财务数据关键指标变化 - 公司营业收入为2.4616亿元，同比下降17.66%[19][20] - 归属于上市公司股东的净利润为-9993.65万元，亏损同比扩大[19][20] - 经营活动产生的现金流量净额为-2422.64万元，同比改善54.72%[19][22] - 研发投入占营业收入的比例为20.04%，同比增加0.86个百分点[20] - 公司总资产为14.6883亿元，同比下降4.10%[19] - 归属于上市公司股东的净资产为1.6785亿元，同比下降24.70%[19] - 加权平均净资产收益率为-57.29%，同比下降48.86个百分点[20] - 第二季度营业收入为1.4584亿元，环比增长45.37%[20] - 剔除池州昀钐影响后，营业收入同比下降8.96%[20][21] - 非经常性损益项目中政府补助金额为456.34万元[24] - 公司2025年半年度营业总收入为246,157,614.49元，同比下降17.65%（2024年同期为298,950,164.35元）[168] - 2025年半年度营业总成本为350,354,930.58元，同比下降5.34%（2024年同期为370,119,641.54元）[168] - 公司2025年半年度净利润为-105,904,762.51元，亏损同比扩大217.55%（2024年同期为-33,341,270.10元）[169] - 2025年半年度研发费用为49,334,828.78元，同比下降13.98%（2024年同期为57,346,444.23元）[168] - 公司2025年半年度负债合计为497,357,274.48元，同比下降20.02%（2024年同期为621,908,139.53元）[166] - 2025年半年度所有者权益合计为443,328,968.07元，同比下降3.41%（2024年同期为428,688,794.68元）[166] - 公司2025年半年度基本每股收益为-0.8328元/股，同比下降262.72%（2024年同期为-0.2296元/股）[170] - 2025年半年度信用减值损失为2,446,851.24元，同比改善436.38%（2024年同期为-727,210.24元）[169] - 公司2025年半年度资产减值损失为-24,439,503.40元，同比扩大8.22%（2024年同期为-22,583,346.63元）[169] 各条业务线表现 - 消费电子业务第二季度销售收入环比增长约48%[37] - 电子陶瓷业务营业收入从去年同期的1,215.97万元增长至6,674.57万元，同比增长448.91%[39] - MLCC业务进入小批量量产阶段，产品包括0402、0603等尺寸系列[39] - DPC业务报告期内实现扭亏为盈[40] - 公司汽车电子业务获得国内头部新能源汽车客户订单[38] - 汽车电子业务营业收入为3,844.34万元，同比增长30.95%[41] - 高阶MLCC产品如X5R/X7R 105系列进入大批量生产阶段[61] - 大功率激光用热沉单月出货量创历史记录[55] - 电子陶瓷类高导热产品已实现稳定量产[62] - 高导热产品导热性能优于同类产品[62] - 电子陶瓷产品应用于精密光通信设备、大功率激光器件等领域[62] - 公司持续扩充高导热产品生产线以满足市场需求[62] - 高导热产品在新能源、航空航天等高端制造领域有稳定需求[62] - 公司与国内一线厂商建立稳定合作关系[62] - 高导热产品年产能达4,800.00单位[62] - 高导热产品性能参数达125.59单位[62] - 高导热材料研发成功并实现持续增长[63] - 电子陶瓷隔离器材料研发取得进展[63] - 公司汽车底盘控制系统中电子硬件（ABS、ESC、iBooster、ONEBOX）已实现100%自研，并广泛应用于传统燃油车和新能源汽车[64][65] - 高导热陶瓷基板产品已进入量产阶段，当前产量306.12万件，导热性能超越国外竞品[64] - 陶瓷基板产品在LED照明、5G通讯、大功率器件领域批量应用，出货量持续攀升[64][65] - 汽车线控系统产品实现全自动化生产，工业4.0标准达标率100%[64] - 热陶瓷基板产品散热性能提升48.54%，焊接稳定性达154.29万次无故障[64] - 公司底盘控制系统产品年产能达200万套，量产规格产品良率9.8%[65] - 新型高导热陶瓷基板批量供货国内一线客户，成本优势领先国外同类产品30%[65] - 陶瓷基板精密加工工艺优化后，尺寸精度达181.53微米，粗糙度降低至5纳米级[64] - 汽车电子ECU硬件总成自动化产线实现252.21秒/台的生产节拍[64] - 5G射频器件用陶瓷基板产品导热系数达114.51 W/mK，已获批量订单[64] 研发与技术能力 - 研发投入占营业收入的比例为20.04%，同比增加0.86个百分点[20] - 