财务数据关键指标变化 - 公司2024年1-6月营业收入为1.4048亿元，同比增长29.73%[22] - 归属于上市公司股东的净利润为4165.12万元，同比增长25.77%[22] - 扣除非经常性损益后的净利润为3625.27万元，同比增长37.18%[22] - 基本每股收益0.36元/股，同比增长24.14%[21] - 稀释每股收益0.36元/股，同比增长24.14%[21] - 加权平均净资产收益率4.08%，同比增加0.71个百分点[21] - 研发投入占营业收入比例8.59%，同比增加0.64个百分点[21] - 经营活动产生的现金流量净额为618.76万元，同比下降70.20%[22] - 2025年1-6月公司营业收入为14,047.63万元，同比增长29.73%[23] - 2025年1-6月营业利润为4,683.66万元，同比增长35.87%[23] - 2025年1-6月归属于母公司所有者的净利润为4,165.12万元，同比增长25.77%[23] - 2025年1-6月经营活动产生的现金流量净额为618.76万元，同比下降70.20%[23] - 2025年1-6月基本每股收益为0.36元，同比增长24.14%[24] - 2025年1-6月扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.32元，同比增长39.13%[24] - 营业收入同比增长29.73%，达到140,476,290.06元，主要受益于半导体行业封装装备市场回暖和挤出成型装备行业持续向好[87] - 营业成本同比增长25.63%，达到79,307,897.86元，主要随营业收入增长而增长[87][88] - 研发费用同比增长40.16%，达到12,061,772.23元，主要由于新产品及新工艺开发导致研发材料费和人员薪酬增加[87][88] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降70.20%，为6,187,646.04元，主要因支付材料采购金额增加和政府补助收入减少[87][88] - 2025年半年度营业总收入为140,476,290.06元，同比增长29.7%[194] - 2025年半年度营业总成本为99,141,644.22元，同比增长29.1%[194] - 2025年半年度研发费用为12,061,772.23元，同比增长40.1%[194] - 2025年半年度营业利润为46,836,622.29元，同比增长35.9%[195] - 2025年半年度净利润为41,651,165.75元，同比增长25.8%[195] - 2025年半年度基本每股收益为0.36元/股，同比增长24.1%[196] 业务线表现 - 2024年半导体封装装备营收较上年同期保持增长，行业处于上升期[47] - 2025年上半年塑料挤出成型装备销量持续增长，出口规模稳定提升[47] - 报告期内完成各类装备制造454台套，其中半导体封装设备及模具42台套[49] - 新增开发4家境内客户和10家境外客户，其中半导体封装装备客户1家[49][50] - 半导体全自动封装设备实现主型材腔室挤出速度可达约4.5-5m/min[54] - 公司独有的多腔高速挤出模具技术实现主型材5-6腔室挤出[54] - 塑料挤出成型模具产品远销全球40多个国家和地区，出口规模连续多年居国内同类产品首位[42] 研发与技术 - 研发投入占营业收入比例8.59%，同比增加0.64个百分点[21] - 公司掌握基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型等塑料挤出成型核心技术[34] - 公司半导体封装设备与国际一流品牌TOWA、YAMADA的差距正逐渐缩小[35] - 公司目标是实现半导体塑料封装装备领域的自主可控并在全球市场与国际品牌竞争[35] - 在研项目9项，研发成果正在专利申请中9项，新增发明专利授权1项[49] - 拥有有效授权专利100项，其中发明专利36项、实用新型64项[49] - 公司研发投入总额为12,061,772.23元，同比增长40.16%[63] - 研发投入总额占营业收入比例为8.59%，同比增加0.64个百分点[63] - 报告期内新增发明专利1个，累计发明专利36个[61] - 新增实用新型专利申请2个，累计实用新型专利64个[61] - 新增软件著作权1个，累计软件著作权5个[61] - 公司被工业和信息化部认定为单项冠军示范企业（2018、2021）[60] - 公司研发人员数量从62人增加到77人，占总员工比例从12.70%提升至14.84%[67] - 研发人员薪酬总额为536.33万元，平均薪酬保持7.23万元不变[67] - 研发人员中本科及以上学历占比62.34%（本科58.44%，硕士3.90%）[67][68] - 