收入和利润（同比环比） - 2025年上半年营业收入为30.47亿元，同比增长6.07%[18] - 归属于上市公司股东的净利润为6.92亿元，同比下降6.18%，主要因非经常性损益减少[18] - 归属于上市公司股东的扣非净利润为6.53亿元，同比增长4.39%[18] - 基本每股收益为0.8206元/股，同比下降6.17%[18] - 加权平均净资产收益率为5.44%，同比下降0.74个百分点[18] - 公司营业收入同比增长6.07%至3,047,269,760.68元，营业成本同比增长11.90%至1,354,351,408.20元[40] - 2025年半年度营业总收入为3,047,269,760.68元，同比增长6.1%[158] - 2025年半年度净利润为691,933,709.37元，同比下降6.9%[159] - 2025年半年度基本每股收益为0.8206元，同比下降6.2%[160] - 扣除非经常性损益后净利润65,302.46万元，同比增长4.39%[150] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长11.90%至1,354,351,408.20元[40] - 销售费用同比大幅增长59.49%至144,639,113.87元，主要因市场拓展及服务优化[40] - 研发投入同比增长1.41%至687,057,443.86元，研发人员占比超50%，硕士及以上学历占比超50%[38][40] - 2025年半年度营业总成本为2,321,877,418.10元，同比增长9.5%[158] - 2025年半年度研发费用为655,078,201.21元，同比下降1.6%[158] 各业务线表现 - 集成电路业务收入占比93.98%，同比增长5.07%至2,863,708,541.77元，毛利率下降2.00个百分点至57.99%[42][44] - 特种集成电路产品收入同比增长18.09%至1,468,804,044.94元，毛利率下降3.44个百分点至71.12%[45] - 智能安全芯片收入同比下降5.85%至1,394,904,496.83元，毛利率下降3.60个百分点至44.16%[45] - 公司特种集成电路货架产品超800个品种，FPGA和系统级芯片保持行业领先地位[29][31] - 智能安全芯片业务中，汽车安全芯片年出货量达数百万颗，域控芯片导入头部Tier1厂商[32][33] - 石英晶体频率器件业务推出SMD2016/2520型高基频振荡器，车规产品满足AEC-Q200/100标准[34] - 公司SIM卡芯片全球市占率领先，金融IC卡芯片实现国产化技术突破[28][32] - 特种集成电路自建封装线投产，产品交付周期显著缩短[31] - eSIM导入多家头部手机厂商，实现批量发货[74] - 域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂[74] - SMD2016型高基频差分晶体振荡器、SMD2520型高基频温度补偿差分晶体振荡器研发成功[74] 各地区表现 - 境内收入同比增长10.66%至2,718,654,007.99元，占比89.22%；境外收入同比下降21.02%至328,615,752.69元[42] 现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为4.78亿元，同比下降24.49%[18] - 经营活动现金流净额同比下降24.49%至477,774,681.02元，投资活动现金流净流出扩大45.87%至-646,676,421.95元[40] - 经营活动产生的现金流量净额2025年半年度为477,774,681.02元，同比下降24.5%（2024年半年度为632,745,434.98元）[163] - 投资活动产生的现金流量净额2025年半年度为-646,676,421.95元，同比扩大45.9%（2024年半年度为-443,313,408.18元）[163] - 筹资活动产生的现金流量净额2025年半年度为-258,304,903.84元，同比改善68.3%（2024年半年度为-815,641,651.42元）[163] - 现金及现金等价物净增加额2025年半年度为-429,409,560.94元，同比改善31%（2024年半年度为-622,236,041.46元）[163] 资产和负债 - 总资产为176.96亿元，较上年度末增长2.17%[18] - 归属于上市公司股东的净资产为128.78亿元，较上年度末增长3.90%[18] - 货币资金减少至2,028,061,634.27元，占总资产比例下降2.75个百分点至11.46%，主要由于购买银行理财产品、大额存单及派发现金红利[49] - 应收账款增至5,030,388,302.62元，占总资产比例上升5.01个百分点至28.43%，因特种集成电路业务年末结算量增加及收入增长[49] - 交易性金融资产增至1,193,275,465.96元，占总资产比例上升2.21个百分点至6.74%，系购买保本浮动收益银行理财产品增加[50] - 应收票据减少至519,377,079.13元，占总资产比例下降4.89个百分点至2.94%，因上年末票据结算量较大且本年到期[50] - 在建工程增至99,273,033.26元，占总资产比例上升0.18个百分点至0.56%[50] - 