控股股东一致行动人变更信息 - 控股股东一致行动人海口凯格创业投资合伙企业（有限合伙）已完成工商变更登记，名称变更为南京凯灵格创业投资合伙企业（有限合伙）[1] - 变更后统一社会信用代码为91360622MA36YKYK8Q，出资额为3,750万元整，类型为有限合伙企业[1] - 执行事务合伙人为邱国良，主要经营场所变更为江苏省南京市溧水区永阳街道水保东路3号2栋216室[1] - 经营范围调整为一般项目：创业投资（限投资未上市企业）[1] 变更影响 - 工商信息变更不涉及公司持股情况变动，公司控股股东及实际控制人未发生变化[2]

控股股东信息变更 - 凯格精机控股股东一致行动人变更名称为南京凯灵格创业投资合伙企业（有限合伙）[2] - 出资额3750万元，成立于2017年12月7日[2] - 执行事务合伙人为邱国良，经营场所位于江苏南京溧水[2] 其他情况说明 - 工商信息变更不涉及持股变动，实控人未变[2] - 公告日期为2025年5月29日[2]

权益分派 - 2024年以106,400,000股为基数，每10股派2元，共派21,280,000元[2] - 境外机构等每10股派1.8元[4] - 不同持股时长补缴税款不同[5] 时间安排 - 股权登记日为2025年6月5日，除权除息日为6月6日[6] - A股股东红利6月6日划入账户，限售股公司自派[8] 其他 - 权益分派完成后，最低减持价格相应调整[9]

股东大会参与情况 - 出席股东大会股东76人，代表股份74,509,210股，占比70.0275%[5] - 现场投票股东8人，代表股份72,108,100股，占比67.7708%[6] - 网络投票股东68人，代表股份2,401,110股，占比2.2567%[6] - 中小股东出席71人，代表股份2,409,210股，占比2.2643%[6] 议案表决情况 - 《关于＜2024年度董事会工作报告＞的议案》同意率99.7742%[7] - 《关于＜2024年年度报告＞全文及摘要的议案》同意率99.8263%[9] - 《关于2024年度利润分配预案的议案》同意率99.7813%[12] - 《关于2025年度董事薪酬方案的议案》同意率92.4191%[13] - 《关于2025年度监事薪酬方案的议案》同意率99.7549%[14] - 《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》同意率99.7742%[16] - 《关于公司向银行申请综合授信额度的议案》总表决同意率99.7742%[17] - 《关于公司向银行申请综合授信额度的议案》中小股东表决同意率93.0168%[17] - 《关于为公司及董事、监事和高级管理人员购买责任保险的议案》总表决同意率92.5270%[18] - 《关于为公司及董事、监事和高级管理人员购买责任保险的议案》中小股东表决同意率92.5270%[18] 其他情况 - 两项议案获得审议通过[17][18] - 律师认为股东大会召集及召开等程序合法有效[19] - 2024年年度股东大会备查文件含会议决议和法律意见书[20] - 公司公告发布时间为2025年05月22日[21]

股东大会信息 - 2025年5月22日15:00在东莞召开，网络投票9:15 - 15:00[6] - 参加股东代表76人，代表股份74,509,210股，占比70.0275%[8] - 审议议案10项[13] 议案表决情况 - 《关于<2024年度董事会工作报告>的议案》同意占比99.7742%[14] - 《关于<2024年度监事会工作报告>的议案》同意占比99.7742%[16] - 《关于<2024年年度报告>全文及摘要的议案》同意占比99.8263%[18] - 《关于2024年度利润分配预案的议案》同意占比99.7813%[22] - 《关于2025年度董事薪酬方案的议案》同意占比92.4191%[24] - 《关于为公司及董监高买责任险的议案》同意占比92.5270%[10]