30-40岁研发人员占比最高达35.07%，30岁以下占比36.36%[68] 管理层讨论和指引 - 公司2025年半年度报告未经审计[6] - 报告期内公司未发生对生产经营产生实质性影响的特别重大风险[3] - 公司董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 预计2025年全球半导体市场将增长11.2%，总价值达到7,009亿美元[31] - 公司面临关键技术人才流失风险，目前无60岁以上研发人员[69][70] - 半导体封装设备关键原材料PM23钢、PM60钢完全依赖进口（瑞典、德国、日本）[72] - 塑料挤出成型设备境外销售覆盖40余个国家，面临贸易政策风险[72] - 半导体封装设备中轴承、导轨等核心部件主要采购日本品牌[72] - 公司产品涉及11个技术领域，存在多学科交叉的质量控制风险[73] - 核心技术人员汪祥国于2025年4月30日因个人原因离职，不再担任公司任何职务[99] - 公司核心技术团队稳定，汪祥国离职未对研发产生实质性不利影响[99] 资产与负债 - 公司总资产为12.1713亿元，较上年度末下降0.37%[22] - 归属于上市公司股东的净资产为10.0026亿元，较上年度末下降0.98%[22] - 货币资金同比下降79.61%，为120,445,512.86元，占总资产比例从48.35%降至9.90%，主要因购买结构性存款增加[91][92] - 交易性金融资产同比增长176.03%，达到668,000,000.00元，占总资产比例从19.81%升至54.88%，主要因购买结构性存款增加[91][92] - 固定资产同比增长93.26%，达到122,803,308.69元，主要因半导体封装装备新建项目转入固定资产[91][93] - 在建工程同比下降54.00%，为24,636,476.72元，主要因半导体封装装备新建项目转入固定资产[91][93] - 其他应付款同比增长2117.34%，达到33,811,048.63元，主要因应付股利增加[91][93] - 应收账款账面价值为9,269.16万元，占总资产比例为7.62%[74] - 存货账面价值为14,140.69万元，占流动资产比例为13.57%[76] 股东与股权 - 公司实际控制人合计直接持有公司29.05%的股份[80] - 截至报告期末，公司拥有授权专利100项，其中发明专利36项[80] - 公司总股本为82,000,000股，扣除回购专用证券账户中的股份数620,828股，实际参与分配的股本数为81,379,172股[172] - 公司派发现金红利总额为32,551,668.80元（含税），合计转增股本32,551,669股[172] - 截至报告期末普通股股东总数为5,340户[173] - 铜陵松宝智能装备股份有限公司持有公司股份12,059,644股，占总股本14.71%[176] - 安徽拓灵投资有限公司持有公司股份8,466,459股，占总股本10.32%[176] - 郑天勤持有公司股份5,992,836股，占总股本7.31%[176] - 徐劲风持有公司股份5,826,912股，占总股本7.11%[176] - 黄逸宁持有公司股份4,570,203股，占总股本5.57%[176] - 公司回购专用证券账户持有公司股票620,828股，占公司期末股本总数的0.76%[176] 募集资金使用 - 募集资金总额：首次公开发行股票募集资金总额为775,925,000.00元，净额为701,331,274.28元[159] - 募集资金承诺投资总额：412,420,000.00元，超募资金总额为288,911,274.28元[159] - 截至报告期末累计投入募集资金总额：214,428,196.14元，投入进度为30.57%[159] - 本年度投入募集资金金额：142,645,617.05元，占募集资金净额的20.34%[159] - 半导体封装装备新建项目累计投入募集资金82,501,469.87元，投入进度42.70%[161] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目累计投入募集资金14,649,561.62元，投入进度18.11%[161] - 先进封装设备研发中心项目累计投入募集资金12,864,522.13元，投入进度33.60%[162] - 补充流动资金项目累计投入募集资金104,412,642.52元，投入进度104.41%[162] - 尚未计划投入募投项目的募集资金余额为288,911,274.28元[163][165] - 公司使用不超过65,000万元闲置募集资金进行现金管理[167] - 募投项目延期至2025年12月达到预定可使用状态[168] - 报告期末现金管理余额未超出授权额度65,000万元[169]