货币资金从年初24.61亿元降至20.28亿元，减少17.6%[153] - 应收账款从40.57亿元增至50.30亿元，增长24%[153] - 交易性金融资产从7.85亿元增至11.93亿元，增长52%[153] 研发和创新 - 报告期内公司新增发明专利26项和实用新型专利6项[36] - 研发投入同比增长1.41%至687,057,443.86元，研发人员占比超50%，硕士及以上学历占比超50%[38][40] - 自建高可靠性芯片封装线投产，产品质量达到行业先进水平[74] 管理层讨论和指引 - 公司制定《市值管理制度》以提升投资价值，已通过董事会审议[72] - 公司披露"质量回报双提升"行动方案，涵盖主业拓展、技术创新等五方面[73] - 特种集成电路业务拓展至商业航天等新场景，FPGA产品保持行业领先[73] - 公司制定并发布了《紫光国芯微电子股份有限公司可持续发展（ESG）管理制度》[81] 会计政策变更 - 会计政策变更导致营业成本调整233.55万元，研发费用调整1951.51万元[20] - 其他收益因会计政策变更调整2294.39万元[20] 非经常性损益 - 非经常性损益合计金额为38,909,114.42元，其中政府补助贡献29,244,891.71元[24] - 其他收益中政府补助达61,326,760.15元，占利润总额8.44%，部分项目具有可持续性[47] 行业和市场趋势 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%，逻辑芯片增长37%[27] - 2025年全球半导体市场规模预计达7,280亿美元，同比增长15.4%，逻辑芯片和存储芯片分别增长29%和17%[27] - 2025年上半年中国集成电路进口金额13,752.5亿元（同比增长8.3%），出口金额6,502.6亿元（同比增长20.3%）[27] 募集资金使用 - 2021年公开发行可转换公司债券募集资金总额为150,000万元，实际募集资金净额为148,787.66万元[60][61] - 截至2025年6月30日，已累计使用募集资金93,408.80万元，占募集资金净额的62.78%[60][61] - 募集资金变更用途总额为105,000万元，占募集资金总额的70.57%[60] - 截至2025年6月30日，尚未使用募集资金总额为61,348.74万元[60][61] - 补充流动资金累计使用76,630.56万元，超出调整后投资总额的103.85%[63] - 高速射频模数转换器系列芯片项目累计投入6,438.83万元，投资进度为31.41%[63] - 新型高性能视频处理器系列芯片项目累计投入5,909.23万元，投资进度为24.62%[63] - 深圳国微科研生产用联建楼建设项目累计投入4,430.18万元，投资进度为14.53%[63] 关联交易 - 公司向关联方北京紫光联盛科技有限公司采购商品金额为9,290.58万元，占同类交易金额的6.44%[93] - 公司向关联方智广芯下属其他公司采购商品金额为23,202.83万元，占同类交易金额的16.08%[93] - 公司向关联方智广芯下属公司销售产品金额为2,263.67万元，占同类交易金额的0.74%[93] - 公司接受关联方智广芯下属公司提供技术服务金额为2,472.62万元，占同类交易金额的1.71%[94] 股东和股权结构 - 报告期末普通股股东总数为200,630名[129] - 西藏紫光春华科技有限公司持股26%，为第一大股东，持股数量220,901,326股[129] - 香港中央结算有限公司持股1.98%，报告期内增持1,001,647股[129] - 华夏国证半导体芯片ETF持股1.34%，报告期内减持465,769股[129] - 易方达沪深300ETF持股1.02%，报告期内增持539,800股[129] - 公司回购专用证券账户持股0.84%，数量为7,171,460股[129] 可转换公司债券 - 公司公开发行可转换公司债券"国微转债"发行总额为人民币15亿元，期限6年，初始转股价格为137.78元/股[139] - 公司股票在2025年6月10日至7月21日连续30个交易日收盘价低于转股价70%，触发"国微转债"回售条款，回售申报期内有效申报数量为15张[145] 财务比率 - 截至报告期末公司合并财务报表资产负债率为27.23%，较期初28.44%下降1.21个百分点[148][150] - 本期利息保障倍数为24.11，较上年同期25.11下降3.98%[148][150] - 报告期末流动比率4.83，较上年末4.50提升7.33%[150] - EBITDA全部债务比为40.71%，较上年同期51.07%下降10.36个百分点[150] 子公司表现 - 深圳国微电子子公司总资产122.52亿元，净利润6.28亿元[70] - 紫光同芯子公司总资产30.06亿元，净利润1.46亿元[70] - 紫光同芯净利润同比下降，主要因产品价格下降及上年同期投资收益影响[70] 其他重要事项 - 公司2024年度向投资者现金分红总额共计1.77亿元[75] - 公司2025年6月27日至7月11日累计回购股份3,089,916股，成交总金额为199,992,483.32元[75] - 公司2025年2月发生高管变动，包括总裁解聘和独立董事离任[78] - 公司因股东大会运作不规范和信息披露不规范被中国证监会河北监管局出具警示函，涉及问题已整改完毕[91]