财务数据关键指标变化：收入和利润（同比环比） - 营业收入为4.536亿元人民币，同比增长26.22%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为6714.2万元人民币，同比增长144.18%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6317.31万元人民币，同比增长163.55%[20] - 基本每股收益为0.63元/股，同比增长142.31%[20] - 稀释每股收益为0.63元/股，同比增长142.31%[20] - 加权平均净资产收益率为4.48%，同比上升2.55个百分点[20] - 报告期内公司实现营业收入45361.81万元，同比增长26.22%[75] - 归属于母公司股东的净利润为6714.20万元，同比增长144.18%[75] - 扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为6317.31万元，同比增长163.55%[75] - 营业收入同比增长26.22%至4.54亿元，主要因印刷设备验收金额增加[83] - 公司营业总收入同比增长26.2%至4.54亿元（2025年半年度）[185] - 营业利润同比增长157.3%至7519万元（2025年半年度）[186] - 归属于母公司股东的净利润同比增长144.2%至6714万元（2025年半年度）[186] - 基本每股收益从0.26元增长至0.63元（2025年半年度）[187] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长8.37%至2.64亿元，无重大变化[83] - 所得税费用同比激增1319.55%至661.65万元，因利润总额增加[83] - 研发费用同比增长14.4%至4149.6万元（2025年半年度）[185] - 销售费用同比增长28.8%至6169.2万元（2025年半年度）[185] - 财务费用实现净收益1671万元（2025年半年度）[185] - 信用减值损失同比改善69.0%至-745.2万元（2025年半年度）[186] - 所得税费用大幅增长至661.6万元（2025年半年度）[186] - 资产减值损失同比扩大667.48%至-886.75万元，因计提存货跌价准备[83][86] - 投资收益同比下降52.61%至174.06万元，因理财产品收益减少[83][86] 各条业务线表现 - 锡膏印刷设备实现营业收入29198.89万元，同比增长53.56%[76] - 点胶设备实现营业收入6049.74万元，同比增长26.31%[76] - 封装设备实现营业收入5917.62万元，同比下降38.85%[76] - 柔性自动化设备实现营业收入2451.18万元，同比增长71.33%[76] - 锡膏印刷设备收入同比大增53.56%至2.92亿元，毛利率达46.54%[84] - 公司产品综合毛利率为41.86%，同比增加9.58个百分点[75][77] - 公司主要产品包括锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备[42] - 公司锡膏印刷设备应用于半导体先进封装领域处于全球领先水平[43] - 公司封装设备掌握Pick & Place和刺晶两种技术路线[46] - 公司柔性自动化设备FMS应用于电子装联及组装环节的柔性化制造，通过通用平台与特定功能模块组合实现不同功能[52] 各地区表现 - 外销收入同比增长85.24%至1.01亿元，毛利率达59.00%[84] - 海外市场拓展通过新加坡子公司及马来西亚、越南、印度、墨西哥等服务网点布局[68] - 公司产品销往全球五十多个国家与地区在全球七十多个国家和地区注册商标[42] 管理层讨论和指引 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[6] - 半年度利润分配计划为不派现、不送股、不转增股本[128] - 公司加大半导体领域研发投入，但面临高技术门槛和研发失败风险[121] - 公司通过多行业多地区业务布局对冲单一市场波动风险[120] - 公司面临消费电子行业需求不足导致的设备销售价格下降压力[119] - 公司长期应收款余额增加，存在应收账款坏账风险[123] - 报告期内接待多家机构调研包括谢诺投资、汇添富基金、平安基金和华泰证券[124] 非经常性损益 - 非流动性资产处置损益为-596.15万元[24] - 计入当期损益的政府补助为319.71百万元[24] - 委托他人投资或管理资产损益为174.06百万元[24] - 其他营业外收支净额为-25.57万元[24] - 非经常性损益合计影响金额为396.89万元[24] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为612.76万元人民币，同比大幅改善105.70%[20] - 经营活动现金流量净额由负转正至612.76万元，同比改善105.70%[83] - 