财务数据关键指标变化：收入和利润 - 公司营业收入11.87亿元人民币，同比增长58.20%[20][22] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.95亿元人民币[21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3.27亿元人民币[21] - 营业总收入11.87亿元，同比增长58.20%[121][124] - 归属于上市公司股东的净亏损2.95亿元，亏损额同比收窄[121] - 公司2025年上半年实现营业收入118,734.61万元，同比增长58.20%[64] - 营业收入118,734.61万元，同比增长58.20%[104] - 归属于上市公司股东的净利润为-29,509.00万元，亏损同比收窄[104] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 研发投入总额为4.21亿元人民币，占营业收入比例为35.45%[22][23] - 营业成本8.53亿元，同比增长57.40%[124] - 研发费用4.21亿元，同比增长31.31%[124] - 报告期内研发投入总额为4.209亿元，较上年同期的3.205亿元增长31.31%[91] - 研发投入总额占营业收入比例为35.45%，较上年同期的42.71%减少7.26个百分点[91] - 研发投入达42089.81万元人民币同比增长31.31%[66] - 研发投入增加主要由于研发人员数量增长导致薪酬费用增加，以及研发材料和试制费用增加[92] - 销售费用、管理费用、研发费用同比增加[104] 财务数据关键指标变化：现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-9719.58万元人民币[21] - 经营活动现金流量净流出0.97亿元，同比改善21.52%[124] 财务数据关键指标变化：资产和负债 - 总资产51.30亿元人民币，同比增长22.03%[21] - 归属于上市公司股东的净资产18.34亿元人民币，同比下降11.28%[21] - 货币资金8.53亿元，同比下降28.53%，占总资产16.63%[125] - 应收账款5.47亿元，同比增长21.94%[125] - 存货9.27亿元，同比增长8.38%[125] - 商誉3.65亿元，同比激增2,457.96%[125] - 境外资产0.43亿元，占总资产比例0.85%[129] - 受限资产期末账面余额合计1.24亿元，其中货币资金2000万元、应收票据8332.88万元、固定资产2095.49万元[130] - 存货账面余额136,031.91万元，存货跌价准备43,369.38万元，计提比例31.88%[113] - 应收账款余额随经营规模扩大而增加[116] 财务数据关键指标变化：非经常性损益 - 非经常性损益合计金额为32,016,964.41元[26] - 政府补助金额为21,303,399.24元[25] - 金融资产和负债公允价值变动及处置损益为5,806,128.35元[25] - 其他营业外收支净额为11,708,450.52元[25] - 非流动性资产处置损失为245,501.55元[25] - 股权激励成本确认费用6,704,185.33元[25] 业务线表现：产品与技术 - 公司采用虚拟IDM模式运营，在主要合作晶圆厂开发了国际先进的自有BCD工艺平台用于芯片设计与制造[41] - 公司电源管理芯片产品覆盖5伏至700伏低中高全电压等级，覆盖汽车电子、通讯电子、计算和存储等应用场景[50] - 公司系业界少数拥有完整DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商，晶粒面积小于竞品形成成本优势[50] - 公司同步整流系列产品技术先进，是业界最早推出集成JFET同步整流器的厂商之一[47] - 公司2025年上半年陆续发布并量产全新一代AHB方案及采用升级GAN的SSR平台和PFC平台，功率覆盖从几瓦到几百瓦[47] - 公司AC-DC芯片国产方案发展迅速，在手机快充、智能排插、终端适配器等应用实现市场突破[48] - 