财务数据关键指标变化：收入和利润 - 营业收入为8.66亿元人民币，同比增长28.58%[20] - 利润总额为1.04亿元人民币，同比增长74.45%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为9604.0万元人民币，同比增长60.94%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8281.9万元人民币，同比增长63.61%[20] - 公司2025年上半年营业收入达8.66亿元，同比增长28.58%[29] - 公司2025年上半年归母净利润为9,603.98万元，同比增长60.94%[29] - 公司2025年上半年扣除股份支付影响后的净利润为108,241,419.94元，同比增长33.71%[26] - 基本每股收益为0.12元/股，同比增长71.43%[21] - 稀释每股收益为0.12元/股，同比增长71.43%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.10元/股，同比增长66.67%[21] - 加权平均净资产收益率为2.94%，同比增加1.01个百分点[21] - 公司2025年半年度营业总收入为8.66亿元人民币，同比增长28.6%[194] - 净利润为9603.98万元人民币，同比增长60.9%[195] - 基本每股收益为0.12元/股，同比增长71.4%[196] - 母公司营业收入为6.23亿元人民币，同比增长26.7%[197] - 母公司净利润为7805.21万元人民币，同比增长32.3%[197] - 综合收益总额为78,052,055.71元，同比增长32.3%[198] - 公司营业总收入86619.31万元，同比增长28.58%[89] - 归属于上市公司股东的净利润9603.98万元，同比增长60.94%[89] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 营业成本66237.42万元，同比增长22.75%[91] - 销售费用631.28万元，同比增长31.78%[91] - 研发费用5142.65万元，同比增长24.72%[91] - 研发投入占营业收入的比例为5.94%，同比减少0.18个百分点[21] - 营业总成本为7.72亿元人民币，同比增长24.4%[194] - 研发费用为5142.65万元人民币，同比增长24.7%[194] - 固定资产折旧费用20252.94万元，同比增加约2804.15万元[83] - 报告期内公司研发投入合计51,426,487.23元，同比增长24.72%[66] - 研发投入总额占营业收入比例为5.94%，较上年同期减少0.18个百分点[66] 财务数据关键指标变化：现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为3.87亿元人民币，同比增长89.69%[20] - 经营活动现金流量净额38652.89万元，同比增长89.69%[91] - 经营活动产生的现金流量净额为386,528,851.54元，同比增长89.7%[199] - 经营活动现金流入小计为956,572,902.02元，同比增长32.2%[199] - 销售商品、提供劳务收到的现金为900,490,956.94元，同比增长28.6%[199] - 收到的税费返还为52,801,577.08元，同比增长188.3%[199] - 支付给职工及为职工支付的现金为106,213,024.68元，同比增长3.7%[199] - 投资活动产生的现金流量净额为-274,895,979.25元，同比改善20.9%[200] - 投资支付的现金为1,186,349,000.00元，同比增长1048.2%[200] - 期末现金及现金等价物余额为203,777,270.88元，同比增长83.8%[200] - 筹资活动产生的现金流量净额为-62,737,869.99元，同比转负[200] 业务线表现：技术和产品 - 公司主要产品为显示驱动芯片，是显示面板的主要控制元件之一[11] - 公司业务涉及金凸块制造（Gold Bumping）技术，利用金凸块接合替代引线键合实现电气互联[12] - 公司业务涵盖晶圆测试（CP）工序，通过探针接触测试晶粒电气特性并标记不合格晶粒[12] - 公司技术应用包括玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）等先进封装技术[12] - 公司涉及2.5D/3D、扇出型（Fan-out）及系统级封装（SiP）等先进封装技术[12] - 公司凸块制造工艺可实现凸块宽度与间距最小至6μm，单片12吋晶圆上制造900余万颗凸块[41] - 公司已完成建制每月数千片的新型凸块制程产能（铜镍金、钯金等）[44] - 新型凸块制程相比金凸块减少含金化学品使用量，但加工服务费不低于金凸块制程[44] - 公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术等多项前沿技术，技术壁垒较高[49] - 公司凸块制造技术通过"以点代线"创新大幅提高芯片封装集成度[50] - 公司封装产品具有I/O密度高、尺寸小、运算速度快和高可靠性等优势[50] - 公司产品良率高达99.90%以上[53] - 公司在12吋晶圆上可生成900万余金凸块，金凸块宽度与间距最小至6μm[60] - 公司单颗芯片（长约30mm，宽约1mm）上可生成4,000余金凸块[60] - 公司通过IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系认证[55] - 