财务表现 - 公司报告期内营业收入为9.74亿元人民币，同比增长4.49%[24][26] - 归属于上市公司股东的净利润为-3.20亿元人民币，同比亏损扩大[24][26] - 扣除非经常性损益后净利润为-3.58亿元人民币[24][26] - 经营活动产生的现金流量净额为-3.65亿元人民币[24] - 2025年第二季度公司营业收入5.84亿元，环比增长49.90%[117] - 2025年1-6月公司营业收入9.74亿元，同比增长4.49%[119] - 2025年Q2综合毛利率46.17%，环比增长7.11个百分点，同比增长2.43个百分点[135] 研发投入与费用 - 研发投入占营业收入比例达65.71%，同比增加4.68个百分点[25][26] - 2025年1-6月研发投入6.40亿元，Q2研发投入占比环比下降25.76个百分点[136] - 研发投入占营业收入比重保持在30%以上[187] 资产与负债状况 - 总资产63.20亿元人民币，较上年度末增长36.50%[24][26] - 归属于上市公司股东的净资产36.02亿元人民币，较上年度末增长69.74%[24][26] - 加权平均净资产收益率为-15.42%，同比减少4.29个百分点[25] - 基本每股收益为-0.64元/股[25] 业务收入构成 - 收入来源主要为一站式芯片定制服务（含软件支持）和半导体IP授权服务[44] - 2025年上半年半导体IP授权业务同比增长6.85%，一站式芯片定制业务同比增长3.42%[121] - 2025年1-6月知识产权授权使用费收入2.81亿元，同比增长8.20%[122] - 2025年1-6月芯片设计业务收入2.32亿元，同比下降17.18%，其中28nm及以下工艺节点收入占比89.39%，14nm及以下占比63.15%[126] - 2025年1-6月量产业务收入4.08亿元，同比增长20.47%；Q2量产业务收入2.61亿元，环比增长79.01%[127] - 2025年第二季度知识产权授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.63%，同比增长16.97%[117] - 2025年第二季度量产业务收入2.61亿元，环比增长79.01%，同比增长11.65%[117] - 图形处理器/神经网络处理器/视频处理器IP占2025年上半年半导体IP授权业务收入约75%[122] - 2025年1-6月消费电子领域收入2.85亿元，同比上涨70.13%，占营业收入比重29.31%[128] - 2025年1-6月境内销售收入5.76亿元占比59.17%，境外销售收入3.98亿元占比40.83%[129] - 2025年上半年系统级客户（非芯片设计公司）收入占比约40%，连续5年保持在30%以上[181] 订单与业绩指引 - 截至2025年第二季度末公司在手订单金额30.25亿元，环比增长23.17%[118] - 2025年第二季度公司新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%[118] - 2025年1-6月新签订单总额16.56亿元，同比提升38.33%，其中芯片设计业务订单7.84亿元（同步增长141.32%），量产业务订单6.65亿元（同比增长39.60%）[131] - 截至2025年Q2末在手订单金额30.25亿元，环比增长23.17%，其中一站式芯片定制业务占比近90%[127][131] - 2025年Q2芯片设计业务新签订单金额超7亿元，环比提升超700%，同比提升超350%[126] 技术与IP实力 - 公司拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验[33] - 公司拥有数模混合IP和物联网连接IP共计1600多个[38] - 公司IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二[33] - 公司神经网络处理器IP已被91家客户用于140余款AI芯片，集成该IP的芯片全球出货近2亿颗[82] - 公司GPU IP的客户芯片全球出货超过20亿颗[83] - 公司超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力[82] - 公司的通用图形处理器（GPGPU）IP已被客户采用并部署于数据中心、高性能计算和汽车领域的高性能AI芯片中[84] - 公司的Hantro视频处理器IP被全球前20大云平台提供商中的12家采用，中国前5大互联网提供商中的3家采用，以及2024年中国造车新势力Top 8中的5家采用[85] - 公司在22nm FD-SOI工艺上开发了超过60个模拟及数模混合IP，已向45个客户授权了300多个/次FD-SOI IP核，并为客户提供了43个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中33个项目已量产[86] - 公司的射频IP产品（包括NB-IoT、低能耗蓝牙BLE、GNSS等）已获客户授权，且采用802.11ah、802.15.4g和GNSS射频IP的客户芯片已量产[88] - 公司拥有从5nm FinFET到250nm CMOS的设计能力，并具备14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点的成功流片经验[89] - 公司的高端应用处理器平台样片从定义到流片仅用了约12个月，回片当天即顺利点亮并运行操作系统和应用软件[91] - 公司的第一代ISP IP已获得ISO 26262和IEC 61508功能安全认证，第二代ISP系列IP通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证，畸变矫正处理器IP和显示处理器IP均通过ISO 26262 ASIL B认证[86] - 