财务数据关键指标变化：收入和利润（同比） - 营业收入为2.80亿元人民币，同比增长50.64%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为1678.20万元人民币，同比增长22.14%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1443.67万元人民币，同比增长76.14%[20] - 基本每股收益为0.19元/股，同比增长18.75%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.16元/股，同比增长77.78%[21] - 加权平均净资产收益率为1.71%，同比增加0.38个百分点[21] - 公司2025年1-6月营业收入27,989.29万元，同比增长50.64%[50] - 公司2025年上半年归属于上市公司股东的净利润1,678.20万元，同比增长22.14%[50] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长76.14%[22] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长22.14%[23] - 公司报告期内实现营业收入2.80亿元，同比增长50.64%[89] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长22.14%[89] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长76.14%[89] - 营业收入同比增长50.64%至2.799亿元[91] - 净利润同比增长24.71%，从13,739,486.17元增至17,133,371.63元[198] - 营业收入同比增长43.4%至2.54亿元（2024年同期：1.77亿元）[200] - 净利润同比增长28.4%至1587.24万元（2024年同期：1236.60万元）[200] - 营业利润同比增长55.9%至1545.67万元（2024年同期：991.38万元）[200] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比） - 研发投入占营业收入的比例为10.87%，同比减少0.46个百分点[21] - 公司2025年上半年研发投入3,041.99万元，同比增长44.50%，占营业收入比例10.87%[52] - 研发投入总额占营业收入比例为10.87%，较上年同期减少0.46个百分点[69] - 研发材料费、职工薪酬、折旧费用分别较上年同期增长298.22万元、261.37万元和215.33万元[70] - 研发费用同比增长44.50%至3042万元[91] - 研发费用增长44.52%，从21,051,618.47元增至30,419,945.70元[197] - 营业成本同比增长37.5%至1.99亿元（2024年同期：1.45亿元）[200] - 研发费用同比增长31.2%至2094.86万元（2024年同期：1597.03万元）[200] - 销售费用同比增长36.5%至1192.68万元（2024年同期：873.99万元）[200] 财务数据关键指标变化：现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为2285.09万元人民币，上年同期为-3406.82万元人民币[20] - 经营活动现金流量净额改善至2285万元（上年同期为-3407万元）[91] 各条业务线表现 - 电镀液及配套试剂收入同比增长64.32%[21] - 光刻胶及配套试剂收入同比增长53.49%[21] - 公司2025年上半年电镀液及配套试剂销售收入13,713.24万元，同比增长64.32%[50] - 公司2025年上半年光刻胶及配套试剂销售收入6,267.05万元，同比增长53.49%[50] - 公司2025年上半年电镀配套材料销售收入7,730.70万元，同比增长42.75%[50] - 电镀液及配套试剂收入同比增长64.32%[89] - 光刻胶及配套试剂收入同比增长53.49%[89] - 电镀液及配套试剂收入同比增长64.32%[90] - 光刻胶及配套试剂收入同比增长53.49%[90] 各条业务线表现：产品与技术 - 公司产品涵盖湿化学品和电镀液等半导体专用材料[11] - 公司提供Turnkey一站式半导体材料解决方案[11] - 公司业务涉及传统封装包括SIP、DIP、SOP、SOT、TO、DFN、QFN和QFP等封装形式[11] - 公司高温回流焊工艺温度达到260℃[11] - 公司在集成电路封装用电镀液及配套试剂市场占有率超过20%[27] - 公司电镀液产品覆盖28nm和5nm先进制程，28nm大马士革镀铜添加剂已通过认证进入量产阶段[37][40] - 公司电镀锡银添加剂实现小批量量产，高纯硫酸铜基液已稳定供应先进封装头部客户[39] - 公司TSV电镀添加剂及Bumping/RDL工艺电镀添加剂处于客户端测试验证阶段[39] - 公司应用于28nm及以上制程的铜制程清洗液进入量产放大阶段，28nm以下先进制程清洗液处于客户端验证[42] - 公司高厚膜高深宽比KrF光刻胶深宽比达13:1，处于实验室研发阶段[46] - 公司掌握电子化学品复配配方技术、生产工艺技术及产品应用技术三大核心技术[60] - 公司复配配方技术通过电化学实验优化配方设计，已实现批量生产[61] - 