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奥士康(002913) - 2025 Q2 - 季度财报
奥士康奥士康(SZ:002913)2025-08-12 18:40

财务数据关键指标变化 - 公司2025年上半年营业收入为25.65亿元,同比增长19.43%[19] - 归属于上市公司股东的净利润为1.96亿元,同比下降11.96%[19] - 经营活动产生的现金流量净额为1.90亿元,同比下降41.53%[19] - 基本每股收益为0.62元/股,同比下降11.43%[19] - 加权平均净资产收益率为4.40%,同比下降0.89个百分点[19] - 营业利润同比下降12.46%,从2.49亿元降至2.18亿元[143] - 净利润同比下降13.91%,从2.22亿元降至1.92亿元[144] - 营业利润同比下降30.5%,从2024年半年度1.725亿降至2025年半年度1.199亿[147] - 净利润同比下降29.7%,从2024年半年度1.565亿降至2025年半年度1.100亿[147] - 经营活动现金流净额同比下降41.5%,从2024年半年度3.253亿降至2025年半年度1.902亿[150] 收入和利润(同比环比) - 营业收入同比增长19.43%,达到25.65亿元,上年同期为21.47亿元[60] - 公司营业总收入同比增长19.43%,从21.47亿元增至25.65亿元[143] - 营业利润同比下降12.46%,从2.49亿元降至2.18亿元[143] - 净利润同比下降13.91%,从2.22亿元降至1.92亿元[144] - 营业利润同比下降30.5%,从2024年半年度1.725亿降至2025年半年度1.199亿[147] - 净利润同比下降29.7%,从2024年半年度1.565亿降至2025年半年度1.100亿[147] 成本和费用(同比环比) - 营业成本同比增长23.13%,达到19.92亿元,上年同期为16.18亿元[60] - 销售费用同比增长30.08%,达到1.01亿元,主要因产品及客户变化导致成本上升[60] - 销售费用同比增长30.09%,从7733万元增至1.01亿元[143] - 研发费用同比增长11.97%,从9908万元增至1.11亿元[143] - 销售费用同比增加92.0%,从2024年半年度1719万增至2025年半年度3301万[147] - 研发费用同比增加2.5%,从2024年半年度6606万增至2025年半年度6774万[147] 各条业务线表现 - PCB行业收入占比91.60%,达到23.49亿元,同比增长17.90%[62] - 四层板及以上板收入同比增长24.03%,达到19.33亿元,毛利率下降3.84个百分点至15.39%[64] - 公司在数据中心及服务器领域的收入规模持续提升,服务器CPU主板等产品稳定批量交付[32] - 公司在汽车电子领域与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立长期合作关系[33] - 公司在AIPC市场迅速崛起,与多家PC厂商建立深度合作关系[34] 各地区表现 - 境外销售同比增长21.68%,达到15.35亿元,毛利率下降7.23个百分点至19.86%[64] - 中国大陆及中国台湾PCB产值合计占全球67.8%[26] - Prismark预测2024-2029年中国大陆PCB产值复合增长率约为3.8%[26] - 中国大陆PCB产值2025年预计为437.34亿美元,2024-2029年复合增长率3.8%[27] - 亚洲其他地区PCB产值2025年预计为233.62亿美元,2024-2029年复合增长率7.8%[27] 管理层讨论和指引 - 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本[6] - 公司面临行业周期性波动风险,将重点深耕AI服务器、自动驾驶域控制器等算力密集型领域[79] - 公司面临市场竞争加剧风险,将通过深化与国际客户的技术协同研发提升盈利韧性[80] - 公司面临原材料价格波动风险,主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等[81] - 公司面临环保相关风险,已通过ISO14001环境管理体系认证[82] - 公司制定了《奥士康科技股份有限公司市值管理制度》[83] 技术研发与创新 - 公司开发出50/50um小线宽/线距HDI产品,并深入研究BGA覆盖0.45CSP封装、75μm微孔等技术[42] - 在高端服务器领域,部分订单控制到4mil的对准度偏差,并展开Pcle 6.0/7.0配套的下一代基板研究[42] - 公司构建覆盖Pcle4.0-5.0协议材料选择,开展2mil~2.5mil线宽对应公差±10%阻抗控制研究[42] - 公司部署15/15μm曝光设备及二流体设备,提升高精度产品制作能力[42] 数字化与管理系统 - 公司拥有完备的数字化系统矩阵,包括EAM、CRM、QMS等关键系统,并完成APS、SAP、BI系统优化升级[43] - 