公司是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业[56] 业务线表现：研发和创新 - 研发投入占营业收入的比例为5.94%，同比减少0.18个百分点[21] - 报告期内公司研发投入合计51,426,487.23元，同比增长24.72%[66] - 研发投入总额占营业收入比例为5.94%，较上年同期减少0.18个百分点[66] - 公司累计获得发明专利51项，实用新型专利481项，软件著作权3项[63] - 报告期内新获发明专利4项，实用新型专利39项[63][64] - 研发总投入规模为12,000万元，本期投入5,142.65万元，累计投入9,225.76万元[68][69] - 研发人员数量240人，占总员工比例14.87%，较上年226人增长6.19%[71] - 研发人员薪酬总额1,926.88万元，人均薪酬8.03万元，较上年7.47万元增长7.5%[71] - 复合型铜镍金凸块工艺研发项目总投资1,300万元，本期投入771.47万元，累计投入1,020.48万元[68] - 晶圆减薄化表面应力提升技术研发累计投入884.71万元，本期投入155.03万元[68] - 研发人员中本科及以上学历占比59.59%（硕士研究生2.92%+本科56.67%）[71] - 30-40岁研发人员占比57.08%，为最大年龄区间[71] - 高精度晶圆溅镀定位技术研发累计投入588.40万元，本期投入313.82万元[69] - 显示驱动封装自动检验IC技术累计投入719.51万元，本期投入97.49万元[69] - 钯金属替代金凸块研究项目总投资1,000万元，本期投入165.20万元[69] 业务线表现：市场与行业 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%[30] - 2025年第二季度全球半导体销售额达1,797亿美元，同比增长近20%[31] - 2025年上半年中国集成电路产量同比增长8.7%至2,395亿块[31] - 2025年第二季度全球PC出货量同比增长8.4%，创疫情以来最大增幅[32] - 2025年第一季度中国平板电脑市场出货量同比增长19.5%至852万台[33] - 2025年第一季度搭载AMOLED的智能手机占全球出货量63%，同比提升6个百分点[35] - 2024年全球AMOLED在平板/笔记本领域渗透率为5.5%，预计2030年提升至23.9%[38] - 公司是全球显示驱动芯片封测领域第一梯队企业，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力[42] - 公司在AMOLED DDIC领域获得龙头厂商认可，市场份额有所上升[45] 管理层讨论和指引 - 公司管理团队具备超过15年的技术研发或管理经验[53] - 公司2025年员工持股计划覆盖董事、高管、监事及核心骨干，绑定员工与公司利益[47][48] - 公司2025年员工持股计划筹集资金上限13500万元参与人数不超过32人[111] - 截至2025年6月30日员工持股计划未持有公司股票[111] - 公司承诺加强募集资金管理并专款专用[124] - 公司将持续增加研发投入以巩固技术优势[124] - 公司将优化人力资源配置并引进高端人才[125] - 公司计划扩大规模经济效应提高市场占有率[125] - 公司承诺完善利润分配制度强化投资者回报[125] 其他重要内容：资产和负债变动 - 货币资金增加30.63%至2.09亿元人民币，占总资产比例从3.48%升至4.43%，主要因理财产品到期赎回[95] - 应收款项融资减少100%至0元，因银行承兑汇票全部背书转让[95] - 预付款项增加56.29%至947万元人民币，占总资产比例从0.13%升至0.20%，因购买原材料预付资金增加[95] - 一年内到期的非流动资产减少66.08%至4364万元人民币，占总资产比例从2.80%降至0.93%，因部分大额存单到期[95] - 其他非流动金融资产增加49.64%至7536万元人民币，占总资产比例从1.10%升至1.60%，因私募基金投资增加[95] - 在建工程增加67.72%至1.34亿元人民币，占总资产比例从1.74%升至2.85%，因二期厂房建设项目投入增加[95] - 合同负债增加808.60%至1562万元人民币，占总资产比例从0.04%升至0.33%，因预收客户款项增加[95] - 公司总资产为47.066亿元人民币，总负债为14.757亿元人民币，资产负债率为31.35%[181] - 货币资金为2.086亿元人民币，交易性金融资产为7.894亿元人民币[185] - 应收账款为2.923亿元人民币，存货为3.024亿元人民币[185] - 固定资产为26.592亿元人民币，在建工程为1.339亿元人民币[185] - 公司总资产从4,591,223,702.62元增长至4,706,580,516.59元，增幅2.51%[186] - 货币资金从90,253,774.97元大幅增加至168,439,389.87元，增幅86.63%[190] - 交易性金融资产从681,605,707.74元增至789,449,481.16元，增幅15.82%[190] - 应付票据从6,126,000.00元激增至57,491,919.52元，增幅838.21%[186] - 合同负债从1,718,686.09元增至15,615,926.10元，增幅808.45%[186] - 应交税费从1,587,168.12元增至7,661,032.63元，增幅382.73%[186] - 