收入和利润（同比环比） - 2025年上半年营业收入为77.80亿元，同比增长15.81%[29] - 归属于上市公司股东的净利润为2.26亿元，同比增长1.68%[29] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-813.15万元，同比改善77.36%[29] - 公司2025年上半年营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，其中二季度营业收入42.11亿元，环比增加6.43亿元[40] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，其中二季度净利润2.45亿元，环比增加2.64亿元[40] - 营业收入同比增长15.81%至77.8亿元[47] - 公司2025年半年度营业总收入为77.8亿元，同比增长15.8%（2024年同期为67.18亿元）[157] - 2025年半年度营业收入为2,016,236,672.91元，同比增长19.9%[159] - 2025年半年度净利润为235,317,769.99元，同比增长1.6%[158] - 归属于母公司股东的净利润为226,478,541.12元，同比增长1.7%[158] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长15.92%至69.38亿元[47] - 财务费用同比大幅增长54.82%至8339万元，主要由于利息费用及汇兑损失增加[47] - 营业总成本达79.61亿元，其中营业成本占比87.1%（69.38亿元）[157] - 研发费用同比增长15%至4.86亿元（2024年同期4.23亿元）[157] - 研发费用为111,770,587.76元，同比增长3%[159] 各条业务线表现 - 集成电路业务收入占比99.97%，同比增长16.45%至77.78亿元[50][51] - LED业务收入同比暴跌94.28%至223万元，毛利率为-228.27%[50][51] - 公司集成电路封装产品涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、QFN/DFN、BGA/LGA等多个系列，应用于计算机、消费电子、汽车电子等领域[36] 各地区表现 - 境外资产占比22.14%，其中马来西亚固定资产规模达34.76亿元[57] - 华天西安2025年上半年净利润1.469亿元，营业收入17.629亿元[81] - 华天昆山2025年上半年净利润5766.52万元，营业收入9.734亿元[81] 管理层讨论和指引 - 公司面临半导体行业景气状况影响的风险，行业竞争加剧可能加大经营难度[7] - 主要原材料价格变化及人力成本上升可能带来成本控制困难[8] - 公司2019年收购的Unisem存在商誉减值风险，若经营不如预期需计提减值[10] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模上调至7,009亿美元，较此前预测增加37亿美元[38] 经营活动现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为15.83亿元，同比增长29.19%[29] - 经营活动现金流量净额同比增长29.19%至15.83亿元，主要因销售商品收款增加[47] - 2025年半年度销售商品、提供劳务收到的现金为6,913,501,853.67元，同比增长13.6%[162] - 经营活动现金流入小计7,485,208,626.91元，同比增长16%[162] - 经营活动产生的现金流量净额为15.83亿元，同比增长29.2%[163] - 母公司经营活动产生的现金流量净额为1.94亿元，同比增长36.8%[165] 投资活动现金流 - 投资活动产生的现金流量净额为-29.93亿元，同比扩大4.2%[163] - 母公司投资活动产生的现金流量净额为-3.07亿元，同比扩大187.8%[165] 筹资活动现金流 - 筹资活动产生的现金流量净额为14.45亿元，同比下降45.7%[163] - 母公司筹资活动产生的现金流量净额为-3.14亿元，同比下降133.6%[165] 资产和负债变化 - 总资产为405.06亿元，较上年度末增长5.94%[29] - 归属于上市公司股东的净资产为170.06亿元，较上年度末增长2.08%[29] - 在建工程同比增长46.47%至37.58亿元，主要因基础设施建设及设备购置增加[53] - 短期借款同比增长73.48%至33.3亿元，主要因流动资金借款增加[53] - 货币资金期末余额为50.995亿元，较期初减少0.533亿元[150] - 