收入和利润（同比环比） - 营业收入为6.672亿元人民币，同比增长24.68%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为1.649亿元人民币，同比增长49.78%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.510亿元人民币，同比增长67.28%[20] - 利润总额为1.796亿元人民币，同比增长47.04%[20] - 基本每股收益为0.25元/股，同比增长47.06%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.23元/股，同比增长64.29%[21] - 加权平均净资产收益率为3.78%，同比增加1.11个百分点[22] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为3.46%，同比增加1.27个百分点[22] - 扣除股份支付影响后净利润为174,737,703.16元，同比增长57.64%[26] - 营业总收入同比增长24.7%，从5.35亿元人民币增至6.67亿元人民币[105] - 净利润同比增长43.9%，从1.11亿元人民币增至1.60亿元人民币[106] - 归属于母公司股东的净利润同比增长49.8%，从1.10亿元人民币增至1.65亿元人民币[106] - 净利润为1.85亿元人民币，同比增长61.3%[110] - 营业利润为2.06亿元人民币，同比增长65.8%[110] - 基本每股收益同比增长47.1%，从0.17元/股增至0.25元/股[107] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长21.02%至3.66亿元人民币，因营收规模扩大[58][59] - 研发费用同比下降5.25%至6,719万元人民币，因项目投入进度差异[59][60] - 研发费用同比下降5.3%，从7091万元人民币降至6719万元人民币[105] - 财务费用改善37.5%，从-1811万元人民币的收益变为-1134万元人民币的收益[105] - 利息收入同比下降28.1%，从2066万元人民币降至1486万元人民币[106] - 其他收益同比下降46.9%，从2251万元人民币降至1196万元人民币[106] - 信用减值损失为173.96万元人民币[110] - 资产减值损失为-786.97万元人民币，同比改善40.1%[110] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为1.590亿元人民币，同比增长29.18%[20] - 经营活动现金流量净额同比增长29.18%至1.59亿元人民币，因销售规模及盈利增加[59][60] - 投资活动现金流量净额同比大幅下降198.88%至-3.40亿元人民币，主要由于马来西亚生产基地投资[59][60] - 经营活动现金流量净额为1.59亿元人民币，同比增长29.2%[112][113] - 销售商品提供劳务收到现金6.44亿元人民币，同比增长30.6%[112] - 投资活动现金流出31.09亿元人民币，主要用于购建长期资产3.87亿元和投资支付27.23亿元[114] - 筹资活动现金流入2.13亿元人民币，主要来自取得借款2.80亿元[114] - 收到的税费返还为769.77万元人民币[112] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长42.5%，从1.279亿元增至1.822亿元[116] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长51.1%，从3.598亿元增至5.436亿元[116] - 投资活动产生的现金流量净额由正转负，从3.478亿元流入变为2.149亿元流出[116] - 投资支付的现金同比增长216.1%，从9.231亿元增至29.173亿元[116] - 筹资活动产生的现金流量净额改善，从3.139亿元流出变为2.143亿元流入[116] - 期末现金及现金等价物余额为8.06亿元人民币[114] - 期末现金及现金等价物余额同比增长4.9%，从5.812亿元增至6.097亿元[117] 资产和负债变化 - 总资产为51.817亿元人民币，较上年度末增长9.13%[20] - 短期借款同比激增1,916.68%至2.78亿元人民币，因银行借款增加[61] - 应收账款同比增长43.82%至1.86亿元人民币，反映营收规模扩张[61] - 境外资产达6.76亿元人民币，占总资产比例13.04%[63] - 公司货币资金为16.53亿元人民币，较期初增长4.3%[98] - 交易性金融资产为9.25亿元人民币，较期初下降5.6%[98] - 应收账款为1.86亿元人民币，较期初增长43.8%[98] - 存货为1.15亿元人民币，较期初增长30.2%[98] - 固定资产为10.31亿元人民币，较期初增长26.5%[98] - 在建工程为0.83亿元人民币，较期初下降73.9%[98] - 公司总资产从474.83亿元增至518.17亿元，同比增长9.1%[99][100] - 短期借款大幅增加至2.78亿元，较上年同期1386.70万元增长1906%[99] - 货币资金从12.43亿元增至14.56亿元，增长17.2%[101] - 交易性金融资产从9.80亿元降至9.25亿元，减少5.6%[101] - 长期股权投资从10.77亿元增至12.73亿元，增长18.3%[102] - 在建工程从2.92亿元降至5943.58万元，减少79.6%[102] - 应付账款从1.50亿元增至1.66亿元，增长10.3%[102] - 未分配利润从16.75亿元增至18.40亿元，增长9.8%[100] - 