核心财务表现 - 2026年上半年营业收入7.33亿元，同比增长61.53% [4] - 归属于母公司股东的净利润1.37亿元，同比增长104.69% [4] - 综合毛利率40.61%，其中锡膏印刷设备毛利率达41.86%，同比提升9.58个百分点 [2] - 归母净利率15.06%，上半年净利率为18.95% [4] - 经营活动现金流净额1152.33万元，上年同期为-612.76万元，同比增长88.05% [4] 锡膏印刷设备业务 - 锡膏印刷设备实现营业收入43,750.21万元，同比增长49.84% [3][4] - 增长主要受益于AI算力及高速通信等下游领域高景气，PCBA中SMT设备需求延续增长态势 [3][4] - 公司为全球锡膏印刷设备龙头，产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平 [5] - 下游应用扩展至AI终端、汽车电子、AR/VR、智能穿戴、安防等新兴行业 [6] - 随着PCB基板复杂度提高及高价值PCB组装需求增长，高端设备需求显著提升 [5][6] 封装设备业务 - 封装设备实现营业收入16,257.00万元，同比增长174.72% [3] - 增长源于产品迭代升级后，在客户端使用成本、产出效率、品质管控等方面获得客户认可 [3] - 高精度固晶机赢得下游通讯行业客户认可，出货量稳步提升 [3][7] - 多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域 [3][7] - 前瞻布局3D钢网印刷、植球等适配CoWoS/CoWoP工艺的关键技术 [7][8] 柔性自动化业务 - 柔性自动化业务实现营业收入3,363.56万元，同比增长37.22% [3] - 光模块自动化组装线持续出货，800G光模块自动化组装线体已获全球知名客户认可 [3] - 推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机，储备光模块领域专用设备技术 [7] 海外市场拓展 - 外销占比22.23% [8] - 自2007年开始关注海外市场，产品销往全球五十多个国家与地区 [8] - 依托新加坡子公司GKG ASIA提供海外技术支持与服务 [6][8] - 在马来西亚、越南、墨西哥等电子行业集中区域设立服务网点 [6][8] 应收账款管理 - 加大客户信用管控及应收账款催收力度，专人跟进每笔应收账款 [5] - 建立销售合同和回款档案，设专人进行日常登记和更新维护 [5] - 将应收账款回收情况纳入销售部门考核体系 [6] - 关注主要客户经营情况，定期评价客户信用状况，优化客户结构 [6] 研发与技术创新 - 研发中心下设软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成七大共性技术模块 [5] - 以高技术产品和垄断型产品为研发方向 [5] - 推出适用于隔离器、LENS及透镜类的专用点胶设备 [7] - 持续加大对研发中心投入，完善平台化建设，深化研发人才梯队培养 [4] 投资者回报 - 2026年中期暂无分红安排 [7] - 坚持稳定股利分配政策，已连续多年进行现金分红 [7] - 最近三个会计年度累计现金分红总额为94,696,000.00元 [7]

行业投资评级 - 报告对光模块设备行业给予“看好”评级 [1] 核心观点 - 光互连景气持续，看好新技术迭代方向 [1] - 光模块向集成化与高速化趋势发展，800G已规模化量产，1.6T处于测试验证期，3.2T技术迭代加速 [2] - CPO/NPO和硅光集成技术成为突破带宽瓶颈的关键路径 [2] - 光互连技术从实验室走向规模化部署的节奏加速 [2] 事件背景 - 第27届CIOE中国光博会于9月9-11日在深圳举办，三天合计参会观众189,755人，其中海外观众6,850人，整体观众人数同比增长32% [2] 技术发展趋势 - OCS全光交换、空芯光纤、多芯光纤等新型基础设施加快落地，算力网络的光底座不断夯实 [2] - 800G光模块已实现规模化量产 [2] - 1.6T正处于头部云厂商测试验证关键期 [2] - 3.2T技术迭代速度持续加快 [2] - CPO/NPO通过将光引擎与交换芯片近距离耦合，显著降低高速电信号传输损耗，成为突破1.6T以上带宽瓶颈的关键技术路径 [2] - 硅光集成技术在同一芯片上融合光子和电子功能，推动光模块向更高集成度、更低成本方向演进 [2] 展会新品发布 - 芯片层面：芯思杰正式发布400Gbps背照式PIN PD芯片 [2] - 核心元器件方面：华工正源发布量子点光频梳DWDM外置光源，赋能3.2T/6.4T CPO外置光源解决方案 [2] - 测试与平台层面：联讯仪器展出sCT9002六轴高精度定位耦合系统、1.6T高速光模块测试方案、50G PON全场景测试方案 [2] - 普赛斯展品涵盖1.6T光通信测试、OCS测试系统、PXIe模块化平台测试、光电芯片老化测试及半导体精密测量仪器方案 [2] - 制程设备层面：智立方首次推出光芯片测试设备CHIP TEST和超高精度固晶设备 [2] - 来勒光电展出双透镜自动耦合封装系统、双FA自动耦合系统以及CHIP TEST芯片测试设备 [2] 重点推荐公司及细分领域 - 测量仪器+老化测试：联讯仪器、日联科技（菲莱）、华兴源创（普赛斯）、华盛昌（伽蓝特）、普源精电、鼎阳科技、电科思仪 [2] - 生产环节（耦合、贴片、AOI检测、光器件镀膜等）：罗博特科（ficonTEC）、科瑞技术、博众精工（中南鸿思）、拓斯达（来勒光电）、凯格精机、智立方、猎奇智能、奥特维、天准科技、奥普特、蓝盾光电（岚创科技） [2] - 光纤连接器：杰普特 [2] 重点公司财务数据 - 联讯仪器：2026年9月14日市值2,476亿元，2025年净利润174百万元，2026E净利润1,372百万元，2027E净利润2,873百万元，2028E净利润4,294百万元 [3] - 日联科技：市值227亿元，2025年净利润176百万元，2026E净利润347百万元，2027E净利润535百万元，2028E净利润718百万元 [3] - 华兴源创：市值303亿元，2025年净利润80百万元，2026E净利润257百万元，2027E净利润367百万元，2028E净利润526百万元 [3] - 华盛昌：市值233亿元，2025年净利润89百万元，2026E净利润257百万元，2027E净利润535百万元，2028E净利润735百万元 [3] - 普源精电：市值91亿元，2025年净利润86百万元，2026E净利润138百万元，2027E净利润201百万元，2028E净利润275百万元 [3] - 鼎阳科技：市值108亿元，2025年净利润143百万元，2026E净利润195百万元，2027E净利润260百万元，2028E净利润340百万元 [3] - 罗博特科：市值1,026亿元，2025年净利润-66百万元，2026E净利润152百万元，2027E净利润317百万元，2028E净利润862百万元 [3] - 科瑞技术：市值162亿元，2025年净利润273百万元，2026E净利润374百万元，2027E净利润490百万元，2028E净利润633百万元 [3] - 博众精工：市值199亿元，2025年净利润593百万元，2026E净利润797百万元，2027E净利润1,052百万元，2028E净利润1,298百万元 [3] - 凯格精机：市值146亿元，2025年净利润187百万元，2026E净利润377百万元，2027E净利润569百万元，2028E净利润756百万元 [3] - 智立方：市值136亿元，2025年净利润75百万元，2026E净利润104百万元，2027E净利润161百万元，2028E净利润227百万元 [3] - 拓斯达：市值152亿元，2025年净利润74百万元，2026E净利润160百万元，2027E净利润216百万元，2028E净利润275百万元 [3] - 奥特维：市值128亿元，2025年净利润445百万元，2026E净利润613百万元，2027E净利润742百万元，2028E净利润986百万元 [3] - 天准科技：市值154亿元，2025年净利润76百万元，2026E净利润179百万元，2027E净利润249百万元，2028E净利润337百万元 [4] - 奥普特：市值170亿元，2025年净利润186百万元，2026E净利润249百万元，2027E净利润429百万元，2028E净利润535百万元 [4] - 杰普特：市值374亿元，2025年净利润279百万元，2026E净利润630百万元，2027E净利润1,199百万元，2028E净利润1,532百万元 [4]