财务数据关键指标变化（同比） - 营业收入为5.75亿元，同比增长11.69%[25] - 归属于上市公司股东的净利润为2.05亿元，同比增长43.50%[25] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.77亿元，同比增长22.47%[25] - 经营活动产生的现金流量净额为1.48亿元，同比下降10.55%[25] - 综合毛利率较上年同期增加5.55个百分点[27] - 基本每股收益为1.30元/股，同比增长42.86%[26] - 稀释每股收益为1.29元/股，同比增长44.94%[26] - 加权平均净资产收益率为8.92%，同比增加1.85个百分点[26] - 研发投入占营业收入的比例为17.86%，同比增加1.90个百分点[26] - 研发投入同比增长24.97%，达1.0267亿元[96] - 研发人员数量194人，同比增长31.97%（上年147人），占总人数比例56.73%[101] - 公司实现营业收入57485.54万元，同比增长11.69%[67] - 归属于上市公司股东的净利润为20515.06万元，同比增长43.50%[67] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为17736.03万元，同比增长22.47%[67] - 公司综合毛利率较上年同期增加5.55个百分点[67] - 上半年研发投入达10267.08万元，较上年同期增加2051.13万元[67] - 营业收入同比增长11.69%至5.75亿元[119] - 营业成本同比下降2.00%至2.29亿元[119] - 研发费用同比增长24.97%至1.03亿元[119] - 销售费用同比下降20.20%至2102.86万元[119] - 经营活动现金流量净额同比下降10.55%至1.48亿元[119] - 财务费用因汇兑收益减少增加420.93万元[119] - 公司2025年半年度营业总收入为5.75亿元人民币，同比增长11.7%[190] - 营业总成本为3.79亿元人民币，同比增长4.7%[190] - 研发费用达1.03亿元人民币，同比增长24.9%[191] - 净利润为1.98亿元人民币，同比增长43.8%[191] - 归属于母公司股东的净利润为2.05亿元人民币，同比增长43.5%[191] - 基本每股收益为1.30元/股，同比增长42.9%[192] - 母公司营业收入为5.86亿元人民币，同比增长19.1%[194] - 母公司净利润为2.17亿元人民币，同比增长72.2%[195] - 综合收益总额为2.171亿元，同比增长72.2%[196] - 经营活动现金流入小计为6.129亿元，同比增长7.9%[198] - 销售商品提供劳务收到现金5.928亿元，同比增长6.9%[197] - 经营活动产生的现金流量净额为1.484亿元，同比下降10.6%[198] - 投资支付的现金为18.613亿元，同比增长115.4%[198] - 支付给职工及为职工支付的现金为1.017亿元，同比增长47.2%[198] - 期末现金及现金等价物余额为7.428亿元，同比增长28.7%[199] - 收到的税费返还为901.2万元，同比增长17.4%[198] - 筹资活动产生的现金流量净额为-4343.6万元，同比改善54.3%[199] 成本和费用（同比） - 营业成本同比下降2.00%至2.29亿元[119] - 研发费用同比增长24.97%至1.03亿元[119] - 销售费用同比下降20.20%至2102.86万元[119] - 财务费用因汇兑收益减少增加420.93万元[119] - 营业总成本为3.79亿元人民币，同比增长4.7%[190] - 研发费用达1.03亿元人民币，同比增长24.9%[191] - 支付给职工及为职工支付的现金为1.017亿元，同比增长47.2%[198] 业务线表现 - EEPROM产品耐擦写性能至少100万次[16] - 公司产品涉及多种内存模组技术，包括应用于服务器的RDIMM、LRDIMM、MRDIMM[16] - 公司产品覆盖个人电脑内存技术，包括CAMM、LPCAMM、CSODIMM[16] - 公司技术涵盖串行接口总线I2C/I3C及SPI同步串行外设接口[16] - 公司产品应用于AMOLED显示技术及NFC/RFID无线通信领域[16] - 公司是全球排名第三的EEPROM芯片供应商，市场份额为15.9%[40] - 公司EEPROM芯片在智能手机摄像头模组中自2012年起应用于三星品牌手机[40] - 公司于2022年1月推出全球首款1.2V智能手机EEPROM芯片[40] - 公司EEPROM芯片耐擦写次数高达400万次，数据存储时间长达200年[39] - 公司NOR Flash芯片耐擦写次数提升至20万次以上，数据存储时间超过50年[43] - 公司NOR Flash芯片工作温度范围达-40℃至125℃[43] - 公司汽车级存储芯片符合A3-A1等级标准，温度适应范围-40℃至145℃[45] - 公司工业级存储芯片工作温度范围介于-40℃至85℃[45] - 公司DDR5内存模组配套芯片自2021年第四季度起在主要内存模组厂商中取得大范围应用[38] - 在DDR5服务器内存模组（RDIMM/LRDIMM/MRDIMM）中需配置2颗TS芯片和1颗PMIC芯片[38] - 公司2021年12月成功推出中国首款A1等级汽车级EEPROM芯片[46] - 公司为国内唯一可提供成熟系列化汽车级EEPROM芯片的供应商[47] - 公司与澜起科技合作开发DDR5 SPD芯片并于2021年下半年率先通过客户验证[60] - 全球DDR5 SPD芯片主要供应商为公司（与澜起合作）和瑞萨电子[60] - 