财务数据关键指标变化（同比） - 营业收入为11.41亿元人民币，同比增长43.17%[20][21] - 公司2025年上半年营业收入114,145.31万元，同比增长43.17%[60] - 营业总收入同比增长43.2%至11.41亿元（2024年同期7.97亿元）[197] - 归属于上市公司股东的净利润为3.76亿元人民币，同比增长60.53%[20][23] - 公司2025年上半年归属于母公司净利润37,563.44万元，同比增长60.53%[60] - 净利润同比增长60.6%至3.76亿元（2024年同期2.34亿元）[197] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.57亿元人民币，同比增长51.91%[20][22] - 扣非净利润3.57亿元，同比增长51.91%[105] - 营业成本4.98亿元，同比增长47.66%[106] - 营业成本同比增长47.7%至4.98亿元（2024年同期3.37亿元）[197] - 经营活动产生的现金流量净额为2.45亿元人民币，同比增长25.51%[20][23] - 经营活动现金流量净额2.45亿元，同比增长25.51%[106] - 研发费用1.89亿元，同比增长30.5%[106] - 研发费用同比增长30.5%至1.89亿元（2024年同期1.45亿元）[197] - 公司研发费用为18865.32万元，占营业收入比例为16.53%，较去年同期增长30.50%[68] - 研发投入总额为1.8865亿元，同比增长30.50%[85][87] - 基本每股收益同比增长60%至2.24元/股（2024年同期1.40元/股）[198] - 其他收益同比增长37.1%至2564万元（2024年同期1870万元）[197] - 加权平均净资产收益率为12.98%，同比上升2.60个百分点[21][24] 财务数据关键指标变化（环比/期末比期初） - 总资产达44.37亿元人民币，较上年末增长28.53%[20][23] - 公司总资产从345.18亿元增长至443.67亿元，增幅28.5%[191] - 货币资金大幅增加至13.93亿元人民币，占总资产比例31.39%，同比增长55.16%[112] - 货币资金从8.98亿元增至13.93亿元，增长55.2%[190] - 交易性金融资产增至2.56亿元人民币，占总资产比例5.77%，同比大幅增长472.96%[112] - 交易性金融资产从0.45亿元增至2.56亿元，增长473.0%[190] - 应收账款从3.93亿元增至4.58亿元，增长16.7%[190] - 存货从6.18亿元增至7.83亿元，增长26.7%[190] - 流动资产合计从20.26亿元增至29.38亿元，增长45.0%[190] - 非流动资产合计从142.56亿元增至149.91亿元，增长5.2%[191] - 短期借款减少至8113.85万元人民币，占总资产比例1.83%，同比下降37.64%[112] - 长期借款大幅减少至56.72万元人民币，占总资产比例0.01%，同比下降99.50%[112] - 应付债券新增8.07亿元人民币，占总资产比例18.19%，主要来自可转债发行[112] - 应付债券从零增至8.07亿元[195] - 长期借款从1.14亿元大幅减少至567万元[191] - 未分配利润从14.58亿元增至17.75亿元，增长21.8%[192] - 实收资本从1.29亿元增至1.68亿元，增长30%[192] - 合同负债从743万元增至2977万元，增长300.8%[191] 各条业务线表现 - 化学机械抛光液业务同比增长38.23%，功能性湿电子化学品业务同比增长75.69%[21] - 铜及铜阻挡层抛光液在先进制程销售持续上量，多产品实现量产[79] - 钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片领域市场份额稳健上升[79] - 基于氧化铈磨料的抛光液实现量产销售并显著提高客户良率[80] - 新型硅抛光液性能达到国际先进水平[80] - 先进封装用抛光液（2.5D/3D TSV等）销售持续上量[80] - 刻蚀后清洗液在先进制程快速上量并扩大海外市场[81] - 碱性抛光后清洗液持续增加市场份额[81] - 电镀液本地化供应进展顺利并持续上量[82] - 自产氧化铈磨料多款产品通过客户端验证并实现量产供应[82] - 自产氧化铈磨料抛光液通过验证并实现量产销售[91] - 用于先进制程的钴抛光液客户端验证顺利[90] - 存储芯片工艺新材料抛光液通过验证并实现销售[90] 研发投入与技术创新 - 研发投入占营业收入比例为16.53%，同比下降1.60个百分点[21][24] - 研发投入占营业收入比例为16.53%，同比下降1.60个百分点[85] - 公司研发费用为18865.32万元，占营业收入比例为16.53%，较去年同期增长30.50%[68] - 研发投入总额为1.8865亿元，同比增长30.50%[85][87] - 公司总人数达687名，其中研发技术人员367名，占比53.42%[64] - 研发技术人员数量持续增长，2025年6月末达员工总数53.42%[72] - 研发技术人员数量从236人增至307人，占比稳定在50%以上[72] - 公司及子公司拥有境内外授权发明专利318项[66] - 公司获得发明专利授权累计318项，其中中国大陆215项、中国台湾81项、美国8项[83] - 发明专利申请累计受理378项，实用新型专利申请受理1项[83] - 