未分配利润从173,496,948.65元增至191,059,843.04元，增幅10.12%[187] - 递延所得税资产从3,581,247.87元增至6,213,344.08元，增幅73.50%[186][191] - 其他非流动资产从109,580,086.79元降至56,411,312.69元，降幅48.52%[186] - 母公司应付票据从2,500,000.00元增至55,350,000.00元，增幅2114%[191] - 负债合计为14.42亿元人民币，较期初增长7.3%[192] - 所有者权益合计为34.53亿元人民币，较期初增长0.3%[192] - 资产总计为48.95亿元人民币，较期初增长2.3%[192] - 存货账面价值30242.15万元，占流动资产比例17.57%[82] - 主营业务毛利率23.25%，同比提升3.06个百分点[80] 其他重要内容：投资和融资活动 - 报告期对外股权投资额2500万元人民币，较上年同期130万元增长1823.08%[99] - 远期外汇合约产生实际损益-18.26万元人民币[103] - 交易性金融资产期末余额7.89亿元人民币，本期增加786万元公允价值变动损益[101] - 公司外汇套期保值交易遵循合法谨慎安全原则不以投机为目的[104] - 外汇套期保值业务存在5类风险包括汇率波动客户违约内部控制法律及预测风险[104] - 公司已制定外汇套期保值交易管理制度并采取5项风险控制措施[104] - 外汇套期保值交易品种为美元远期外汇合约以银行估值通知书价格作为公允价值[104] - 衍生品投资审批董事会公告披露日期为2024年4月20日及2025年3月28日[105] - 公司投资私募股权基金总额11000万元报告期内投资2500万元累计投资7500万元[105] - 私募基金投资报告期利润影响为0万元累计利润影响为负43.02万元[105] - 子公司江苏汇成集成电路封测业务报告期净利润1798.78万元[106] - 境外销售占比接近60%，汇兑收益186.07万元，同比减少74.69%[84] - 公司发行可转换债券募集资金总额为11.487亿元人民币，实际募集资金净额为11.425亿元人民币[173] - 截至报告期末，尚未转股的可转债余额为11.486亿元人民币，占发行总量的99.9956%[178] - 可转债第一年票面利率为0.20%，已于2025年8月7日完成首次付息[182] - 前十名转债持有人中，扬州新瑞连投资合伙企业持有比例最高，为21.14%[174][175] - 报告期内转股额为5.1万元人民币，累计转股数为6,612股，占转股前总股本的0.0008%[178] - 可转债累计转股金额5.1万元对应转股数量6,612股[159] - 限制性股票激励计划完成2,234,000股归属登记[160] - 报告期后新增可转债转股3,675股总股本增至840,220,568股[160] - 公司主体信用评级和可转债信用评级均为AA-，展望稳定[181] 其他重要内容：公司治理和承诺 - 公司2025年半年度报告未经审计[5] - 公司董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[6] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] - 公司2024年度现金分红总额为78,476,899.95元，占归属于上市公司股东净利润比例为49.12%[46] - 控股股东承诺自上市日起36个月内不转让或委托他人管理所持发行前股份[116] - 控股股东锁定期满后24个月内减持价格不低于发行价[116] - 实际控制人承诺每年转让股份不超过直接及间接持股总数的25%[117] - 实际控制人离职后6个月内不转让所持股份[117] - 实际控制人锁定期满后24个月内减持价格不低于发行价[117] - 违反股份减持承诺的收益将归公司所有[116] - 所有相关承诺均得到及时严格履行[116][117] - 高级管理人员每年转让直接或间接持有公司股份不超过其持股总数的25%[118] - 核心技术人员自限售期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时所持公司首发前股份总数的25%[118][119] - 锁定期届满后24个月内减持价格不低于股票发行价格（除权除息后调整）[118][119] - 离职后6个月内不得转让或委托他人管理直接或间接持有的发行前股份[118][119] - 控股股东汇成投资承诺上市之日起36个月内不转让或委托他人管理发行前股份[119] - 违反承诺时出售股票收益归公司所有并在5个工作日内缴纳至指定账户[118][119] - 减持需提前通知公司并通过公告披露且严格遵守法律法规及交易所规定[118][119] - 主要股东承诺在限售期届满后24个月内减持价格不低于经调整的发行价[120] - 减持方式包括集中竞价、大宗交易及协议转让等合规方式[120] - 若违反减持承诺需在5个工作日内将股票收益上缴公司[120] - 香港宝信等股东所持股份自上市之日起锁定36个月[121] - 公司承诺在上市后三年内严格执行股价稳定预案[121] - 控股股东需履行上市后三年内的股价稳定责任[121] - 新聘董事及高管须承接上市时的股价稳定承诺[121] - 减持方需提前通知并通过公司公告减持计划[120] - 锁定期安排将根据监管要求动态调整执行[121] - 未履行承诺造成损失需依法承担赔偿责任[120] - 公司承诺若招股书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏导致不符合发行条件时将依法购回全部新股[122] - 控股股东承诺若公司以