公司GaN相关产品持续布局，已形成强大完整的产品系列方案组合满足低端到中高端应用需求[47] - 公司产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等四大电源管理子类别[46] - 公司推出90ADrMOS大电流产品，效率高且性能行业领先[51] - 公司推出25A和50A集成MOSFET的大电流电子保险丝产品[54] - 公司推出17串高侧驱动AFE，具备业内第一梯队电压电流采集精度[56] - 公司推出新一代PC应用DC-DC方案，动态性能和全负载效率表现优异[52] - 公司推出面向通讯设备的新一代多通道模数/数模转换芯片[60] - 公司部分时钟产品突破高精度时钟振荡器技术，具有低相噪特点[61] - 公司汽车视频Serdes产品已和战略客户开展样品评估工作[64] - 公司基本完成车规LDO产品布局，是产品组合最完整厂商之一[54] - 推出超高压太阳能PMIC芯片并进入量产阶段[67] - 推出符合Intel VR14的12相控制器等计算领域产品[68] - 推出多款PoE以太网供电芯片并实现批量供货[67] - 产品线覆盖AC-DC、DC-DC、线性电源、电池管理四大电源管理类别及七类信号链产品[78][79] - 通过工艺与设计双重优势实现系统优化以降低成本[76] - 产品在功耗、工作效率、抗干扰性等关键性能达行业前沿水平[81] - 基于自主BCD工艺的芯片技术在效率、耐压能力和集成度方面达到国际先进水平[95][96] 业务线表现：研发与创新 - 研发人员数量达1022人占总人数的61.49%同比增长60.94%[66] - 申请国内外专利1550项其中发明专利1135项[66] - 获得有效国内外专利768项其中发明专利509项[66] - 在售产品型号超3200款覆盖模拟芯片领域[67] - 公司及控股子公司在售产品型号超3,200款[64] - 公司报告期内新增专利申请115项，其中发明专利申请108项，实用新型专利申请7项[89] - 截至2025年6月30日，公司累计申请国内外专利1,550项，其中发明专利1,135项，已获得有效专利768项，其中发明专利509项[89] - 公司已形成16项核心技术，覆盖氮化镓控制、高可靠性电源、高精度电池监控等多个应用领域[87] - 公司于2021年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业，2024年被评为单项冠军示范企业（开关型电源转换芯片）[88] - 公司已获得集成电路布局设计登记证书164项[89] - 截至报告期末，公司及控股子公司累计获得软件著作权76项[89] - 公司拥有实用新型专利累计申请411项，已获得256项[89] - 研发人员数量1,022人，同比增长60.8%（从635人增至1,022人）[103] - 研发人员薪酬合计27,907.73万元，同比增长42.1%（从19,638.62万元增至27,907.73万元）[103] - 研发人员占比61.49%，其中硕士研究生占比57.73%[103] - 30岁以下研发人员占比57.93%[103] 业务线表现：市场与客户 - 公司产品已进入汽车电子、通信设备、计算与存储、工业控制及消费电子等多个关键领域领先企业核心供应链[39] - 车规级产品入选《国产车规芯片可靠性分级目录（2025）》[66] 业务线表现：生产与供应链 - 公司与国内主流晶圆制造厂保持紧密合作，持续推进BCD工艺的联合开发与调试[39] - 公司构建90纳米5-55V中低压BCD、0.18微米10-200V高压BCD、0.35微米10-700V超高压BCD三大工艺平台[75] - 2025年上半年工艺技术延展至12寸晶圆90nm以下制程[75] - 与国内晶圆制造和封装测试厂商合作实现多款产品量产[82] - 产品上线失效率大幅低于客户规定标准[84] - 获得ISO9001:2015、ISO14001:2015、ISO14064-1:2018、ISO26262:2018等体系认证[84] - 采用关键指标管理模式覆盖质量、效率、成本、安全等多维度[80] 业务线表现：研发项目投入 - 