.74元，降幅8.3%[135] - 公司未分配利润从2024年末的19,208,796.79元降至2025年6月末的-39,459,837.76元，由盈转亏[136] - 归属于母公司所有者权益从2024年末的653,632,645.47元降至2025年6月末的597,180,424.56元，降幅8.6%[136] - 货币资金从2024年底的3260.7万元下降至2051.3万元，降幅37.1%[138] - 应收账款从2024年底的4071.6万元增长至5144.0万元，增幅26.3%[138] - 长期股权投资保持稳定，2025年6月底为7.7046亿元[139] - 短期借款从2024年底的8512.9万元下降至8101.4万元，降幅4.8%[139] - 应付票据从2024年底的9965.1万元下降至5580.0万元，降幅44.0%[139] 管理层讨论和指引 - 公司已详细阐述可能面临的各种风险，具体参见"第三节管理层讨论与分析"之"四、风险因素"部分[4] - 公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人蔡佳贤声明保证财务报告的真实、准确、完整[7] - 公司二期基建转固导致房屋折旧增加，贷款利息开始费用化，融资租赁业务增加[42] - 集成电路企业增值税加计抵金额较上年同期减少[42] - 原材料价格波动风险突出，主要涉及引线框架、塑封树脂等关键材料[75] - 封装技术仍以传统SOP/SOT为主，面临台积电CoWoS等先进封装技术竞争压力[70][71] 股东和股权结构 - 公司实际控制人梁大钟和白瑛为夫妇关系，合计持有公司53.25%股份[122] - 梁大钟报告期内减持5,360,000股，期末持股数降至45,790,000股（占比43.05%）[121][126] - 白瑛持有公司10,800,000股（占比10.15%），并通过员工持股计划间接持有2.86%份额[121][122] - 信达证券集合资产管理计划持有5,360,000股（占比5.04%）[121] - 深圳泽源私募基金持有1,468,642股（占比1.38%）[121] - 气派科技2023年限制性股票激励计划持有755,340股，分两批于2026年5月和2027年5月解禁[123] - 鼎泰四方旗下两只私募基金合计持股1,514,630股（占比1.42%）[121][122] - 高级管理人员饶锡林、李泽伟、文正国因员工持股计划变动，间接持股分别调整为52,000股、52,000股、56,000股[126] - 前十名无限售股东中施保球、童晓红、虞玉明分别持股1,079,800股（1.02%）、941,359股（0.89%）、845,194股（0.79%）[121] - 梁大钟减持股份原因为支持上市公司发展资金需求[126] - 核心技术人员刘欣间接持股从期初的30,000股减少至24,000股，其中因员工持股计划解锁部分卖出减少3,360股，未解锁部分回购注销减少2,640股[127] - 2025年新认定的核心技术人员曹周持有限制性股票22,500股，其中已解锁2,520股，未解锁1,980股，期末持有17,516股[128][129] 市场环境 - 2025年上半年中国货物贸易进出口总额为21.79万亿元，同比增长2.9%[29] - 2025年5月全球半导体销售额达590亿美元，同比增长27%[29] - 2025年全球半导体市场规模预计为7,189亿美元，同比增长13.2%[29]