公司化学及电解去溢料化学品制备技术具有导电性好、处理高效、电流效率高等特点[61] - 公司祛毛刺液技术可同时完成袪毛刺和除油清洗，提高产品使用效率[61] - 环保清洗化学品工作液使用温度50-80℃，较传统110-140℃高温技术节能环保[62] - 防变色化学品处理后镀锡层抗贮存变色12个月以上，260℃回流焊3个循环不变色[62] - 电镀液抗氧化剂可维持溶液清澈状态3年以上，降低产线维护成本[62] - 镀锡添加剂电流效率达98%以上，电流密度范围5-30ASD[62] - 镀锡添加剂千安培小时添加量仅需250-350ml，降低客户生产成本[62] - 化学铜技术实现超细线路密集区和大面积区镀层均匀无漏镀[62] - 凸块铜/锡银电镀液产品推力大于2g/mil²且高度均匀性差异小于10%[8] - 凸块锡银电镀电流密度高于5ASD提升生产效率[8] - HDI高速填孔电镀应用电流密度达5-10ASD高于传统1-3ASD[9] - HDI电镀盲孔凹陷控制在5-10µm优于一般工艺5-15µm[9] - HDI电镀通孔深镀能力达80%高于一般工艺60-70%[9] - Bumping厚膜光刻胶涂布50µm膜厚均匀性控制在5%以下[10] - Bumping厚膜光刻胶涂布110µm膜厚均匀性控制在10%以下[10] - 晶圆制造用i线光刻胶金属离子浓度低于10ppb[11] - OLED光刻胶涂布厚度高低差小于20nm[64] - OLED光刻胶涂布均一性Uniformity达到3%之内[64] - 蚀刻液在寿命周期内蚀刻速率变化小于10%[64] - OLED阵列制造正性光刻胶已完成两膜层认证并小批量供应[64] - 光刻胶应用分辨率达到2µm[64] - 光刻胶去除剂使用温度30-60℃较传统60-80℃更节能[64] - 附着力促进剂解决了沉淀和储存寿命短的问题[64] - 显影液对含铝基材具有缓蚀作用提高良率[64] - 去除剂对光刻胶溶解清除能力强且去胶后无残留[64] - 蚀刻液在客户Bumping产线已稳定量产应用[64] - 高感度PSPI光刻胶感度指标小于150mJ/cm²@10μm F.T.[18] - 先进封装用PSPI树脂金属离子含量小于100ppb，氯含量小于1ppm[19] - 厚膜KrF光刻胶涂布后膜厚差异小于1.5%，金属离子浓度低于10ppb[20] - 晶圆制造用PSPI树脂核心指标波动小于0.1%[17] 各地区表现 - 公司控股子公司INOFINE CHEMICALS SDN BHD为马来西亚实体[11] - 境外子公司INOFINE贡献收入并纳入合并范围[90][98] - 境外资产占比3.39%[94] 研发投入与创新能力 - 公司2025年上半年研发投入3041.99万元，同比增长44.50%[67][69] - 研发人员增至92人，同比增长37.31%，占员工总人数比例38.66%[52] - 公司截至2025年6月30日拥有已授权发明专利49项，实用新型专利4项，软件著作权1项[52] - 公司2025年1-6月新增授权发明专利11项[52] - 公司及控股子公司累计拥有发明专利49项，实用新型专利4项，软件著作权1项[67] - 报告期内新增发明专利11项，申请数10项，累计申请发明专利95项[67] - 公司研发人员增至92人[67] - 研发人员数量为92人，占公司总人数的38.66%[81] - 研发人员薪酬合计1,307.24万元，平均薪酬14.21万元[81] - 公司研发人员中本科及以上学历占比达93.48%（博士3.26%，硕士14.13%，本科76.09%）[81] - 公司是第一批工信部建议支持的国家级专精特新"小巨人"企业[56] - 公司承担江苏省重点研发计划项目、江苏省专精特新小巨人企业项目等多项省级科技项目[56] - 公司与复旦大学、上海交通大学、同济大学等6所高校建立产学研合作研发平台[56] 客户与市场地位 - 公司主要客户包括华虹宏力、京东方、长电科技、通富微电、华天科技和士兰微等知名企业[11] - 公司为国内领先封测厂商及电子元件企业提供Turnkey整体解决方案[57] - 公司产品通过长电科技、通富微电、华天科技、上海华力、士兰微、京东方等国内外知名企业认证[59] - 公司是国内集成电路封测领域主要供应商，向长电科技、华天科技等批量供应电镀液及配套试剂[59] 市场趋势与行业前景 - 2024年全球半导体材料市场规模预计达674.7亿美元同比增长3.8%[30] - 2024年全球封装材料市场规模预计为245.8亿美元同比增长4.7%[30] - 2024年中国集成电路用湿化学品市场规模达79.3亿元同比增长10%[31] - 预计2025年中国集成电路用湿化学品市场规模将增长至86亿元[31] - 2024年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模64.5亿元，同比增长9.7%，预计2025年增长至69.7亿元[32] - 2024年后道封装用湿化学品市场规模14.8亿元，同比增长11.3%，预计2025年达16.3亿元[32] - 中国g/i线光刻胶国产化率20%-25%，KrF光刻胶国产化率约3%，ArF光刻胶国产化率不足1%[33] - 2024年集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模53.54亿元，同比增长8.40%，预计2025年达55.77亿元[34] - 2024年晶圆制造用g/i线光刻胶市场规模5.78亿元，KrF光刻胶24.84亿元，ArF光刻胶4.43亿元，ArFi光刻胶10.12亿元，PSPI光刻胶8.37亿元[34] - 