交易性金融资产期末余额为18.581亿元，较期初增加5.158亿元[150] - 应收账款期末余额为24.778亿元，较期初增加1.412亿元[150] - 存货期末余额为23.439亿元，较期初增加1.911亿元[150] - 流动资产合计期末余额为129.329亿元，较期初增加8.975亿元[150] - 固定资产期末余额为190.851亿元，较期初减少24.738亿元[150] - 在建工程期末余额为37.578亿元，较期初增加11.995亿元[150] - 短期借款期末余额为33.297亿元，较期初增加14.097亿元[151] - 应付账款期末余额为37.976亿元，较期初增加2.367亿元[151] - 资产总计期末余额为405.062亿元，较期初增加22.725亿元[150] - 货币资金同比下降25.6%至13.95亿元（2024年同期18.75亿元）[155] - 长期股权投资增加0.5%至117.98亿元（2024年同期117.38亿元）[155] - 流动负债合计111.25亿元，同比增长12.8%（2024年同期98.63亿元）[152] - 应付股利激增1576%至3239万元（2024年同期193万元）[152] - 递延所得税负债增长14.8%至4.43亿元（2024年同期3.86亿元）[152] - 母公司短期借款维持在4.2亿元水平（同比微增0.6%）[156] - 合并报表中未分配利润增长0.7%至57.32亿元（2024年同期56.91亿元）[152] 非经常性损益 - 非经常性损益项目中政府补助金额为335,835,199.45元，金融资产公允价值变动损益为20,893,442.60元[33][34] - 公司非经常性损益合计234,609,993.72元，其中所得税影响额75,012,708.00元[34] - 投资收益564万元(占利润总额2.18%)，主要来自金融资产处置收益[53] - 公允价值变动收益1609万元(占利润总额6.23%)，来自金融资产公允价值变动[53] - 交易性金融资产期末数为2,739,941,591.68元，期初数为2,205,041,082.17元，本期公允价值变动损益为16,087,311.34元[58] - 华海诚科股票期末账面价值为280,118,960.24元，本期公允价值变动损益为37,918,184.64元[69] 研发和技术进展 - 公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术，2.5D/3D封装产线完成通线[40] - 公司报告期内获得授权专利11项，其中发明专利10项[40] 行业数据 - 2025年1-6月中国集成电路产量2,394.70亿块，同比增长15.6%，进口集成电路2,819亿块，同比增长8.9%[37] - 2025年1-6月中国集成电路出口1,678亿块，同比增长20.6%，出口金额6,502.57亿元，同比增长20.3%[37] 募集资金使用 - 募集资金使用比例为101.05%，尚未使用募集资金总额为3,337.35万元[71] - 公司2021年10月非公开发行A股4.644亿股，每股发行价10.98元，募集资金总额509.999亿元，扣除发行费用后净额504.758亿元[72] - 募集资金分配：向华天西安增资103亿元（高密度系统级集成电路项目）、华天昆山增资90亿元（TSV及FC集成电路项目）、华天南京增资138亿元（存储及射频类集成电路项目）[73] - 截至2025年6月30日累计使用募集资金510.068亿元，未使用资金3337.35万元（含利息）为设备尾款[75] - 集成电路多芯片封装项目累计投入11.170亿元，投资进度102.48%，累计实现效益5596.12万元[77] - 高密度系统级集成电路项目累计投入10.359亿元，投资进度100.57%，累计实现效益7606.52万元[77] - TSV及FC集成电路项目累计投入8.915亿元，投资进度99.06%，累计实现效益6959.28万元[77] - 存储及射频类集成电路项目累计投入14.048亿元，投资进度101.80%，累计实现效益7661.65万元[77] - 补充流动资金项目累计投入6.513亿元，投资进度100.58%[77] 公司治理和股权变动 - 公司完成对马来西亚上市公司Unisem的收购，产生商誉风险[84] - 公司2023年股票期权激励计划首次授予2,728名激励对象23,138万份股票期权[90] - 调整后首次授予激励对象人数减少至2,484名，股票期权数量调整为21,256.60万份[92] - 首次授予部分第一个行权期可行权数量为6,345.90万份[92] - 截至报告期末，股票期权共行权28,487,661份[93] - 