公司推出了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器IP——VC9000D_LCEVC，支持高达8K超高清解码[85] - 公司基于第五代数字信号处理器架构推出ZSP5000系列IP，针对计算机视觉和嵌入式AI等计算密集型应用优化[85] - 公司NPU IP已被91家客户采用，应用于140余款芯片，AI类芯片累计出货近2亿颗[145] - 公司超低能耗NPU为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力，已在手机和平板电脑量产出货[145] - 公司视频转码加速解决方案获中国前5大互联网企业中3家及全球前20大云服务提供商中12家采用[147] - 公司GPU IP在汽车电子领域获多家全球知名OEM厂商用于信息娱乐系统及仪表盘[149] - 公司VPU IP被2024年中国造车新势力Top 8中5家企业采用[149] - 公司ISP IP通过ISO 26262汽车功能安全认证及IEC 61508工业安全认证[149] - 公司第二代视频转码平台支持8K视频及AV1格式，并新增AI处理能力[147] - 公司推出新一代低复杂度增强视频编码解码器IP VC9000D_LCEVC，支持8K超高清解码[148] - 超过20家核心智能手表芯片客户采用公司IP，广泛应用于主流智能手表品牌[151] - 在22nm FD-SOI工艺上开发超过60个模拟及数模混合IP[153] - 累计向45个客户授权300多个/次FD-SOI IP核[153] - 为国内外知名客户提供43个FD-SOI项目一站式设计服务，其中33个项目已进入量产[153][162] - 公司半导体IP已获RISC-V主要芯片供应商10余款芯片采用[157] - 为20家客户的23款RISC-V芯片提供一站式芯片定制服务，项目正陆续进入量产[157] - 公司拥有1,600多个数模混合IP及多种物联网连接IP[162] - 公司NPU IP已被91家客户的140余款芯片采用，覆盖10余个市场领域；集成该IP的AI芯片出货量近2亿颗[168] - 公司GPU IP已获全球多次架构授权；面向汽车和边缘AI服务器推出高性能GPGPU-AI计算IP[169] - 公司VPU IP被2024年中国造车新势力Top 8中5家采用；多款IP获ISO 26262 ASIL B/D认证[171] - 公司设计流程获ISO 26262汽车功能安全管理体系认证；车规级智慧驾驶SoC平台已完成验证[172] - 公司为知名国际互联网企业提供AR眼镜芯片一站式定制服务；与多家全球领先AI/AR/VR眼镜客户合作[173] - 公司拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片成功流片经验，已实现5nm系统级芯片一次流片成功[165] - 视频转码加速解决方案获中国前5名互联网企业中的3家采用，以及全球前20名云服务提供商中的12家采用[174] - 已完成43个FD-SOI项目一站式设计服务，其中33个项目已进入量产[177] - 早期架构评估误差控制在10%以内[198] 市场地位与行业排名 - 2024年半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八[33] - 2024年知识产权授权使用费收入排名全球第六[33] - 公司是中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商[81] - 公司知识产权授权使用费收入排名全球第六[81] - 2024年公司半导体IP授权业务市场占有率中国大陆第一，全球第八；知识产权授权使用费收入全球排名第六[164] 客户与合作伙伴 - 公司来自系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企客户的收入占总收入比重约40%[80] - 公司为某新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺的自动驾驶芯片定制服务[150] - 公司为知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺的自动驾驶芯片定制服务[172] - 已帮助客户设计基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用SiP先进封装技术[179] - 与行业领导者合作提供GPGPU、NPU和VPU处理器IP，部署面向数据中心、高性能计算及汽车应用的Chiplet架构AI芯片[179] - 与微软合作Windows 10 IoT企业版操作系统，涵盖硬件加速器及嵌入式平台长期支持[180] - 晶圆厂和封装厂中立策略，与全球主流厂商合作超10年或15年，通过打包方式获取产能并内部再分配[185] 新兴技术与市场趋势 - 公司正在推进Chiplet平台解决方案的研发和产业化，重点面向AIGC和智慧出行领域[91] - 2024年采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模预计达58亿美元，2035年将达570亿美元[98] - Chiplet技术可解决7nm、5nm及以下工艺节点中性能与成本的平衡问题[97] - 人工智能算力需求每3.5个月翻一倍，年增长近10倍[107] - AI ASIC市场规模预计从2023年66亿美元增长至2028年554亿美元，年复合增长率53%[73] - 定制芯片市场规模预计从2023年210亿美元增长至2028年940亿美元，年复合增长率35%[73] - 博通预计2027年定制化AI芯片市场规模达600-900亿美元[73] - 全球半导体市场规模2024年为6220亿美元，预计2035年将达到20735亿美元[63] - 2025年全球半导体市场规模预计7009亿美元，同比增长11.2%，2026年预计7607亿美元，同比增长8.5%[64] - 中国芯片设计公司数量从2015年736家增长至2024年3626家[66] - 