财务表现：收入和利润（同比环比） - 公司营业收入为9.067亿元人民币，同比增长1.19%[21] - 营业收入同比增长1.19%，增加1067.96万元[22] - 归属于上市公司股东的净利润为4073.34万元人民币，同比下降70.05%[21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2664.94万元人民币，同比下降82.40%[21] - 归属于上市公司股东的净利润同比减少9525.00万元[22] - 公司利润总额为3629.67万元人民币，同比下降74.88%[21] - 基本每股收益同比下降60.87%至0.36元/股[22] - 扣非后基本每股收益同比下降76.70%至0.24元/股[22] - 加权平均净资产收益率同比下降4.98个百分点至1.82%[22] - 报告期内公司实现营业总收入90670.08万元，较上年同期增加1.19%[53] - 归属于母公司所有者的净利润4073.34万元，较上年同期下降70.05%[53] - 公司营业利润为3629.67万元，利润总额为3629.67万元[124] - 归属于母公司所有者的净利润为4073.34万元[124] - 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为2664.94万元[124] - 2025年半年度公司营业收入为9.067亿元，同比增长1.19%[124] 财务表现：成本和费用（同比环比） - 综合毛利率同比下降2.72个百分点至31.03%，毛利额减少2104.38万元[23] - 期间费用合计增加5908.74万元，主要因研发投入扩大[24] - 资产减值损失同比增加5744.09万元，因存货计提减值[24] - 研发投入占营业收入比例同比增加3.87个百分点至16.29%[22] - 研发费用14772.33万元，占营业收入比例16.29%，较上年同期增长3.87个百分点[54] - 营业成本同比上升5.34%至6.254亿元，综合毛利率下降2.72个百分点至31.03%[126][127] - 销售费用同比激增51.19%至3767万元，主因人员增加导致薪酬及股份支付费用上升[126][127] - 研发费用同比增长32.76%至1.477亿元，因研发项目扩张及团队扩充导致薪酬和设备费用增加[126][127] - 研发投入总额为1.48亿元，同比增长32.76%[92] - 研发投入总额占营业收入比例为16.29%，同比增加3.87个百分点[92] 财务表现：现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为-4202.92万元人民币，较上年同期-8055.28万元有所改善[21] - 经营活动现金流量净额同比增加3852.35万元[27] - 经营活动现金流量净额改善至-4203万元，同比收窄47.8%，因销售回款增加5494万元且采购付款减少4567万元[127] - 投资活动现金流量净额为-8111万元，购建长期资产支出增长，但出售华大九天股份获现金流入1328万元[127] 业务线表现：存储系列芯片 - 公司存储系列芯片营业收入6.73亿元，同比下降6.98%，毛利率31.82%，同比下降3个百分点[39] - 公司NOR Flash产品耐擦写性能至少10万次[13] - 公司NOR Flash产品40nm工艺制程实现4Mbit到128Mbit全系列量产，40E平台4Mbit16Mbit已量产，32Mbit64Mbit计划年底量产[41] - ETOX工艺平台4Xnm 64Mbit产品完成原型验证，256Mbit512Mbit大容量产品已交付工控及通讯客户[42] - NOR Flash产品覆盖40nm及4Xnm制程平台[55] - NOR Flash工艺制程覆盖55nm/40nm/40E及4Xnm节点[65] - 公司NOR Flash产品擦写次数优于10万次，数据保持时间优于20年[79] - 公司推出业界首款支持1.1V工作的超低电压Flash平台[79] - 公司采用SONOS工艺，NOR Flash全芯片擦除速度较ETOX工艺大幅提升[78] - 2025年上半年NOR Flash和EEPROM产品占主营业务收入比例合计超过70%[106] 业务线表现："存储+"系列芯片 - 公司"存储+"系列芯片营业收入2.33亿元，同比上升35.62%，毛利率28.69%，同比下降0.55个百分点[47] - 公司EEPROM产品擦写次数达400万次，数据保持时间200年，P24C系列满足1000万次擦写寿命及100年数据保存要求[44] - 公司超低电压1.2V系列EEPROM实现量产出货，涵盖32Kbit至512Kbit容量[45] - SPD及TS产品线配套DDR5内存条量产出货，正推进重点客户验证[46] - SPD及TS产品上半年实现批量出货[56] - EEPROM工艺制程优化至130nm及95nm以下[66] - 公司EEPROM产品擦写寿命可达400万次[73] - EEPROM芯片具备400万次擦写能力及200年数据保存时间[82] - 公司产品支持1.65V至3.60V宽电压工作范围[73][77] 业务线表现：MCU产品 - 公司MCU产品覆盖55nm及40nm工艺制程，支持24MHz144MHz主频及24KByte~384KByte存储容量[49] - M4 MCU产品已有11颗料号量产出货[50] - 超低功耗M0+ MCU深度休眠模式下功耗低至0.7μA[50] - 电机专用M0+ MCU中7个子系列已实现量产[50] - 公司MCU产品支持1.7V-5.5V宽电源电压[70] - 