销售商品提供劳务收到的现金同比增长56.4%至4.88亿元[193] - 经营活动现金流量净额改善1.14亿元，从-1.07亿元转为正612.76万元[194] - 支付职工现金同比增长11.2%至1.21亿元[194] - 投资活动现金流出同比减少44.5%至4.16亿元[194] - 投资支付现金同比减少44.9%至4.05亿元[194] - 取得投资收益现金同比下降52.6%至174.06万元[194] - 筹资活动现金流入同比增长6.6%至6315.62万元[195] - 汇率变动对现金影响增长105%至154.49万元[195] - 母公司销售商品收到现金增长56.8%至4.71亿元[196] 资产负债项目变动 - 存货同比增长5.41个百分点至6.45亿元，因销售订单增加备货[88] - 合同负债同比增长0.97个百分点至1.33亿元，因预收客户销售款增加[88] - 公司存货期末余额为6.45亿元，较期初4.68亿元增长37.8%[176] - 流动资产合计期末余额为19.48亿元，较期初18.00亿元增长8.2%[176] - 长期应收款期末余额为4.37亿元，较期初3.83亿元增长13.9%[176] - 应付账款期末余额为4.99亿元，较期初3.49亿元增长43.2%[177] - 合同负债期末余额为1.33亿元，较期初1.00亿元增长33.0%[177] - 未分配利润期末余额为3.95亿元，较期初3.49亿元增长13.2%[178] - 货币资金期末余额为7.98亿元，较期初8.33亿元下降4.2%[180] - 交易性金融资产期末余额为2.35亿元，较期初2.25亿元增长4.4%[180] - 母公司未分配利润期末余额为3.90亿元，较期初3.43亿元增长13.7%[182] - 母公司资产总计期末余额为24.79亿元，较期初22.73亿元增长9.1%[183] - 货币资金期末余额为819,069,130.20元，较期初减少37,201,348.32元[175] - 交易性金融资产期末余额为235,000,000.00元，较期初增加10,000,000元[175] - 应收账款期末余额为130,625,242.29元，较期初增加4,504,404.41元[175] - 应收款项融资期末余额为82,654,313.74元，较期初减少17,373,635.58元[175] - 期末现金及现金等价物余额为7.91亿元，较期初减少0.6%[195] 研发投入与创新能力 - 研发投入聚焦高技术产品与垄断型产品，下设软件工程、图像工程等七大共性技术模块[71] - 锡膏印刷设备关键技术（对准精度、印刷精度）处于全球领先水平，点胶设备掌握喷射阀技术并实现对外销售[67] - 2023年、2024年、2025年半年度研发投入分别为7446.01万元、7812.78万元、4149.59万元，占营业收入比例分别为10.06%、9.12%、9.15%[72] - 公司已取得专利285项，包括104项发明专利、176项实用新型专利、5项外观专利，另有30项软件著作权[72] 募集资金使用情况 - 募集资金总额8.80亿元，累计使用4.95亿元（使用率60.31%）[100] - 尚未使用募集资金3.61亿元，其中2.85亿元用于现金管理[102] - 精密智能制造装备生产基地建设项目募集资金净额23,835.48万元，本报告期投入147.05万元，累计投入1,411.28万元，投资进度5.92%[104] - 研发及测试中心项目募集资金承诺投资总额11,975.19万元，调整后投资总额8,677.73万元，累计投入6,982.62万元，投资进度80.47%[104] - 工艺及产品展示中心项目募集资金5,476.85万元，累计投入159.59万元，投资进度2.91%[106] - 补充流动资金项目募集资金10,000.00万元，累计投入10,000.00万元，投资进度100.00%[106] - 永久补充流动资金（承诺投资）募集资金3,297.46万元，累计投入3,297.46万元，投资进度100.00%[106] - 超募资金永久补充流动资金27,600.00万元，累计投入27,600.00万元，投资进度100.00%[106] - 超募资金尚未指定用途金额3,109.06万元，当前未投入[106] - 承诺投资项目合计募集资金51,287.52万元，累计投入21,850.95万元[106] - 超募资金投向合计30,709.06万元，累计投入27,600.00万元[106] - 募集资金总规模81,996.58万元，累计实际投入49,450.95万元[106] - 首次公开发行募集资金总额为8.8027亿元，扣除发行费用后净额为8.1997亿元[108] - 超募资金金额为3.0709亿元，累计使用2.76亿元永久补充流动资金[108] - 精密智能制造装备生产基地建设项目延期至2026年12月31日完成[108] - 研发及测试中心项目延期至2026年12月31日完成[108] - 工艺及产品展示中心项目延期至2025年12月31日完成[108] - 2022年使用超募资金9200万元补充流动资金[108] - 2023年使用超募资金9200万元补充流动资金[108] - 2024年使用超募资金9200万元补充流动资金[108] - 超募资金补充流动资金累计占比达89.8%（2.76亿元/3.0709亿元）[108] - 募集资金投资项目未发生可行性重大变化[108] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金24,916,556.68元及发行费用2,573,715.49元，合计27,490,272.17元[110] - 截至2025年6月30日尚未使用的募集资金余额为360,988,657.69元，其中285,000,000.