公司模具设计能力和加工精度达到业内领先水平，零部件产品性能超过日韩系同类厂商[43] - 公司CMI产品持续迭代创新，自CMI二代及以后产品国内外均无竞品[43] - 公司具备高精度点胶、贴装、焊接等设备自主研发能力，设备精度和智能化程度高[45][46] - 公司在电子陶瓷基板与金属镀层结合材料配方优化，使镀层剥离强度提升10%以上[49] - 公司核心技术包括精密制造工艺、光学驱动技术、电子陶瓷材料应用，保持行业领先水平[48] - 公司研发团队核心技术人员均拥有十年以上行业知名企业从业经验[47] - 公司产品良率及精度处于行业领先地位，生产制造成本优势明显[43] - 公司积累了超过5,000套模具DOE数据[50] - 模具流动/翘曲/冷却分析指标准确度接近90%[50] - 最快可在4小时内确定模具参数[50] - 放电加工尺寸精度达±1.5µm，精密研磨可实现宽0.1mm、深1.0mm沟槽加工[50] - 高速直雕加工表面粗糙度达Ra0.05µm，效率是放电加工的5倍[50] - 金属端子加工实现最小线宽0.08mm[50] - 第三代CMI产品实现大规模量产，替代FP-Coil贴装工艺[50] - 第四代CMI产品采用陶瓷基板线路+冲压端子线路，取消FP-COIL[50] - 双色成型设备为自主研发，可快速切换模具[50] - CMI产线除注塑机外，全部设备均为公司自主研发[50] - IR滤光片组件整体模块高度由0.15mm缩小至0.1mm，位置精度偏移量在±0.02mm，基座尺寸精度在±5μm[51] - IR滤光片组件能承受最大注塑压力条件为500kg/cm²[51] - 3C消费电子类绕线产品匝数误差±1圈以内，绕线电阻精度±5%以内[51] - 汽车绕线产品线圈匝数0误差，绕线电阻精度±3%以内[51] - 陶瓷基板产品实现极细线宽线距L/S=15um/15um的双层及多层弹性线路板量产[51] - 射频天线通讯技术激光镭射线路公差控制在±2um，化镀图案平整度小于8um[51] - 射频天线在6GHz以上波段整体辐射提升至0.9-1.2db[51] - iBooster ECU总成组装精度提升至±0.08mm，不良品识别率达99.8%[51] - iBooster产线效率提高10%，人工成本降低5%[51] - 三合一摆盘机机种切换仅需10分钟内完成[51] - 标准8穴产品裁切、检测、分穴摆盘全部动作仅需5.5秒[52] - 全自动点锡贴片机点锡位置精度±0.01mm，贴片位置精度±0.02mm[52] - 全自动马达组装设备组装速度为1.35秒/pcs[52] - 全自动激光去氧化膜和裁切一体机加工速度从5.5秒/pcs提升至1.04秒/pcs[52] - 公司已有超过800组AOI系统投入实际使用[52] - 条纹3D投影检测装置测量精度达5um，重复精度±10um[52] - CMI系列产品在OIS光学防抖模组中应用占比进一步提升[54] - CCMI产品单位制造成本下降，模组集成度较上一代提升[54] - HD-CMI产品可实现30PIN以上引脚驱动IC与摄像模组底座信号端子的线路连接[54] - 陶瓷热沉产品良率较2024年提升10%[55] - MLCC业务取得IATF 16949:2016认证，进入汽车行业供应链[56] - 2025年半年度新增发明专利8项（含境外4项），实用新型专利9项[56] - 研发投入总额49,334,828.78元，同比下降13.97%[58] - 研发投入占营业收入比例20.04%，同比增加0.86个百分点[58] - 被动元器件研发项目预计总投资20,000万元，本期投入3,044.44万元[60] - 累计研发投入被动元器件项目14,257.68万元[60] - 公司研发人员数量为196人，占总人数的17.41%[68] - 研发人员薪酬合计为2409.46万元，平均薪酬为12.29万元[68] - 研发人员学历构成中本科占比最高为28.57%，硕士研究生占比13.78%，博士研究生占比1.02%[68][69] - 研发人员年龄主要集中在30-40岁区间，占比47.45%[69] - 公司累计获得发明专利65项，实用新型专利199项[56] 风险与挑战 - 公司MLCC投资项目导致折旧及相关费用大幅增加，处于亏损状态[70] - 公司面临原材料价格波动风险，包括塑料粒子、金属类等大宗商品[72] - 公司在汽车领域已通过多家客户认证，但认证周期较长可能影响业绩增长[72] - 公司产品技术创新难度高，需快速响应下游客户需求[71] - 公司面临技术人才流失及核心技术泄密风险[71] - MLCC项目存在前期资金投入大、投资周期长的风险[75] - 终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO等手机厂商，集中度较高[74] - 公司流动负债超过流动资产413,924,600元，面临短期偿债压力[194]