公司MCU产品支持1.7V至5.5V宽电压工作范围[85] - 公司MCU产品采用55nm及以下嵌入式Flash工艺技术[85] - 公司电机专用MCU集成高效架构算法实现宽转速范围功能[87] 业务线表现：VCM Driver芯片 - VCM Driver芯片支持1.2V PD系列产品实现量产出货[51] - 公司音圈马达驱动芯片实现电机稳定时间在10ms以内，比业界标准提高30%[89] - 公司音圈马达驱动全系列产品支持1.2V到3.6V全电压输入范围[89] 研发与技术 - 公司产品采用纳米（nm）工艺，1纳米为十亿分之一米[13] - 研发及技术人员较上年同期增加25.11%[54] - 公司累计实现三个制程节点近十种存储单元开发[76] - 公司产品在深睡眠模式下仅需极低工作电流[77] - 公司WLCSP产品满足摄像头模组可靠性要求，实现更优失效率和颗粒残留[74] - 公司取得8项发明专利，新提交4项发明专利，取得6项集成电路布图设计登记[90] - 公司累计获得发明专利64项，申请总数183项[91] - 研发人员总数284人，占公司总人数比例60.17%，研发人员薪酬合计10,021.56万元，平均薪酬35.29万元[103] - 研发人员学历构成：博士研究生5人占1.76%，硕士研究生104人占36.62%，本科163人占57.39%[100] - 研发人员年龄结构：30岁以下127人占44.72%，30-40岁109人占38.38%，40-50岁45人占15.85%[100] - NOR Flash工艺制程从90nm发展到65nm、55nm和40nm，EEPROM工艺制程向95nm及以下升级[101] - 公司已购买赛普拉斯40E、40nm和55nm SONOS工艺授权，授权截止时间延长至2038年12月31日[105] - 已获授权发明专利达64项集成电路布图设计证书61项[66] - 核心技术人员平均行业经验超过十五年[67] - 公司产品并行写入效率提高2至4倍[79] 市场与行业趋势 - 全球半导体市场规模预计2025年达7009亿美元，同比增长11.2%，其中存储器市场规模预计1890亿美元，同比增长13%[38] - 全球半导体营收预计2029年逼近1万亿美元，2032年增长至超过1万亿美元[38] - NOR Flash市场主要份额由华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯等厂商占据[108] - EEPROM市场主要份额由意法半导体、安森美、聚辰股份等厂商占据[108] 客户与合作伙伴 - 客户覆盖OPPO/vivo/荣耀/小米/三星/惠普等头部品牌[68][69] - 晶圆代工主要委托华力和中芯国际进行[113] - 晶圆测试和封装测试主要委托紫光宏茂、伟测科技、盛合晶微、华天科技、通富微电等厂商进行[113] - 公司2025年与伟测科技的日常关联交易预计上限为6500万元人民币[190] - 2025年4月1日至6月30日实际发生关联交易1022.23万元人民币[190] - 2024年与伟测科技的日常关联交易预计上限为8000万元人民币[189] 资产与投资 - 归属于上市公司股东的净资产为22.4037亿元人民币，较上年度末增长1.03%[21] - 公司总资产为24.9666亿元人民币，较上年度末下降3.17%[21] - 应收款项融资增长31.10%至4590万元，因银行承兑汇票收款比重上升[130] - 对外股权投资额增长66.67%至2500万元，其他非流动金融资产相应增加至4000万元[130][134] - 应付账款下降39.03%至1.681亿元，因账期内供应商应付款减少[130] - 实收资本增长40.19%至1.48亿元，因资本公积转增股本4213万股及股权激励行权新增31万股[130] - 公司投资上海渠清如许创业投资基金1500万元人民币，占出资比例9.74%[136] - 公司投资珠海诺延长天股权投资基金4500万元人民币，报告期内投资2500万元，占出资比例20%[136] - 私募股权投资基金投资总额为6000万元人民币，报告期内累计投资4000万元[136] - 主要子公司普雅半导体（成都）有限公司报告期净利润为-71.39万元[137] - 普雅半导体（成都）有限公司报告期营业收入为545.91万元[137] - 普雅半导体（成都）有限公司总资产1483.25万元，净资产1027.86万元[137] - 2025年半年度末公司存货账面价值为8.22亿元，存货跌价准备余额为1.25亿元，占存货账面余额比例为15.20%[117] 股权激励 - 股权激励计划激励对象覆盖率达全体在职员工80%以上[61] - 公司推出2025年限制性股票激励计划，授予总量111.279万股，占公司总股本1.05%[140] - 限制性股票激励计划首次授予89.0232万股，占授予总量80%，占公司总股本0.84%[140] - 限制性股票激励计划预留22.2558万股，占授予总量20%，占公司总股本0.21%[140] - 公司于2025年2月13日以55.49元/股授予价格向133名激励对象授予89.0232万股限制性股票[141] - 2022年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期可归属数量为323,541股[141] - 2022年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期可归属数量为123,172股[141] - 2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期可归属数量为139,584股[142] - 