降压DC-DC芯片项目预计总投资规模1.86亿元，本期投入1742.31万元，累计投入1.6亿元，累计投入占比达86.29%[95] - 主芯片供电解决方案芯片项目预计总投资规模3.32亿元，本期投入4755.18万元，累计投入2.53亿元，累计投入占比76.07%[95] - 高性能点负载供电芯片项目预计总投资规模1.14亿元，本期投入1109.1万元，累计投入9075.8万元，累计投入占比79.61%[95] - 电源配电和保护开关芯片项目预计总投资规模9200万元，本期投入1310.43万元，累计投入7936.54万元，累计投入占比86.27%[96] - 升压和降压DC-DC芯片项目预计总投资规模8700万元，本期投入1226.64万元，累计投入6883.63万元，累计投入占比79.12%[96] - 移动设备充电芯片项目预计总投资规模9400万元，本期投入2061.76万元，累计投入8880.14万元，累计投入占比94.47%[97] - 电池管理解决方案芯片项目预计总投资规模1.35亿元，本期投入2020.84万元，累计投入1.15亿元，累计投入占比85.35%[97] - 公司研发项目覆盖通讯电子、工业应用、消费电子等多领域，其中工业应用领域覆盖率达100%[95][96][97] - 所有研发项目均处于开发阶段，累计投入金额占预计总投资比例均超过75%[95][96][97] - 公司研发项目总投入金额为27.48亿元人民币，累计投入金额超过500万元的项目总金额为21.88亿元人民币[101] - 汽车级电源管理芯片研发项目投入金额最高，达4.97亿元人民币，累计投入3.69亿元人民币[100] - 系统监测和管理芯片研发项目投入1.78亿元人民币，累计投入1.23亿元人民币[100] - 绿色高效交直流转换器芯片研发项目投入1.1亿元人民币，累计投入9161.41万元人民币[98] - BCD工艺和先进封装设计开发项目投入1.1亿元人民币，累计投入8931.48万元人民币[99] - 高性价比显示电源芯片研发项目投入6900万元人民币，累计投入5572.5万元人民币[99] - 通用恒流驱动LED芯片研发项目投入8200万元人民币，累计投入7096.1万元人民币[99] - 高效率智能同步整流芯片研发项目投入3200万元人民币，累计投入2606.33万元人民币[98] - 高速通讯接口芯片研发项目投入5000万元人民币，累计投入3088.15万元人民币[101] 投资与并购活动 - 公司整合立吉微、天易合芯、领芯微等企业资源以提升核心竞争力[73] - 报告期对外股权投资总额2.68亿元，较上年同期1.72亿元增长55.36%[132][133] - 收购南京天易合芯电子40.89%股权，投资金额3.1874亿元[133] - 增资上海立吉微半导体60%股权，投资金额4000万元[133] - 晶合集成股票投资期末账面价值5334.47万元，本期公允价值变动损失876.13万元[136] - 其他权益工具投资期末账面价值2.79亿元，本期公允价值变动损失642.36万元[137] - 其他非流动金融资产期末账面价值1.08亿元，本期公允价值收益429.12万元[137] - 宁波高易三期基金投资7500万元，报告期亏损72.67万元，累计亏损227.75万元[138] - 杭州华睿睿银基金投资3750万元，报告期收益4.83万元，累计收益54.33万元[138] - 舜宇三号基金投资900万元，报告期亏损0.15万元，累计收益9.53万元[138] - 公司通过产业协同基金已投资多个项目，包括初辉元景创业投资基金已投11个项目，涉及半导体、医疗、材料、工业等行业[139] - 北京小米智造股权投资基金合伙企业认缴出资额5000万元，实缴出资额3500万元，持股比例70%[139] - 共青城众松聚力创业投资合伙企业认缴出资额5000万元，实缴出资额3250万元，持股比例65%，已投7个半导体项目[139] - 信远杰创（嘉善）创业投资合伙企业认缴出资额19750万元，实缴出资额4019万元，持股比例20.35%，已投3个半导体芯片设计、封测、传感器项目[139] - 厦门汇杰私募股权投资基金认缴出资额12500万元，实缴出资额12500万元，持股比例100%，已投1个半导体项目[139] - 