公司成为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片核心供应商[60] - 公司音圈马达驱动芯片在智能手机中高端机型实现商用[53] - 公司为业内少数拥有开环/闭环/光学防抖全系列音圈马达驱动芯片企业[53] - 公司EEPROM芯片在智能手机、液晶面板等消费电子细分市场占据领先优势[61] - 华邦电子、兆易创新和旺宏电子占据NOR Flash市场逾63%的份额[62] - 一台主流AI服务器通常部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右[69] - 公司是境内唯一可提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商[64] - 公司汽车级NOR Flash芯片成功导入多家全球领先汽车电子Tier1厂商[65] - DDR5 SPD芯片和DDR4 SPD芯片是存储模组配套芯片产品线最主要收入来源[68] - 消费电子存储芯片收入和利润明显下滑，对公司业绩增长造成不利影响[72] - WLCSP EEPROM芯片在AI眼镜产品中取得大规模应用，满足低功耗和高静电防护需求[72] - 汽车级存储芯片销量和收入较上年同期实现高速增长，成为重要驱动力[73] - 汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商，业务占比快速提升[74] - 汽车级NOR Flash芯片搭载在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统[75] - 工业级存储芯片市场份额快速提升，现已成为高性能工业级EEPROM领先品牌[76] - 开环式音圈马达驱动芯片销售收入较上年同期有所下滑[77] - 多款光学防抖式驱动芯片在智能手机中高端机型实现商用[78] - 公司具备覆盖1Kb-2Mb容量区间的全系列工业级和汽车级EEPROM芯片产品[73] - 公司拥有覆盖512Kb-64Mb容量区间的工业级NOR Flash和512Kb-16Mb汽车级NOR Flash芯片[73] - 超低电压NVM设计实现在1.2V工作电压下完成擦写读功能[27] - 音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一技术可减小手机摄像头模组占用面积[11] - I²C接口电压自动识别技术支持1.2V/1.8V在线自动识别[26] 研发与技术创新 - 研发投入达1.03亿元，创历史同期最高水平[27] - 研发投入总额为1.0267亿元，占营业收入比例为17.86%[96] - 研发人员数量194人，较上年同期增加47人[90] - 累计获得发明专利58项（境内53项/美国5项），集成电路布图设计登记证书90项[91] - 报告期内新增境内发明专利申请2项，集成电路布图设计登记证书获得4项[91][92] - 公司拥有28项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖存储类芯片和混合信号类芯片[87] - 核心技术包括高能效电荷泵设计技术、在线纠错技术、编程/擦除电压斜率控制技术[87] - 新一代EEPROM存储单元设计技术用于小尺寸EEPROM芯片[87] - 公司在研项目合计预计总投资规模为41.85874亿元，累计投入金额28.88445亿元，本期投入7.02978亿元[100] - 研发人员薪酬合计5014.82万元，人均薪酬25.89万元/年[101] - 硕士及以上学历研发人员74人（占比38.14%），本科110人（占比56.70%）[101] - 25-30岁研发人员占比最高（80人，41.24%），30-40岁63人（32.47%）[101] - NOR Flash芯片项目投资规模最大（14.084亿元），累计投入8.00351亿元[99] - 工业级EEPROM芯片项目投资规模6.619亿元，累计投入3.67431亿元[99] - 音圈马达驱动芯片项目累计投入9.00191亿元（接近总投资9.2745亿元）[100] - 存储模组配套芯片累计投入2.03085亿元（超原计划1.7577亿元）[99] 资产与负债变化 - 货币资金大幅增长78.19%至10.29亿元人民币，占总资产比例42.01%，主要由于出售华虹公司股票及经营活动现金流贡献[123] - 交易性金融资产下降39.41%至5.32亿元人民币，主要因出售华虹公司股票及减少银行理财投资[124] - 预付款项下降42.71%至3297万元人民币，因存货采购预付款减少[125] - 其他非流动资产增长58.43%至902万元人民币，因设备采购预付款增加[125] - 应付职工薪酬减少45.25%至2483万元人民币，因发放上年计提年终奖[125] - 境外资产规模1.5亿元人民币，占总资产比例6.14%[126] - 公司货币资金为10.29亿元人民币，较期初5.78亿元增长78.1%[181] - 交易性金融资产为5.32亿元人民币，较期初8.78亿元减少39.4%[181] - 应收账款为1.47亿元人民币，较期初1.30亿元增长13.0%[181] - 存货为2.82亿元人民币，较期初2.43亿元增长16.1%[181] - 公司总资产从230.53亿元增长至245.05亿元，增幅6.3%[182][184] - 流动资产从191.75亿元增至205.45亿元，增幅7.2%[182] - 货币资金从4.42亿元大幅增长至9.38亿元，增幅112.2%[186] - 交易性金融资产从8.78亿元降至5.32亿元，减少39.4%[186] - 