财务数据关键指标变化 - 公司2025年上半年营业收入为186.05亿元人民币，同比增长20.14%[22] - 归属于上市公司股东的净利润为4.71亿元人民币，同比下降23.98%[22] - 经营活动产生的现金流量净额为23.39亿元人民币，同比下降22.74%[22] - 基本每股收益为0.26元/股，同比下降25.71%[23] - 加权平均净资产收益率为1.69%，同比下降0.66个百分点[23] - 公司2025年上半年营业收入人民币186亿元，同比增长20.1%，但净利润同比下降24.0%至人民币4.7亿元[40] - 公司营运资金周转天数平均为18天，经营性现金流入人民币205亿元，营业收现率达110.2%[40] - 公司2025年上半年营业总收入为186.05亿元，同比增长20.14%[127] - 营业总成本为180.46亿元，同比增长21.86%，其中营业成本160.99亿元，同比增长20%[127] - 研发费用为9.87亿元，同比增长20.49%[128] - 财务费用为2.22亿元，去年同期为-1.14亿元，主要由于利息费用增加至2.33亿元[128] - 净利润为4.69亿元，同比下降24.06%[128] - 归属于母公司股东的净利润为4.71亿元，同比下降23.98%[128] - 基本每股收益为0.26元/股，同比下降25.71%[129] - 综合收益总额为43.2亿元，同比下降35.09%[129] 成本和费用 - 营业总成本为180.46亿元，同比增长21.86%，其中营业成本160.99亿元，同比增长20%[127] - 研发费用为9.87亿元，同比增长20.49%[56] - 财务费用为2.22亿元，去年同期为-1.14亿元，主要由于利息费用增加至2.33亿元[128] - 税金及附加为5426万元，同比上升55.74%，主要因晟碟半导体并表及房产税上升[57] - 收到的税费返还为4.15亿元，同比上升109.96%，主要因增值税退税返还增加[57] 各条业务线表现 - 汽车电子业务收入同比增长34.2%，工业及医疗领域收入同比增长38.6%[32] - 公司汽车半导体封装领域营收同比增长34.2%[42] - 公司在汽车电子领域覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域[49] - 公司在智能终端射频应用领域布局高密度DsmBGA及3D SiP技术，强化射频封装优势[50] - 公司在功率及能源应用领域聚焦第三代半导体器件/模块，具备800V高压（HVDC）架构的全链路封测解决方案[51] 各地区表现 - 境外资产为196.36亿元，占总资产37.66%，境外工厂净利润为3.93亿元[60][62] - STATS ChipPAC Management Pte. Ltd.子公司净利润达7,229.46万美元，占主要子公司净利润贡献首位[72] - 江阴长电先进封装有限公司净利润大幅增长至27,870.63万元，受益于订单饱满及产能利用率提升[73] - 长电韩国（JCET STATS CHIPPAC KOREA）亏损221.12万美元，主因产品结构调整导致成本上升[72] - 长电微电子(江阴)有限公司亏损12,804.17万元，尚处产品导入期未形成量产收入[73] - 长电宿迁净亏损增至2,818.67万元，受大宗商品价格上涨影响[74] - 长电滁州亏损收窄至159.27万元，因传统封装先进化推动营收增长[74] 管理层讨论和指引 - 公司加大研发投入，在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术取得突破[41] - 公司完成25项国家及省部级项目申报，推进国家领航级智能工厂认定[43] - 公司推出XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段，应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域[48] - 公司拥有20多年memory封装量产经验，具备32层闪存堆叠和25um超薄芯片制程能力[48] - 公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，拥有中国首家双灯塔认证工厂[48] - 公司海内外八大生产基地均通过IATF16949认证，并建设了专注于车规芯片的封装测试工厂[49] - 公司本报告期获得境内外专利授权119件，其中发明专利84件（境外发明专利53件），新申请专利340件[52] 股东和股权结构 - 磐石润企（深圳）信息管理有限公司为公司第一大股东，持股403,122,922股，占比22.53%[113] - 香港中央结算有限公司报告期内增持9,017,825股，期末持股101,154,432股，占比5.65%[113] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股62,608,980股，占比3.50%[113] - 华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金报告期内增持948,900股，期末持股25,570,801股，占比1.43%[113] - 中国工商银行股份有限公司－华夏沪深300交易型开放式指数证券投资基金持股13,323,811股，占比0.74%[114] - 中国银行股份有限公司－嘉实沪深300交易型开放式指数证券投资基金持股11,481,739股，占比0.64%[114] - 阿布达比投资局持股10,546,530股，占比0.59%[114] 现金流和投资活动 - 经营活动产生的现金流量净额为23.39亿元，同比下降22.7%[134] - 投资活动现金流出203.27亿元，同比增长98.9%，主要由于投资支付现金163亿元[135] - 筹资活动产生的现金流量净额仅为4737万元，同比下降96.7%[135] - 期末现金及现金等价物余额为67.83亿元，较期初下降27.4%[135] - 收回投资收到的现金为153.5亿元，同比上升69.61%，主要因银行短期理财产品到期款增加[57] - 投资支付的现金为163亿元，同比上升95.21%，主要因银行短期理财产品投资增加[57][58] - 交易性金融资产为33.02亿元，占总资产6.33%，同比上升40.53%，主要因购买银行短期理财产品[59] 资产和负债 - 非流动资产合计为32,229,097,085.37元，较上期减少1.1%[121] - 商誉为3,914,648,209.37元，较上期微降0.24%[121] - 流动负债合计为12,511,881,200.44元，较上期下降18.2%[121] - 长期借款为7,628,927,230.65元，较上期增长8.9%[121] - 归属于母公司所有者权益合计为27,878,559,101.89元，较上期增长0.94%[122] - 货币资金为165,540,084.54元，较上期大幅下降52.4%[123] - 应收账款为937,336,744.91元，较上期增长19.7%[123] - 长期股权投资为16,435,499,012.00元，较上期增长0.22%[124] - 短期借款为1,603,444,867.41元，较上期下降2.1%[121] - 应付账款为6,105,566,300.11元，较上期下降13.5%[121] 利润分配和分红 - 公司拟以总股本1,789,414,570股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.3元（含税），共分配红利53,682,437.10元（含税）[6] - 2024年度利润分红方案共计派发现金红利2.15亿元（含税），每10股派发现金红利1.2元（含税）[79] - 2025年中期利润分配方案共计发放现金红利人民币5,368.24万元（含税），每10股派发现金红利0.30元（含税）[80] 风险和挑战 - 公司境外收入占主营业务收入比例较大，面临国际政策不确定性风险[76] - 集成电路行业周期性波动风险突出，半导体周期频率高于经济周期[75] - 公司外汇套期保值业务有效对冲汇率风险，符合"外汇风险中性"管理理念[70] - 公司坚持"汇率风险中性"管理理念，以降低汇率变动影响[77] 其他重要内容 - 公司2025年半年度报告未经审计[5] - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性[4] - 公司在2024年全球委外封测（OSAT）榜单中以预估346亿元营收排名全球第三，中国大陆第一[38] - 前三大OSAT厂商合计市占率超过50%[38] - 公司入选"2025全球半导体品牌价值30强"榜单，是中国大陆仅有的两家入选企业之一[38] - 公司担保总额为686,683.99万元，占净资产比例为24.63%[104] - 对子公司担保余额为686,683.99万元，其中为资产负债率超过70%的被担保对象提供担保金额为256,630.27万元[104] - 报告期内担保发生额合计为0.00万元，期末担保余额合计为0.00万元[104]