财务数据关键指标变化 - 公司本报告期营业收入为7.5979亿元，同比增长31.56%[22] - 归属于上市公司股东的净利润为6324.38万元，同比增长62.30%[22] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5680.87万元，同比增长77.12%[22] - 经营活动产生的现金流量净额为1006.84万元，同比下降71.69%[22] - 基本每股收益为0.43元/股，同比增长65.38%[22] - 公司2025年半年度营业总收入为759,790,366.80元，同比增长31.56%[176] - 2025年半年度营业总成本为687,095,105.45元，同比增长25.70%[176] - 公司2025年半年度净利润为63,243,821.52元，同比增长62.35%[177] - 2025年半年度营业利润为74,604,363.18元，同比增长103.55%[176] - 公司2025年半年度基本每股收益为0.43元，同比增长65.38%[177] - 公司2025年半年度研发费用为31,123,597.77元，同比下降1.42%[176] - 2025年半年度财务费用为-7,150,834.91元，主要由于利息收入增加[176] - 公司2025年半年度综合收益总额为64,448,551.90元，同比增长65.37%[177] 成本和费用 - 营业成本同比增长30.76%至613,736,525.40元，与订单及产能上升同步[79] - 研发投入31,123,597.77元，同比下降1.42%，重点推进16层服务器电源等高端产品[75][80] - 经营活动现金流净额同比下降71.69%至10,068,405.58元，因原材料采购增加[80] - 存货同比增长1.7个百分点至209,637,897.94元，主要系计提跌价准备影响[85] - 公司通过集中采购和优化生产工艺降低生产成本[70] 各业务线表现 - 公司产品在通信电子领域应用于5G基站功率放大器、路由器等设备，客户包括鸿海精密、和硕等[41][43] - 消费电子领域产品应用于LED显示、触控模组等，10层二阶产品已批量生产[44] - 汽车电子领域产品覆盖传统汽车和新能源汽车核心部件，客户包括德赛西威、富临精工等[49] - 汽车电子领域头部客户进入产量爬坡和大量产阶段[59] - 中高端服务器电源产品订单激增[59] - AI服务器电源订单激增，已实现规模化出货并布局下一代技术[74] - 三厂HDI技术相关产品通过20多家客户认证，覆盖汽车电子/笔记本/储能等多领域[76] 各地区表现 - 境内销售收入同比增长34.02%至627,074,362.27元，毛利率提升0.15个百分点[82] - 公司在美国实现的销售收入占比较小，现阶段受国际经贸摩擦直接影响范围较小[107] - 公司在泰国布局新增产能以应对宏观环境波动和国际贸易格局变化，提升海外市场占有率和抗风险能力[107] 管理层讨论和指引 - 公司计划在泰国投资不超过7,000万美元新建生产基地以优化产能布局[38] - 泰国政府提供税收减免等优惠政策降低中资企业建厂成本[38] - 公司采用"以销定产"和"以产定购"相结合的生产和采购模式[52][53] - 研发策略包括客户需求导向和主动创新，重点布局新材料、新工艺[55] - 公司核心竞争力包括品牌客户、技术研发、质量服务及成本管控[57] - 与行业头部企业相比，公司在高端制造能力和经营规模上仍有差距[57] - 业绩驱动因素包括市场需求、产能规模和技术研发能力[58] - 公司通过优化产品结构、提升议价能力和与核心供应商建立战略合作应对原材料价格波动风险[110] - 公司制定了《市值管理制度》并经董事会审议通过，但未披露估值提升计划[115] - 公司未单独披露"质量回报双提升"行动方案，但显著加大现金分红力度以回报股东[116] 行业和市场趋势 - 2025年全球PCB产业产值预计为785.62亿美元，同比增长6.8%[31] - 2025年服务器/数据存储领域PCB产品增速最快，预计增长28.32%[32] - 公司在中国内资PCB企业中排名第30位，综合排名第53位[36] - 2024-2029年全球PCB产业产值预计年复合增长率为5.2%[59] - PCB行业受宏观经济波动影响，公司加强应收账款管理和现金流保障[106] - PCB行业竞争加剧，多家同行业上市公司通过融资扩产和海外建厂，未来产能释放将加剧市场竞争[108] - 公司直接材料占主营业务成本比例较高，主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔等，价格受大宗商品波动影响[110] 