元用于现金管理[110] - 研发及测试中心项目变更后募集资金投入总额8,677.73万元，累计投入6,982.62万元，投资进度80.47%[112] - 补充流动资金项目变更后募集资金投入总额3,297.46万元，累计投入3,297.46万元，投资进度100%[112] - 报告期内使用募集资金购买银行理财产品发生额24,500万元，未到期余额18,500万元[114] - 报告期内使用自有资金购买银行理财产品发生额16,000万元，未到期余额5,000万元[114] - 研发及测试中心项目预计达到预定可使用状态日期为2026年12月31日[112] - 公司于2024年8月28日通过董事会决议调整募投项目规模并将部分资金永久补充流动资金[112] - 委托理财合计发生额40,500万元，未到期余额23,500万元，无逾期未收回金额[114] - 募集资金专项账户中存放资金余额为75,988,657.69元[110] 行业与市场环境 - 2025年上半年中国电子信息制造业增加值同比增长11.1%[29] - 2025年上半年中国电子信息制造业营业收入8.04万亿元同比增长9.4%[29] - 2025年全球AI手机出货量预计12.2亿台渗透率达34%[29] - 2025年全球AI PC出货量超1亿台占比40%[29] - 2024年全球人工智能IT总投资规模3158亿美元[30] - 全球半导体设备市场后道制程设备占比约15%[37] - 预计2025年全球半导体设备销售额达1255亿美元同比增长7.4%[38] - 预计2026年全球半导体设备销售额将攀升至1381亿美元[38] - 封装设备中固晶机和焊线机价值量占比各为28%[38] - 封装设备2025年预计增长7.7%达54亿美元[38] - 封装设备2026年预计增长15.0%实现连续三年增长[38] - 下游行业覆盖消费电子、网络通信、汽车电子、医疗器械等领域，AI应用带动算力硬件扩容及网络设备需求[65][66] - LED封装设备下游受益于Mini LED等新型显示技术渗透率提升带来的市场需求[66] - 政策利好包括国家出台《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》等刺激消费政策[69] 公司治理与股权结构 - 报告期末普通股股东总数为13,835名[164] - 第一大股东邱国良持股比例为36.18%，持股数量为38,500,000股[164] - 第二大股东彭小云持股比例为23.03%，持股数量为24,500,000股[164] - 第三大股东海口凯格创业投资合伙企业持股比例为6.58%，持股数量为7,000,000股[164] - 摩根士丹利持股比例为0.45%，持股数量为475,499股，报告期内增持327,938股[164] - 巴克莱银行持股比例为0.32%，持股数量为341,037股，报告期内增持261,060股[165] - 公司股份结构未发生变动，有限售条件股份7210万股（67.76%），无限售条件股份3430万股（32.24%）[162] - 公司以0元对价受让华聚凯持有的控股子公司芯凯为3.40%股权，完成后持股比例增至54.40%[159] 采购与生产模式 - 公司采用以产定购采购模式，原材料分为标准件（丝杆、导轨、轴承、电机等）和定制件（铸造件、钣金件等）[57] - 标准化产品（锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备）按销售预测生产，定制化产品（柔性自动化设备）按订单生产[58][60][61] - 销售模式以直销为主（占比未披露），经销模式用于拓展海外市场及特定渠道资源[62][64] 其他重要事项 - 公司报告期内涉及10起合同纠纷诉讼案件，涉案总金额为2671.04万元[143] - 公司租赁房产用于外地员工办公及住宿，未构成重大租赁项目[154] - 公司半年度财务报告未经审计[140] - 公司不存在控股股东非经营性资金占用及违规对外担保情况[138][139] - 公司不存在重大关联交易及关联债权债务往来[145][148] - 公司不存在需披露的重大合同及担保事项[155][156] - 公司通过信息化系统建设提升效率并节约人力成本[134] - 公司依法纳税并积极履行当地就业促进责任[135]