其他非流动资产从19.05万元激增至3.36亿元[99] - 一年内到期非流动负债从5612.67万元降至768.98万元，减少86.3%[99] - 负债总额同比增长65.0%，从3.40亿元人民币增至5.62亿元人民币[103] - 所有者权益同比增长4.3%，从43.25亿元人民币增至45.09亿元人民币[103] 所有者权益和综合收益 - 归属于母公司所有者权益的综合收益总额为1.808亿元[119] - 未分配利润增加1.649亿元至18.524亿元[119] - 资本公积增加447万元至4.475亿元[119] - 少数股东权益减少97万元至1843万元[119] - 公司实收资本（或股本）从年初的652,600,826.00元减少至期末的652,171,706.00元，减少429,120.00元[124][126] - 资本公积从年初的1,690,183,549.26元减少至期末的1,683,637,939.26元，减少6,545,610.00元[124][126] - 其他综合收益从年初的23,692,753.97元减少至期末的20,202,991.13元，减少3,489,762.84元[124][126] - 未分配利润从年初的1,478,971,062.92元增加至期末的1,559,100,378.49元，增加80,129,315.57元[124][126] - 归属于母公司所有者权益总额从年初的4,088,742,566.33元增加至期末的4,158,407,389.06元，增加69,664,822.73元[124][126] - 少数股东权益从年初的32,790,511.57元增加至期末的33,442,077.82元，增加651,566.25元[124][126] - 所有者权益合计从年初的4,121,533,077.90元增加至期末的4,191,849,466.88元，增加70,316,388.98元[124][126] - 综合收益总额为106,579,364.35元，其中包含其他综合收益的减少3,489,762.84元[124] - 所有者投入和减少资本导致权益减少6,974,730.00元，主要来自普通股投入减少[124] - 利润分配中对所有者（或股东）的分配为29,939,811.62元[125] - 公司所有者权益合计从期初4,324,881,986.21元增长至期末4,508,904,545.49元，增加184,022,559.28元[129] - 未分配利润从期初1,704,082,517.33元增长至期末1,889,061,752.78元，增加184,979,235.45元[129] - 其他综合收益从期初20,133,903.85元减少至期末18,134,115.78元，下降1,999,788.07元[129] - 资本公积从期初1,693,249,482.59元微增至期末1,694,292,594.49元，增加1,043,111.90元[129] - 2024年半年度综合收益总额为112,394,706.89元，其中未分配利润贡献114,671,139.53元[130] - 2024年半年度利润分配减少未分配利润29,939,811.62元[130] - 实收资本（股本）从期初652,600,826.00元减少至期末652,171,706.00元，下降429,120.00元[130] - 资本公积在2024年半年度减少6,545,610.00元[130] 非经常性损益 - 非经常性损益合计为13,844,922.29元，其中政府补助贡献9,885,591.62元[24][25] - 金融资产公允价值变动及处置损益为6,407,243.27元[24] - 非经常性损益中所得税影响额为2,228,951.55元，少数股东权益影响为9,091.88元[25] - 非流动性资产处置损失为9,869.17元[24] 业务线表现 - 公司封装产品涵盖CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片，应用于汽车电子、安防监控、智能手机等领域[45] - 公司推进马来西亚槟城生产基地建设，已完成土地及厂房购买并启动厂房改造与无尘室建设[48] - 公司承担国家重点研发计划“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目，开发TSV-Last及Cavity-last工艺[54] - 公司通过并购整合荷兰ANTERYON公司形成光学器件设计与制造一体化能力，并整合以色列VisIC公司布局氮化镓功率模块技术[52][53] - 公司客户涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业[56] - 公司具备8英寸及12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力[52] - 公司持续推进车规CIS领域技术迭代，业务规模快速增长[45] - 公司聚焦半导体核心客户需求，拓展混合镜头业务并延伸至光学模块与光机电系统[47] - 营业收入同比增长24.68%至6.67亿元人民币，主要受益于车规CIS芯片封装业务增长[58][59] - 公司拥有8英寸及12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线[28] - 公司建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线及全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装量产线[54] - 公司参股设立马来西亚WaferWise以提供封装技术与加工服务[83] 技术能力和知识产权 - 