资产和投资 - 总资产为29.0679亿元，较上年度末增长4.47%[22] - 固定资产占总资产33.59%，金额达976,298,212.86元，支撑产能扩张[85] - 交易性金融资产期末余额为4,000,523.97元，本期购买金额313,000,000元，出售金额308,999,476.03元[87] - 受限货币资金44,628,951.03元，受限应收票据33,371,316.63元[89] - 吉安高精密印制线路板生产基地建设项目投资进度65%，累计投入108,358,868.60元，计划总投资111,645,720.03元[92] - 首次公开发行募集资金净额874,444,404.98元，已使用57.28%（500,885,600元），未使用373,558,800元[94] - 截至2025年6月30日未使用募集资金39,897.55万元（含利息），其中35,000万元用于现金管理[95] - 募集资金承诺项目吉安高精密印制线路板项目累计实现效益541.03万元，投资进度57.28%[97] - 吉安高精密印制线路板生产基地建设项目延期至2025年12月达到预定可使用状态[98] - 承诺投资项目小计金额为44.4亿元，占计划投资比例的91.9%[98] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金及发行费用共计5,064.12万元[98] - 公司使用不超过1.50亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，期限不超过12个月[98] - 截至2025年6月30日，公司尚未使用的募集资金为39,897.55万元（含利息）[99] - 其中35,000万元闲置募集资金用于现金管理尚未到期[99] - 报告期内公司委托理财发生额为22,300.05万元，未到期余额为400.05万元[102] - 公司在泰国投资新建生产基地的金额不超过7,000万美元[149] - 公司完成泰国公司的设立登记、国内备案登记、土地协议签署、增资等事宜，并收到泰国投资促进委员会颁发的《投资优惠证书》[150] - 公司正在逐步推进泰国工厂的基建筹备工作，并办理土地地契过户事宜[150] 股东和股权结构 - 有限售条件股份减少16,089股，从102,079,122股降至102,063,033股，比例从68.93%微降至68.92%[154] - 无限售条件股份增加16,089股，从46,007,127股增至46,023,216股，比例从31.07%微升至31.08%[154] - 股份变动主要由于部分高级管理人员离任导致16,089股限售股解除[155] - 洪耿奇、洪俊城、洪娜珊等股东各自持有25,000,000股、20,000,000股、20,000,000股首发前限售股，拟于2025年8月10日解除限售[156] - 何惠红持有的高管锁定股减少8,035股，从32,139股降至24,104股[156] - 胡小彬持有的7,304股高管锁定股全部解除限售[157] - 雷成持有的750股高管锁定股全部解除限售[157] - 盛德伟达、明德伟达、信德伟达分别持有800,000股、488,600股、725,400股首发前限售股，将分批解除限售[156] - 公司股份总数保持不变，仍为148,086,249股[154] - 报告期末普通股股东总数为24,521人[159] - 洪耿奇持股16.88%，持股数量为25,000,000股[159] - 洪娜珊持股13.51%，持股数量为20,000,000股[159] - 洪耿宇持股13.51%，持股数量为20,000,000股[159] - 洪俊城持股13.51%，持股数量为20,000,000股[159] - 洪丽旋持股4.10%，持股数量为6,070,000股[159] - 洪丽冰持股3.41%，持股数量为5,048,696股[159] 风险因素 - 印制电路板生产涉及环保风险，公司持续增加环保投入并通过ISO50001和ISO14064-1认证[111] - 公司在泰国投资新建生产基地，面临法律法规、商业环境和文化差异等海外投资风险[112] - 公司报告期无重大诉讼、仲裁事项[134] ESG和可持续发展 - 公司荣获华证ESG综合评级AA评价，并入选“2025年A股上市公司首发ESG报告优胜TOP100”和“2025年A股上市公司信息技术行业ESG绩效TOP20”榜单[126] - 公司在Wind ESG 2025年评级中荣获A评价[126] - 公司首次披露《2024年度环境、社会和公司治理报告》[126] - 公司纳入环境信息依法披露企业名单中的企业数量为1家[121]