公司未披露"质量回报双提升"行动方案[86] - 公司未进行半年度利润分配及资本公积金转增股本[89] - 公司董事、监事及高级管理人员在2025年4月22日发生大规模换届变动[88] - 公司市值管理制度于2025年2月19日通过董事会审议[85] - 公司股份总数从3,204,484,648股增加24,676,128股至3,229,160,776股，增幅0.77%[131] - 无限售条件股份增加24,679,107股至3,228,418,900股，占总股份99.98%[131] - 有限售条件股份减少2,979股至741,876股，占总股份0.02%[131] - 股份变动主要由于2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期行权，增加24,676,128股[131] - 原董事李六军持股减少2,979股，导致高管锁定股相应减少[132] - 公司股东总数405,179户，前10大股东持股比例合计32.41%[138] - 第一大股东天水华天电子集团持股727,844,408股，占比22.54%[138] - 香港中央结算有限公司减持6,885,863股，持股比例降至1.40%[138] - 国家集成电路产业投资基金二期持股102,914,400股，占比3.19%[138] - 华夏国证半导体芯片ETF减持2,017,600股，持股比例降至1.39%[138] 关联交易 - 公司与控股股东及其子公司关联交易金额为1670.10万元，占同类交易金额的0.72%[110] - 关联交易获批额度为5000万元，实际交易未超过获批额度[110] - 关联交易定价原则为市场价格[110] - 关联交易内容为原材料、传感器产品及工程、技术服务等[110] - 关联交易结算方式为银行转账[110] - 关联交易披露日期为2025年04月01日[110] - 天水华天电子集团及其子公司关联交易金额262.38万元，占同类交易金额比例15.02%[111] - 天水华天电子集团及其子公司会议、住宿、餐饮及其他服务关联交易金额152.84万元，占同类交易金额比例12.45%[111] - 杭州士兰微电子向关联人销售集成电路封测产品金额7,987.90万元，占同类交易金额比例1.08%[111] - 天水华天电子集团及其子公司工程及维修服务关联交易金额442.92万元，占同类交易金额比例7.90%[111] - 天水华天电子集团及其子公司电、暖气关联交易金额370.41万元，占同类交易金额比例21.20%[111] - 杭州友旺电子向关联人销售集成电路封测产品金额867.42万元，占同类交易金额比例0.12%[111] - 天水华天电子集团及其子公司包装材料、设备关联交易金额1,569.00万元，占同类交易金额比例3.88%[111] - 公司与关联方天水华天电子集团及其子公司累计发生日常关联交易金额为14,938.01万元，占获批总额度39,960万元的37.38%[112] - 公司2025年日常关联交易预计总额度为39,960万元[112] 其他重要事项 - 公司控股子公司作为被诉方的未达到重大诉讼标准的其他诉讼（仲裁）汇总涉案金额为217.19万元[108] - 公司报告期不存在控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金[103] - 公司报告期无违规对外担保情况[104] - 公司半年度报告未经审计[105] - 公司报告期未发生破产重整相关事项[106] - 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项[107] - 公司报告期不存在处罚及整改情况[109] - 天水华天电子集团股份有限公司承诺自2023年10月24日起六个月内完成增持计划[101] - 肖胜利承诺在2024年1月2日至2025年8月2日期间不减持华天科技股份[102] - 天水华天电子集团股份有限公司承诺自2024年9月10日起六个月内完成增持计划[102] - 公司控股股东华天电子集团累计增持股份4,069,900股，增持金额合计30,019,264元[126] - 公司通过自有资金进行委托理财合计156,470万元，其中券商理财产品21,600万元，其他类134,870万元[125] - 公司对子公司韶华科技增资1,200万元，增资后持股比例仍为60%[127] - 公司下属企业西安天利出售美芯晟股票38.82万股，交易金额1,578.66万元[128] - 公司租赁业务中出租房屋场地收入509.78万元，设备收入91.50万元；承租房屋场地费用1,720.29万元，设备费用547.12万元[121] - 公司持有Unisem股份由43.45%增至44.43%，仍为其控股股东[127]