公司拥有515项授权专利，其中中国大陆授权285项（发明专利167项，实用新型118项），美国授权88项，欧洲授权13项，韩国授权36项，日本授权20项，中国香港授权15项，中国台湾授权58项[55] 投资和资本活动 - 马来西亚生产基地投资8,000万美元，已完成土地厂房购买协议签署[64][67] - 半导体科创产业生态园项目总投资4.1亿元人民币，已于2025年2月完成验收[65] - 晶方产业基金总资产7.49亿元，净资产5.68亿元，营业收入1.43亿元，净亏损1249.94万元[68] - 晶方贰号产业基金总资产2.67亿元，净资产2.67亿元，净亏损1070.63万元[69] - 控股子公司OPTIZ总资产5.48亿元，净资产5.48亿元，净亏损1221.59万元[69] - 荷兰子公司Anteryon授予股权激励5.09万股（占比4.55%），股份支付费用1522万元[75] 关联交易 - 与思萃车规的关联交易实际发生额为50,715,233.82元，占同类交易金额比例17.81%[81] - 思萃车规封装服务费实际发生5,536,921.80元，占同类交易金额比例1.08%[81] - 思萃车规租赁费及物业费实际发生648,840.06元，占同类交易金额比例100%[81] - 苏州晶拓设备及部件开发采购实际发生1,686,114.16元，占同类交易金额比例42.04%[81] - EIPAT技术使用费实际发生17,876.91元，占同类交易金额比例100%[81] 股东和股权结构 - 报告期末普通股股东总数为136,945户[88] - 中新创投承诺上市后五年内不减持直接持有股份[78] - 中新创投承诺期满后每年减持不超过持有股份总数的25%[78] - 第一大股东中新苏州工业园区创业投资有限公司持股1.03亿股，占比15.77%[90] - 东吴移动互联基金持股1445.75万股，占比2.22%，报告期内增持584.09万股[90] - 香港中央结算有限公司持股408.56万股，占比0.63%，报告期内减持172.09万股[91] - 瑞众人寿保险自有资金持股559.99万股，占比0.86%[91] - 公司成立时注册资本为180,000,000元，其中Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.持股37.14%[132] - 2010年9月增资后注册资本增至189,500,000元，中新苏州工业园区创业投资有限公司持股29.05%[133] - 2014年首次公开发行新股37,196,955股，发行价19.16元，老股转让19,477,284股，总发行56,674,239股[134] - 2017年向82名激励对象授予601万股限制性股票，授予价13.90元/股，注册资本增至232,706,955元[135] - 2018年向20名激励对象授予153万股限制性股票，授予价13.89元/股，注册资本增至234,221,955元[136] - 2019年回购注销4,512,500股限制性股票，注册资本减至229,679,455元[138] - 2020年利润分配派现22,967,945.50元，送红股45,935,891股，资本公积转增45,935,891股，注册资本增至321,551,237元[139] - 2020年非公开发行募集资金净额10.14亿元，其中计入股本17,793,527元，注册资本增至339,344,764元[140] - 2021年向8名激励对象授予72万股限制性股票，授予价31.09元/股，注册资本增至340,064,764元[141] - 2021年利润分配派现79,915,219.54元，送转股68,012,952股，注册资本增至408,077,716元[141] - 2022年利润分配派现115,536,933.63元，送转股244,954,630股，注册资本增至653,212,346元[142] - 2023年累计回购注销限制性股票516,520股，注册资本减至652,600,826元[143][144] - 回购注销限制性股票429,120股，完成后剩余股权激励限制性股票0股[145] - 回购注销后公司总股本变更为652,171,706元[145] 公司治理和合规 - 公司报告期内无控股股东非经营性资金占用及违规担保情况[80] - 公司纳入环境信息依法披露企业名单的数量为2家[76] 市场趋势和行业环境 - 全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%[32] - 全球封装市场规模预计达1,022亿美元，同比增长8%[36] - 先进封装市场规模预计达476亿美元，2029年将超传统封装[36] - 全球图像传感器市场规模预计2029年达286亿美元，年复合增长率4.7%[39] - 集成电路行业2023年景气度承压，2024年复苏，2025年上半年持续增长[70] 风险因素 - 公司面临技术产业化风险及研发投入不确定性[71] - 人力成本上升风险因封装测试行业劳动力成本占比高[72] - 汇率波动风险因出口以美元结算、采购以美元/欧元结算[72] - 全球产业链重构风险因地缘政治博弈加剧[72] 会计政策和重要标准 - 重要单项计提坏账准备的应收款项标准为利润总额的3.00%且单笔金额超500万元[152] - 重要核销应收账款标准为利润总额的3.00%且单笔金额超500万元[152] - 重要账龄超1年预付款项标准为资产总额的1.00%[152] - 重要在建工程项目标准为资产总额的1.00%[152] - 重要子公司标准为收入/资产/利润总额任一占集团15%以上[152] - 重要合营/联营企业标准为长期股权投资占集团资产15%或投资收益占利润总额15%[152] - 重要承诺事项标准为利润总额的3.00%[152] - 重要经营活动/筹资活动/投资活动现金收付标准为收入总额的5.00%[152] -