财务数据关键指标变化 - 公司本报告期营业收入为17.32亿元人民币，同比增长14.00%[24] - 归属于上市公司股东的净利润为3.11亿元人民币，同比增长42.78%[24] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.94亿元人民币，同比增长49.36%[24] - 经营活动产生的现金流量净额为4.39亿元人民币，同比增长28.78%[24] - 基本每股收益为0.33元/股，同比增长43.48%[24] - 稀释每股收益为0.33元/股，同比增长43.48%[24] - 加权平均净资产收益率为6.64%，同比上升1.78个百分点[24] - 公司总资产为88.17亿元人民币，同比增长19.23%[24] - 归属于上市公司股东的净资产为48.13亿元人民币，同比增长6.89%[24] - 营业收入同比增长14.00%，达到17.32亿元，主要因半导体材料产品销量增加[73] - 营业成本同比增长5.58%，为8.79亿元，与销售收入增长相关[73] - 研发投入同比增长13.92%，增至2.50亿元，主要投入半导体材料项目[75] - 经营活动现金流净额同比增长28.78%，达4.39亿元，因销售商品收款增加[75] - 筹资活动现金流净额激增434.42%至13.44亿元，因发行可转债募集资金[75] - 半导体材料及耗材产品毛利率达49.39%，同比提升4.08个百分点[76] - 2025年上半年度公司营业收入17.32亿元，同比增长14.00%，归属于上市公司股东的净利润3.11亿元，同比增长42.78%[47] - 第二季度营业收入9.08亿元，环比增长10.17%，同比增长11.94%，归属于上市公司股东的净利润1.70亿元，环比增长20.61%，同比增长24.79%[47] - 2025年1-6月公司营业收入17.32亿元，同比增长14.00%，归属于上市公司股东的净利润3.11亿元，同比增长42.78%[123] 各条业务线表现 - CMP抛光垫为化学机械抛光核心耗材，用于晶圆全局平坦化[16] - 半导体封装PI产品覆盖非光敏及正/负性光刻胶PSPI[16] - 临时键合胶TBA应用于2.5D/3D先进封装工艺[16] - 黄色聚酰亚胺浆料YPI为柔性OLED屏幕主材[16] - 光敏聚酰亚胺浆料PSPI用于OLED显示制程三层光刻[16] - 公司CMP抛光垫是国内唯一掌握全流程技术的供应商，抛光液和清洗液产品逐步形成规模销售[34] - 公司YPI、PSPI产品已成为国内主流显示面板客户的第一供应商[37] - 打印复印耗材业务中彩色碳粉是国内唯一掌握四色制备工艺的企业[42] - 子公司旗捷科技为国家级专精特新小巨人企业，专注打印耗材芯片18年[41] - 公司半导体业务聚焦CMP材料、光刻胶、显示材料及先进封装材料三大板块[46] - 半导体业务收入9.43亿元，同比增长48.64%，占营业收入比例提升至54.75%[51] - CMP抛光垫销售收入4.75亿元，同比增长59.58%，第二季度销售收入2.56亿元，环比增长16.40%，同比增长56.64%[51] - CMP抛光液及清洗液销售收入1.19亿元，同比增长55.22%，第二季度销售收入6,340万元，环比增长14.88%，同比增长56.63%[53] - 半导体显示材料销售收入2.71亿元，同比增长61.90%，第二季度销售收入1.41亿元，环比增长7.82%，同比增长44.75%[54] - 打印复印通用耗材业务营业收入为7.79亿元（不含通用耗材芯片），同比下降10.12%[58] - 公司半导体业务收入及利润增长迅速，成为重要组成部分[107] 各地区表现 - 公司已完成武汉本部、鼎龙潜江光电半导体材料产业园、鼎龙仙桃光电半导体材料产业园三大产业布局[66] - 武汉本部抛光硬垫产线产能提升至月产4万片（年产约50万片），产能利用率持续提升[52] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产能力，二期年产300吨产线计划第四季度试运行[55] - 公司污水站排放指标严格达到国家三级标准[133] - 公司武汉、潜江及仙桃园区VOC排放全部达标[133] 管理层讨论和指引 - 公司计划不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本[7] - 高端晶圆光刻胶业务影响归母净利润3,376万元，股权激励计划计提股份支付费用2,695万元，影响归母净利润2,260万元[48] - 十五项重点运营费用合计同比降幅13%[58] - 公司持续优化芯片设计方案，产品性能与成本效益显著增强[57] - 公司打印耗材芯片产品单价受市场竞争影响有所下滑，影响芯片产品销售收入及归母净利润同比下滑[57] - 公司下游耗材成品墨盒板块业务人均创收、人均创利指标均同比有所提升[58] - 潜江CMP软垫产线、仙桃产业园CMP抛光液、研磨粒子及PSPI扩产项目、半导体先进封装材料、高端晶圆光刻胶产线等新建产线可能增加固定资产折旧金额[115] - 打印复印通用耗材板块应收账款、存货规模、质量损失可能提高经营成本[116] - 公司于2025年4月制定《市值管理制度》[120] - 公司计划于2025年4月23日发行可转换公司债券，用于半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目建设，涉及金额17,000.0万元[97] - 公司计划于2025年4月23日发行可转换公司债券补充流动资金，涉及金额24,711.78万元[97] - 公司拟发行可转换公司债券募集资金不超过92,000.00万元，用于光刻胶产业化等项目[177] 其他重要内容 - 公司2025年半年度报告由董事会及高管保证真实准确完整[5] - 报告期指2025年1-6月，对比上年同期为2024年1-6月[16] - 公司全资子公司包括湖北鼎龙先进材料研究院、芯屏科技等10家实体[15] - 控股子公司涵盖鼎汇微电子、柔显科技等6家产业链企业[15] - 2024年全球CMP耗材市场预计达35亿美元，2027年增长至42亿美元，CMP材料占集成电路制造成本7%[34] - 中国KrF/ArF光刻胶市场规模预计2025年达25.01亿元，占晶圆制造用光刻胶总市场规模37.64亿元的66.4%[35] - 全球先进封装市场规模预计从2022年443亿美元增长至2028年786亿美元，年复合增长率10.6%[39] - OLED显示材料中智能手机应用占比超70%，2024年需求增长强劲[37] - 公司已获授及在申请中的专利共1,301项，其中已获得授权的专利1,052项[62] - 2025年上半年度，公司拥有软件著作权与集成电路布图设计110项[63] - 公司专利"一种抛光垫、聚氨酯抛光层及其制备方法"获第二届湖北专利奖金奖[63] - 公司在半导体CMP制程工艺材料领域的产品已在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户放量销售[69] - 公司新租员工宿舍大楼并新建生活配套设施，包括阅览室、健身房等[132]