研发人员数量为367人，占总员工比例53.42%[93] - 研发人员薪酬合计7,249.60万元，平均薪酬19.75万元[93] - 博士研究生学历研发人员45人，占比12.26%[93] - 30岁以下研发人员211人，占比57.49%[93] - 最近三年研发费用累计占比营业收入17.61%，金额分别为16136.46万元、23661.27万元和33276.59万元[68] - 刻蚀液研发投入6,000.00万元，完成653.00万元[90] - 电镀液及添加剂研发投入11,000.00万元，完成1,024.09万元[90] 市场与行业趋势 - 全球半导体材料市场2024年销售额增长3.8%达到675亿美元[40] - 2024年晶圆制造材料销售额429亿美元占整体63.56%[40] - 2024年封装材料销售额246亿美元占整体36.44%[40] - 中国台湾地区为最大半导体材料消费地区营收201亿美元[40] - 中国大陆为第二大消费地区营收135亿美元同比增长[40] - 韩国为第三大消费地区营收105亿美元[40] - 全球半导体材料市场预计2029年规模超870亿美元[36] - 2024-2029年半导体材料市场复合增长率4.5%[36] - 14纳米逻辑芯片CMP工艺步骤较180纳米增加至20次以上[48] - 7纳米及以下逻辑芯片CMP工艺步骤超30次[48] - 化学机械抛光液在抛光材料中价值占比超过50%[49] - 2024年全球半导体CMP抛光材料市场规模为34.2亿美元，其中抛光液占比近60%[49] - 预计2025年CMP抛光材料市场增长6%至36.2亿美元，2024-2029年复合增长率8.6%[49] - 2024年全球半导体湿电子化学品市场规模约50亿美元，2025年预计增长约5%[56] - 湿电子化学品市场2024-199年复合增长率为5.8%，预计2029年达60亿美元[56] - 芯片制造清洗工序步骤数量占所有制造工序步骤的30%以上[53] - 2024年全球半导体电镀化学品市场规模约为10.8亿美元，2025年预计增长10%至11.9亿美元[59] - 电镀化学品市场2024-2029年复合增长率为7.1%[59] - 中国大陆半导体材料销售额135亿美元，占全球市场份额约20%[70] - 中国台湾半导体材料销售额201亿美元，占全球市场份额约29%[70] - 全球半导体市场规模预计2025年7280亿美元（增15.4%），2026年8000亿美元（增9.9%）[103] 募集资金与投资项目 - 公司发行可转换公司债券8.31亿元人民币[23] - 公司收到可转换公司债券募集资金净额81660.89万元，募投项目累计投入37390.12万元，进度45.79%[63] - 公司收到特定对象发行股票募集资金净额20361.91万元，募投项目累计投入17385.59万元，进度85.38%[63] - 公司通过向特定对象发行股票募集资金净额20,361.91万元人民币[151] - 公司通过发行可转换债券募集资金净额81,660.89万元人民币[151] - 募集资金累计总投入金额为54,775.71万元人民币[151] - 宁波化学机械抛光液建设项目募集资金承诺投资总额11,950.00万元人民币，累计投入10,463.32万元人民币，投入进度达87.56%[154] - 上海金桥生产线自动化项目募集资金承诺投资总额4,500.00万元人民币，累计投入3,056.65万元人民币，投入进度达67.93%[154] - 上海金桥生产基地分析检测能力提升项目募集资金承诺投资总额1,500.00万元人民币，累计投入1,433.78万元人民币，投入进度达95.59%[154] - 补充流动资金项目募集资金承诺投资总额2,411.91万元人民币，累计投入2,431.84万元人民币，投入进度达100.83%[155] - 上海集成电路材料基地建设项目募集资金承诺投资总额34,850.00万元人民币，累计投入7,509.56万元人民币，投入进度为21.55%[155] - 上海集成电路材料基地运营管理自动化信息化建设项目募集资金承诺投资总额9,000.00万元人民币，截至报告期末尚未投入资金[155] - 宁波安集化学机械抛光液建设项目延期至2026年3月[156] - 可转债募投项目"宁波安集化学机械抛光液建设项目"总投资6,000万元已投入1,153.69万元进度19.23%[156] - 可转债募投项目"上海金桥生产基地研发设备购置项目"总投资1.1亿元已投入7,915.98万元进度71.96%[156] - 公司使用募集资金置换预先投入自筹资金1.6337亿元[159] - 董事会批准6亿元闲置募集资金用于现金管理期限为2025年4月17日至2026年4月16日[161] - 报告期末现金管理余额为4.29亿元[161] - 铜制程抛光液项目总投资2.35亿元，本期投入3211.28万元[89] - 钨抛光液项目总投资2.2亿元，本期投入3026.23万元[89] - 基于氧化铈磨料的抛光液项目总投资2.3亿元，本期投入2387.91万元[89] - 介电材料抛光液项目总投资8000万元，本期投入1090.84万元[89] 公司治理与股东信息 - 公司控股股东为Anji Microelectronics Co. Ltd. (Anji Cayman)[10] - 公司全资子公司包括上海安集、宁波安集、台湾安集、宁波安集投资、北京安集、安集电子材料、新加坡安集和法国CT[10] - 公司中文名称为安集微电子科技（上海）股份有限公司，中文简称为安集科技[15] - 公司法定代表人Shumin Wang（王淑敏）[15] - 公司A股股票于上海证券交易所科创板上市，股票简称安集科技，股票代码688019[18] - 公司总股本通过资本公积转增由1.292亿股增加至1.679亿股[165][167] - 2024年度利润分配方案为每10股转增3股[167] - 2025年7月30日因股权激励归属新增股本54.8593万股[168] - 截至报告期末普通股股东总数为11,328户[169] - 公司第一大股东Anji Microelectronics Co. Ltd.