2022年激励计划首次授予第二个归属期实际归属323,541股涉及98名激励对象[141] - 2022年激励计划预留授予第二个归属期实际归属123,172股涉及69名激励对象[141] - 2024年激励计划首次授予第一个归属期实际归属139,584股涉及60名激励对象[142] - 2025年7月1日307,137股归属股票上市流通[142] - 股权激励股票来源包含定向发行307,137股A股及二级市场回购279,160股A股[142] - 公司于2025年1月24日股东大会审议通过2025年限制性股票激励计划草案[141] 公司治理与承诺 - 公司控股股东、实际控制人及其一致行动人承诺长期有效避免同业竞争[148][149] - 公司控股股东、实际控制人及其一致行动人承诺长期有效减少和规范关联交易[150][151] - 公司承诺长期有效履行分红政策[145] - 公司及控股股东等承诺长期有效履行填补摊薄即期回报的措施[145] - 公司及控股股东等承诺长期有效履行股份回购义务[146] - 公司及控股股东等承诺长期有效保证信息披露真实性[146] - 公司承诺自上市之日起三年内履行稳定股价措施[146] - 控股股东等承诺股份限售期为上市之日起三十六个月[146] - 核心技术人员承诺股份限售期为上市之日起三十六个月及离职后六个月[146] - 公司承诺2025年股权激励计划实施完毕为止[146] - 公司承诺若未履行承诺将在指定媒体披露并道歉，依法赔偿投资者损失[152] - 公司董事、监事及高管若未履行承诺，公司将在10个交易日内停止其现金分红和薪酬发放[154] - 实际控制人若违规减持股份，所得收益归公司所有，否则公司可扣减其现金分红[155] - 持股5%以上股东若未履行承诺，公司将在10个交易日内停止其现金分红[156] - 公司承诺严格遵守分红回报规划保障投资者收益权[157] - 公司承诺加快募投项目投资进度以提高募集资金使用效率[158] - 公司董事及高管承诺不通过不公平条件输送利益或损害公司利益[161] - 公司承诺若存在欺诈发行将回购全部新股，并在30个工作日内制定方案[162] - 公司承诺招股文件真实准确，若存在虚假记载将依法回购股份并赔偿投资者损失[163] - 实际控制人承诺不干预公司经营及不侵占公司利益[160] - 控股股东及一致行动人承诺上市后36个月内不转让或委托他人管理所持股份[171][174] - 若上市后6个月内股价连续20日低于发行价或期末收盘价低于发行价锁定期自动延长6个月[171][174] - 控股股东及一致行动人减持价格承诺不低于首次公开发行价[172] - 控股股东承诺减持前3个交易日公告减持计划[172] - 控股股东承诺每年转让股份不超过直接或间接持股数的25%[171] - 若招股书存在虚假记载承诺人将依法回购全部新股及已转让原限售股份[166] - 公司承诺在定期报告中披露股份回购及赔偿承诺履行情况[164] - 因违反承诺减持所产生的收益全部归公司所有[173] - 公司有权暂扣违反承诺者的现金分红和薪酬[167][169] - 公司上市后三年内执行股价稳定预案具体措施[170] - 控股股东一致行动人锁定期满后两年内减持价格不低于首次公开发行价[175] - 控股股东一致行动人若违规减持所得归公司所有[175] - 股东陈凯承诺上市后12个月内不转让所持股份[176] - 董事及高管每年转让股份不超过直接或间接持股数的25%[178][179] - 监事每年转让股份不超过直接或间接持股数的25%[180] - 核心技术人员锁定期满后四年内每年转让首发前股份不超过持股总数25%[182] - 公司承诺不为2021年限制性股票激励计划提供财务资助[184] - 公司承诺不为2022年限制性股票激励计划提供财务资助[185] - 公司承诺不为2024年限制性股票激励计划提供财务资助[186] - 若上市后6个月股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长6个月[178] 融资与募投项目 - 基于存储芯片的衍生芯片开发及产业化项目预计总投资规模为28,262.83万元，本期投入7,295.69万元，累计投入29,958.32万元[97] - 总部基地及前沿技术研发项目预计总投资规模为28,591.63万元，本期投入552.17万元，累计投入2,742.99万元[97][98] - 芯片升级研发及产业化项目预计总投资规模为26,000.00万元，本期投入6,365.36万元，累计投入26,267.81万元[97] - 新一代EEPROM芯片研发及产业化项目预计总投资规模为5,000.00万元，本期投入559.11万元，累计投入3,035.89万元[97] - 募集资金总额为134,861.41万元[200] - 募集资金净额为124,554.54万元[200] - 超募资金总额为90,009.34万元[200] - 截至报告期末累计投入募集资金总额100,877.33万元[200] - 截至报告期末募集资金累计投入进度80.99%[200] - 截至报告期末超募资金累计投入进度81.64%[200] - 本年度投入募集资金金额35,356.80万元[200] - 本年度投入募集资金占比28.39%[200] - 公司承诺每12个月内用于永久补充流动资金的超募资金不超过超募资金总额的30%[187] 担保与负债 - 公司担保总额为17.64万元人民币，占净资产比例0.0079%[197] - 报告期末公司对外担保余额为17.64万元人民币[197] - 公司对子公司担保余额为0元人民币[197] - 公司为员工提供17.64万元人民币公