财务数据关键指标变化 - 报告期营业收入为16.00亿元，同比增长26.77%[27] - 归属于上市公司股东的净利润为2.47亿元，同比增长15.35%[27] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.46亿元，同比增长46.57%[27] - 经营活动产生的现金流量净额为4.53亿元，同比增长55.03%[27] - 基本每股收益为0.30元/股，同比增长3.45%[27] - 稀释每股收益为0.30元/股，同比增长7.14%[27] - 加权平均净资产收益率为4.22%，同比下降1.31个百分点[27] - 营业成本为10.34亿元，同比增长30.17%[81] - 研发投入为1.04亿元，同比下降22.05%[81] - 投资活动产生的现金流量净额为-9.06亿元，同比下降27,550.08%[81] - 功率半导体芯片收入为4.92亿元，毛利率21.57%，同比下降6.28个百分点[82] - 功率半导体器件收入为10.74亿元，毛利率40.57%，同比下降0.26个百分点[82] 业务线表现 - 公司主营业务涉及功率半导体分立器件、新型片式元器件及光电混合集成电路[16] - 功率半导体分立器件是公司核心产品，主要用于电能变换和控制[16] - 公司技术领域涵盖电力电子技术及功率IC(集成电路)[16] - 碳化硅（SiC）器件主要应用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等领域[19] - 氮化镓（GaN）器件主要应用于LED、服务器电源、车载充电、光伏逆变器以及雷达、移动基站等[19] - 公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化经营模式，涵盖芯片设计、制造、封装、测试等全产业链[35] - 公司MOSFET及IGBT系列产品采用IDM模式与部分委外流片相结合，部分芯片委托代工厂制造，部分器件封测代工[35] - 公司研发模式以自主研发为主，设有工程技术研究中心，研发流程包括项目立项、设计开发、产品试制和小批量试生产[42][43][44] - 销售模式涵盖通用规格产品和定制化产品，提供选型服务和技术支持，目标发展知名品牌客户和优质渠道商[46] 子公司表现 - 捷捷半导体有限公司总资产为1,722,016,525.80元，净资产为1,334,446,259.47元，营业收入为465,431,519.59元，净利润为58,565,619.59元[110] - 捷捷微电（上海）科技有限公司总资产为101,712,612.53元，净资产为97,915,328.22元，营业收入为19,354.62元，净利润为5,483,118.60元[111] - 捷捷微电（深圳）有限公司子公司半导体产品分销业务收入为27,623,737.19元[112] - 捷捷微电（无锡）科技有限公司子公司技术服务业务收入为110,106,230.23元[112] - 捷捷微电（南通）科技有限公司子公司电子元器件制造业务收入为3,638,460,273.55元[113] 管理层讨论和指引 - 公司明确表示不进行现金分红、不送红股、不以公积金转增股本[6] - 公司提醒投资者注意"管理层讨论与分析"章节中的经营风险提示[5] - 公司计划通过加大研发投入、提升产能利用率及产品良率应对市场竞争和资产折旧风险[122][123] - 公司制定市值管理制度，目标是通过信息披露和资本运作实现价值趋同[127][128] - 公司推出"质量回报双提升"行动方案，聚焦主业、创新驱动及持续分红[129] - 半年度利润分配计划为不派现、不送股、不转增股本[132] 资产和负债 - 报告期末总资产为83.92亿元，较上年度末增长4.22%[27] - 归属于上市公司股东的净资产为57.98亿元，较上年度末下降0.21%[27] - 货币资金为5.06亿元，占总资产比例6.03%，同比下降2.78个百分点[85] - 存货为7.74亿元，占总资产比例9.22%，同比上升1.78个百分点[85] - 短期借款为6.10亿元，占总资产比例7.26%，同比上升6.06个百分点[85] - 固定资产期末余额为5,038,539,594.44元，较期初增长3.57%[196] - 短期借款期末余额为609,643,147.85元，较期初增长531.20%[196] - 长期借款期末余额为341,827,457.84元，较期初下降34.25%[197] 研发和专利 - 公司在本报告期取得14项实用新型专利和11项发明专利授权，涉及半导体制造、测试治具等领域[73][74][75] - 截至报告期末公司累计拥有授权专利309件，其中发明专利105项（占比34%），实用新型专利203项（占比65.7%），外观专利1项[76] - 当前有83项发明专利、39项实用新型专利及3项外观专利处于受理阶段，占现有授权专利总量的40.5%[76] - 2024年新授权专利中，捷捷半导体有限公司获得6项（含3项实用新型），捷捷微电(南通)科技有限公司获得19项（含15项实用新型）[73][74][75] - 发明专利授权周期较长，例如2022年5月申请的"快恢复二极管芯片制造方法"专利于2025年3月才获授权[74] 投资和募投项目 - 公司重大股权投资金额为284,740,000元，持股比例100%[90] - 公司正在进行的8英寸功率半导体器件芯片产业化建设项目累计投入219,593,700.70元，项目进度14.08%[94] - 公司2021年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额为11.95亿元，净额为11.6968亿元[99] - 功率半导体车规级封测产业化项目承诺投资总额11.6968亿元，实际投入11.6511亿元，投资进度99.61%[102] - 功率半导体车规级封测产业化项目实现效益203.48万元[102] - 公司因行业景气度下滑将封测项目延期至2024年12月31日[102] 风险提示 - 国际知名大型半导体公司占据中国半导体市场50%左右的份额[122] - 公司面临资产折旧摊销增加风险，因"高端功率半导体产业化建设项目"等投资导致固定资产规模扩大[123] - 美国对中国半导体行业实施限制措施，包括限制高性能芯片、先进计算机及制造设备获取[123] - 功率半导体制造涉及化学工艺，存在环保风险，可能因标准提高导致费用增加[124] - 公司提醒投资者关注首发摊薄即期回报的风险，填补回报措施不等于对未来利润做出保证[146] 公司治理 - 公司董事、监事及高管在报告期无变动[131] - 公司报告期不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[153] - 公司报告期无违规对外担保情况[154] - 公司半年度财务报告未经审计[155] - 公司因将募投项目设备购买款项1.86亿元从募集专户转入一般户导致信息披露不准确，收到江苏证监局警示函[158][159] - 公司经营一切正常，上述处罚事项不影响日常生产经营管理活动[159]