2024年封装用光刻胶市场规模11.56亿元，同比增长7.53%，预计2025年达12.25亿元[34] 在研项目与资本开支 - 先进封装用负性PSPI项目预计总投资1,625万元，本期投入188.25万元，累计投入1,144.77万元，占总投资70.4%[73] - 晶圆制造钝化防护层用正性PSPI项目预计总投资1,320万元，累计投入951.39万元，占总投资72.1%[73] - 大马士革铜互联工艺镀铜添加剂项目预计总投资2,150万元，累计投入1,482万元，占总投资68.9%[73] - IC先进封装电镀铜添加剂项目预计总投资1,010万元，累计投入698.46万元，占总投资69.2%[73] - AS7100晶圆用化学放大正胶项目预计总投资1,070万元，本期投入183.66万元，累计投入883.58万元，占总投资82.6%[74] - 封装基板酸铜添加剂项目预计总投资230万元，本期投入48.82万元，累计投入165.06万元，占总投资71.8%[74] - PLP封装基板用高性能电镀添加剂项目预计总投资440万元，本期投入116.03万元，累计投入370.31万元，占总投资84.2%[74] - 研发投入资本化比重大幅变动不适用说明[71] - 在研项目情况适用单位万元[72] - 所有在研项目累计投入总额达6,695.57万元[73][74] - OLED用银蚀刻液项目预计总投资800万元，本期投入113.81万元，累计投入496.98万元，处于实验室测试阶段，性能对标国际竞品[75] - 高厚膜KrF光刻胶项目预计总投资1,500万元，本期投入211.67万元，累计投入259.66万元，处于实验室研发阶段，性能对标国际竞品[75] - 高速电镀锡银添加剂项目预计总投资500万元，本期投入182.32万元，累计投入227万元，处于客户端验证阶段，性能对标国际竞品[76] - OLED高感度光刻胶项目预计总投资600万元，本期投入150.81万元，累计投入150.81万元，处于客户端验证阶段，性能对标国际竞品[76] - 新型环保型Deflux产品项目预计总投资600万元，本期投入215.22万元，累计投入215.22万元，处于实验室研发阶段，性能对标国际竞品[76] - 先进封装金凸块制作负性光刻胶项目预计总投资400万元，本期投入190.51万元，累计投入190.51万元，处于客户端验证阶段[77] - fine-pitch RDL制作化学放大正性光刻胶项目预计总投资300万元，本期投入71.39万元，累计投入71.39万元，处于客户端验证阶段[77] - TSV制作高速镀铜添加剂项目预计总投资450万元，本期投入65.69万元，累计投入65.69万元，处于客户端验证阶段[78] - 芯片用超纯硫酸铜项目预计总投资855万元，本期投入168.79万元，累计投入539.89万元，处于客户端验证阶段[78] - 晶圆制造超纯硫酸钴电镀液项目预计总投资1200万元，本期投入237.85万元，累计投入644.02万元，处于客户端验证极[78] - Ultra-low α锡浓缩液项目预计总投资600万元，本期投入238.2万元，累计投入238.2万元，处于实验室测试阶段[78] - 研发项目"化学镍钯金材料"累计投入469.72万元，总投资规模953.00万元[79] - 研发项目"晶圆水平电镀设备"累计投入228.90万元，总投资规模603.00万元[79] 公司治理与内部控制 - 公司未发生控股股东非经营性资金占用情况[7] - 公司未发生违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司半数以上董事均保证半年度报告真实性、准确性和完整性[7] - 报告期内无控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[166] - 报告期内公司无重大诉讼及仲裁事项[167] - 报告期内无重大关联交易需披露的临时公告未披露事项[168] - 报告期内无资产收购或股权收购相关的关联交易需披露事项[168] 非经常性损益 - 计入当期损益的政府补助金额为155.4万元[24] - 非经常性损益项目合计金额为234.52万元[25] - 其他收益大幅增长447.8%至212.72万元（2024年同期：38.84万元）[200] 资产与负债状况 - 货币资金同比增长86.74%至1.773亿元[93] - 使用权资产同比增长127.96%至360万元[93] - 交易性金融资产期末余额4048万元[97] - 公司货币资金增长86.7%至1.77亿元，从9494万元增加[189] - 交易性金融资产减少60.3%至4048万元，从1.02亿元下降[189] - 应收账款增长5.4%至2.06亿元，从1.96亿元增加[189] - 存货增长15.9%至7136万元，从6157万元上升[189] - 一年内到期非流动资产增长181.1%至1.18亿元，从4188万元大幅增加[189] - 短期借款增长15.2%至1.77亿元，从1.54亿元上升[190] - 长期借款新增2752万元，期初为零[190] - 未分配利润增长13.6%至1.40亿元，从1.23亿元增加[191] - 母公司货币资金增长73.5%至1.43亿元，从8247万元上升[193] - 母公司其他应收款增长854.1%至2086万元，从219万元大幅增加[193] - 公司总资产从1,245,082,411.74元增长至1,311,507,090.21元，增幅5.33%[194][195] - 短期借款增长19.25%，从95,648,086.87元增至114,063