AI对行业影响及市场规模 - 2024年全球AI手机销量有望增长至1.70亿台，约占智能手机整体出货量的15%，同比增速达233% [2] - 2024年全球AI PC出货量将占PC出货总量的18%，达到4800万台，到2028年将达2.05亿台，2024 - 2028年复合年增长率达44% [2] LED行业情况及公司业务进展 - 2024年全球LED照明市场产值560.58亿美元，存在智能照明、植物照明市场增长机遇 [3] - 2024年mini LED背光电视出货量翻倍增长，预计2025年达930万台，mini LED直显全球市场规模2024 - 2028年复合增长率约40% [3] - 2024年全球LED封装市场规模达127亿美金，公司LED固晶机取得大客户突破，Mini固晶机出货量增长较快 [3] - 公司推出全新一代MLED专用超高速固晶机S20，UPH最高可达270K/H，固晶精度±15um，晶片修正角度精度±1.5º [4] 半导体业务布局与展望 - 公司计划成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，为SIP先进封装领域提供印刷、点胶等设备 [5] - 公司储备面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备 [5] 公司未来增长点 - 公司将通过研发中心和产品孵化体系，在半导体、汽车电子、MiniLED等领域加大研发 [5] - 锡膏印刷设备毛利率提升，在汽车电子、半导体等领域市场占有率提升 [5] - 点胶设备市场空间大，核心零部件自给自足，市场占有率提升 [5] - LED封装设备毛利率和mini固晶机市占率提升 [5] - 柔性自动化产品获全球知名客户认可，开拓光通讯行业应用场景，盈利能力提升 [5] - 公司战略布局SIP事业部，未来将围绕SIP先进封装投入更多资源 [5] 锡膏印刷设备市场占有率 - 锡膏印刷设备下游扩展至新兴行业，需求总量增加 [6] - 我国电子装联设备国产替代进口进程加速，公司在高端市场占有率有望提升 [6] - 2024年度公司产品海外收入占公司营业收入比为14.58%，海外市场占有率有提升空间 [6]

财务表现 - 2024年全年营收8.57亿元，同比+15.75%，归母净利润0.71亿元，同比+34.12%，扣非归母净利润0.64亿元，同比+60.25% [1] - 2024年全年毛利率32.21%，同比+1.26pct，归母净利润率8.23%，同比+1.13pct，扣非归母净利润率7.42%，同比+2.06pct [1] - 2024Q4单季度营收2.79亿元，同比-7.29%，环比+28.09%，归母净利润0.26亿元，同比+145.32%，环比+60.07% [1] - 2025Q1单季度营收1.97亿元，同比+27.23%，环比-29.61%，归母净利润0.33亿元，同比+208.34%，环比+25.42% [2] - 2025Q1毛利率43.93%，同比+10.14pct，环比+12.08pct，归母净利润率16.9%，同比+9.92pct，环比+7.41pct [2] 产品与业务 - 锡膏印刷设备2024年营收4.44亿元，同比+10.62%，性能达到或超越国际顶尖水平，客户包括富士康、立讯精密、华为等 [2] - 封装设备2024年营收2.29亿元，同比+5.72%，应用跨入泛半导体市场，多个下游大客户取得突破 [3] - 点胶机2024年营收0.89亿元，同比+55.87%，推出多类别产品满足不同场景，核心零部件点胶阀实现对外销售 [3] - 柔性自动化设备2024年营收0.71亿元，同比+49.56%，开拓光通讯行业应用，推出800G光模块自动化线体 [3] - 半导体业务在SIP封装、半导体封测及汽车电子领域取得新进展，储备了SIC晶圆老化设备及SIC KGD测试分选设备 [3] 发展战略 - 坚持"共享技术平台+多产品+多领域"研发布局，从单个"单项冠军"迈向多个"单项冠军" [3] - 锡膏印刷设备巩固高端市场及高精密印刷市场占有率，封装设备、点胶机、柔性自动化设备等多产品加速成长 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润1.18、1.62、1.95亿元，较此前预测上调 [4]

业务增长与市场扩展 - 2024年度公司营业收入同比增长15.75%，2025年一季度同比增长27.23% [1] - 未来巩固锡膏印刷设备市场领导地位，优化产品并迭代升级 [1] - 发挥固晶机优势，拓展Mini/Micro LED固晶机业务，提升市场占有率 [2] - 增加泛半导体及半导体产品资源投入，提升新产品开发和渠道拓展能力 [2] 风险评估 - 非经营性收益占比不高，不存在波动风险 [2] - 库存减值正常，风险可控 [2] 盈利与现金流管理 - 深耕自动化精密装备主业，加大新领域技术研发 [2] - 2024年度经营活动现金流量净额为负，因支付供应商材料款增加、销售收款增幅小 [2] - 关注应收款回收，加大催收力度，加快存货周转，降本增效改善现金流 [2] 成本控制与生产效率 - 推动“降本增效”专项行动，推进管理体系信息化、数字化建设 [2] - 加强全面预算管理，强化成本管控，运用信息化手段提升管理水平 [2] - 通过技术升级、生产管理、供应链管理、规模化生产等降低成本 [2] 产品商业化 - 联合研发的印检贴一体机已量产并交付客户 [3] 技术研发投入与成果 - 2024年度及2025年一季度研发投入占营业收入比例分别为9.12%、9.88% [3] - 2024年度研发中心多项技术创新与应用，如AI视觉模型应用、低代码视觉平台开发等 [3] 组织与人才管理 - 秉承价值理念，以成为最具竞争力的精密装备制造与服务提供商为愿景 [3] - 重视人才资源发展，引进高层次人才，完善薪酬与绩效考核体系 [4] - 探索建立中长期股权激励计划，激发员工积极性和创造力 [4] 增长潜力与影响因素 - 2025年一季度营业收入19,655.83万元，同比增长27.23%；净利润3,320.97万元，同比增长208.34%；扣非净利润3,146.35万元，同比增长235.72% [4] - 扣非净利润连续4个季度环比增长，增长原因是下游需求回暖、毛利率提升 [4] 国际扩张策略 - 持续技术创新，确保产品满足不同市场需求，性能达国际顶尖水平 [6] - 跟随现有客户进入海外市场，巩固客户关系并打入新市场 [6] - 深化海外子公司本地化运营，建立服务网络，招募当地员工，拓展经销渠道 [6] - 灵活应对市场变化，调整产品策略 [6] - 积极参与国际交流，展示产品技术，了解行业趋势 [6] 其他问题回应 - 产品与技术不存在被国外企业卡脖子问题 [7] - 围绕自身战略规划聚焦主业，如有收购并购会及时披露信息 [7]

