财务数据关键指标变化 - 公司营业收入为6.36亿元人民币，同比增长40.32%[22][24] - 归属于上市公司股东的净利润为9049.35万元人民币，同比增长106.02%[22][25] - 经营活动产生的现金流量净额为727.62万元人民币，同比下降80.54%[23] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6844.16万元人民币，同比增长50.56%[22][25] - 基本每股收益为0.71元/股，同比增长108.82%[24][25] - 研发投入占营业收入的比例为19.69%，同比下降3.35个百分点[24] - 利润总额为8911.32万元人民币，同比增长149.10%[22][25] - 扣除股份支付影响后的净利润为9196.73万元人民币，同比增长119.94%[30] - 公司2025年上半年营业总收入为636,023,742.60元，较2024年同期的453,282,254.77元增长40.32%[146] - 公司2025年上半年营业总成本为556,726,060.84元，较2024年同期的417,173,843.57元增长33.45%[146] - 公司2025年半年度净利润为89,630,925.02元，同比增长110.37%[147] - 公司2025年半年度归属于母公司股东的净利润为90,493,468.64元，同比增长106.03%[147] - 公司2025年半年度基本每股收益为0.71元/股，同比增长108.82%[148] - 公司2025年半年度营业利润为92,275,210.64元，同比增长142.85%[147] 各条业务线表现 - 非AC-DC品类营业收入同比大幅提升73%[24] - 工业市场营业收入同比大幅提升57%[24] - 公司主要产品包括功率半导体、模拟芯片、数字芯片等[13] - 公司目前有效的产品型号近1,800款，覆盖六大产品线[41] - 非AC-DC品类营业收入同比大幅提升73%[46] - 工业市场营业收入同比大幅提升57%[46] 各地区表现 - 境外资产规模为560,795.36元，占总资产比例0.02%[75] 管理层讨论和指引 - 公司采用Fabless模式，专注于集成电路设计、研发、应用和销售，晶圆制造、封装和测试外包[14] - 芯朋微在AC-DC switching regulators (integrated FET)产品大类中位列全球第四名[35] - 公司拥有125项已授权的国内和国际专利、160项集成电路布图登记[36] - 公司累计获得341项知识产权有效授权[48] - 2025年半年度新增授权专利7项，新增集成电路布图登记8项[48] - 公司超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺[48] - 公司研发团队拥有272人，占员工总数的71.77%[52] - 累计取得国内外专利125项（发明专利110项）及集成电路布图设计专有权160项[52] - 核心技术包括15项原始创新技术，其中5项达国际先进水平（如智能功率器件高低压集成工艺技术、超低功耗高压启动技术等）[54] - 超低功耗高压启动技术使芯片启动时间减少90%，待机损耗降低70%[54] - 螺旋形电场均衡场板技术将主器件耐压提高40%，功率密度提升30%[54] - 公司产品已覆盖美的、海尔、海信、格力、小米等家电行业标杆客户[53] - 与华润微电子、芯联集成等上游厂商合作开发特色工艺，保障供货及时性和产品可靠性[53] - 高低压集成工艺技术实现500V-1200V功率器件集成，提升开关电源芯片效率与可靠性[54] - SmartMOS过流保护技术无需外围元件即可自主检测过电流，显著提高芯片可靠性[54] - 公司2025年上半年新增授权专利7项，新增集成电路布图登记8项，累计取得国内外专利125项（发明专利110项）和集成电路布图设计专有权160项[57] - 智能快充新一代套片研发项目预计总投资1亿元，本期投入9,376,235.76元，目标开发高集成度快充方案[61] - 新能源汽车高压电源及电驱功率芯片项目累计投入165,306,532.90元，占预计总投资3.98亿元的41.55%[61] - 工业级数字电源管理芯片项目累计投入3.71亿元，占预计总投资4.88亿元的75.96%，本期投入75,183,066.07元[61] - 公司高压智能功率驱动芯片设计技术获2020年国家技术发明奖二等奖[56] - 2024年被工信部认定为国家级专精特新"小巨人"企业[56] - 高频QR锁谷底数字控制技术可降低功率管开关损耗50%以上[55] - Neo-Charger快充控制技术实现40V高压、5A大电流输出，转换效率超90%[55] - GaN驱动技术通过动态调整开启速度优化EMI，集成电流采样降低系统损耗[55] 成本和费用 - 营业成本398,568,285.07元，同比增长38.42%[70][71] - 销售费用7,730,354.43元，同比下降28.45%[70][71] - 研发费用125,244,334.50元，同比增长19.90%，主要因研发人员薪酬增加[70][72] - 公司研发费用投入12,524.43万元，占营业收入比例为19.69%[47] - 研发人员达到272人，占员工比例71.77%[47] - 报告期研发费用投入为1.252443亿元，占营业收入的19.69%[52] - 公司2025年半年度研发费用为55,733,734.49元，同比增长9.53%[150] 其他重要内容 - 公司2025年半年度报告未经审计[6] - 公司注册地址于2021年12月8日变更为无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦[16] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688508，股票简称为芯朋微[20] - 公司法定代表人张立新[16] - 