2023年中国芯片设计项目数1248项，占全球24.75%，预计2030年达2435项，占全球31.86%[68] - 2030年生成式AI预计占全球半导体市场71.7%份额，受DeepSeek影响可能升至74%-76%[69] - 2025年全球主流制程节点（8nm~45nm）产能预计达1500万片/月，同比增长6%[65] - 2025年成熟技术节点（50nm及以上）产能预计1400万片/月，同比增长5%[65] - 预计2027年中国大陆成熟制程产能全球占比从29%增长至33%[65] - 全球成熟（28nm及以上）与先进（16nm及以下）制程比例2023-2027年预计为7:3[65] - 2030年美国规划芯片设计项目数2280项，占全球29.83%[68] - 全球物联网市场规模预计以19.4%年复合增长率增长，2027年达4830亿美元[106] - 亚太地区物联网市场2022-2027年将以22%年复合增长率增长，超过其他地区[106] - 2025年全球基于RISC-V架构处理器核的芯片出货量预计达800亿颗[103] - 中国RISC-V产业联盟会员单位达204家（截至2025年6月底）[103] - 瑞萨电子计划2027年提供基于Chiplet架构的SoC和MCU系列产品[100] - 北极雄芯2023年7月推出国内首款通过ISO 26262:2018 ASIL B认证的Chiplet车规级芯片[100] - AMD、英特尔、台积电等十家行业龙头企业共同成立Chiplet标准联盟并推出互联标准[98] - 中国RISC-V产业联盟会员单位达204家（截至2025年6月底）[158] - 滴水湖中国RISC-V产业论坛累计推广40多款国产RISC-V芯片[159] - 基于RISC-V技术的"芯原杯"嵌入式开发大赛累计吸引650多支高校队伍参赛[159] 研发与创新项目 - 已设计研发UCIe物理层接口，测试芯片完成流片并进入实验室测试阶段[179] - 针对新一代面板级封装技术进行先行设计开发，为量产做准备[179] 公司治理与合规 - 公司2025年半年度报告未经审计[4] - 公司董事会及管理层保证半年度报告内容真实、准确、完整并承担法律责任[3] - 公司存在前瞻性陈述风险，未来发展计划不构成对投资者的实质承诺[5] - 公司不存在控股股东非经营性资金占用情况[6] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性的情况[6] - 公司报告期内无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 公司治理不存在特殊安排[5] - 公司重要风险因素详见管理层讨论与分析章节[3] 人力资源与组织 - 报告期内研发人员占比89.31%[187][190] - 研发人员中硕士及以上学历人员占比88.76%[187][190] - 中国大陆地区十年以上工龄员工占比26%[190] - 2024届校招录取200多名应届生，其中97%为硕士985/211院校毕业生[191] - 2025届校招录取100多名应届生，其中97%为硕士985/211院校毕业生[191] - 近三年入职应届生累计申请71个专利[191] - 中国大陆地区员工主动离职率1.8%，低于行业平均水平3.0%[193] - 公司连续三年获得WIND ESG评级A[195] 融资与资本运作 - 公司完成向特定对象发行股票募集资金总额18.07亿元，净额17.80亿元，发行价格72.68元/股，数量2486.04万股[140] 政府补助 - 政府补助金额为3313.83万元人民币[28] 公司基本信息 - 公司拥有多家境内外子公司包括芯原成都、芯原北京等[10] - 报告期指自2025年1月1日起至2025年6月30日止的期间[11] - 报告期末指2025年6月30日[11] - 公司首次公开发行前股东包括嘉兴君祥投资合伙企业（有限合伙）[11] - 公司首次公开发行前股东包括湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）[11] - 公司首次公开发行前股东包括共青城原道投资合伙企业（有限合伙）[11] - 公司首次公开发行前股东包括共青城原酬投资合伙企业（有限合伙）[11] - 公司首次公开发行前股东包括共青城原勤投资合伙企业（有限合伙）[11] - 公司首次公开发行前股东包括共青城原载投资合伙企业（有限合伙）[11] - 公司首次公开发行前股东包括共青城原物投资合伙企业（有限合伙）[11] - 公司首次公开发行前股东包括共青城原吉投资合伙企业（有限合伙）[11] - 公司中文名称为芯原微电子（上海）股份有限公司，中文简称为芯原股份[17] - 公司注册地址和办公地址均位于中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A[17] - 公司法定代表人为Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）[17] - 公司网址为http://www.verisilicon.com/，电子信箱为IR@verisilicon.com[17] - 公司董事会秘书为石雯丽，证券事务代表为石为路和王晓璐[18] - 公司联系地址为中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A[18] - 公司联系电话为021-68608521，传真为021-68608889[18] - 公司电子信箱为IR@verisilicon.com[18] - 公司外文名称为VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.，外文名称缩写为VeriSilicon[17] - 公司邮政编码为201203[17] - 公司在中国上海、成都、北京、南京、海口及美国硅谷、达拉斯和越南胡志明市设有八个研发中心[48] -