财务表现 - 2024年全年实现营收8.57亿元，同比增长15.75%，归母净利润0.71亿元，同比增长34.12%，扣非归母净利润0.64亿元，同比增长60.25% [1] - 2024年毛利率32.21%，同比提升1.26个百分点，归母净利润率8.23%，同比提升1.13个百分点，扣非归母净利润率7.42%，同比提升2.06个百分点 [1] - 25Q1实现营收1.97亿元，同比增长27.23%，毛利率43.93%，同比提升10.14个百分点，归母净利润0.33亿元，同比增长208.34% [3] 分产品表现 - 锡膏印刷设备营收4.44亿元，同比增长10.62%，毛利率40.33%，同比基本持平，受益于消费电子需求回暖、AI服务器需求增长及新能源车渗透率提升 [2] - 封装设备营收2.29亿元，同比增长5.72%，毛利率13.75%，同比提升9.18个百分点，LED封装设备获多个大客户认可 [2] - 点胶设备营收0.88亿元，同比增长55.87%，毛利率33.72%，同比基本持平，技术沉淀与产品升级提升核心竞争力 [2] - 柔性自动化设备营收0.71亿元，同比增长49.56%，产品获全球知名客户认可 [2] 运营与增长潜力 - 25Q1末存货5.51亿元，环比增长17.77%，合同负债1.24亿元，环比增长23.86%，为全年收入增长奠定基础 [3] - 预计2025-2027年收入分别为10.29亿元、11.71亿元、12.93亿元，同比增长20.17%、13.77%、10.38% [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.31亿元、1.57亿元、1.82亿元，同比增长85.80%、19.72%、16.27% [3]

公司业绩表现 - 2025年一季度营业收入19,655.83万元，同比增长27.23% [2] - 归属于母公司股东的净利润3,320.97万元，同比增长208.34% [2] - 扣除非经常性损益的净利润3,146.35万元，同比增长235.72% [2] - 毛利率43.93%，负债率36.61% [7] 业绩增长驱动因素 - 下游消费电子需求回暖，服务器需求增长，新能源车渗透率提升带动电子装联设备需求 [2] - 高端产品占比提升推高业务毛利率 [2] - 高毛利率业务营收结构占比进一步提升 [2] 研发进展 - 2023-2025年一季度研发投入营收占比分别为10.06%、9.12%、9.88% [4] - 截至2024年底累计取得专利212项，2024年新增授权发明专利18项、实用新型专利30项 [4] - 开发了AI视觉模型、低代码视觉平台、3D视觉应用等技术 [4] - 储备了先进封装领域"印刷+植球+检测+补球"整线技术 [4] 新产品与技术 - 成立2025实验室，研发工业AI模型包括工艺关联关系模型和自我补偿模型 [3] - 推出SIC晶圆老化测试设备和SIC KGD芯片分选设备，应用于新能源汽车、新能源发电等领域 [5] 2025年经营计划 - 持续加大研发投入，完善共性技术及模块建设 [6] - 深化研发人才培养，优化团队结构 [6] - 面向SIP及半导体封测等新应用场景推出新产品 [6] - 鼓励申报发明专利，参与标准编制 [6] 机构预测 - 招商证券预测2025年净利润8600万元，2026年1.01亿元 [7] - 国泰海通预测2025年净利润9000万元，2026年1.10亿元，目标价40.06元 [7] - 天风证券预测2025年净利润9157万元，2026年1.54亿元，目标价34.84元 [7]