通过APS自动排产系统优化设备稼动率,结合BI预警机制处理异常情况[46] - 公司自主研发的MRP系统实现良率和备份率的自动转化,以及物料需求的可视化呈现[46] - 公司建立PIE成本设计与成本管理控制体系,通过月度成本分析等措施提升效率、良率和订单准交率[44] - 公司构建覆盖售前、售中、售后的全流程客户服务体系,包括CRM系统标准化管理客户信息[45] - 公司通过出货排期系统智能点检出货排期满足率,异常需求反向联动APS系统保障交付时效[46] 现金流与投资活动 - 经营活动产生的现金流量净额同比下降41.53%,为1.90亿元,主要因存货储备增加[60] - 投资活动产生的现金流量净额同比大幅增长260.32%,达到4604万元,主要因理财赎回[60] - 投资活动现金流净额由负转正,从2024年半年度-2872万改善至2025年半年度4604万[151] - 筹资活动现金流入同比增加36.2%,从2024年半年度8.80亿增至2025年半年度11.99亿[151] - 期末现金及现金等价物余额同比增长32.7%,从2024年半年度10.12亿增至2025年半年度13.42亿[151] - 收到的税费返还同比增加191.8%,从2024年半年度4903万增至2025年半年度1.430亿[150] - 购买商品接受劳务支付的现金同比增加31.8%,从2024年半年度12.91亿增至2025年半年度17.01亿[150] 资产与负债 - 报告期末总资产为84.68亿元,较上年度末增长5.26%[19] - 归属于上市公司股东的净资产为43.79亿元,与上年度末基本持平[19] - 货币资金占总资产比例增加2.89个百分点至16.16%,达到13.69亿元[66] - 长期借款占总资产比例增加4.69个百分点至11.75%,达到9.95亿元[66] - 货币资金期末余额为1,368,668,726.49元,较期初增长28.2%[134] - 应收账款期末余额为1,468,476,773.55元,较期初增长9.3%[134] - 存货期末余额为766,548,250.10元,较期初增长28.3%[134] - 固定资产期末余额为3,732,234,229.82元,较期初下降3.2%[135] - 短期借款期末余额为457,777,114.54元,较期初下降37.8%[135] - 长期借款期末余额为995,362,341.51元,较期初增长75.2%[136] - 归属于母公司所有者权益合计为4,378,874,512.14元,较期初基本持平[136] 股东与股权结构 - 公司员工持股计划持有100股公司股票,董事徐向东、宋波、龚文庚合计持股比例为26.40%[89] - 深圳市北电投资有限公司持股比例为50.42%,持有160,000,000股[124] - 贺波持股比例为13.23%,持有42,000,000股,其中质押13,390,000股[124] - 程涌持股比例为4.73%,持有15,000,000股,报告期内减持5,000,000股[124] - 徐文静持股比例为1.45%,持有4,608,800股,其中质押2,750,000股[124] - 财达证券股份有限公司持股比例为1.25%,持有3,966,900股[124] - 香港中央结算有限公司持股比例为1.13%,持有3,574,914股[125] - 董事长程涌减持5,000,000股,期末持股降至15,000,000股[127] 担保与负债 - 公司对子公司广东喜珍电路科技有限公司的担保金额为67,181.86万元[112] - 公司对子公司森德科技有限公司的担保金额为8,079.64万元[112] - 公司对奥士康的担保金额为6,321.92万元[112] - 报告期内审批对子公司担保额度合计为47,821.92万元,实际发生额为23,001.99万元[113] - 报告期末已审批对子公司担保额度合计为225,821.92万元,实际担保余额为98,702.61万元[113] - 实际担保总额占公司净资产的比例为22.54%[113] - 直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保余额为90,622.96万元[113] 行业趋势与预测 - 2025年全球PCB产业产值预计达到785.63亿美元,同比增长6.8%[29] - 2024-2029年全球PCB行业复合年均增长率为5.2%,预计2029年产值达946.61亿美元[29] - 服务器/数据存储领域PCB产值2025年预计为140.07亿美元,2024-2029年复合增长率11.6%[30] - 中国大陆PCB产值2025年预计为437.34亿美元,2024-2029年复合增长率3.8%[27] - 亚洲其他地区PCB产值2025年预计为233.62亿美元,2024-2029年复合增长率7.8%[27] 公司排名与市场地位 - 公司在2023年中国电子电路行业协会内资PCB企业排名中位列第9位[31] - 公司在全球百强PCB企业排行榜中位列第36位[31]