公司产业协同基金合计认缴出资额69250万元，实缴出资额38819万元，整体实缴比例56.06%[140] - 共青城众松聚力基金持有杭州协能科技股份有限公司1.73%股权，宜兴高易二期基金持有0.77%，北京小米智造基金持有3.85%[140] - 报告期内公司通过非同一控制合并取得上海芯杰晶半导体科技有限公司、杭州锐芯智算半导体有限公司等多家半导体相关企业[141] - 公司新设立杰柏特半导体(无锡)有限公司、杭州杰华特智算科技有限公司、宜欣科技(嘉善)有限公司等子公司[142] - 公司以自有资金4000万元人民币认缴参股公司立吉微新增注册资本200万元人民币，持股比例达60%[199] - 参股基金信远嘉善总投资6000万元人民币，其中3000万元投资欧姆微公司获15.71%股权，3000万元投资江西新力传感科技获12%股权[200] 公司治理与股权结构 - 公司董事会结构调整，职工董事马问问通过选举就任，独立董事林桂洪新当选[145] - 公司2024年年度股东大会于2025年5月15日审议通过《关于修订<公司章程>的议案》及《关于公司董事会提名第二届董事会独立董事及确定其薪酬的议案》[147] - 公司实际控制人ZHOU WEI和黄必亮股份限售承诺自2022年12月23日起履行中[152] - 公司控股股东香港杰华特及实际控制人控制的其他股东股份限售承诺自2022年12月23日起履行中[152] - 公司间接持股董事监事及高级管理人员股份限售承诺自2022年12月23日起履行中[152][153] - 公司核心技术人员ZHOU WEI和黄必亮股份限售承诺自2022年12月23日起履行中[153] - 公司2023年股权激励计划承诺期限至激励计划实施完毕[154] - 公司2024年股权激励计划承诺期限至激励计划实施完毕[155] - 公司所有承诺事项均得到及时严格履行无未完成情况[152][153][154][155] - 实际控制人及黄必亮承诺上市后36个月内不转让或委托他人管理所持公开发行前股份[156] - 实际控制人及黄必亮锁定期满后2年内减持价格不低于发行价（除权除息调整后）[156] - 若上市后6个月内股价连续20日低于发行价或期末收盘价低于发行价，锁定期自动延长6个月[156] - 董事/监事/高管任职期间每年转让股份不超过持股总数25%[156] - 控股股东及其控制实体承诺上市后36个月内不转让公开发行前股份[157] - 控股股东锁定期满后2年内减持价格不低于发行价（除权除息调整后）[158] - 监事及高管通过持股平台承诺上市后12个月内不转让公开发行前股份[159] - 监事及高管任职期间每年转让股份不超过持股总数25%[159] - 监事及高管违反减持承诺时减持所得归公司所有且锁定期自动延长6个月[159] - 核心技术人员ZHOU XUN WEI及黄必亮承诺内容与实际控制人一致[159][4] - 实际控制人承诺任意连续90日内集中竞价减持不超过公司股份总数1%[161] - 实际控制人承诺任意连续90日内大宗交易减持不超过公司股份总数2%[161] - 协议转让方式减持要求单个受让方受让比例不低于公司股份总数5%[161] - 股价稳定措施触发条件：连续20个交易日收盘价低于上年度末经审计每股净资产[162] - 实际控制人触发增持义务时需在3个月内增持金额不低于500万元人民币[163] - 实际控制人增持股票数量不超过增持前公司股份总数2%[163] - 董事及高管增持义务要求个人增持金额不低于上年度税后工资总额30%[164] - 公司回购义务要求回购金额不低于1000万元人民币[165] - 公司回购股票数量不超过回购前公司股份总数2%[165] - 稳定股价预案修订需经股东大会三分之二以上表决权同意通过[166] - 公司实际控制人未履行增持承诺将被扣减其控制股东的分红[167] - 公司董事及高级管理人员未履行增持承诺将被扣减报酬[167] - 若公司以欺骗手段骗取发行注册将购回全部公开发行新股[168][169][170][171] - 股份购回程序需在中国证监会确认后5个工作日内启动[168][169][170][171] - 违反承诺需及时披露原因并提出替代承诺保护投资者权益[168][170][171] - 股份