期末持股数量为51,754,217股，占总股本比例30.82%[172] - 香港中央结算有限公司持股数量为12,723,025股，占总股本比例7.58%，较期初增加7,798,247股[172] - 全国社保基金一一零组合持股数量为3,392,917股，占总股本比例2.02%，较期初增加1,771,823股[172] - 董事长兼核心技术人员王淑敏直接持股数量从34,493股增至44,841股，增加10,348股[175] - 董事兼总经理张明直接持股数量从95,451股减至93,146股，减少2,305股[175] - 副总经理兼核心技术人员王雨春直接持股数量从75,408股减至73,590股，减少1,818股[175] - 董事兼副总经理杨逊直接持股数量从75,408股增至98,030股，增加22,622股[175] - 王淑敏通过Anji Cayman间接持有公司8.58%股份[176] - 俞昌通过Anji Cayman间接持有公司2.02%股份[176] - 王雨春通过Anji Cayman间接持有公司0.12%股份[176] - 公司发行可转换公司债券总额为8.305亿元人民币[180] - 可转换公司债券尚未转股额为8.305亿元人民币，占发行总量比例100%[184] - 前十名可转债持有人中Anji Microelectronics Co. Ltd.持有2.561亿元人民币，占比30.84%[181] - 期末转债持有人总数为17,936人[181] - 最新转股价格调整为129.00元/股[186] 关联交易与担保 - 与关联方公司A的原材料采购实际发生金额为1464.52万元[143] - 报告期内对子公司担保发生额合计为3000万元[147] - 报告期末对子公司担保余额合计为3000万元[147] - 公司担保总额为3000万元[148] - 担保总额占公司净资产的比例为0.98%[148] 承诺与合规 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 报告期内无控股股东非经营性资金占用情况[142] - 报告期内无违规担保情况[142] - 公司实际控制人及核心技术人员承诺股份限售期满后4年内每年转让公开发行前股份不超过25%[133] - 公司控股股东Anji Cayman承诺若欺诈发行将购回全部新股[134] - 公司控股股东承诺不从事与安集科技构成竞争的任何业务活动[134] - 核心技术人员荆建芬等四人遵守离职后6个月内不转让股份的承诺[133] - 所有承诺方均被确认为严格及时履行承诺义务[133][134] - 股份限售承诺期限自2019年7月22日起长期有效[133] - 控股股东承诺不向竞争对手提供专有技术或商业机密[134] - 公司不存在未完成履行承诺的具体原因[133][134] - 欺诈发行购回承诺需在证监会确认后5个工作日内执行[134] - 控股股东除控制安集科技外无其他直接控制企业[134] - 公司承诺持续有效且不可撤销地避免与安集科技进行竞争性业务[136] - 公司保证不通过关联交易损害安集科技及其他股东合法权益[136] - 公司承诺若未履行承诺将赔偿安集科技一切直接间接经济损失[136] - 公司全体董事及高级管理人员承诺不进行利益输送及损害公司利益行为[139] - 公司承诺将薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[139] - 控股股东Anji Cayman承诺不干预公司经营且不侵占公司利益[139][140] - 若违反承诺导致收益需在5个工作日内归还公司[139] - 董事及高管承诺约束职务消费行为[139][140][141] - 公司承诺未来股权激励行权条件将与填补回报措施挂钩[139][140] - 控股股东承诺将根据证券监管部门新规补充承诺[139][140] - 相关承诺有效期自2019年7月22日起长期有效[139] 其他重要事项 - 公司2025年半年度报告未经审计[4] - 公司报告期为2025年1月1日至2025年6月30日[10] - 公司半年度无利润分配或资本公积金转增预案[128] - 公司于2025年5月14日股东大会审议通过2025年限制性股票激励计划[129] - 公司于2025年7月1日完成2025年限制性股票激励计划授予事项[130] - 公司调整2023年及2024年限制性股票激励计划并作废部分限制性股票[130][131] - 公司2023年限制性股票激励计划第二个归属期符合归属条件[130] - 公司2024年限制性股票激励计划第一个归属期符合归属条件[131] - 计入非经常性损益的政府补助为1141.95万元人民币[23][27] - 公司生产基地完成多条生产线建设验收，产品产能较年初逐步增长[62] - 公司获得国家级专精特新"小巨人"企业认定（2023-2026年度）[77] - 前五名客户销售额占比从202