公司董事会秘书易慧敏，证券事务代表孙朝霞[18] - 公司半年度报告备置地点为公司董事会秘书办公室[19] - 公司网址为http://www.chipown.com.cn，电子信箱为ir@chipown.com.cn[17] - 公司报告期为2025年1月1日至2025年6月30日[13] - 前五大供应商采购占比86.13%，存在集中度较高风险[67] - 实际控制人张立新持股26.12%，对公司重大决策有实质性影响[68] - 公司回购专用证券账户持有普通股2,258,565股[130] - 公司于2025年5月30日和2025年6月18日分别召开董事会和股东大会，审议通过取消监事会的议案，赵云飞、尹健和徐梦琳不再担任监事[84][85] - 独立董事胡义东因个人原因辞职，李风被选举为新任独立董事，同时担任提名委员会主任委员和审计委员会委员[85] - 半年度利润分配预案显示不进行分配或转增，每股送红股、派息和转增数均为0[85] - 公司向四川宜宾屏山县金江中学捐赠一套"芯片光电观测平台"设备，并为120名师生开展科技教育帮扶活动[87] - 上市前持股5%以上股东承诺锁定期届满后两年内减持价格不低于发行价，且每年减持不超过持股总数的20%[90] - 公司及控股股东承诺若存在欺诈发行将启动股份购回程序，购回全部新股[91][92] - 公司承诺加强经营管理、增大主营业务投入、严格执行股利分配政策以填补即期回报[92] - 公司承诺若未履行填补即期回报措施，将公开说明原因并依法赔偿投资者损失[94] - 公司上市后利润分配政策包括现金分红比例、分配间隔等具体条款，由2019年第五次临时股东大会审议通过[95] - 公司及控股股东承诺招股说明书等信息披露无虚假记载或重大遗漏，否则依法赔偿投资者损失[96] - 保荐机构华林证券承诺因文件虚假记载导致投资者损失将依法赔偿[97] - 审计机构公证天业会计师事务所承诺因文件虚假记载导致投资者损失将依法赔偿[97] - 控股股东及实际控制人承诺避免同业竞争，若违反则转让首发股份收益归公司所有[99][100] - 实际控制人承诺承担公司上市前未足额缴纳社保/住房公积金的追缴或处罚损失[100] - 控股股东承诺减少关联交易，确保交易公允且不占用公司资金/资产[100][101] - 公司承诺若未履行公开承诺事项，将在5个工作日内公开说明原因并赔偿损失[102] - 控股股东及实际控制人承诺若未履行承诺，将在5个工作日内公开说明原因并道歉，优先使用股票转让所得、分红及薪酬履行承诺[103] - 董事及高级管理人员承诺薪酬制度与公司填补回报措施执行情况挂钩[103] - 报告期内公司无重大诉讼、仲裁事项[106] - 报告期内公司无控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[105] - 报告期内公司无违规担保情况[105] - 公司对外担保情况中，报告期内担保发生额合计为4.38万元[110] - 报告期末担保余额合计（不包括对子公司的担保）为6.03万元[110] - 公司对全资子公司苏州博创集成电路设计有限公司提供连带责任担保，金额为6.03万元[110] - 公司对全资子公司苏州博创集成电路设计有限公司提供担保，担保金额为5,000万元，担保期限至2025年11月30日[110] - 公司对全资子公司无锡安趋电子有限公司提供连带责任担保金额为4,000万元[111] - 公司对全资子公司苏州博创集成电路设计有限公司提供连带责任担保金额为5,000万元[111] - 报告期内对子公司担保发生额合计为110.13万元[111] - 报告期末对子公司担保余额合计为10,070.13万元[111] - 公司担保总额为10,076.16万元，占净资产比例为3.90%[111] - 募集资金净额为968,838,792.46元，已使用959,883,667.23元[115] - 本年度募集资金投入金额为374,779,675.63元，占募集资金总额的39.04%[115] - 新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目已投入11,361.01万元，占计划投资额的33.49%[117] - 工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发项目已投入11,403.27万元，占计划投资额的27.22%[117] - 苏州研发中心建设项目已投入14,713.69万元，占计划投资额的72.98%[118] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，有效审议额度为72,000万元人民币，期间最高管理余额为59,300万元人民币[121] - 2025年上半年，公司等额置换购买材料费用79.89万元人民币，等额置换人员费用3,252.89万元人民币[122] - 截至报告期末，公司普通股股东总数为15,432户[126] - 第一大股东张立新持有34,301,000股，占总股本26.12%[129] - 第二大股东易扬波增持150,000股，期末持股4,834,000股，占比3.68%[129] - 香港中央结算有限公司增持1,270,321股，期末持股2,888,400股，占比2.20%[129] - 国家集成电路产业投资基金股份减持2,626,200股，期末持股1,114,401股，占比0.85%[129] - 公司调整募集资金投资项目内部投资结构，涉及新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发等项目[122] - 前十名无限售条件股东中，张立新持有34,301,000股流通股[129] - 易扬波持有4,834,000股流通股，香港中央结算有限公司持有2,888,400股流通股[129] - 董事易扬波通过股权激励持股增加150,000股至4,834,000股[132] - 副总经理李海松通过股权激励持股增加90,000股至210,000股[132]