未分配利润从7.83亿元增至9.40亿元，增幅20.2%[184] - 应付职工薪酬从4535万元降至2483万元，减少45.3%[183] - 应交税费从1289万元降至757万元，减少41.3%[183] - 流动负债从14.33亿元降至11.43亿元，减少20.2%[183] - 母公司货币资金达9.38亿元，较合并报表高出0.01亿元[186] - 母公司总资产达25.88亿元，较合并报表高出3.37亿元[187] - 所有者权益合计为24.69亿元人民币，较期初增长8.1%[189] - 未分配利润为10.33亿元人民币，较期初增长19.6%[189] 投资与融资活动 - 公司参股企业包括深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业[15] - 华虹公司股票投资全部出售，实现处置收益2073.61万元，期末余额归零[132] - 私募基金聚源芯创投资5000万元，报告期收益21.04万元，累计收益493.22万元[133] - 投资活动现金流量净额因出售股票增加1.51亿元[121] - 投资活动产生的现金流量净额为6143.6万元，同比转正[198] - 募集资金到位总额为10.04498亿元[157] - 募集资金净额为9.151876亿元[157] - 超募资金总额为1.876971亿元[157] - 报告期末累计投入募集资金总额7.393777亿元[157] - 超募资金累计投入总额为0.818174亿元[157] - 募集资金累计投入进度为80.79%[157] - 超募资金累计投入进度为43.59%[157] - 本年度投入募集资金金额为0元[157] - EEPROM非易失性存储器项目募集资金投入总额45,748.63万元，投资进度94.82%[158] - 混合信号类芯片项目募集资金投入总额13,357.47万元，投资进度94.17%[158] - 研发中心建设项目募集资金投入总额6,649.93万元，投资进度64.47%[158] - 超募资金总额18,769.71万元，其中8,181.74万元用于股份回购[160] - 超募资金回购股份累计投入8,181.74万元，完成进度100%[160] - 公司使用不超过15,000万元超募资金进行现金管理[163] - 报告期末现金管理余额13,500万元[162] 公司治理与股权结构 - 公司控股股东为上海天壕科技有限公司（原江西和光投资管理有限公司）[15] - 核心技术人员发生变动，邵丹新增为核心技术人员，李强不再认定[138] - 2023年限制性股票激励计划授予价格由27.60元/股调整为27.40元/股[141] - 作废处理88,900股限制性股票[141] - 66名激励对象归属296,600股限制性股票[141] - 收到限制性股票认购款合计人民币7,771,784.00元[141] - 新增注册资本人民币296,600.00元及资本公积人民币7,475,184.00元[141] - 作废处理54,600股2022年限制性股票[141] - 60名激励对象归属397,275股限制性股票[141] - 收到限制性股票认购款合计人民币6,542,850.75元[141] - 新增注册资本人民币397,275.00元及资本公积人民币6,145,575.75元[141] - 公司注册资本变更为人民币158,115,819.00元[141] - 总股本由157,718,544股增加至158,115,819股[168] - 股份变动因限制性股票激励计划归属397,275股[169] - 普通股股东总数11,862户[171] - 第一大股东上海天壕科技持股3341.49万股，占比21.13%[173] - 香港中央结算公司增持78.44万股，期末持股594.79万股占比3.76%[173] - 宁波亦鼎创投减持380万股，期末持股762.09万股占比4.82%，其中质押220万股[173] - 聚辰半导体香港公司减持315.54万股，期末持股464.97万股占比2.94%[173] - 武汉珞珈梧桐基金减持209.99万股，期末持股412.41万股占比2.61%[174] - 北京珞珈天壕投资中心减持262万股，期末持股412.41万股占比2.61%[174] 风险因素 - 面临市场竞争加剧导致产品价格下降和利润缩减的风险[102][103] - 存货主要为芯片及晶圆存在跌价风险[111] - 应收账款绝对金额随业务扩大可能增加[112] 子公司与地区表现 - 香港进出口子公司营业收入3.31亿元人民币，净亏损400.68万元[135] 质量与认证 - 公司已通过ISO 9001质量管理体系和ISO 14001环境管理体系认证[83] - 公司取得IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系符合性证明[83] - 公司EEPROM芯片和音圈马达驱动芯片分别入选2019年度和2023年度上海市创新产品推荐目录[85] - 汽车级EEPROM芯片获评中国汽车工业协会"2024中国汽车芯片创新成果"[85] - 公司获评国家级专精特新"小巨人"企业、上海市制造业单项冠军企业[85] - EEPROM产品获上海市单项冠军产品认定（2024年度）[89] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业（2023年度）[89] 税务与补贴 - 公司享受10%企业所得税优惠税率[116] - 收到的税费返还为901.2万元，同比增长17.4%[198] 行业与市场环境 - 中国集成电路设计业2024年销售额达6,619.5亿元，同比增长21%[57] - 集成电路设计环节销售额占比从2016年37.9%提升至2024年45.9